Artikelarchiv

Die Fortschritte und Trends der Medizinelektronik lassen sich in drei Felder sortieren: 1. Neue Werkstoffentwicklungen machen die elektronischen Systeme zuverlässiger, komfortabler und besser in Lösungen in oder am Körper integrierbar. 2. Sensorik auf dieser Basis ermöglicht eine bessere Diagnose und genauere Datenerhebung. 3. Die Digitalisierung des Gesundheitswesens führt zu verbesserter Auswertung mit Vorteilen für den Einzelnen, Vorhersagen für Risikogruppen oder Nachweis von Verbesserungen durch entsprechendes Verhalten.//

The progress and trends in medical electronics can be sorted into three categories: 1. New materials make electronic systems more reliable, more convenient and easier to integrate into solutions in or on the body. 2. Sensor technology on this basis enables better diagnosis and more accurate data collection. 3. The digitalization of the health care system leads to improved evaluation with advantages for the individual, predictions for risk groups or proof of improvements through appropriate behavior.

Der deutsche Markt für Halbleiterprodukte hat das Jahr 2018 – im Einklang mit den Weltmärkten – auf einer positiven Note abgeschlossen. Das meldete der ZVEI anlässlich seiner traditionellen Pressekonferenz zum Jahresende in München. „Der deutsche Halbleitermarkt wächst in diesem Jahr (2018) um acht Prozent auf fast 16 Mrd. Dollar“, sagte Stephan zur Verth, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter-Bauelemente im ZVEI-Fach- verband Electronic Components and Systems, am 4. Dezember. Für 2019 rechnet er mit einem Inlandswachstum von nur mehr vier Prozent.

Hat die Autonomie Grenzen?

Welche Zukunft haben Kapitäne, Taxifahrer, Traktorfahrer oder Trucker

Künstliche Intelligenz (KI), selbstlernende Systeme, LIDAR, Kameras oder Radar – die Mikroelektronik wird zum Wegbereiter einer sich rasant wandelnden mobilen Zukunft. Derzeit sind 52 Firmen bei der kalifornischen Straßen-Behörde für Testfahren mit autonomen Fahrzeugen registriert. Auf der Liste sind unter anderem Apple, BMW, Ford, Honda, Intel, Mercedes, Nissan, Tesla, Uber und Waymo. Und am 24. Juli 2020 werden in Tokio die nächsten Olympischen Spiele eröffnet.

Sensoren, Daten und ihre Auswirkungen auf den Menschen – Vor(ur)teile
der Digitalisierung
Reduzierung des Pump-Out-Effekts von leistungselektronischen Baugruppen durch den Einsatz von Schichtmetall-Wärmespreizplatten
Ankündigung der Konferenz des IMAPS-UK Chapters MicroTech (Auszug aus der Einladung der britischen Fachkollegen)
Hinweis und Call for Paper zur IMAPS- Konferenz ‚High Temperature Electronics Network HITEN 2019‘
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Nachdem man alle sieben Meere durchkreuzt hat, ist man erfahren und vielleicht auch ziemlich gerissen – so kann man verstehen, was der alte Seemannsspruch sagen will. Als weitere Assoziationen tauchen auch ‚Die Hände in Unschuld waschen‘ [2] oder gar ‚eine Hand wäscht die andere‘ [3] auf – ein Schuft, wer da an Politiker denkt. Für Prozessingenieure, die sich sorgenvoll über ihre mangelhaften Ergebnisse beim Pastendruck beugen, bedeutet ‚waschen’ etwas anderes und so werden Technik-Foren im Internet immer wieder mit der gleichen Frage bestürmt: was ist industrieller Standard für die Häufigkeit, die Schablone beim Druck zu wischen, zu reinigen oder gar zu waschen?

Miniaturisierung als übergreifender Trend, immer stärkere Leistungselektronik und die Forderung nach mehr Effizienz in der Produktion sind die wichtigsten Triebfedern für leistungsfähigere Vergussmassen im Highend-Segment. Die Klebstoffindustrie hat darauf mit zahlreichen Neuentwicklungen reagiert, die zunehmend im Markt Verbreitung finden.

Temperaturen von bis zu 250 °C, hohe mechanische Belastungen, dauerhafter Kontakt mit aggressiven Medien: Highend-Vergussmassen spielen eine entscheidende Rolle, um sensible elektronische Komponenten auch unter anspruchsvollsten Umgebungsbedingungen zu schützen. Dank zahlreicher neuer Entwicklungen können Anwender auf die steigenden Anforderungen aus der Leistungselektronik und die zunehmende Miniaturisierung reagieren und gleichzeitig für mehr Effizienz in der Fertigung sorgen.

Bericht aus Dresden

Das BMBF Innovationsforum ‚GaAs-Leistungselektronik‘ hatte das Ziel, ein Kompetenznetzwerk aus Herstellern und Anwendern neuartiger Hochleistungshalbleiter zu formieren. In der Abschlussveranstaltung wurde allen teilnehmenden und weiteren interessierten Unternehmen und Institutionen eine Plattform zur Darstellung ihrer Tätigkeitsschwerpunkte und Kooperationswünsche und sehr komprimiert vielfältige Möglichkeiten einer gegenseitigen Kontaktanbahnung geboten.

Nachrichten / Verschiedenes

Internet of Things: Die Digitalisierung der Speiseeis-Vitrine
Call For Papers –
Printed Electronics Europe 2019
FPC/FFC-Testsockel Made in Germany
Mit der Akquisition von S. M.R.E. Spa fokussiert SolarEdge auf E-Mobilität
Neural Compute Stick 2
für Network-Edge-Prototypen
Hot Bar Reflow und automatisches Fluxen mit dem C-TurnFlux System
Speedstack Flex mit Dokumentation von Starrflex-Aufbauten
Schweizer geht in die Fußballstadien
Emeritiert: Prof. Johann W. Bartha
Sofradir und ULIS unterstützen das Nano 2022 Programm der EU
Leiterplattenlogistik: Große Einsparungen bereits für kleine Mengen

Der Erfolg des Alten ist die größte Gefahr für das Neue Warum sich deutsche Automobilhersteller schwer mit dem Wandel tun

Be fast or be food“ ist ein der Natur abgeschautes amerikanisches Sprichwort. Es gilt besonders für die rasante Veränderung vieler Geschäftsmodelle durch die Digitalisierung. Wenn nach einem Jahrhundert Automobilgeschichte zwei Erzfeinde, Mercedes und BMW, Zusammenarbeit beschließen, dann muss der Druck gewaltig sein. Ziel der Kooperation ist die gemeinsame Weiterentwicklung:

• der nächsten Technologiegeneration von Fahrerassistenzsystemen (ADAS)
• das automatisierte Einparken bis hin zum Valet Parking, das Fahrzeug sucht sich nach dem Abstellen einen Parkplatz und fährt
auch auf Kommando wieder vor
• das selbstständige Fahren auf der Autobahn als erste Stufe des autonomen Fahrens

Mit einer Trenngeschwindigkeit von bis zu 60 mm pro Sekunde gehören IPTE Nutzentrenner zu den schnellsten Maschinen im Markt. Ebenfalls im Top-Bereich liegt die Wiederholgenauigkeit der Achsen von +/- 1-2 μm. Im Produktbereich Nutzentrenner ist der Automatisierungsspezialist seit mehr als 20 Jahren erfolgreich aktiv. Zahlreiche kundenspezifische Greifer-Projekte, die für vielfältige Anwendungen realisiert worden sind, ergänzen das Standardangebot. Größtes Augenmerk bei der Entwicklung und Produktpflege der IPTE Nutzentrenner liegt auf den Bedürfnissen des Marktes und den Kundenanforderungen.