Artikelarchiv

Nachrichten // Verschiedenes

Jason Chung neuer CEO von Ventec
Bürklin kooperiert mit Rochester
Caroline Pannier übernimmt productronica
Zukunft der Elektronikindustrie
Fünfmilliardsten CMOS-HF-Schalter produziert
Raum für Democenter
Zestron Japan mit eigenem Gebäude
Autonomes Fahren auch in der Linien-Logistik
Beachtliches Wachstum für rumänische EMS- Industrie in 2017
Neues Verfahren zur energie- und ressourcen- effizienten Baugruppen-Fertigung
Prof. Dr.-Ing. Wilfried Sauer zum 80.
PCB-Broker Elmatica mit höherem Umsatz
PCIM Europe 2019: Call for Papers läuft
Siemens bernimmt Austemper
ProLabs: Die 5G-Evolution
muss das ganze Netzwerk umfassen

Die Flosfia Inc. hat einen selbstsperrenden Galliumoxid (Ga2O3)-Leistungstransistor vorgestellt. Er ebnet den Weg für die Verwendung von Galliumoxid als Standardmaterial für neuartige Leistungshalbleiter [1]. Das 2011 als Ausgründung (spin-off) der Universität Kyoto entstandene Unternehmen hat angekündigt, eigene Produktionslinien zu entwickeln, um 2018 die kommerzielle Produktion dieser Komponenten zu starten.

5G eröffnet viele neue Märkte

Aber im weltweiten Rennen haben wir keine ‚Pole Position‘

Anfang 2019 wird die Bundesnetzagentur die Lizenzen für den Standard 5G versteigern und das Rennen um das superschnelle Mobilfunk Geschäft eröffnen (Abb. 1). Erinnern Sie sich noch an die Einführung des UMTS 3G Standards? Es war der Startschuss und
Voraussetzung für das iPhone im Jahr 2007. Die Geschäftsidee Smartphone war geboren und der Erfolg hält bis heute an – mit 1540000000 verkauften Geräten in 2017. Die Erfolgsgeschichte des Smartphones verdeutlicht, welche Auswirkungen , simple Frequenzen und Übertragungsgeschwindigkeiten‘ auf unser tägliches Leben haben können.


Neue Lösungen für eine erfolgreiche Zukunft waren das Thema beim 13. Seminar ,Wir gehen in die Tiefe‘ für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie. Dabei wurde die gesamte Elektronik-AVT von den Komponenten über die Prozesse bis hin zur Zuverlässigkeit betrachtet. Neben Fachvorträgen wurden eine begleitende Ausstellung und ein Rahmenprogramm geboten.

Wie in den Vorjahren fungierten Thorsten Schmidt- hausen von 4-tec Marketing, Ottobrunn-Riemerling, als Organisator und Prof. Dr. Mathias Nowottnick von der Universität Rostock, Rostock, als Moderator der Veranstaltung. Partner waren die Firmen ASM, ASYS, CK, Heraeus, Rehm, Kasper und Zevac.

Raue Umgebungsbedingungen und aggressive Umwelteinflüsse dürfen elektronischen Komponenten und Bau- gruppen nichts anhaben. Gleichzeitig müssen Schutzsysteme hohe Umweltauflagen erfüllen. Phil Kinner von Electrolube stellt hier die Entwicklung beständigerer, umweltfreundlicherer Schutzlacke vor, die die Anforderungen anspruchsvoller, moderner Elektronikanwendungen zuverlässig erfüllen.

Von modernen elektronischen Komponenten wird zunehmend erwartet, dass sie in rauen Betriebsumgebungen funktionieren und unter Bedingungen lang anhaltend hoher Temperaturen mit Temperaturschwankungen und hoher Luftfeuchtigkeit zuverlässig arbeiten, bei denen sie Kondensation, Ätzmitteln oder anderen Chemikalien ausgesetzt sein können.

Smart Factory und Automation – hier stand Nutzentrennen im Vordergrund – waren die Schwerpunktthemen einer Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart. Über dreißig Personen nahmen an dem Regionalgruppentreffen teil, das bei ASYS in Dornstadt veranstaltet wurde.

Regionalgruppenleiter Roland Schönholz und sein Stellvertreter Michael Matthes informierten zu Beginn in Form einer Kurzpräsentation über den FED, dessen aktuelles Schulungsprogramm sowie Neuigkeiten aus dem Verband. Beide wurden bei den an diese Verbandsvorstellung direkt anschließenden turnusgemäßen Wahlen der FED-Regionalgruppe Stuttgart einstimmig wiedergewählt.

Lasersysteme tragen aktuell schon wesentlich zur Herstellung elektronischer Geräte bei. Dies liegt nicht allein an der Flexibilität, verschiedene Materialien bearbeiten zu können - auch qualitative und wirtschaftliche Vorteile schlagen zu Buche.//
Laser systems are already contributing significantly to the manufacturing of electronic devices – not only due to the flexibility of being able to process different materials, but as well giving qualitative and eco- nomic advantages.

Die in Bezug auf Leistungsfähigkeit und Miniaturisierung immer weiter steigenden Anforderungen an elektronische Produkte haben auch die Konstruktion elektronischer Baugruppen immer komplexer wer- den lassen. Für die Leiterplatte heißt das: eine immer höhere Bauteildichte, immer dünnere Leiterbahnen und erhöhte Anforderungen an das Basismaterial hinsichtlich der Hochfrequenzeigenschaften. Zudem werden zunehmend flexible und starrflexible Leiter- platten eigesetzt. Für die Vielfalt an anspruchsvollen Aufgaben der modernen Leiterplattenproduktion bietet sich die innovative Lasertechnologie an – im Verbund mit fortschrittlichen und zukunftsfähigen Maschinenkonzepten.

Das Schweizer Leiterplattenhersteller Dyconex hat in den letzten 10 Monaten mehrfach deutlich gemacht, dass er zielstrebig das Ziel automatisierte Fertigung verfolgt: Beispiele sind der Robotereinsatz für das Handling, fahrerlose Transportsysteme für den Transport und automatisierte Endkontrollen für die Prüfung von Leiterplatten (Siehe PLUS 9/2018 S. 1424). Diese dichte Abfolge solcher Schritte ist Bestandteil einer neuen Zuverlässigkeitsmethodik in der MST-Gruppe, zu der Dyconex gehört.

Bei der Entwicklung flexibel umrüstbarer Anlagen zur Baugruppen-Lackierung ging Maschinenhersteller Epsys neue Wege. Das ‚Low Pressure Jetting‘ arbeitet auch bei größerem Abstand zur Baugruppe sehr zuverlässig. Maschineneinrichtung und Programmierung werden dadurch einfacher und in deutlich kürzerer Zeit möglich. Das ist nur eine der aktuellen Entwicklungen des Maschinenherstellers.

Zwar ist Baugruppenschutz mittels Lackieren, Vergießen oder anderer Methoden in der Elektronikindustrie mittlerweile so etabliert, dass nicht mehr gefragt wird, warum man lackieren sollte und welche konkreten Vorteile das hat. Auch die generelle Frage nach der Prozesssicherheit wird nicht mehr gestellt.

Vor 10 Jahren entwickelte die Eutect GmbH den weltweit ersten und bis dato einzigen kraftgeregelten Drahtvorschub ‚Sensitive Wire Feeder‘ (SWF). Besonders im Bereich des Laserlötens kommt der SWF zum Einsatz. Zum 10-jährigen Jubiläum wurde die Technologie noch einmal weiterentwickelt.