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Dokumente

Abkühlung der Weltwirtschaft – droht eine Rezession?

Der aktuelle Wirtschaftsausblick bleibt laut dem US-Industrieverband IPC bescheiden – auch wenn sich die finstersten Prognosen nicht zu bewahrheiten scheinen. In seinem ‚May 2023 Economic Outlook‘ prognostiziert der im Segment der Elektronikfertigung einflussreiche Industrieverband mit Hauptsitz in Bannockburn, Illinois, dass sich die Weltwirtschaft im Jahresverlauf abkühlen wird – allerdings nicht so gravierend wie anfangs erwartet. ...
Jahr2023
HeftNr6
Dateigröße153 KByte
Seiten702-703

Tagungen / Fachmessen / Weiterbildungen 06/2023

XR Expo 2023 – 15./ 16. Juni 2023 in Stuttgart 14. GMM-Fachtagung Automotive meets Electronics – AmE 2023 – 15./16. Juni 2023 in Dortmund LASER World of PHOTONICS – 27.-30. Juni 2023 in München Deutsche IMAPS Konferenz 2023 – Call for Abstracts – 19./20. Oktober 2023 in München CfP zur EBL 2024 – Nachhaltigkeit und Energieeffizienz mit smarter Elektronik – 5./6. März 2024 in ...
Jahr2023
HeftNr6
Dateigröße85 KByte
Seiten699-701

Aktuelles 06/2023

Druckbares 3D-Dielektrikum ist UV-härtbar Komplette SMT-Linie wandert nach Estland Kontron veröffentlicht Betriebsergebnisse für das erste Quartal 2023 Dramatischer Apell zur Entwicklung künstlicher Intelligenz Wissenschaftler warnen vor drastischem Rückgang der Studienanfängerzahlen Hersteller von elektronischen Flachbaugruppen will Produktionskapazitäten ...
Jahr2023
HeftNr6
Dateigröße1,303 KByte
Seiten693-698

Ein Treffen am Blautopf

Hypnotisches Blau begrüßt uns an der berühmten Karstquelle der Schwäbischen Alb: Der Beirat der PLUS trifft sich in diesem Jahr in Blaubeuren. Gastgeber ist die Firma Rehm Thermal Systems, die seit Jahresbeginn mit Dr. Paul Wild wieder in dem Gremium vertreten ist. Wie auf dem Bild zu sehen, gaben sich die ersten Beiräte schon früh am Blautopf dem optischen Rausch der Rayleigh-Streuung hin, bei der sich das Tageslicht an den nur wenigen ...
Jahr2023
HeftNr6
Dateigröße548 KByte
Seiten689

Gespräch des Monats: Fragen an Prof. Dr. Wenzel Matiaske, HSU Hamburg (IPA)

Die Langzeitstudie ‚Betriebe und betriebliche Arbeitswelten in Deutschland‘ untersucht Veränderungen der Arbeitswelt. Geleitet wird die Gemeinschaftsstudie der Helmut-Schmidt-Universität der Bundeswehr in Hamburg und des Deutschen Institut für Wirtschaftsforschung in Berlin von Prof. Matiaske.

Jahr2023
HeftNr5
Dateigröße181 KByte
Seiten688

„Die kertz ist vff den nagel gebrant“

Ob nun die Redewendung ‚auf den Nägeln brennen‘ aus dem mönchischen Bereich stammt oder aber aus der Folterkammer, wird wohl nicht mehr zu klären sein. Auch Sagen und Märchen werden zur Herkunft herangezogen. Unangenehm muss es auf alle Fälle gewesen sein, wenn man zu eifrig bei der Andacht war oder unaufmerksam. Heiß wird es auch im Reflowofen: die Temperaturen müssen über den Schmelzpunkt der Legierung gebracht werden, damit ...
Jahr2023
HeftNr5
Dateigröße518 KByte
Seiten653-656

Ein limitierender Faktor – Fachkräftemangel in der Elektronikindustrie- und forschung: Beginn einer Recherche

Seit langem wird in der Elektronikindustrie über den wachsenden Fachkräftemangel geklagt. Gesucht wird quasi in jedem Bereich. Auszubildende sind rar und begehrt, und auch an Fachhochschulen und Universitäten – etwa im Bereich der Ingenieurwissenschaften – ist der Mangel evident. Dabei fehlt es nicht an Angeboten und Engagement bei Firmen, Schulen und Ausbildern, oder an Studien zu dem drängenden Thema. Was also ist zu tun? Zeit für ...
Jahr2023
HeftNr5
Dateigröße1,523 KByte
Seiten640-652

DVS-Mitteilungen 05/2023

  • „Termine 2023
  • DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik
Jahr2023
HeftNr5
Dateigröße98 KByte
Seiten639

Der ‚Glänzende Lackporling‘ als Substratlieferant – Ein Pilz für die Produktion nachhaltiger und flexibler Leiterplatten

Ein österreichisches Forschungsteam untersucht das Wachstum und die Verarbeitung von Pilzmyzelhäuten als biologisch abbaubares Substratmaterial für nachhaltige Elektronik. Im Mittelpunkt ihrer Arbeit steht ein Pilz aus der Familie der Lackporling – Ganoderma lucidum. An Austrian research team is studying the growth and processing of fungal mycelial skins as a biodegradable substrate material for sustainable electronics. The focus ...
Jahr2023
HeftNr5
Dateigröße916 KByte
Seiten635-638

3-D MID-Informationen 05/2023

Sichern Sie sich bis 31. Mai das Early Bird Ticket für den MID Kongress! Von Printed Electronics über Wire Bonding und Sensor Systems bis hin zu Environmental Testing – die Themen des 15. Internationalen MID Kongresses in Amberg sind so vielfältig wie die Anwendungsgebiete der MID-Technologien. Am 21. und 22. Juni 2023 hören Sie ausgewählte Vortragende aus Forschung und Industrie zu Themen rund um die mechatronische Integration. Freuen ...
Jahr2023
HeftNr5
Dateigröße460 KByte
Seiten632-634

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