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Dokumente

Neue„Roller Coating System“-Generation zur Beschichtung mit flüssigen Fotoresists

Der Markt Die Akzeptanz flüssiger Fotoresists als kostengünstige Alternative zu Trockenfilmresists hat in den letzten fünf Jahren weltweit zugenommen - mit weiter steigender Tendenz. Für 1999 wird geschätzt, dass ca. 220 Mio. m2 Fotoresists für die Innerlayerfertigung eingesetzt wurden. Davon entfielen auf flüssige Fotoresists mehr als 25 Mio. m2- dieser Erfolg wird sich in den nächsten Jahren fortsetzen; für 2001 wird ...
Jahr2000
HeftNr10
Dateigröße715 KByte
Seiten1579-1584

Neuester Stand der ESD-Normung

Im Jahr 1991 gab der CENELEC die erste europäische Richtlinie für den Aufbau ESD-gerechter Arbeitsplätze und Arbeitsbereiche CECC 00015 heraus. Die CECC00015 gibtHinweiseßreine ESD-gerechte Handhabung elektronischer Bauelemente und Baugruppen nach dem eigentlichen Herstellungsprozess der elektronischen Bauelemente. Die daran beteiligten Länder brachten ihre Erkenntnisse aus bisherigen nationalen und firmeninternen Richtlinien ein.// The ...
Jahr2001
HeftNr1
Dateigröße1,301 KByte
Seiten131-141

Neueste Entwicklungen im Bereich Elektrischer Test von HDI Substraten

Der Trend zu intelligenteren, leichteren, kleineren and schnelleren elektronischen Produkten hält fort- dauernd an. HDI Packages wie FCBGA, FCPGA, MCM, CSP COB sind zu gängigen Produkten geworden. Zusätzlich zu den wachsenden Herausforderungen an die Herstellungsprozesse von HDI Packages durch schrumpfende Signalleitungen und Vor-Abmessungen werden die Anforderungen an den elektrischen Test solcher Packages ebenfalls immer strenger. In ...
Jahr2002
HeftNr7
Dateigröße619 KByte
Seiten1141-1146

Neues zur Evolution der automatischen Bestückung

Die Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH kann eine Reihe substanzieller Innovationen anbieten. Das Unternehmen sieht sich nicht umsonst als einer der marktfu?hrenden Anbieter von SMT-Bestücklinien für Leiterplattenund Keramikanwendungen, Komplettlösungen inklusive Dosiersystemen, Schablonendruckern, Reflow-Lötsystemen und Board-Handling-Systemen. Hier nun die wichtigsten Neuerungen im Überblick.

Jahr2014
HeftNr3
Dateigröße572 KByte
Seiten530-532

Neues zur Edelmetallbeschichtung von Leiterplatten und Steckverbindern

Das vom Z.O.G. regelmäßig veranstaltete Seminar ,Innovationstage Schwäbisch Gmünd: Technische Edelmetalle und weitere Themen' hatte in diesem Jahr die Edelmetallbeschichtung von Leiterplatten und Steckverbindern im Fokus, wobei neue Wege, alternative Prozessabläufe und technische Verbesserungen erörtert wurden. Das Seminar fand in den Räumlichkeiten des fem Forschungsinstitut Edelmetalle + Metallchemie in Schwäbisch Gmünd ...
Jahr2016
HeftNr8
Dateigröße585 KByte
Seiten1458-1461

Neues zum IBIS-Standard

IBIS Summit Meeting in München

Parallel zur DATE99 fand am 09.März 1999 im Astron Hotel in München ein internationales Symposium zu IBIS (I/O Buffer Interface Specificaton) statt. Das IBIS Summit Meeting wurde von Mentor Graphics, INCASES und High Design Technology (HDT) gesponsert. Über 42 Personen von 19 Organisationen nahmen teil. Viele von ihnen sind schon Anwender von IBIS-Modellen.

 

Jahr1999
HeftNr5
Dateigröße508 KByte
Seiten607-610

Neues X-Y-Floating Board mit Positionsverriegelung

Die schwedische Inspectis AB, Spezialist für Hochleistungs-Videomikroskop-Inspektionssysteme, hat ein innovatives X-Y Floating Board mit Positionsverriegelung entwickelt. Bei Inspektionsobjekten wie SMT-Leiterplatten oder medizinischen Geräten sorgt es für eine sanfte seitliche Bewegung unter einem Mikroskop. Will man ein Foto des Testobjekts speichern, sorgt der Verriegelungsmechanismus für Stillstand.

 

Jahr2018
HeftNr10
Dateigröße605 KByte
Seiten1672

Neues Werkzeug für die Bauelementeplatzierung auf Leiterplatten

Der Entwurf von Leiterplatten wird aufgrund der rasanten technologischen Entwicklung immer komplexer. Da die Größe der elektromagnetischen Störungen auf einer Leiterplatte im wesentlichen durch das Layout bestimmt wird, nimmt die Bedeutung der Platzierung von Bauelementen unter Berücksichtigung von EMV-, thermischen, geometrischen und technologischen Restriktionen immer mehr zu. Insbesondere EMV und thermische Anforderungen erfordern die ...
Jahr2001
HeftNr12
Dateigröße630 KByte
Seiten2001-2005

Neues von GÖPEL electronic

Anlässlich des kürzlich von National Instruments Deutschland ausgerichteten Fachkongresses „Virtuelle Instrumente in der Praxis" (VIP) stellte GÖPEL electronic den ersten Prototypen einer brandneuen Kommunikationskarte für Kfz-Steuergeräte auf PXI Express- und PCI-Basis zur Unterstützung des MOST-Busses nach aktueller Spezifikation vor. GÖPEL electronic, stellte dort außerdem eine neue Serie von Controllern mit PXI Express Interface ...
Jahr2006
HeftNr5
Dateigröße110 KByte
Seiten802

Neues von der Analog-IC-Front

Als einer der bekannten Silicon-Valley-Pioniere fertigt Linear Technology Corporation seit mehr als drei Jahrzehnten analoge Hochleistungs-ICs. Sie verknüpfen die analoge mit der digitalen Welt in Anwendungsbereichen wie Telekommunikation, Industrie, Automobilindustrie, Computer, Medizintechnik, Messtechnik, Consumer- Elektronik, Luft- und Raumfahrt und Wehrtechnik.

Jahr2014
HeftNr10
Dateigröße606 KByte
Seiten2097-2099

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