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Dokumente

Neues von der Aegis Software Corporation

Die Aegis Software Corporation ist ein weltweit führender Hersteller innovativer Softwarelösungen im Bereich Fertigungsinformationssysteme/Manufacturing Execution Systeme (MES). Nachfolgend wird über die neuen Softwareversionen und das neue Headquarter informiert. Die Aegis Software Corporation ist 1996 von Fertigungsingenieuren gegründet worden, die eine Lücke in der Informationskette der Fertigungsprozesse schließen wollten. ...
Jahr2008
HeftNr9
Dateigröße79 KByte
Seiten2001-2003

Neues Verfahren: Lithiumabbau in Deutschland

Ein Forscherteam des KIT patentiert minimalinvasive Technologie zur Gewinnung von Lithium in Geothermieanlagen. Für die Produktion von Lithiumionen-Akkus werden jedes Jahr Millionen Tonnen Lithium gefördert – bislang allerdings fernab von Deutschland. Die Erfindung aus dem Karlsruher Institut könnte nun aber auch hierzulande einen wirtschaftlichen Abbau ermöglichen. Lithium soll dabei minimalinvasiv in Geothermieanlagen aus den ...
Jahr2020
HeftNr9
Dateigröße452 KByte
Seiten1234-1235

Neues Verfahren zur Selbstreparatur von beschädigten Bauteilen

Gemeinsam mit der Saarland Universität hat Atotech einen neuen Prozess zur Selbstreparatur von beschädigten Bauteilen in der Leiterplattenproduktion entwickelt. An der Entwicklung dieses neuen, zum Patent angemeldeten Prozesses waren der Leiter der  Saarbrückener Forschungsabteilung, Herr Professor Mücklich und das Projektteam von Atotech Deutschland GmbH in Feucht beteiligt.

Jahr2013
HeftNr2
Dateigröße851 KByte
Seiten322

Neues Verfahren zur Beseitigung von Laserbearbeitungsspuren

Einleitung Neue Fertigungsmethoden und Applikationen in der Elektronikfertigung erfordern auch verbesserte Reinigungstechniken. In der Vergangenheit wurden neue Reinigungsverfahren entwickelt, die gestei- gerten Ansprüchen genügen. Bei neuen Laserbearbeitungsverfahren, die zum Bohren von Leiterplatten, Freischneiden von Kon- taktierungsflächen oder Strukturieren von Oberflächenschichten eingesetzt werden, entstehen die so ...
Jahr2003
HeftNr3
Dateigröße478 KByte
Seiten354-356

Neues Transistormaterial für effizientere Chips

Das bislang vor allem als Schmiermittel genutzte Material Molybdänit (MoS2) hat großes Potenzial fu?r die Elektronik...

Jahr2011
HeftNr3
Dateigröße109 KByte
Seiten495

Neues Tool von National Semiconductor

Mit der Einführung von WEBENCH Power Architect erweitert National Semiconductor die Palette seiner Designtools. Erstmals gibt dieses Werkzeug dem Entwickler die Möglichkeit zum schnellen Entwerfen, Modellieren und Implementieren leistungsfähiger DC/DC-Stromversorgungen mit mehreren Ausgängen zur Versorgung eines kompletten Systems. Mit ihm können mehrere Stromversorgungsdesigns im Handumdrehen nach verschiedenen Performance- parametern ...
Jahr2010
HeftNr2
Dateigröße645 KByte
Seiten298-299

Neues Testsystem für FR2-Frequenzbereich unterstützt Ausbau des 5G-Mobilfunknetzes

Da das 5G-Mobilfunknetz unter anderem auch den Millimeterwellen-Frequenzbereich nutzen soll, muss sichergestellt werden, dass mobile Endgeräte weiterhin Notrufe zulassen sowie genaue Standortbestimmungen vornehmen können. Für solche Tests hat Rohde &Schwarz das Testsystem R&S TS-LBS entwickelt und damit beispielsweise die Leistung von Assisted-GPS (AGPS) in einem kommerziellen Mobilfunkgerät verifiziert.

Jahr2020
HeftNr12
Dateigröße675 KByte
Seiten1646-1647

Neues Technologiefeld Smart Grids bringt Wertschöpfung und Arbeitsplätze in Österreich

Die Elektro- und Elektronikindustrie des Nachbarlandes Österreich ist die zweitgrößte Industriebranche des Landes. Nach Mitteilung des FEEI, Fachverband der österreichischen Elektro- und Elektronikindus- trie, hat das Jahr 2009 mit einem nominellen Produktionsrückgang von minus 15,5 % auf 10,86 Mrd. € Spuren in der Branche hinterlassen. Vor dem Hintergrund der weltweiten Wirtschaftskrise kämpften nahezu alle Sparten der Elektro- ...
Jahr2010
HeftNr8
Dateigröße136 KByte
Seiten1889-1890

Neues System zum Burn-In von Stromversorgungen

Ein neues, kostengünstiges und flexibles System zum Burn-In (Run-In) von Stromversorgungen wird von der Syntel Testsysteme GmbH vorgestellt. Die eingesetzten elektronischen Lasten bieten im Gegensatz zu bisherigen Lösungen mit Widerständen erheblich mehr Flexibilität sowie die Möglichkeit, Messdaten über den gesamten Ablauf des Vorganges zu generieren und damit auch temporäre, beispielsweise thermische Fehler der Prüflinge zu ...
Jahr2010
HeftNr6
Dateigröße522 KByte
Seiten1341

Neues Superleiter-Material
für kleinere hochdichte Leistungselektronik

Forscher der University of California haben mit ZrTe3 ein eindimensionales (1D) Material gefunden, welches eine etwa 50-fach größere Stromdichte erlaubt als Kupfer. Damit schafft es neue Möglichkeiten für die Miniaturisierung von Powerelektronik mit sehr kleinem Formfaktor, wie in GLSI-Schaltkreisen. // Scientists at the University of California Riverside (UCR) have discovered ZrTe3. The one-dimensional (1D) material allows a ...
Jahr2018
HeftNr8
Dateigröße605 KByte
Seiten1353-1355

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