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Die Reinhardt System- und Messelectronic GmbH stellte mit dem ATS-UFT 650 ein neues kompaktes, kombiniertes Incircuit-Funktionstestsystem vor, das mit maximal 576 Messkanälen, 4 programmierbaren Stromversorgungen bis zu 80 V für Zenerdiodentest, 6 Festspannungen, einem Sinus- und Rechteckgenera- tor, einem Pulsgenerator, einem I2C-Bus sowie zwei 8 Bit-Steuerbussystemen ausgestattet ist und eine Leistungszuführung von Signalen und Quellen sowie die vierterminale Messung im Incircuitbereich ermöglicht.

Mit 75 000 Fachbesuchern war die electronica2004 etwas schwächer besucht als die im Jahre 2002, aber die Stimmung war deutlich besser. Die 3017 Aussteller zeigten sich mit der Qualität der Kontakte sehr zufrieden. Es waren auffallend viele Asiaten auf Messe. Allgemein konnte man beobachten, dass die Tendenz zu Billigware aus Asien zurück geht. Dafür wird die Zuverlässigkeit und Sicherheit bei Lieferungen aus Europa sehr geschätzt. Die technische Beratung und die Logistik wiegen die Kostenvorteile auf.

Die nachfolgende Auswahl gibt einen Überblick über die neuen und verbesserten beziehungsweise weiterentwickelten Mess- und Prüfmittel für die Bauteile-, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. Der Trend geht hin zur 3D-AOI beziehungsweise 3D-AXI, wobei immer mehr gemessen und nicht nur inspiziert wird, sowie zur Integration des BST in andere Prüfsysteme. Zudem gewinnt der elektrische Test wieder mehr an Bedeutung und nimmt das Angebot an SPI-Systemen deutlich zu.

Der Markt

Die Akzeptanz flüssiger Fotoresists als kostengünstige Alternative zu Trockenfilmresists hat in den letzten fünf Jahren weltweit zugenommen - mit weiter steigender Tendenz.
Für 1999 wird geschätzt, dass ca. 220 Mio. m2 Fotoresists für die Innerlayerfertigung eingesetzt wurden. Davon entfielen auf flüssige Fotoresists mehr als 25 Mio. m2- dieser Erfolg wird sich in den nächsten Jahren fortsetzen; für 2001 wird mit einem Marktanteil von fast 20 % gerechnet (Tab. 1).
Eingesetzt werden überwiegend negativ arbeitende Fotoresists, und für die Beschichtung haben sich Roller Coating Systeme - doppelseitig arbeitende Walzenauftragsmaschine mit integrierter Trocknung - durchgesetzt (Abb. 7).

Im Jahr 1991 gab der CENELEC die erste europäische Richtlinie für den Aufbau ESD-gerechter Arbeitsplätze und Arbeitsbereiche CECC 00015 heraus. Die CECC00015 gibtHinweiseßreine ESD-gerechte Handhabung elektronischer Bauelemente und Baugruppen nach dem eigentlichen Herstellungsprozess der elektronischen Bauelemente. Die daran beteiligten Länder brachten ihre Erkenntnisse aus bisherigen nationalen und firmeninternen Richtlinien ein.// The first            European guide line for the build-up of workbenches and EPAs conforming with CECC 00015 was released by CENELEC in 1991. The CECC00015 guideline includes instructions for the handling of electronic components and loaded boardsfollowing the manufacturingprocess of electronic components. The member countries contributed with their national and company spe- cific guide lines and experiences.

Der Trend zu intelligenteren, leichteren, kleineren and schnelleren elektronischen Produkten hält fort- dauernd an. HDI Packages wie FCBGA, FCPGA, MCM, CSP COB sind zu gängigen Produkten geworden. Zusätzlich zu den wachsenden Herausforderungen an die Herstellungsprozesse von HDI Packages durch schrumpfende Signalleitungen und Vor-Abmessungen werden die Anforderungen an den elektrischen Test solcher Packages ebenfalls immer strenger. In diesem Bricht werden die dominierenden Probleme und Fragestellungen für die elektrische Charakterisierung von HDI-Schaltungen analysiert und Lösungen basierend auf den modernsten, automatisierten elektrischen Testmethoden vorgestellt.//

The trend towards smarter, lighter, .smaller and faster electronic products continues. HDI packages like FCBGA. FCPGA. MCM. CSP. COB have become major products. In addition to the growing challenges in the production processes of HDI packages due to shrinking of signal patterns and via dimensions, stringent requirements in the electrical test of such packages are also obvious. This article analyses the dominant issuses for the electricak characterization of HDI packages and introduces solutions based on advanced and automated electrical measurement techniques.

Die Fuji Machine Mfg. (Europe) GmbH kann eine Reihe substanzieller Innovationen anbieten. Das Unternehmen sieht sich nicht umsonst als einer der marktfu?hrenden Anbieter von SMT-Bestücklinien für Leiterplattenund Keramikanwendungen, Komplettlösungen inklusive Dosiersystemen, Schablonendruckern, Reflow-Lötsystemen und Board-Handling-Systemen. Hier nun die wichtigsten Neuerungen im Überblick.

Das vom Z.O.G. regelmäßig veranstaltete Seminar ,Innovationstage Schwäbisch Gmünd: Technische Edelmetalle und weitere Themen' hatte in diesem Jahr die Edelmetallbeschichtung von Leiterplatten und Steckverbindern im Fokus, wobei neue Wege, alternative Prozessabläufe und technische Verbesserungen erörtert wurden.

Das Seminar fand in den Räumlichkeiten des fem Forschungsinstitut Edelmetalle + Metallchemie in Schwäbisch Gmünd statt. Ergänzend zu den Fachvorträgen gab es mehrere Diskussionsrunden sowie eine gemeinsame Abendveranstaltung zum Gedankenaustausch.

Erich Arnet, Geschäftsführer des Z.O.G., Schwäbisch Gmünd, stellte nach der offiziellen Begrüßung das Z.O.G. (Zentrum für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e.V.) vor. Es ist ein Verbund aus vielen Institutionen in Form eines eingetragenen Vereins. Der Vereinszweck ist die Aus-, Fort- und Weiterbildung im Bereich der Oberflächentechnik. Zu den Aufgaben gehören zudem Fachveranstaltungen, Vermittlung von Praktikantenstellen, Technologietransfer, Förderung der Galvano- und Oberflächentechnik sowie Initiierung und Koordination der Forschung. Das Z.O.G. geht mit Webinaren und Modulbausteinen (über 20 mit über 35 Fachthemen) neue Wege in der Weiterbildung. Erich Arnet zählte die aktuellen Seminarthemen sowie die Vorteile einer ZO.G.-Mitgliedschaft auf, bevor er in die Thematik des Seminars einführte.

IBIS Summit Meeting in München

Parallel zur DATE99 fand am 09.März 1999 im Astron Hotel in München ein internationales Symposium zu IBIS (I/O Buffer Interface Specificaton) statt. Das IBIS Summit Meeting wurde von Mentor Graphics, INCASES und High Design Technology (HDT) gesponsert. Über 42 Personen von 19 Organisationen nahmen teil. Viele von ihnen sind schon Anwender von IBIS-Modellen.

Die schwedische Inspectis AB, Spezialist für Hochleistungs-Videomikroskop-Inspektionssysteme, hat ein innovatives X-Y Floating Board mit Positionsverriegelung entwickelt. Bei Inspektionsobjekten wie SMT-Leiterplatten oder medizinischen Geräten sorgt es für eine sanfte seitliche Bewegung unter einem Mikroskop. Will man ein Foto des Testobjekts speichern, sorgt der Verriegelungsmechanismus für Stillstand.