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Die Korea Printed Circuit Association (KPCA) veranstaltete im Kinitex Exhibition Center in Seoul, Korea, vom 19. bis 21. April die KPCA Show. Mit 220 Ausstellern war die Veranstaltung zwar relativ klein, aber aus diesem Grunde auch nicht erdrückend. Die geringere Größe bot im Gegenteil die Möglichkeit, einem großen Teil der Stände einen Besuch abzustatten und intensive Gespräche zu führen.

Ein Bericht von Dr. Hayao Nakahara, N.T. Information Ltd.

Heute ist es erforderlich, jede irgendwie geartete Veranstaltung im Zusammenhang mit Leiterplatten zu beachten, wie sie nahezu jeden Monat irgendwo auf der Welt veranstaltet wird. Der Autor war schon im letzten Jahr auf der KPCA, so dass es sich bei der jetzt besuchten Veranstaltung um die zweite innerhalb eines Jahres handelte. Die Messe fand vom 22. bis 24. April statt und war kleiner als die im vergangenen Jahr. Der Veranstalter ließ verlauten, dass 231 Aussteller aus 31 Ländern vertreten waren und die Messe etwa 35 % kleiner war als 2008, was die schlechte gesamtwirtschaftliche Situation widerspiegelt. Veranstaltungsort war das neue internationale Ausstellungszentrum mit der Bezeichnung KINTEX, das etwa eine Stunde Bahnfahrt vom Zentrum von Seoul entfernt ist. Mit dem Wagen ist das Gelände in etwa 30 Minuten vom Zentrum aus zu erreichen.

Der Kostendruck bei der Herstellung von Leiterplatten ist seit Jahren einer der Hauptgründe für die Suche nach innovativen neuen Produktionstechniken. Auch die derzeit gute Auftragslage und der Engpass bei der Lieferung von Leiterplatten hat nichts an dieser Situation geändert. Die Elget Ltd. aus Nürnberg und die ahk Service & Solutions GmbH aus Schwaigern bietet hier mit ihrer Anlagentechnik zur Sprühbeschichtung von Lötstopplacken gute Ansatzpunkte zu einer willkommenen Kostenreduzierung bei hervorragender Qualität.

Warum Traceability-Systeme eingesetzt werden sollten und welche vorteilhaften Möglichkeiten diese für die Elektronikproduktion bieten, wird erläutert und an Beispielen verdeutlicht. // 

An overview explains why traceability systems should be put in place, and the various benefits this can bring to an electronics production operation. Examples are given.

Es ist doch verwunderlich, wie viel Saft aus einer weitgehend ausgepressten Zitrone noch herausge- quetscht werden kann. Dieser Eindruck drängt sich dem Beobachter auf, der die Entwicklung der Leiterplattentechnologie verfolgt. Sieht man einmal vom Laserbohren ab, dann wird die heutige Leiterplatten- herstellung von Technologien geprägt, die schon Jahrzehnte in Anwendung sind. Aufgrund der ständig steigenden Anforderungen an das Produkt gelten die Möglichkeiten vieler Techniken als ausgereizt und ihre Anwendung stößt an Grenzen, sichtbar an einem sich verengenden Produktionsfenster und an Yieldeinbußen. Dennoch schafft es die Branche immer wieder, nicht nur die Forderungen diverser Roadmaps zu erfüllen, es gelingt darüber hinaus, die Kosten zu senken und im Preisdumping mitzuhalten.

EIPC Winter Conference 2000 am 17./18. Februar 2000 in Innsbruck
Die erste EIPC Winterkonferenz außerhalb der Schweiz war sicherlich eine Herausforderung an Organisatoren und Teilnehmer, Innsbruck ist in dieser Jahreszeit bekannt für seine Wintersportaktivitäten. Das Holiday Inn im Zentrum von Innsbruck bot für die EIPC-Winterkonferenz 2000 einen professionellen Rahmen. Die Sprecher und Teilnehmer kamen aus unterschiedlichen Ländern, wobei Japan ebenfalls stark vertreten war.

Mit Hilfe der AOI/AXI können mittlerweile alle möglichen Kriterien geprüft werden. Aufwand und Ergebnissicherheit sind allerdings stark vom Leiterplattendesign abhängig. Dieses ist zudem ein entscheidendes Kriterium für die Komplexität des Inspektionsprozesses. Die gezielte Berücksichtigung von Designrichtlinien kann die Inspektion entscheidend vereinfachen und die Kosten erheblich senken. Nachfolgend wird – basierend auf den Erfahrungen eines Inspektionsspezialisten – erläutert, wie bereits beim Design eine Leiterplatte für optimale Prüfbarkeit ausgelegt werden kann. Anhand vieler Beispiele wird aufgezeigt, wie die Layoutempfehlungen für die AOI und die AXI konkret aussehen.

Was bei der Konstruktion und Konturgestaltung von Flexiblen Schaltungen im Hinblick auf niedrige Einzelteilkosten berücksichtigt werden sollte, wird dargelegt. Für eine optimale Konturgestaltung müssen die Abmessungen der Produktionsnutzen und die der Mehrfach-Nutzen bekannt sein. Diese Flächen müssen optimal mit Flexiblen Schaltungen belegt werden, wozu Konturoptimierungen erforderlich werden können.//

It is shown how the construction and contour design of flexible circuits should be taken into consideration to reduce unit costs. For optimal contour design the dimensions of productions panels and those of multiple panelization should be known. The area of theproduction panel must he covered in an optimum way with the flexible circuits. It can turn out that the outline oftheflexible circuit must be optimized to fit the dimensions of the production panel.           

Hersteller von elektronischen Systemen mit langen Produktionslebenszyklen stehen vor der Herausforderung, dass die im System verwendeten elektronischen Bauelemente aufgrund der dynamischen Weiterentwicklung immer kürzere Produktlebenszyklen aufweisen. Nachfolgend wird dargelegt, wie mit proaktivem Obsolescence- Management die dadurch verursachten Kosten minimiert werden können.

Service auf Designleistungen erweitert

Über das von der Schweizer TechTour AG betriebene Internetportal TechTour.net kannn der User sich kostenlose Beschaffungsangebote für kundenspezifische Leiterplatten-Projekte einholen.