Artikelarchiv

Ultra Librarian bietet einen kostenlosen Download von CAD-Daten für elektronische Bauteile an. Anwender müssen sich nur registrieren und können die Daten für alle gängigen PCB-Layoutsysteme herunterladen. Wie der Download aus der weltweit größten kostenlosen Bauteilbibliothek in der Praxis funktioniert und was zusätzlich angeboten wird, wird nachfolgend basierend auf Informationen von FlowCAD beschrieben.
Wenn Elektronikentwickler eine Schaltung konstruieren, werden häufig neue Bauteile gesucht und in die neue Schaltung integriert. Bei der Auswahl, welches Bauteil verwendet werden soll, müssen über die elektrischen Eigenschaften hinaus auch andere Kriterien beachtet werden. Neben Preis und Verfügbarkeit spielt der Aufwand, ein neues Bauteil im PCB-Tool anzulegen, ebenfalls eine Rolle. Hier bietet Ultra Librarian jetzt den direkten Zugriff auf die erforderlichen CAD-Modelle.

Mit einer kostenlosen App kann in der Leiterplattenentwurf-Software OrCAD Capture in wenigen Minuten die Test-Coverage der Schaltung angezeigt werden. Die App wurde von XJTAG, einem Anbieter von Boundary-Scan-Hardware und Software-Tools, entwickelt. Mit diesen frühzeitigen Informationen über die Testbarkeit wird ein Design-for-Test deutlich vereinfacht und die Anzahl von nachträglichen Änderungen verringert.

Mit dem Ziel, die Kosten von Bordradarsystemen für den Kfz-Bereich zu senken, haben DuPont Microcircuits Materials und die IMST GmbH einen Radarsensor entwickelt, der ausschließlich mit kosteneffektiven Einzelhalbleitern und Verbindungs-Technologien hergestellt wird. Der auf FMCW-Technologie (Frequency Modulated Continuous Wave) basierende 24-GHz-Radardemon- strator ist für Fahrerassistenz-Systeme im Kfz-Bereich konzipiert und kann Hindernisse in einer Entfernung bis zu 30 m erkennen.

Nachdem sich die Flipchip-Technologie etabliert hat und immer größere Stückzahlen an Flipchips zum Einsatz kommen, wird deren kostengünstige Produktion immer wichtiger. Die Pac Tech GmbH hat dementsprechend in den letzten Monaten ihre bewährte Under Bump Metallisierungslinie weiterentwickelt und kann nun ein vollautomatisches System anbieten, das gleichermaßen hohen Durchsatz und hohe Prozessqualität bietet. Die PLUS-Redaktion informierte sich direkt vor Ort über die neue Linie und weitere Neuigkeiten von Pac Tech.

Bei Instandsetzungsaufgaben ist der Funktionstest eine der bevorzugten Testarten. Der Incircuittest ist in vielen Fällen nur begrenzt anwendbar, da ein großer Teil der Baugruppen mit Schutzlack versehen ist, so dass es nicht mehr möglich ist, mit gefederten Kontaktstiften zu kontaktieren. Darüber hinaus sind die den Prüfling umgebenden Steckersysteme in die Prüfung einzubeziehen, was nur möglich ist, wenn der Prüfling angesteckt getestet wird.

Bei der Entwicklung und Herstellung vieler elektronischer Geräte müssen neue und erweiterte Funktionalitäten auf kleinstem Raum realisiert werden. So hat sich das Advanced Packaging – die komplexe Aufbau- und Verbindungstechnik von Halbleiterbauelementen – als eine essenzielle Technologie für die Integration von Photonik, Optik und Elektronik herauskristallisiert.

In the development and manufacture of many electronic devices, new and enhanced functionalities must be realized in the smallest possible space. Advanced packaging – the complex assembly and interconnection of semiconductor components – has emerged as an essential technology for the integration of photonics, optics and electronics.

Teil 1: Produkt, Abnehmer und Hersteller

Der vorliegende Artikel ist der erste Beitrag einer dreiteiligen Serie, die im Zeitraum zwischen September und November in der PLUS erscheint. Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

Im ersten Teil dieser Beitragsserie werden die Leiterplattentypen, die Abnehmer und deren Lieferanten besprochen. Der in der Oktober-Ausgabe erscheinende zweite Teil behandelt die Kostenblöcke der erforderlichen Laminate sowie das Design als den wichtigsten, kostenbestimmenden Faktor. Im dritten Teil, im November-Heft, werden schließlich die Leiterplattenproduktion und ihre Kosten dargestellt.

Teil 2: Die Laminate und das Design

Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

Teil 3 (Ende): Die Kosten

Der vorliegende Artikel ist der letzte Beitrag einer dreiteiligen Serie, die im Zeitraum zwischen September und November an dieser Stelle erschien. Da sich die Lieferketten inzwischen über mehrere Kontinente erstrecken, ist eine kurzfristige Rückkopplung sehr erschwert – wenn nicht unmöglich. Deshalb soll mit diesem Beitrag ein besseres Verständnis für die Zusammenhänge und Einflussfaktoren der Kosten in der Leiterplattenfertigung geweckt werden.

In Teil 1 wurden die Leiterplattentypen, die Abnehmer und deren Lieferanten besprochen. Teil 2 behandelte die Kostenblöcke der erforderlichen Laminate sowie das Design als den wichtigsten, kostenbestimmenden Faktor. Der vorliegende, letzte Beitrag bespricht nun die Leiterplattenproduktion und ihre Kosten.

Die Christian Koenen GmbH (CK) veranstaltete Ende Februar 2013 Technologietage, die diesmal unter dem Motto ‚Kosteneinsparung durch optimale Prozesse‘ standen und dementsprechend gut besucht wurden.
Nach der offiziellen Begrüßung erwähnte Lothar Pietrzak, Vertriebsleiter der Christian Koenen GmbH, Ottobrunn, dass das Unternehmen in diesem Jahr sein zehnjähriges Jubiläum feiert und in Ungarn eine neue Niederlassung für den Bereich Osteuropa gegründet hat. Zum Motto des Technologietages bemerkte er, dass dies ein Dauerthema der Branche sei und CK auch hier die Kunden unterstützt.