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Außenstromlos arbeitende, chemische Kupferelek- trolyte haben bei der Metallisierung in der Leiterplattenindustrie eine große Bedeutung. Dabei werden trotz bekannter umwelt- und gesundheitsschädigender Wirkung des Formaldehyds fast ausnahmslos formalinhaltige Elektrolyte verwendet. Aber die immer strenger werdenden Umweltrichtlinien erfordern neue Perspektiven im Bereich der chemischen Kupfer- abscheidung. Dadurch wird auch die Entwicklung alternativer Reduktionsmittel vorangetrieben. Der Literatur sind bereits viele Alternativen zu entnehmen, darunter auch das Reduktionsmittel Glyoxylsäure.

Der GAS-Nutzentrenner SAR-1000-CL bietet dem Anwender die Möglichkeit, herkömmliche manuelle Trennverfahren wie beispielsweise Rollmesser, Parallelmesser, Seitenschneider oder Stanzvorrichtungen durch ein maschinelles kostengünstiges und stressarmes Trennverfahren abzulösen. Der Nutzentrenner lässt sich sowohl als Trennzelle in einer One-Piece-Flow-Produktion als auch als zentraler Nutzentrenner für kleine bis mittlere Losgrößen einsetzen.

Lieferempfehlung – COB-Montage bei Anwendung des Ultraschall-/Thermosonic- drahtbondverfahrens auf galvanisch/chemisch abgeschiedenen Metallschichten Die Chip-on-Board (COB-)-Technik gewann und gewinnt als moderne Baugruppentechnologie der Elektronik zunehmend an Bedeutung. Wesentlich für diese Entwicklung ist ihr Potential im Bezug auf Volumen-, Material- und Kosteneinsparung. Ein wesentlicher Kostenfaktor ist hierbei die Leiterplatte, die insbesondere bezüglich des Drahtbondens bestimmten Eigenschaften genügen muss. Gerade im Kostensinne dürfen diese Anforderungen nur so hoch wie nötig und nicht so groß wie möglich sein.

Vor 40 Jahren begann das Konstruktionsbüro Kasper Kuster mit der Entwicklung von Anlagen für die chemische Industrie. Das Dreiländereck bei Basel mit Großfirmen wie die schweizer Ciba, Roche, Sandoz, die deutsche Degussa oder die französische Rhone Pulenc boten vielfältige Beschäftigungsmöglichkeiten. Wie aber wurde die Kuster AG Anlagenhersteller für die Leiterplattenbranche?

FED-Veranstaltungskalender - Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.

Sony Corporation hat eine drahtlose Datenübertragungstechnologie für den Einsatz innerhalb von Elektronikprodukten wie beispielsweise Fernsehgeräten vorgestellt. Die Technologie verbindet drahtlos Halbleiterbauelemente, die auf einer Leiterplatte montiert sind. Die Lösung nutzt Millimeterwellen, also den 60 Ghz-Bereich, für breitbandige Übertragung und soll so die komplexe Verdrahtung vereinfachen, das heißt die Anzahl der Leiterzüge der immer komplexer werdenden Leiterplatten reduzieren. Das verspricht kompaktere, preisgünstigere und zuverlässigere Geräte.

Technologien zur drahtlosen Leistungsversorgung für mobile Geräte und Audio-Video-Geräte erfahren weltweit zunehmende Aufmerksamkeit. In Japan haben Firmen – unter ihnen Gerätehersteller – die Wireless Power Feeding SWG (Sub-Working Group) gegründet. Die Arbeitsgruppe will sich mit der Kommerzialisierung der drahtlosen Stromversorgung befassen. Hiroki Shoki von Toshiba gab in einem Interview Auskunft über die Ziele auf diesem Gebiet. Nachfolgend werden die für Entwickler und Konstrukteure sicherlich interessanten Aussagen des Gespräches verkürzt wiedergegeben.

Erfolg heckt Erfolg – darauf baut auch der EDA-Branchenriese Cadence. War der Anbieter von Elektronik- entwurfswerkzeugen in der letzten Zeit durch eine unglückliche Kombination aus hausgemachten Problemen und den Auswirkungen der Wirtschaftskrise etwas vom Erfolgskurs abgekommen, scheint das neue Management die Dinge wieder in den Griff zu bekommen.

Elektronikprodukte werden komplexer, Produktzyklen kürzer, Kundenwünsche differenzierter – das alles bei zunehmendem Kostendruck. Der althergebrachte Produktkreationsprozess mit sequentieller Hard- und Softwareentwicklung wird den heutigen Anforderungen nicht mehr gerecht. Embedded-Hardware-Design auf Basis von FPGA ermöglicht ein qualitativ besseres Herangehen an die Produktentwicklung. Die Verwendung FPGA-residenter virtueller Testinstrumente wie etwa eines I/O-Instrument-Blocks für das sondierende Design ist eine weitere, bislang noch ungenutzte Methodik zur effektiveren Erstellung neuer Produkte.

Leiterplatten für Hochstromanwendungen erfordern eine sorgfältige Betrachtung der Temperatur. Design- richtlinien können zwar einen sicheren Rahmen bieten, aber nicht auf vorhandene Details eingehen. Richtiges Dimensionieren lässt sich aber mit Hilfe von hochauflösenden 3D Rechnungen vorhersagen.