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Neue Generation von kleinen und robusten Drehratensensoren von SensorDynamics -  SensorDynamics, Hersteller von ein- und mehr- dimensionalen Inertialsensoren für die Automobil- und Fertigungsindustrie mit Hauptsitz in Graz (Österreich), hat eine neue Generation mikromechanischen Drehratensensoren entwickelt. Die Sensoren der Reihe SD705 bis SD708 sind im kleinen QFN40-Gehäuse untergebracht. Die Sensoren zeichnen sich durch sehr geringe Querempfindlichkeit gegen Stöße und Vibrationen aus. Aufgrund guter Rauscheigenschaften liefern sie ein stabiles Drehratensignal sowohl im Kurz- als auch im Langzeitbereich.

Dass sich ein Distributor ins Metier von Halbleiter- herstellern wagt – das gab es noch nicht: EBV Elektronik plant, künftig kleinen und mittelständischen Unternehmen den Zugriff auf speziell für sie zugeschnittene ICs zu ermöglichen. Ab sofort will der Bauelementedistributor gemeinsam mit Kunden eigene EBVchips genannte Halbleiter definieren und entwickeln, die von den in der Linecard des Distributors befindlichen Halbleiterherstellern produziert und exklusiv von EBV vertrieben werden. Mit den neuartigen ICs sei man jetzt der verlängerte Arm vieler tausend Kunden zum Hersteller, erklärt Slobodan Puljarevic, President und CEO von EBV Elektronik, der mit dem Service die Halbleiterdistribution auf ein völlig neues Niveau heben will.

Der britische Hersteller spezialisierter Halbleiterbauelemente e2v bietet ab sofort komplette Bestück- und Testdienstleistungen für die Elektronikindustrie. Das Angebotsspektrum reicht von der Materialbeschaffung und der Gehäuseentwicklung über Fertigung und Test bis hin zum Obsoleszenz-Management. Auf diese Weise unterstützt e2v die Herstellung von Produkten für zwanzig oder mehr Jahre. Das Know-how für das umfassende Dienstleistungsangebot beruhe auf einer mehr als 20-jährigen Erfahrung im Halbleitermarkt, betont Jean-Marie Muller, Assembly and Test Services Marketing Manager von e2v. Insbesondere mit einem ausgefeilten Obsoleszenz-Management will das Unternehmen seinen Kunden eine lange Planungssicherheit gewährleisten.

Auf dem Weg zur 28 nm feinen Prozessstruktur hat Altera einen kleinen Zwischenbericht eingelegt, und kündigt zunächst drei verschiedene Funktionen an, die der Halbleiterhersteller in die kommenden 28-nm-FPGAs implementieren will: die Embedded-HardCopy-Blöcke, 28-Gbit/s-Transceiver und partielle Rekonfigurierung. Damit präsentiert Altera seinen Technologieausblick für das Jahr 2010. Denn noch Mitte dieses Jahres sollen die ersten FPGAs mit Strukturgrößen von 28 nm auf den Markt kommen, verkündet David Greenfield, Senior Director of Hard- Copy ASICs von Altera, der mit den neuen FPGAs den Markt der ASSPs und ASICs attackieren will.

Der LED-Spezialist Seoul Semiconductor hat angekündigt, dass er noch im ersten Quartal dieses Jahres die erste LED-Beleuchtungslösung mit einer Lichtausbeute von 100 Lumen pro Watt (lm/W) auf den Markt bringen wird. Das könnte neue Maßstäbe bei der LED-Beleuchtung setzen. Ab Anfang März werden Produktproben als Teil der Marke Acriche angeboten.

National Semiconductor will mit drei neuartigen Bauelementen aus der Familie der Power-Module Simple Switcher und dem Online-Tool Webench Power Architect den Entwurf von DC-Stromversorgungen beschleunigen: Während sich die Bauelemente besonders durch ihr thermisches Verhalten und eine geringe elektro- magnetische Abstrahlung auszeichnen, erzeugt das Webench-Tool komplette Stromversorgungsarchitekturen mit mehreren Ausgängen.

Im letzten Jahr hat die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH, Ispringen, mehrere Traceability-Seminare veranstaltet. Am 28. Oktober 2009 standen in Dreieich bei Frankfurt allgemeine Methoden und Hinweise für die Auswahl eines Traceabilitysystems und Traceabilitystrategien im Mittelpunkt. Nach der Begrüßung stellte Joachim Kaiser, Geschäftsführer Logistik & Materialwirtschaft der Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH, Ispringen, sein Unternehmen vor, wobei er den Schwerpunkt auf Logistikdaten legte und auch auf die Marktsituation einging. Rutronik ist ein führender europäischer Distributor, der als Broadliner Halbleiter, passive und elektromechanische Bauelemente, Speichermedien, Displays & Embedded Boards sowie Wireless-Produkte führender Hersteller vertreibt.

Hierbei handelt es sich nicht nur um einen RFID-Chip sondern um einen funktionsfähigen, unabhängigen Transponder. Der RFID-Chip und die notwendige Antenne sind in das Bauteil integriert. Das Bauteil ist somit autark. Eine externe Antenne, die beim Design im Layout berücksichtigt werden muss, ist nicht erforderlich. Da speziell Multilayerleiterplatten ein metallisches Umfeld darstellen, wird bei diesem Datenträger auf das Wirkprinzip des Ferritkerns, wie man es bereits bei Glastranspondern anwendet, zurückgegriffen.

Mesago ist im Vorfeld der vom 4. bis 6. Mai 2010 in Nürnberg stattfindenden Messe PCIM Europe 2010 bereits in Sektlaune: Die nach wie vor hohe Nachfrage nach Leistungshalbleitern und intelligenter Antriebstechnik beschert dem Veranstalter smarte Wachstumsraten was Ausstelleranzahl und Ausstellungsfläche anbelangt. Auch auf der Konferenzseite ist von Krise wenig zu spüren. Sie soll die Messe der kurzen Laufwege werden, verspricht optimistisch Udo Weller, Geschäftsführer von Mesago PCIM den Messebesuchern und Konferenzteilnehmern gleichermaßen: Reger Infor- mations- und Wissenstransfer sei durch den für dieses Jahr gesetzten Fokus gewährleistet, denn: Wie ein roter Faden zieht sich das weite Themenfeld Energy Saving and Sustainability – also Energieeffizienz und Nachhaltigkeit – durch Messe und Konferenz.

Skepsis weicht der Zuversicht: In der europäischen Distributionslandschaft 2010 gewinnt der Optimismus langsam die Oberhand. Das zweite Halbjahr des letzten Jahres habe Anzeichen einer Konjunkturwende gezeigt, die sich heuer fortsetzen werde, ist der Fachverband Bauelemente Distribution (FBDi) zuversichtlich. Immerhin kann die Branche in Deutschland einen rasanten Auftragseingang verbuchen – die Book-to-Bill-Rate kletterte im Q4/2009 gar auf 1,26.