Artikelarchiv

Vor einigen Monaten berichtete die PLUS bereits über das neue Internetportal für die Elektronikbranche www.pcbspecs.com. Wozu dient es und welche Weiterentwicklung hat es in den letzten Wochen erfahren? Bei der Spezifikation von Leiterplatten beobachtet man in der Branche derzeit eine sehr große Bandbreite, vom Schmierzettel über die Worddatei bis zum kompletten Gerberdatensatz kommen alle Schattierungen vor. Jeder meint es gut, aber von Standardisierung keine Spur! Manche bestellen Leiterplatten über einen der vielen aus dem Boden sprießenden Internetshops. Wer von verschiedenen Herstellern Preise einholen möchte, hat somit einen erhöhten Aufwand. Andere schicken einfach bei Anfrage oder Bestellung ihre hausgemachte Spezifikation per Mail individuell formuliert an die einzelnen Leiterplattenhersteller. Daraus resultiert dort ein manueller Mehraufwand für jeden einzelnen Vorgang.

Orbotech Ltd., Yavne, Israel, hat auf der productronica 2009 das neue Paragon™-SM 20 Laser Direct Imaging (LDI)-System vorgestellt, das auf der bewährten Large Scan Optics (LSO)-Technologie basiert. Es ist ein hochpräzises System mit großem Durchsatz, das für Lötstoppmaskenanwendungen konzipiert ist.

RMA-Ionenaustauschersysteme (RMA = Rückgewinnung von Metall aus Abwasser) ermöglichen eine kostengünstige Behandlung von Prozesswasser. Im Bereich der Oberflächentechnik werden sie meist zur Abwasserreinigung (Entfernen von Schwermetallionen) oder zur Herstellung von demineralisiertem Wasser verwendet. Erne surface AG, die 1936 gegründete Schweizer Lieferfirma für Oberflächentechnik, bietet aus einer Hand Chemieverfahren, Anlagenbau und Abwassertechnik. Im Jahre 1995 übernahm das Unternehmen die Abwassertechnologien der damaligen Dornier-Gruppe des Daimler-Benz-Aerospace-Konzerns. Zur Übernahme gehörte unter anderem das mobile Ionenaustauschersystem RMA, dessen Patent vollumfänglich auf Erne surface AG übertragen wurde. Seither stellt das Unternehmen die RMA-Ionenaustauschersysteme für verschiedene Anwendungsgebiete her und unterstützt ihre Kunden bei der Evaluation, Auslegung, Montage und Inbetriebnahme möglicher Systeme. Das neue RMA-Ionenaustauschersystem IT 600 ist mit allen älteren Modellen kompatibel, das heißt die Kassetten der alten Systeme können problemlos auch im neuesten Modell eingesetzt werden.

Leiterplatten mit strukturellen Ausnehmungen sind eines von vielen AT&S Produkt-Features, welche aktuellen und künftigen Kundenanforderungen entgegenkommen. Es handelt sich dabei um definierte Vertiefungen (Kavitäten) in der Leiterplatte, die genutzt werden können, um Elektronikkomponenten wie beispielsweise Kondensatoren, Transistoren oder sogar Logikbausteine tiefer zu legen und damit die bestückte Leiterplatte insgesamt dünner zu gestalten. Dabei ist auch die elektrische Ankontaktierung in der Kavität möglich. Die 2.5D-Technologie kann in Multilayerleiterplatten eingesetzt werden und erlaubt die Realisierung verschiedener Ausführungsformen hinsichtlich Geo- metrie und Tiefe der Kavitäten.

Ähnlich wie Polymerpaste oder Carbondruck ist auch die Silberleittechnik als altes Verfahren bekannt und hat auch noch heute, zum Beispiel in der so genannten weißen Ware seine Daseinsberechtigung. Die gemeinsame FED- und VDl-Projektgruppe verfolgt auch hierfür die weitere Gestaltung von Richtlinien. Anwendung - Bei der Silberleittechnik oder auch SCO (silver cross over)-Technologie werden, in teilweise großflächigen Systemen, Anzeige- und Leistungseinheiten auf einer Elektronik untergebracht. Diese Flächen versucht man aus Kostengründen einseitig zu gestalten.

Der weltweit tätige Schweizer Spezialist für Hochfrequenz- sowie für Flex- und Starrflexleiterplatten mit feinsten Strukturen blickt in diesem Jahr auf 25 Jahre Erfolg zurück und ist bestens für zukünftige Herausforderungen gerüstet. Mit der Ausrichtung auf die Herstellung von nicht alltäglichen Leiterplatten ist die Firma Optiprint 1985 von Kurt Etter in Rehetobel, AG, Schweiz, gegründet worden. Mit dem Slogan Hundert Jahre Printerfahrung – gemeint war das kumulierte Fachwissen des ganzen Teams – gelang dem jungen Unternehmen ein fulminanter Start, dem sich eine anhaltende Erfolgsgeschichte anschloss.

Rex Rozario, Präsident des EIPC und Firmeninha- ber der Leiterplattenfertigung Graphic PLC in Großbritannien, ging in seiner Eröffnungsrede auf die Herausforderungen an die Leiterplattenindustrie in Europa durch die vergangene Rezession ein und wie eine schnelle Anpassung an die geänderten Bedingungen dazu beigetragen hat, Verluste zu vermeiden. Der EIPC hat mit Workshops in Deutschland und Großbritannien die Leiterplattenhersteller sowie die elektronische Industrie unterstützt, um technische Lösungen bei der Verarbeitung von neuen Basis- materialien mit halogenfreien Flammschutzmitteln zu vermitteln und so Auswahl- und Verarbeitungsfehler zu vermeiden.

Einleitung - 2009 war das Jahr mit der schlimmste Rezession seit dem Ende des zweiten Weltkrieges. Probleme mit Hypotheken in der USA, die für die meisten anderen Länder zunächst harmlos erschienen sind, haben sich sehr schnell zu einer üblen Krankheit entwickelt, ganz besonders nach dem Fall der Lehman Brothers im September 2008. China war das einzige wichtige Land, das zunächst von der dramatischen Rezession verschont geblieben war. Allerdings besteht aufgrund des massiven Eingriffs zur Erholung des Marktes die Gefahr einer Inflation und von steigenden Abgaben. Die Zeit wird zeigen, wohin die Situation führt.

Mit satten 48,3 % Wachstum war die Kraftfahrzeugproduktion in China 2009 auf der Überholspur. 13,8 Millionen Pkws, Lkws und Busse produzierte das Land. Der Vergleich zum automobilen Herzland Deutschland mit 5,2 Mio. Stück Jahresproduktion zeigt die neuen Realitäten überdeutlich (Abb. 1). Auch bisher europatreue Hersteller wie BMW mit einem Inlandsproduktionsanteil von 70 % setzen auf den Hoffnungsträger Ausland. Vor allem China ist der größte Markt für den 7er-BMW. Die Konsequenzen kündigte dieser Tage der BMW-Produktionsvorstand Frank-Peter Arndt an: Der Inlandsproduktionsanteil soll zunächst auf 60 % sinken, da es der Konzern für wichtig halte, mit seiner Produktion den Zukunftsmärkten zu folgen. Konkret bedeutet dies, dass das Wachstum in erster Linie in Asien stattfinden wird.

FED-Veranstaltungskalender - Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/Kurse, zu finden.