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Mit der neuen SIPLACE SX und ihrem durchgängigen Capacity-on-Demand-Konzept stellte die Siemens Electronics Assembly Systems GmbH & Co. KG, München, die weltweit erste Bestückplattform vor, bei der sich Bestückleistung und Kapazität unabhängig voneinander skalieren lassen. Die schienengeführten SX-Wechselportale, der SIPLACE Multistar CPP-Bestückkopf, flexible Rüst- und Linienkonzepte sowie innovative SIPLACE Leihservices ermöglichen es, eine Fertigung synchron zur Auftragslage atmen zu lassen. Um die Bestückleistung auftragsorientiert zu ergänzen, zu reduzieren oder zwischen SX-Linien frei zu transferieren, lassen sich die selbstkalibrierenden, schienengeführten SX-Wechselportale in weniger als 30 min von nur einer Person ein- und ausbauen. Über SIPLACE SX-Basismodule können jeweils bis zu 120 Feeder-Stellplätze auf nur 1,5 m Länge ergänzt werden.

Die Geschichte der TEL Elektronikfertigung GmbH in Chemnitz ist die Geschichte von Menschen, die ihre Ziele hartnäckig und mit viel persönlichem Einsatz verfolgen. In den letzten fast zwei Jahrzehnten schaffte das Unternehmen es einige Male, trotz heftigen Gegenwindes die eigenen Ansprüche hochzuschrauben und diese auch zu verwirklichen.

Seit 2007 setzt inovel elektronik gmbh auf die Flying Probe Technik. Durch die Möglichkeiten und Weiterentwicklungen im Flying Probe Testverfahren wurde maximale Testabdeckung bei geringsten Initial- und Testkosten erreicht. Inzwischen wird das komplette für inovel typische Baugruppenspektrum vom Proto- typen über Kleinserien bis hin zu größeren Losen mit einer vergleichsweise hohen Typenvielfalt und Komplexität abgedeckt. Dies betrifft sowohl eigene Produkte als auch Baugruppen im Bereich Auftragsfertigung.

Am 24. und 25. Februar 2010 veranstalteten mehrere Unternehmen in der Messehalle Hamburg-Schnelsen zum zweiten Mal das Elektronik-Technologie-Forum Nord (ETFN). Das von SEHO Systems im Vorjahr ins Leben gerufene Event fand wieder großes Interesse. An insgesamt 17 Ständen der als virtuelle Fertigungslinie aufgebauten Ausstellung wurden den Besuchern Fachinformationen und praktische Anwendungsbeispiele geboten. Sie konnten mit den Spezialisten Aufgabenstellungen, Probleme und Perspektiven wesentlich intensiver, als es auf großen Messen in der Regel möglich ist, analysieren und diskutieren. Zudem wurden im Forumbereich in einer Serie von Vorträgen aktuelle Themen behandelt und neue Lösungen vorgestellt. Zentrale Aspekte waren dabei der Erhalt und die Steigerung der internationalen Wettbewerbsfähigkeit durch innovative Produkte und Verfahren sowie die Optimierung der aktuellen Produktionsprozesse.

Der Industrie-Arbeitskreis Bleifreie Elektronik des Fraunhofer-Institutes IZM besteht seit mehr als 10 Jahren und führte am 3. März 2010 sein 38. Arbeitskreistreffen durch. In den ersten Jahren des Bestehens dieses Gremiums ging es vor allem um grundsätzliche technische Probleme des Übergangs auf die Fertigung bleifreier Elektronikbaugruppen. Jetzt stehen besonders spezifische Fragen im Vordergrund, welche die Bleiablösung in Elektronikprodukten mit sehr hohen Zuverlässigkeitsanforderungen betreffen – also den bisherigen Ausnahmen der RoHS-Richtlinie.

Ein kürzlich vorgestellter Konferenzbeitrag zeigte die Vorteile einer Drucksensorfolie zur Gewährleistung eines einheitlichen Drucks auf die Wafer beim Wafer-to-Wafer Bonden. Die extrem dünne (100 bis 200 Mikrometer) Folie auf Mylar®-Basis enthält eine Schicht mit Mikrokapseln. Durch eine auf die Pressurex®-Folie ausgeübte Kraft brechen die Mikrokapseln auf und erzeugt ein Abbild, dass die Druckschwankungen auf der gesamten Fläche aufzeigt. Die Farbintensität der Folie variiert an jedem Punkt direkt proportional zum lokalen Druck an jenem Punkt.

Am 24. und 25. Februar 2010 fanden sich über 220 Teilnehmer zur 5. DVS/GMM-Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2010 in Fellbach bei Stuttgart ein. Veranstalter der 57 hochkarätige Vorträge, eine Ausstellung und eine Abendveranstaltung umfassenden Konferenz waren der Deutsche Verband für Schweißen und verwandte Verfahren e. V. (DVS) und die VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik (GMM). Nachfolgend wird ein Überblick über die für die Weiterentwicklung der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik richtungsweisende Veranstaltung gegeben. Einige ausgewählte Vorträge werden in diesem und den nächsten PLUS-Heften in der Rubrik Forschung & Technologie wiedergegeben. Die Manuskripte aller Vorträge finden sich im Tagungsband, der in der Buchreihe DVS-Berichte als Band 265 (ISBN 978-3-87155-277-9) publiziert worden und von der DVS Media GmbH, Düsseldorf, erhältlich ist.

Hannover Messe: Treffpunkt ZVEI – der Hauptstand in Halle 11 - Inmitten seiner Mitgliedsunternehmen aus den Fachverbänden Automation und Energietechnik befindet sich der Hauptstand des ZVEI in Halle 11, Stand C 33. Dort stehen die Mitarbeiterinnen und Mitarbeiter des Verbands für alle Ansprechpartner wie beispielsweise Aussteller, Besucher und Journalisten zur Verfügung. Spezialisten und Anwender aus allen Bereichen der Fertigungs-, Prozess- und Gebäudeautomation sowie der Energietechnik und der Elektromobilität treffen sich auf dem Stand zum Austausch. Seinen Mitgliedern bietet der ZVEI umfangreiche Unterstützung – von A wie Auslandsmessebeteiligungen bis Z wie Zollfragen. Ein spezieller Service auf der Hannover Messe ist die anwaltliche Erstberatung zum Thema Produktpiraterie.

Vor einigen Monaten berichtete die PLUS bereits über das neue Internetportal für die Elektronikbranche www.pcbspecs.com. Wozu dient es und welche Weiterentwicklung hat es in den letzten Wochen erfahren? Bei der Spezifikation von Leiterplatten beobachtet man in der Branche derzeit eine sehr große Bandbreite, vom Schmierzettel über die Worddatei bis zum kompletten Gerberdatensatz kommen alle Schattierungen vor. Jeder meint es gut, aber von Standardisierung keine Spur! Manche bestellen Leiterplatten über einen der vielen aus dem Boden sprießenden Internetshops. Wer von verschiedenen Herstellern Preise einholen möchte, hat somit einen erhöhten Aufwand. Andere schicken einfach bei Anfrage oder Bestellung ihre hausgemachte Spezifikation per Mail individuell formuliert an die einzelnen Leiterplattenhersteller. Daraus resultiert dort ein manueller Mehraufwand für jeden einzelnen Vorgang.

Orbotech Ltd., Yavne, Israel, hat auf der productronica 2009 das neue Paragon™-SM 20 Laser Direct Imaging (LDI)-System vorgestellt, das auf der bewährten Large Scan Optics (LSO)-Technologie basiert. Es ist ein hochpräzises System mit großem Durchsatz, das für Lötstoppmaskenanwendungen konzipiert ist.