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Dokumente
Sinn und Möglichkeiten der elektrischen Baugruppenprüfung
Möglichkeiten sowie Vor- und Nachteile der elektrischen Testverfahren zur Prüfung von Elektronikbaugruppen werden aufgezeigt und an Anwendungsbeispielen eines EMS-Dienstleisters, der kleinere Serien produziert, verdeutlicht. Durch Kombination von In-Circuit- und Boundary Scan Test kann die Testabdeckung erhöht und die Testzeit deutlich reduziert werden.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 813 KByte |
Seiten | 1479-1485 |
Siplace Split Table Mode: Virtuelle Wechseltische ermöglichen Produktwechsel ohne Stillstandszeiten
Beim Siplace Split Table Mode werden die Stellplätze der Bauelementewagen an der SMT-Linie virtuell aufgeteilt und zwei aufeinanderfolgenden Rüstungen zugeteilt. Damit kann ein Teilbereich für die Aufrüstung der nächsten Produkte verwendet werden, während der andere für die laufende genutzt wird.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 392 KByte |
Seiten | 1471 |
Göpel integriert modernste JTAG-Standards in einem Chip und startet Kooperationsnetzwerk
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 579 KByte |
Seiten | 1466-1470 |
Elektropolieren und Nanobeschichten sorgen für weniger Lötfehler
Mit der zunehmenden Miniaturisierung von Elektronikbauteilen werden auch die Anforderungen für die Hersteller von SMD-Schablonen immer größer. Photocad, ein Spezialist in der Produktion von SMD-Schablonen, hat nun 230?000 € in die Oberflächenoptimierung investiert und das Elektropolieren neu eingeführt. Zugleich wurde die Nanoveredelung in die eigene Betriebsstätte verlagert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 436 KByte |
Seiten | 1464-1465 |
Wärmeleitender Kleber erreicht handfeste Verbindung nach vier Minuten
Das US-amerikanische Unternehmen Hernon Manufacturing Corp. (Sanford, Florida, USA) führte mit Hernon 746 einen wärmeleitfähigen Kleber ein, der auf Acrylbasis zum Befestigen wärmeempfindlicher Komponenten auf Kühlflächen und Leiterplatten dient.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 314 KByte |
Seiten | 1463 |
Der negative Einfluss von Phosphor in Ni-dotierten Loten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 1,226 KByte |
Seiten | 1455-1462 |
Spezialisierung zur erhöhten Wertschöpfung bei der Leiterplattenfertigung – welche Vorteile hat Europa?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 773 KByte |
Seiten | 1439-1447 |
Solide Umsatzerfolge und Neuinvestitionen – Leiterplattenhersteller B&B auf Erfolgskurs
Der asiatische Markt boomt – sehr zum Leidwesen der europäischen Fertigungsstandorte, welche immer öfter von Schließungen bedroht werden. Im sächsischen Mittweida hingegen konnten die Geschäftsführer der B&B Gruppe Angelika Dietze und Dr. Dieter Braun weiterhin solide Umsatzergebnisse in 2012 vermelden.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 325 KByte |
Seiten | 1438 |
Prozessorkarte verspricht mehr Leistung bei bester Kosteneffizienz
Adlink Technology, Anbieter von Prozessorkarten, bringt mit aTCA-9300 den neuesten Typ seiner Advanced-TCA-Karten-Serie auf den Markt. Die aTCA-9300 soll hohe Rechenleistung und hohen Durchsatz sowie vielseitige und zahlreiche I/O-Möglichkeiten auf einer zuverlässigen Karte bieten – und das zum günstigen Preis. Sie eignet sich für High-End-Applikationen wie Netzwerk-Monitoring oder Media-Streaming.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 437 KByte |
Seiten | 1436-1437 |
Wenn Roboter Spaß haben
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 465 KByte |
Seiten | 1434-1435 |