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Dokumente
Osram optimiert LEDs für breite Anwendungen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 752 KByte |
Seiten | 1395-1398 |
Dünnfilm-Abschlusswiderstände auf CVD-Diamantträger
Das in Florida ansässige Unternehmen RES-NET Microwave stellte seine neue RPT-Widerstandsserie vor. Die Hochfrequenz-SMD-Abschlusswiderstände in den Bauformen 0402 (DC bis 10 GHz) und 0603 (DC bis 26,5 GHz) bestehen aus einem Dünnfilmelement mit 50 ? und +/-5 % Toleranz, welches auf einem CVD-Diamantsubstrat aufgebracht ist.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 289 KByte |
Seiten | 1394 |
ZVEI-Trendanalyse 2017: Asien ist der Hauptmagnet für Halbleiterfertigung und -anwendung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 627 KByte |
Seiten | 1388-1394 |
USA wettet auf Ende von „Made in China“ - Roboter und 3D-Druck werden vieles verändern
Jahr | 2012 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 342 KByte |
Seiten | 2047-2050 |
EBM-Papst geht in China mit Regierungsunterstützung gegen Schutzrechtsverletzer vor
Jahr | 2012 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 212 KByte |
Seiten | 2046 |
Neue Ideen für die Industrie – Nano-Materialien und -Technologien
Jahr | 2012 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,049 KByte |
Seiten | 2036-2045 |
LPS startet zur zweiten Runde
Vom Erfolg der Auftaktveranstaltung im letzten Jahr beflügelt, wollen die Veranstalter der Konferenzmesse LED Professional Symposium & Expo 2012, kurz LPS 2012, im österreichischem Bregenz zum zweiten Mal an den Start gehen: Vom 25. bis 27. September 2012 treffen sich internationale Spezialisten aus Industrie und Forschung, um die neuesten Entwicklungen in der LED-Technik zu diskutieren.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 450 KByte |
Seiten | 2031-2034 |
Qualitätsprüfung von Drahtbondverbindungen – Stand der Technik 2012
Jahr | 2012 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,508 KByte |
Seiten | 2013-2030 |
Aufruf zum Einreichen von Seminar-Beiträgen
Wie die Messe SMT Hybrid Packaging 2012 gezeigt hat, sind die Besucher zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Das größte Interesse erzeugten dabei die Themen Bestückung, Löten und Leiterplatten.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 267 KByte |
Seiten | 2008 |
Produkte der nächsten Generation
Als Antwort auf die Herausforderung der Elektronikindustrie hat Henkel zwei neue Produkte entwickelt. Das betrifft ein Unterfüllungs- wie Verkapselungsmaterial und eine spezielle Folie.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 404 KByte |
Seiten | 2006-2007 |