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Dokumente

Osram optimiert LEDs für breite Anwendungen

LED-Lichtquellen sind mehr als ein Ersatz traditioneller Glüh- und Gasentladungslampen. Zu ihren be- kannten Vorzügen zählen hohe Effizienz, lange Lebensdauer und gute Farbwiedergabe, und als Halbleiter- bauelemente lassen sie sich in intelligenten, aktuell an die Anwendungssituation adaptierbaren Beleuchtungssystemen einsetzen. Marktführer Osram Opto Semiconductors liefert nun weitere Beispiele für die forschungsintensive ...
Jahr2013
HeftNr7
Dateigröße752 KByte
Seiten1395-1398

Dünnfilm-Abschlusswiderstände auf CVD-Diamantträger

Das in Florida ansässige Unternehmen RES-NET Microwave stellte seine neue RPT-Widerstandsserie vor. Die Hochfrequenz-SMD-Abschlusswiderstände in den Bauformen 0402 (DC bis 10 GHz) und 0603 (DC bis 26,5 GHz) bestehen aus einem Dünnfilmelement mit 50 ? und +/-5 % Toleranz, welches auf einem CVD-Diamantsubstrat aufgebracht ist.

Jahr2013
HeftNr7
Dateigröße289 KByte
Seiten1394

ZVEI-Trendanalyse 2017: Asien ist der Hauptmagnet für Halbleiterfertigung und -anwendung

Die jährlich vom ZVEI herausgegebene Trendanalyse für die Mikroelektronik ist – wie sollte es auch anders sein – ein gewisses Spiegelbild der globalen Veränderungen der Wirtschaftsverhältnisse und der Technikentwicklung. Die im April dieses Jahres erschienene aktuelle Ausgabe ‚Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2017‘ macht da keine Ausnahme. Sie belegt wie schon frühere Ausgaben, dass sich wesentliche Teile der Fertigung und ...
Jahr2013
HeftNr7
Dateigröße627 KByte
Seiten1388-1394

USA wettet auf Ende von „Made in China“ - Roboter und 3D-Druck werden vieles verändern

Das US-Magazin Forbes befasste sich in den letzten Jahren in verschiedensten Beiträgen außerordentlich intensiv mit der Situation und Entwicklung in China. Schwerpunkte waren unter anderem der weiter zunehmende Handelsüberschuss Chinas in den USA, die Frage der Zurückholung von nach China verlagerter amerikanischer Fertigungen und warum die Olympiakleidung für die US-Olympiamannschaft in China genäht worden sei. Als Außenstehender ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße342 KByte
Seiten2047-2050

EBM-Papst geht in China mit Regierungsunterstützung gegen Schutzrechtsverletzer vor

Im Juli 2012 durchsuchten Beamte der chinesischen Verwaltungsbehörde für Industrie und Handel (AIC) im Rahmen einer Razzia die Räume des Ventilatorenhändlers Beijing Longwei Shengda Technology in Peking und wurden fündig. Im Lager des Unternehmens, das kein Händler des deutschen Herstellers EBM-Papst ist, wurden große Mengen Kartons mit gefälschten Ventilatoren unterschiedlicher Modelle entdeckt. Alle waren mit dem Markenlabel des ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße212 KByte
Seiten2046

Neue Ideen für die Industrie – Nano-Materialien und -Technologien

In diesem Jahr stand die renommierteste Konferenz Europas zum Thema Nanotechnologie, die Nanofair 2012, wiederum unter dem Motto „Neue Ideen für die Industrie“. Dieses Forum zur Präsentation von aktuellen Ideen und den Informationsaustausch zwischen Forschern, Wissenschaftlern und Ingenieuren ist auch global betrachtet eine der bedeutendsten Veranstaltungen dieser Art. Sie hat sich als Motor für die erfolgreiche und innovative ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße1,049 KByte
Seiten2036-2045

LPS startet zur zweiten Runde

Vom Erfolg der Auftaktveranstaltung im letzten Jahr beflügelt, wollen die Veranstalter der Konferenzmesse LED Professional Symposium & Expo 2012, kurz LPS 2012, im österreichischem Bregenz zum zweiten Mal an den Start gehen: Vom 25. bis 27. September 2012 treffen sich internationale Spezialisten aus Industrie und Forschung, um die neuesten Entwicklungen in der LED-Technik zu diskutieren.

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße450 KByte
Seiten2031-2034

Qualitätsprüfung von Drahtbondverbindungen – Stand der Technik 2012

Drahtbonden ist nach wie vor eine nur schwer zu substituierende Basistechnologie der Mikroelektronik. Während allerdings vor 15 Jahren noch die größten Herausforderungen bei der Programmierung und Umsetzung der zum Teil komplexen Bondprozesse lagen, stellt dies heutzutage kein Problem mehr dar. Die Weiterentwicklungen im Bereich der Hardware und insbesondere der Software ermöglichen Drahtbondsysteme, bei denen der Anwender zum Teil mit ...
Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße1,508 KByte
Seiten2013-2030

Aufruf zum Einreichen von Seminar-Beiträgen

Wie die Messe SMT Hybrid Packaging 2012 gezeigt hat, sind die Besucher zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Das größte Interesse erzeugten dabei die Themen Bestückung, Löten und Leiterplatten. 

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße267 KByte
Seiten2008

Produkte der nächsten Generation

Als Antwort auf die Herausforderung der Elektronikindustrie hat Henkel zwei neue Produkte entwickelt. Das betrifft ein Unterfüllungs- wie Verkapselungsmaterial und eine spezielle Folie.

Jahr2012
HeftNr9
Dateigröße404 KByte
Seiten2006-2007

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