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Am 2. März 2011 fand im Haus der Wirtschaft in Stuttgart das Deutsche IMAPS-Seminar 2011 mit dem Untertitel Manche mögen´s heiß – Neue Herausforderungen an das Power Electronic Packaging“ statt. Neben 10 Fachvorträgen zum Leistungselektronik-Packaging wurden den knapp 90 Teilnehmern eine Podiumsdiskussion und eine Ausstellung geboten. IMAPS-Vorsitzender Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow bedankte sich bei der Eröffnung bei Claus Mayer, Wirtschaftsministerium Baden-Württemberg, und Prof. Dr. Heinz Kück, Hahn-Schickard-Gesellschaft, Institut für Mikroaufbautechnik, dafür, dass sie dem IMAPS-Deutschland e.V. die Veranstaltung des Seminars im Haus der Wirtschaft kostenlos ermöglichten.

Die Automobilindustrie steht vor großen Herausforderungen, denn die Feinstaub-, CO2- und Stickoxid-Werte müssen gesenkt werden. So will man zum Beispiel in Europa bis zum Jahr 2025 den CO2-Ausstoß auf 75 g pro Kilometer reduzieren. In anderen Regionen wie den USA, Japan und China sind ähnliche Anforderungen zu beobachten. Aufgrund der rasanten Entwicklungen in den letzten Jahren gehen Experten davon aus, dass sich die Automobilindustrie in den nächsten fünf bis zehn Jahren mehr verändern wird, als in den vergangenen 50 Jahren. // 

The automotive industry is confronted with significant challenges since the amount of air-borne fine particulate matter, CO2 and nitric oxide has to be lowered. An example is the reduction planned in Europe of CO2 emisisons to 75 gram per kilometer driven until 2025. Similar developments are noticeable in other world regions such as the U.S., Japan and China. Due to the fast paced developments that have occurred over the last years the experts are anticipating that in the next five to ten years the automobile industry will undergo changes of a larger degree than those incurred over the past fifty years.

In der Elektronikmontage stellt die Optimierung von Bestückungsprozessen das zentrale Ziel der Produktionsplanung dar. Der vorliegende Beitrag beschäftigt sich überwiegend mit der Leistungsabstimmung zwischen den Bestückungsautomaten in Montagelinien. Es werden die bei der Konzeption und dem Betrieb von Bestückungslinien auftretenden Planungsprobleme zunächst allgemein beschrieben und klassifiziert. Anschließend wird eine Möglichkeit der Leistungsanalyse mit Hilfe eines rechnergestützten Decision-Support-Systems vor-gestellt. Es wird gezeigt, wie der Einsatz dieses Planungssystems für eine Optimierung der Leistungsabstimmung genutzt werden kann. //
In any consideration of electronic equipment production, optimisation of the component mounting part of the overall process is the most critical elementin production planning. The present contribution is primarily concerned with determining the capacity of the various automatic machines which form the assembly line. Planning problems are examined and categorised, as they arise in the conception and operation of component assembly lines. Finally, the possibilities opened up by use ofa computer-based Decision Support system for analysing the capacity of an assembly line, are demonstrated. It is shown how introduction of this type of planning system can be used to optimise the capacity measurement analysis.

Impulse für funktionsintegrierten und kosteneffizienten Leichtbau für die Elektromobilität kommen jetzt vom Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF. Dank der gewählten Werkstoffkombination können bei Batterie-Packs 40 % Gewicht gespart werden. Zudem wurde dazu auch ein hocheffizientes und günstiges Produktionsverfahren entwickelt.

The Fraunhofer Institute ‘Structural Durability and System Reliability‘ (LBF) is now providing impetus for function-integrated and cost-efficient lightweight construction for electromobility. Thanks to the chosen combination of materials, up to 40% weight can be saved in battery packs. A highly efficient and cost-effective production process has also been developed for this lightweight solution.

4. EITI-Seminar am 21. November 1998 in Stuttgart

Die European Interconnect Technology Initiative e. V. (EITI) tritt in jedem Jahr mit einem bemerkenswerten Seminar an die Öffentlichkeit, das in seiner Thematik die Ziele des Vereins wiederspiegelt: Unterstützung des Austauschs von Informationen und Erfahrungen im Bereich der elektrischen Verbindungstechnik und Förderung der Entwicklung innovativer Produkte und Technologien auf dem Gebiet der elektrischen Schaltungsträger. Wurden in den letzten Jahren alternative Technologien zur Herstellung hochdichter Schaltungen im Widerstreit dargestellt und diskutiert, so bot der Veranstalter in diesem Jahr ein Tutorial zum Thema „HDI- Substrate - Design” an, das von Happy Holden, Direktor der Interconnect Technologiesfor Techlead Corporation, Everglades/Colorado bestritten wurde. Holden betätigt sich äußerst aktiv im IPC und ist mit Vorträgen und Veröffentlichungen in den USA, Europa und Asien hervorgetreten.

Das israelische Start-up Brixo Smart Toys hat Lego durch die Einbindung moderner Elektronik-Technologien auf eine neue Qualitätsstufe gehoben. Hierfür haben die Entwickler, die eigentlich im Bereich der Quantenphysik forschen, neue Lego-kompatible Bausteine konzipiert. Mit denen lassen sich zusammen mit den klassischen Legobausteinen eigene Kreationen mit Bluetooth, Internetverbindung, verschiedenen elektronischen Sensoren, Motoren oder Lichtern ausstatten. Lego ist auf dem Weg zum IoT (Internet of Things). 

Lego-Bausteine dürften jedem bekannt sein. Die meisten heute Erwachsenen haben damit in ihrer Kindheit gespielt. In einem Kickstarter-Projekt entwickelten israelische Wissenschaftler quasi als persönliches ,Nebenprodukt‘ elektronische Bausteine, die erstmals von ihrer Geometrie her kompatibel zu den klassischen Legobausteinen sind und so neue Kon-struktionsmöglichkeiten als auch Systemeigenschaften bieten. Die Enthusiasten sprechen von Lego 2.0.

Die Frage „Wie ist sichergestellt, dass Ihre Produkte alle gesetzlichen Forderungen erfüllen?" so zu beantworten, dass die Kunden und insbesondere die Auditoren zufrieden sind, bereitet in der Regel einige Probleme. Diese oder ähnliche Fragen werden aber wegen der für die meisten Elektro- und Elektronikgeräte ab 1. Juli diesen Jahres gel- tenden „Stoffverbote" gegenwärtig immer häufiger gestellt. Denn die Kunden wollen sicher sein, dass ihre Liefe- ranten ihrer Herstellerverantwortung auch gerecht werden.

Eine elektro-optische Effizienz senkt bei der neuen Oslon Black SFH 4715A den Kühlaufwand und führt zu einer längeren Lebensdauer. Mit der SFH 4716A präsentiert Osram Opto Semiconductors zudem eine zweite Produktneuheit innerhalb seiner Oslon-Black-Familie. Mit ihrem Abstrahlwinkel von 150° ermöglicht sie über Reflektoroptiken besonders engwinklige Abbildungen für kamerabasierte Beleuchtungsanwendungen.

In einem Nürnberger Parkhaus werden Lichtlösungen der Zukunft erprobt: mit der LED Duris E3 von Osram. Für den Einsatz als direktionale Retrofits für Innenräume bietet Osram mit der Duris S8 viel Licht aus kleiner Fläche. Die MicroSideled 3806 für Display-Hinterleuchtung realisiert hohe Lichtausbeute und Quanteneffizienz. Soleriq S13 liefert High Power als Ersatz für Halogen-Spots mit gleichmäßigem Farbbild. Die MultiLED (‚Automotive LED') schafft kreativen Designraum im Auto, wo dynamische Farbgestaltung eine wachsende Rolle spielt, mit der Wunschfarbe Blau.

Dem Miniaturisierungsgrad folgend, schrumpfen auch die Folientastaturen. Demzufolge sind ultraflache LEDs nötig, um die Tastaturen entsprechend hinterleuchten zu können. Der Distributor Dico Electronic hält solche extra flachen Leuchtdioden bereit, die sich als SMD-Bauteil kostengünstig auf einer Folie platzieren lassen.

Infineon Technologies verhilft Fahrzeugen mit seiner LINLED-Treiberserie TLD73xxEK zu anspruchsvollen mehrfarbigen Rot-Grün-Blau-Beleuchtungssystemen. Durch vordefinierte Farbpunkte kann jeder Baustein dieser LINLED-Treiber eine breite Farbpalette erzeugen. Wegen der vorprogrammierten Steuerung für die Farbmischung und für das Dimmen müssen Systemhersteller keine zusätzliche Software entwickeln. Zur Treiberfamilie TLD73xxEK LINLED gehören derzeit vier Produkte. Sie unterscheiden sich beim Ausgangsstrom (bis zu 48 mA, bis zu 2 A) und beim LIN-Standard; hier erfüllen sie entweder den europäischen LIN-Standard LIN 2.1 oder den amerikanischen SAE J2602. Jeder Baustein integriert als System-on-Chip die entsprechenden Logik- und Speicherkomponenten, die LIN-Schnittstelle und eine dreikanalige lineare Stromquelle bzw. drei externe Treiberstufen. Im Speicher werden Kalibrierungspunkte der verwendeten LED abgelegt, so dass ein stabiler Farbpunkt gegeben ist. Der Speicherplatz ist groß genug für 16 Farbpunkte. Integriert sind außerdem eine intelligente Dimming- und Farbwechselfunktion zum stufenlosen Ändern der Farben und zum Dimmen der Beleuchtung.

Moderne Aufbau- und Verbindungstechniken erschließen den LEDs immer neue Anwendungen. In diesem Beitrag werden die LED-Anwendungen im Automobil ausführlich dargestellt und auf die Besonderheiten der anwendungsspezifischen Aufbaukonzepte eingegangen. Neben dem Hauptproblem der Entwärmung sind vor allem optische Anforderungen zu beachten. Entsprechende Lösungen werden kurz vorgestellt. // 

Modern assembly and interconnection technologies continue to widen the range of possible applications for LED. In this report, their use in the automotive industry is reviewed in depth, including special aspects of this particular application. While heat-sinking remains the main problem, there are a range of optical issues which have to be considered. Some solutions to these problems are briefly noted.

Experten aus dem OSRAM-Netzwerk ,LED Light for you' informieren in regelmäßig veranstalteten Workshops aus erster Hand und mit hohem Praxisbezug über die richtige Kombination und Auswahl der passenden LED, über Leiterplattendesign, Optik und Wärmemanagement. Ende Juni lud die Initiative zum Workshop in die Westschweiz ein. Unter den Akteuren war der Leiterplattenexperte Häusermann, der den Aufbau und die Möglichkeiten thermisch optimierter Schaltungsträger für LED-Konzepte vorstellte.

Geht es nach dem Marktforschungsunternehmen DisplaySearch, dann steigt der Bedarf an LEDs auch weiterhin rasant an. Während im Jahr 2010 die Durchdringungsrate von LED-basierenden Beleuchtungssystemen im Vergleich zu herkömmlichen Lösungen bei mageren 1,4 % lag, wird dieser Wert bis 2014 auf 9,6 % hochschnellen.

Leuchtdioden sind auf dem Vormarsch. Als Hintergrundbeleuchtung von Displays und als Beleuchtungseinrichtungen für den Innen- und Außenraum werden sie bereits eingesetzt. Doch noch ist das Herstellen komplexer LED-Optiken kompliziert und teuer. Eine neue Technologie revolutioniert die Produktion: Großflächige LED-Komponenten lassen sich jetzt kostengünstig herstellen

Die diesjährige LED/OLED Lighting Technology Expo (15./17.4.2009) in Tokio ließ erkennen, dass die Elektronikindustrie kräftig dabei ist, die klassische Leuchtenindustrie umzustülpen. Eine größere Anzahl von Firmen stellte LED-Fluoreszenzlampen (Leuchtstoffröhren) auf LED-Basis aus (PLUS 5/2009, S.?975-980), die bereits sockelkompatibel zu den herkömmlichen Leuchtstoffröhren sind. So können die alten Lichtquellen problemlos durch neue LED-basierte Leuchten ausgetauscht werden. Das demonstrierte beispielsweise die taiwanesische Niederlassung der KFE Japan Co Ltd. mit ihren Leuchten. Zugleich mit der Aufnahme der Fertigung im März 2009 führte das Unternehmen aufgrund des noch hohen Preises der neuen Produkte ein neues Geschäftsmodell für den Absatz seiner LED-Leuchten ein: das Leasing. Gegenwärtig bietet sie 40 und 120 cm lange Röhren für eine minimale Leasingrate von 135 Yen (ca. 0,95 €) pro Monat und Lichtquelle an (Abb. 1). Das Lichtquellensortiment soll bis zum Herbst dieses Jahres um Längen von 30, 60 und 240 cm erweitert werden.

Farbige LEDs scheint es fast überall zu geben. Weiße LED erschließen gegenwärtig riesige neue Märkte. Der Markt für LED-Straßenleuchten könnte einer der größten sein und EMS-Unternehmen sowie Leiterplattenherstellern eine lukrative Eintrittsmöglichkeit bieten, da sie den Herausforderungen dieses umsatzstarken Arbeitsfeldes für hoch zuverlässige Produkte gerecht werden können. Häusermann belegt dieses.

Die LEDs sind nach der Glühlampe und Leuchtstofflampe die dritte große Revolution in der Beleuchtung (R. Haitz). Altes geht – neues kommt, und damit neue Betätigungsfelder auch für die Elektronikindustrie. Die Lichtausbeute und Farbpalette der LEDs hat in letzter Zeit so starke Fortschritte gemacht, dass sie in ganz neue Einsatzfelder Einzug halten beziehungsweise alte Konstruktionen in Frage stellen. Beispiele sind die Hintergrundbeleuchtung von LCD-Bildschirmen und Beleuchtungseinrichtungen unterschiedlicher Art für Büro, Haus, Fabrik und Straße. Nachfolgend wird ein Bericht zur Situation bei LED-Leuchten mit Beispielen aus Deutschland, Japan und den USA gegeben. Da ja Elektronikunternehmen einerseits nach neuen Betätigungsfeldern suchen, andererseits aber auch gleichzeitig Anwender von (möglichst energieeffizienten) Beleuchtungen sind, dürfte das Thema von doppeltem Interesse sein. // 

After incandescent lamps, then fluorescents, LEDs are the third generation of lighting technology (R Haitz). The old gives way to the new and thereby brings fresh opportunities for the electronics industry. The illumination efficiency and range of colours offered by LEDs has seen huge advances in recent years, allowing them now to be used in an ever widening range of applications, including retro-fitting in older installations. Examples of this include background lighting of LCD computer screens and lighting devices of various types in offices, domestic and industrial settings, as well as street lighting. An overview is offered of the present situation in Germany, Japan and USA. Given that electronics manufacturers are constantly on the lookout for new products while consumers are keen to have the most energy-efficient appliances, this area of technology would seem to be doubly promising.

Die Iwasaki Electric Co. Ltd. und Osram Opto Semiconductors, eine Tochterfirma von Siemens, liefern gemeinsam 50 LED-Straßenleuchten des Typs LEDioc Street 40VA für den Chuo-Bezirk im Herzen Tokios.

Der amerikanische Halbleiterhersteller ON Semiconductors (Phoenix, Arizona) hat mit CM1771 einen 100 V-Back-to-Back ESD-Schutzbaustein entwickelt, der die Lebensdauer von High-Brightness (HB)-LED-Lampenmodulen verlängert.

Weltweit wird der Ablösung der herkömmlichen Beleuchtungstechnik in Räumen, auf Straßen, in Verkehrsmitteln und anderswo durch die wesentlich effizientere LED-Technik entscheidende Bedeutung beigemessen. Der Hauptgrund: Energieeinsparung und Verringerung des CO2-Ausstoßes. Bostoner Forscher haben entdeckt, dass die LED-Beleuchtung zu wesentlich mehr taugt. Ihre Idee: LED-Beleuchtungsmittel gleichzeitig für die Vernetzung elektronischer Geräte – egal ob Haus oder Straße – einsetzen. Das könnte die Systemarchitektur und teilweise auch die Gerätekonstruktion nachhaltig verändern, parallel das baldige „Aus" für die aus Gesundheitsgründen in die Kritik geratene Funkvernetzung (z.B. WLAN) bedeuten.

Die internationale Fachwelt ist gegenwärtig Zeuge eines einzigartigen Ereignisses: Die elektrische Glüh- birne, eines der ältesten Anwendungsgebiete des elektrischen Stroms, wird schrittweise durch vollelektronische Lösungen in Form von LED-Birnen ersetzt. Doch der Ablösungsprozess des billigen Massenproduktes Glüh- birne ist nicht unproblematisch. Weltweit wird an der Vereinfachung der konstruktiven Lösungen für LED- Birnen getüftelt. Es geht darum, die Fertigungs- und Materialkosten so zu senken, dass das neue Produkt den heutigen Eindruck eines Hightech-Luxusproduktes verliert und zu einem ebensolchen preiswerten Massen- produkt wird wie die Glühbirne. Bei der Beobachtung dieses Suchprozesses können Ingenieure viel für ihre eigene Arbeit lernen.

Wer abends vor Laptop- oder Flachbildschirmen mit LED-Hintergrundbeleuchtung sitzt, ist dabei wacher und kann konzentrierter arbeiten als bei konventioneller Beleuchtung. Zugleich verschiebt er damit jedoch seine innere Uhr deutlich. Das berichteten Basler Schlafforscher und Kollegen des Fraunhofer- Instituts für Arbeitswirtschaft und Organisation in der Fachzeitschrift Journal of Applied Physiology.

Für lichtintensive Anwendungen wie Machine Vision oder lichtinduzierte Aushärtung werden LED-Lichtquellen mit sehr hohen Leistungsdichten benötigt. Mittels direkter Flüssigkühlung gelingt es, solche LED-Arrays zu realisieren. Über geeignete Kühlgeometrien lassen sich Wärmeleistungen von mehr als 1000 W auf einer Fläche von 4 x 4 cm² abfu?hren.

Die Bereitstellung kompakter hochleistungsfähiger Multichip-LED durch Chip-Produzenten wie Samsung und Osram ermöglicht es den Lampenherstellern, die Leistungsfähigkeit ihrer Erzeugnisse stetig und zielgerichtet zu verbessern. Ein Beispiel dafür sind die neuen LED-Arbeitsscheinwerfer von Hella. Der Typ Modul 70 LED kommt mit 2500 Lumen und Typ Modul 90 LED mit 3400 Lumen Lichtleistung auf den Markt.

Die LED-Technologie ist dank ihrer außergewöhnlichen technischen Eigenschaften und der rapiden Entwicklung der Konsumelektronik äußerst erfolgreich. Wir sind Zeuge, wie sich die gesamte klassische Beleuchtungstechnik umkrempelt, neue Arbeitsfelder in der Elektronik hinzukommen und übliche Arbeitsteilungen wieder in Frage gestellt werden. Weltweit ist unter den etablierten Elektronikfirmen wie Osram, Philips, Sony ein heißer Kampf um Anteile an diesem viel versprechenden Markt entbrannt. Neu ist, dass auch russische Firmen wie Optogan dort mitmischen wollen. Dieser Beitrag gibt einen kleinen Einblick in das internationale Geschehen. Er befasst sich etwas näher mit den Strategien eines Klassikers wie Osram und eines Newcomers wie Optogan.

Cluster-Tagung in Schwäbisch Gmünd

Eine Prognose des Marktforschungsunternehmens Global Market Insights vom August 2016 zum Einsatz von Outdoor-LED-Displays regte den Autor an, bei seiner diesjährigen Reise nach Südkorea und Japan Ausschau nach Kennzeichen für den Wahrheitsgehalt der Studie zu halten. Zu seiner Überraschung stellte er fest, dass Großbildschirme (Video Walls) unterschiedlicher Größe in Südkorea als auch Japan immer mehr zum Alltag gehören - im Gegensatz zu Deutschland.

Bereits vor einigen Jahren fiel dem Autor bei seinen Besuchen in Japan auf, dass man es dort gut versteht, den technischen Fortschritt bei LCD- und OLED-TV-Geräten nahtlos von der privaten Nutzung in den öffentlichen Raum zu übertragen – zum Beispiel in Form von Werbe- oder Informationstafeln.

Für Projektoren mit einer Helligkeit von bis zu 1700 Lumen bringt Osram jetzt zwei neue Hochleistungsvarianten seiner Ostar Projection auf den Markt. Diese bieten aufgrund des optimierten Produktdesigns aus der jeweils verfügbaren Chip-Fläche einen sehr hohen Lichtstrom.

Klein, aber mehr Leistung: Mit der LED Ostar Projection Power von Osram Opto Semiconductors lassen sich nun auch konventionelle Projektoren von mehr als 2500 Lumen (lm) mit reiner LED-Beleuchtung ausstatten.

DieeffizienteneueLichtquellefolgtder P3W nach undistalsmonochromeLEDin den Farbenrot,grün(converted green)undblau erhältlich.DieneueLED basiertauf neuesterChip-Technologie sowie weiterentwickeltenFertigungsverfahren und braucht nur 12mm²Chip-Fläche in einem kompaktemGehäuse. 

Die LED-basierte Beleuchtungstechnik hat in den letzten fünf Jahren einen einzigartigen Siegeszug um die Welt gemacht. Rund 14 Mrd. US$ beträgt das Umsatzvolumen der Branche weltweit. Das bisher größte Segment ,Display Backlight‘ wurde 2012 von den Beleuchtungsanwendungen überholt (Abb. 1). Mit einem Weltmarktanteil von 19 % gehören Europa und die USA zu den großen Playern (Abb. 2).

Der LED-basierte Beleuchtungsmarkt lag 2012 bei 14,52 Mrd. US$. Schwerpunkt war dabei mit etwa 12 Mrd. US$ der Austausch bestehender Lampen und Leuchten mit LED-Produkten. Hierbei spielt wieder auch der Bereich der öffentlichen Beleuchtung eine wesentliche Rolle. Einerseits lässt sich der Energieverbrauch deutlich senken und andererseits können aufgrund der wesentlich höheren Lebensdauer von LED-Leuchten die Wartungskosten reduziert werden.

Die im Frühjahr 2011 vorgestellte Oszilloskop-Serie WaveRunner 6 Zi wurde nun um zwei Modelle erweitert, die eine Vertikalauflösung von 12 Bit und beachtliche Rauschparameter aufweisen. Mit dem LabMaster 9 Zi-A steht ein modulares Oszilloskop mit bis zu fünf 45-GHz-Kanälen zur Verfügung.

8Zi-A heißt das jüngste Mitglied der Oszilloskopserie WaveMaster. Mit dem 45-GHz-Modell hat sich LeCroy an die vorläufige Spitze im Bandbreiten-Wettstreit der Scopes gesetzt. Die Besonderheit: die so genannte Digital- Bandwidth-Interleaving-Technik. Sie ermöglicht es, das höchste Frequenzband vor der A/D-Wandlung in einen niedrigeren Bereich herunter zu mischen.

Recyclingtechnik bei VOGTelectronic FUBA GmbH

Um den stetig wachsenden Umweltbelastungen im Bereich Elektronikschrott effektiv entgegenwirken zu können sowie im Vorgriff auf das Kreislaufwirtschaftsgesetz, hat sich die VOGT electronic FUBA GmbH (VOGT-FUBA) bereits im Jahre 1991 die Aufgabe gestellt, für ihre produktionsbedingt an- fallenden Leiterplattenabfälle eine umweltgerechte Lösung zur Wiederverwertung dieser edelmetallhaltigen Problemfraktion zu realisieren. Nach mehr- jährigen Forschungs- und Entwicklungsarbeiten konnte dieses Projekt im Mai 1999 erfolgreich abgeschlossen werden.

Im vorliegenden Beitrag wird aufgezeigt, was eine gute Steckverbindung ausmacht und wie sie aufgebaut ist. Außerdem wird auf die Fehler eingegangen, die an den Funktionsoberflächen der Kontakte entstehen können. Wichtig ist auch die richtige Design- und Erprobungsphilosophie, die allerdings von OEM zu OEM stark schwanken kann. Der Schwerpunkt der Betrachtung gilt für Kabelbäume im motornahen Bereich. So genannte Karosseriekabelbäume, die im Fahrgastraum verlegt werden, unterliegen etwas geringeren Temperatur-, Schüttel-, Medien- und Dichtheitsanforderungen. // 

Factors contributing to the making of a high-qual- ity plug connector are described as is the manner in which it is constructed. In addition, there is a discussion of the defects which can arise on the functional or mating surfaces. A key issue is the underlying design and test philosophy. These can differ markedly from one OEM to another. The focus of the article is on the cable harness in the automobile motor compartment. By contrast, the cable harness in the passenger space is exposed to much less demanding conditions in terms of temperature, vibration, operating environment and sealing integrity.

Erfahrungen aus 226 Mrd. Betriebsstunden von eGaN-Komponenten im Feldeinsatz liegen nun als Phase-12-Zuverlässigkeitsbericht vor. Er dient als Lebensdauerprognose anhand physikalischer Modelle und bestätigt: eGaN-Bauelemente erreichen eine Lebensdauer und Robustheit, die über der von Silizium-Leistungshalbleitern liegt. Leistungselektronik-Spezialist Finepower hat einen Phase-12 Reliability Report zu den eGaN-Bauelementen des Herstellers EPC vorgestellt. Diese werden seit über 11 Jahren als Serienprodukte hergestellt und haben in mehr als 226 Mrd. Betriebsstunden eine sehr hohe Zuverlässigkeit unter rauen Betriebsbedingungen bewiesen – etwa in Fahrzeugen, LTE-Basisstationen und Satelliten. Der Bericht ergänzt nun die umfangreiche Wissensbasis der ersten elf Reports und beschreibt im Detail, wie mithilfe einer Test-to-Fail-Methodik intrinsische Ausfallmechanismen aufgespürt und zur Entwicklung physikalischer Modelle verwendet werden können. Ziel ist, die sichere Betriebslebensdauer der Produkte präzise vorherzusagen.

Die immer höheren Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in der Halbleiterindustrie bei gleichzeitig kurzen Entwicklungszeiten bis zur Marktreife erhöhen den Bedarf an sehr schnellen Testmethoden. Deshalb wurde vor kurzem der BAMFIT–Tester als äußerst schnelle und effiziente Methode zur Bestimmung der Lebensdauer und Screening von Drahtbonds eingeführt. In diesem Beitrag wird eine praktische Methode für den direkten Vergleich der Drahtbonddegradation durch den mechanischen BAMFIT-Test und das beschleunigte Power Cycling präsentiert. Dabei werden Vergleichskurven erstellt, die eine äußerst schnelle Bestimmung der Restlebensdauer und eine realistische und zuverlässige Lebensdauerprognose für Halbleitermodule durch den BAMFIT-Test ermöglichen.

Die Anzahl elektronischer Baugruppen im Automobil ist in den letzten Jahren stark angestiegen und nimmt weiter zu. Dabei wird eine Vielzahl dieser Baugruppen motor-, getriebe- oder fahrwerksnah verbaut und ist damit hohen mechanischen und thermischen Belastungen ausgesetzt. Die Lebensdauererwartungen an die Baugruppen werden bei 25 Jahren oder mehr gesehen. Um dies zu erreichen, ist eine Baugruppenentwicklung auf Basis fundierter Forschungsergebnisse erforderlich. Um Zugang zum Zuverlässigkeitsverhalten der Lotkontakte zu erhalten, ist es erforderlich, die Schädigung der Lotkontakte durch Vibration und Temperatur zu untersuchen. Mit diesem Hintergrund wurden Vibrationsexperimente bei Raumtemperatur an Probekörpern im Herstellungszustand und nach isothermer Alterung (1000 h @ 150 °C) durchgeführt. Darüber hinaus wurden Probekörper im Herstellungszustand Vibrationsexperimenten bei erhöhter Temperatur (125 °C) ausgesetzt. Als Versuchsträger diente eine streifenförmige Leiterplatte [1]. Auf dieser wurden keramische Chip-Kondensatoren bzw. SMD-Transformatoren montiert. Für die Durchführung der Vibrationsexperimente bei erhöhter Temperatur wurde die Versuchsleiterplatte um die Funktion eines integrierten, lokal an der Bauelementposition wirkenden Heizers erweitert. Im Anschluss an die Belastung mit definierter Schwingzyklenanzahl (1?106...200?106) wurden die Lotkontakte in metallografischen Schliffen auf Risse und mikrostrukturelle Änderungen geprüft. Anhand eines Finiten-Element-Modells wurden die in den Lotkontakten auftretenden Spannungen berechnet. Auf Basis der experimentell bestimmten Ausfallschwingzyklenzahlen und der berechneten Spannungen konnten Lebensdauermodelle abgeleitet werden.

Electronic devices for automotive applications represent a big market today. The number of these devices per car significantly increased within the last years. The mounting positions of the devices are close to engine, gear or suspension structures and therefore face harsh use conditions. Nevertheless the expected lifetime of these devices is 25 years or even more. Careful and comprehensive development and engineering work is needed to fulfil the named requirements. An understanding of the damage mechanisms driven by vibration and thermal loads need to be gained to access the reliability of solder joints facing the described conditions. To address this topic vibration experiments on as reflowed as well as on isothermally pre-aged (high temperature storage for 1000 h @ 150 °C) ceramic chip capacitors were accomplished at room temperature. In a further set as reflowed specimen were exposed to vibration at 125 °C. A strap like PCB as described in [1] was used enabling a defined load introduction. A next generation of these test vehicles including local heater functionality was used to accomplish the vibration at high temperature. Experiments on heavy transformer components at room temperature were conducted as well. After the actual experimental procedure the specimens were cross-sectioned. Grain and microstructure changes were analysed and crack growth and failure cycles were investigated. The occurring solder joint stress of the ceramic capacitors under the different vibration conditions including high temperature vibration was calculated using a detailed finite element model. Life time models for the different loading conditions were determined using experimental and simulation results.

Das in San Francisco (Kalifornien) beheimatete amerikanische Start-up-Unternehmen Leap Motion hat vor einem Jahr eine 3D-Gestensteuerung angekündigt, bei der ein via USB mit dem Computer verbundener Leap-Motion-Controller als Bewegungssensor dient. Nun sind der Sensor und die dazugehörige Software soweit entwickelt worden, dass sie auch für Windows geeignet sind. Mac OS X soll folgen.

Die Einführung des Lean-NPI-Flows hat die New Product Introduction (NPI) für Leiterplatten revolutioniert. Der Lean-NPI-Flow ist ein moderner Best-Practice-Ansatz, der sich von der Entwicklung bis zur Fertigung von Leiterplatten erstreckt, die Time-to-Market reduziert und keine Datenrekonstruktion in der Fertigung erfordert. Gerade deshalb und aus anderen Gründen mehr setzt ein Unternehmen wie Optimum Design Associates zur Differenzierung seines Angebots auf Lean NPI. Unzählige Beispiele haben gezeigt, wie vertikal integrierte OEM-Unternehmen (Original Equipment Manufacturers) die Kontrolle darüber übernommen haben, wie sie neue Produkte schneller und kostengünstiger als ihre Mitbewerber auf den Markt bringen. Weniger bekannt ist jedoch, wie diese Methodik in nahezu jeder Design- und Produktionsumgebung, zum Beispiel bei einem EMS-Unternehmen, sehr effektiv für Design und Fertigung oder einem Mix aus beidem auf dem neuesten Stand der Technik eingesetzt werden kann.

Bei der grundlegenden Definition des Lean Manufacturing geht es darum, das Produktionsmanagement und alle nachfolgenden Aktionen so auszurichten, dass Produkte mit der höchstmöglichen Qualität und Konsistenz, mit höchster Effizienz, in der kürzesten Zeit und auf kleinster Stellfläche der Produktions- maschine hergestellt werden...

Effektive und kostengünstige Produktion mit direktem Bezug zum Kunden – im Forschungsprojekt ‚Layoutbased Order Steering' (LOS1) entwickelt das Kompetenzzentrum PuLL (Produktion und Logistik Landshut) ein Gesamtsystem. Mit dessen Hilfe sollen auch kleine und mittlere Unternehmen ihre Fertigungsprozesse erstmals ganzheitlich gestalten und steuern können. Das Smart Factory System von Ubisense ist ein wesentlicher Bestandteil des Konzepts.

Lean Contract Manufacturing ist eine systematische, ganzheitliche und auf die Bedürfnisse von Auftragsfertigern abgestimmte Vorgehensweise zur Steigerung ihrer Wettbewerbsfähigkeit. Um Defizite im eigenen Unternehmen zu beseitigen, muss der Auftragsfertiger zunächst analysieren, worin sich Kundenzufriedenheit ausdrückt. Lieferantenseitig können Einkaufskooperationen helfen, Forderungen der Auftragsfertiger an die Bauteil- und Maschinenlieferanten effektiver durchzusetzen. //
Lean Contract Manufacturing is a systematic, integral method to increase your competitiveness which is as well based on the necessities of the contract manufacturing. To eliminate deficits in the own company the contract manufacturing has to analyse how customer satisfaction is defined. The cooperations ofpurchase are helpful to enforce the demands of the contract manufacturers more effectively as far as the suppliers of mechanical components and machines are concerned.

Bob Willis is a process engineer working in the electronics industry, providing training, consultancy and product failure analysis. He has been running Lead-free Assembly and Soldering Workshops for the last five years and he has produced the "Lead-free Assembly & Soldering Cook Book 3" interactive CD-ROM with the National Physical Laboratory NPL. He can assist companies implement process change. In this article Bob Willis concentrates on copper erosion of surface tracking on the printed board in contact with the wave. // 

Bob Willis ist ein Prozessingenieur, der für die Elektronikindustrie Beratung und Training auf dem Gebiet der Produktfehleranalyse anbietet. Er hat während der letzten 5 Jahre Bleifrei-Montage- und -Lötworkshops durchgeführt und zusammen mit dem National Physical Laboratory (NPL) die inter- aktive CD-ROM „Bleifrei Montage- und Löt-Kochbuch 3“ verfasst. Er kann Unternehmen beim Umstellungsprozess helfen. In diesem Beitrag konzentriert sich Bob Willis auf die Kupfererosion, die an der Oberfläche der Leiterstrukturen beim Kontakt mit der Lotwelle auftritt.

The following reviews are giving more than only an actual overview on the reviewed books as they are including comments. Additionally the favoured technological handbooks of the author are listed. The reviewed only English language books are not available from Bob Willis or from the SMART Group. // Die nachfolgenden Reviews geben mehr als nur einen aktuellen Überblick über die besprochenen Bücher, da sie auch Kommentare beinhalten. Als Ergänzung sind die vom Autor favorisierten Fach- bücher gelistet. Die besprochenen ausschließlich englischsprachigen Bücher sind weder von Bob Willis noch von der Smart Group erhältlich.

Practical orientated hints for the preparation and auditing the RoHS compliance capability in a company are given. //

Praktische Hinweise zur Vorbereitung und Durchführung der Auditierung der Fähigkeiten eines Unternehmens zur Umsetzung der RoHS-Forderungen werden gegeben.

As the industry changes to meet the RoHS deadline of July 2006, components, materials, printed boards and service industries will also change the product and services they supply. If you are going to conduct a technical assessment on your production facility or a contract manufacturer prepare a basic plan to help structure your project. Let us consider some of the basic points and information that should be obtained prior to your audit to help rank potential suppliers. Often only one or two days are spent visiting each supplier and the time can easily be consumed with company presentations, lunch and less important issues etc. Don’t be afraid to set out your own agenda to avoid wasting any time. Time can often be more valuably spent in reviewing material in advance and gaining a valuable insight into your chosen companies. It may also help to reduce the visits you have to do. Any good contractor will be able to supply this information for review. Sales and marketing executives will know the benefit of creating the right feeling of professionalism and technical awareness.

In this article Bob Willis informs on BGA and lead-free solder joint defects and there causes. He will be at SMT 2005 in Nuremberg with two free seminars concentrating on the latest and prac- tical advice on lead-free introduction.// 

Bob Willis informiert nachfolgend über BGA- und Bleifrei-Lötstellenfehler und deren Ursachen. Er wird auf der SMT 2005 in Nürnberg sein und dort zwei kostenlose Seminare halten, in denen die neuesten und praktische Hinweise zur Einführung der Bleifreitechnik im Mittelpunkt stehen.

Eine Studie zeigt, dass Spritzguss und Laserdirektstrukturierung auf Basis eines modifizierten Polyetheretherketons (PEEK) bisherige Silizium-Substrate ersetzen können. Der Werkstoff ist günstiger und ermöglicht es, die notwendigen Arbeitsschritte von 7 auf 3 zu reduzieren. In einer Studie hat das Institut für Mikroproduktionstechnik der Leibnitz Universität Hannover (IMPT) alternative Fertigungsmethoden für Sensoranwendungen untersucht und darin für die Kombination von Spritzguss und Laserdirektstrukturierung auf Basis von PEEK zur Fertigung von Sensoren und Mikrosystemen große Marktchancen aufgezeigt. Denn der Markt für Sensoranwendungen ist groß: Mikrosysteme kommen in großen Stückzahlen in der IT- und Telekommunikationsbranche, der Automobil- und Luftfahrtindustrie sowie im Anlagen- und Maschinenbau zum Einsatz.

Der erste LDS-Technologietag am 6. März 2012 bei MID-TRONIC Wiesauplast GmbH in Wiesau (Oberpfalz) adressierte das LDS-Verfahren und die 3D-Bestückung in der Serienfertigung. Er markierte den heutigen Stand der Produktion von 3D-MIDs und gab Impulse für deren weiteren Ausbau.

Einleitung

LDI gibt es bereits seit mehr als 30 Jahren. Die früheren Systeme hatten jedoch zu wenig Leistung und keine geeignete Bildverarbeitung, um effizient zu arbeiten. Erst in den letzten Jahren wurde LDI zu einem lebensfähigen Werkzeug für den Leiterbilddruck einer Leiterplatte. Zurzeit wird die Anzahl der verwendeten LDI-Einheiten weltweit auf ungefähr 500 geschätzt und steigt um 140 bis 150?Einheiten pro Jahr. In Zukunft wird ein noch stärkerer Anstieg erwartet. In diesem Beitrag sollen die derzeitigen Einsatzmöglichkeiten und Vorteile von LDI-Systemen erläutert werden.

Aus dem EMV-Kochbuch

A/D-und D/A-Wandler selbst kommen als Verursacher von EMV-Störungen kaum in Betracht, jedoch wirken sie selber oft als Störsenke, da sie empfindlich auf Störungen der Referenzspannungs- und analogen Eingangsleitung reagieren. Außerdem muß für den Analogteil eine „saubere" Masse vorgesehen werden, denn auch hier machen sich Störsignale als Fehler im gewandelten Ausgangssignal bemerkbar. Je stärker die Auflösung des Wandlers ist, desto empfindlicher reagiert er auf die Störungen. Grundgenug also, Sorgfalt bei der Gestaltung des Layouts der Leiterplatte auch unter EMV-Gesichtspunkten walten zu lassen.

Universitäten und Hochschulen müssen für einen steten und gut ausgebildeten Nachwuchs sorgen, wobei neben den Grundlagen für einen Layouter viele weitere Kenntnisse praxisnah vermittelt werden müssen. Die Motivation für gute Leistungen kommt bei Studenten neben dem eigenen Interesse an einem guten Entwurf – bei vielen jungen Leuten ist dies ein Hobby – vom Streben nach guten Noten und der Arbeit in Praktika in der Industrie. Wie man die Qualität und die Effektivität der Ausbildung des Nachwuchses noch weiter steigern kann, soll ein Blick nach Rumänien auf ein erfolgreiches Beispiel zeigen.

AOI-Systeme sind innerhalb des Fertigungsprozesses von elektronischen Baugruppen zu einem unverzichtbaren Bestandteil für die Qualitätssicherung geworden. Dem Anwender steht eine breite Palette von Systemvarianten zur Verfügung, die durch unterschiedliche Leistungsparameter charakterisiert sind und somit ein breites Spektrum an Qualitätsanforderungen bedienen. Für ein Optimum an Fehlererkennung bei gleichzeitiger Unabhängigkeit in Bezug auf Leiterplattenlayout und Bestücksituation hat sich dabei eine leistungsfähige Schrägblickinspektion als notwendig herausgestellt.// 

AOI systems have become an essential element in Quality Assurance procedures used for electronic assembly manufacture.. Users have a choice of a wide range of such systems, characterised by a variety of operating principles. Many of these address one or other specific aspects in a wide range of Quality Assurance parameters. For optimum defect recognition, independent of factors such as board layout or extent of component population, techniques based on oblique inspection have established themselves as an essential part of the inspection process.

Frost & Sullivan nutzte die SMT/Hybrid/Packaging 2007 für eine Pressekonferenz. Am 25. April 2007 informierte Santosh Kumar, Teamleader Electronics and Surface Mount Technologies bei Frost & Sullivan, unterstützt von Ian Jawad, Practice Director Automation & Electronics bei Frost & Sullivan, über die Situation der SMT-Industrie in Europa, nachdem sie zuvor ihre Firma vorgestellt hatten. Dabei wurden auch Studienergebnisse bzw. Prognosen für die nächsten Jahre zitiert.

Moleküle bei ihrer Entstehung betrachten, atomare Bindungen lösen und die Elektronenbewegung beeinflussen ist kein Science Fiction. Jedoch benötigt man dazu eine Art spezieller Kamera. Diese muss mehr als nur schnell sein, um solche Prozesse mit ihrer realen Geschwindigkeit im Attosekundenbereich aufzunehmen. Als solche Kamera dient eine Strahlungsquelle, die ultrakurze Lichtblitze mit Attosekunden-Pulsdauer aussendet.

Ein für Head-up-Displays vorgesehener 8-Bit-RGB-Lasertreiber sorgt gegenüber LED-bestückten Picoprojektoren für eine Reduktion der Stromaufnahme, niedrigere Kosten und kleinere Abmessungen

Eine Gruppe von Gründungsinitiatoren aus Rostock, Hamburg und Stralsund hat mit der Bildung des Dienstleistungs-, Entwicklungs- und Produktions-Centers microns GmbH & Co. KG (3s = Systems, Solutions, Service) in Rostock neue Wege beschritten, um zunächst als Dienstleister und später als System- oder Komponentenzulieferer für die Mikroelektronik oder die Mikrotechnik wirksam werden zu können.

Neben dem Bohren von Microvias werden Laser heutzutage auch zur Erzeugung von Strukturen auf Leiterplatten eingesetzt. Dabei wird Fotolack oder Lötstopplack belichtet oder abgetragen. Aufgrund der erzielbaren hohen Genauigkeit ist der Laserprozess vor allem für HDI-Schaltungen geeignet. Im Vergleich zum herkömmlichen Fotoprozess können einige Prozessschritte entfallen. Allerdings ist der Prozess langsam, so dass in der Praxis eine Kombination aus herkömmlichem und Laserprozess zum Einsatz kommt. // 

Apart from their use in drilling microvias, lasers are nowadays widely used for patterning PCB surfaces. This involves the illumination and/or stripping of photoresist or solder stopmask. Because of the very high precision of which it is capable, such use of lasers is of special interest in HDI circuits. Compared with the conventional photo-process, several steps can be omitted. However the process is slower than the conventional method, and in practice a combination of both methods is used.

Höhere Integrationsdichte, die Kombination verschiedener Werkstoffe mit spezifischer Funktionalität und steigende Anforderungen an thermische und mechanische Stabilität kennzeichnen elektronische und elektrotechnische Produkte. Insbesondere das hermetische Packaging mit hoher Langzeitstabilität stellt die Fertigungs- technik vor besondere Herausforderungen, denen mit konventionellen Ansätzen wie Kleben und Löten nicht mehr begegnet werden kann. Das Fraunhofer-Institut für Lasertechnik ILT hat hierfür ein innovatives Packaging-Verfahren für Mikrobauteile und Elektronikkomponenten auf der Basis des Laserstrahl-Glaslötens entwickelt, das für den Einsatz in der Massenproduktion geeignet ist und durch die Verwendung bleifreier Lote die strengen RoHS-EG-Umweltrichtlinien erfüllt.

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Herstellung des dreidimensionalen Kunststoffkörpers - Für Prototypen ist das in der Serien- fertigung gängige Spritzgussverfahren wenig geeignet, da das Spritzguss-Werkzeug teuer ist und sich somit für die Herstellung einiger weniger Prototypen nicht lohnt. Stattdessen setzt Beta Layout für Prototypen ein kostengünstigeres 3D-Druck-Verfahren ein. Dieses ermöglicht es, dreidimensionale Körper ohne teure Spezialwerkzeuge oder Formteile mit einem Drucker komplett in einem Schritt aufzubauen. Komplexität spielt dabei keine große Rolle, da auch innenliegende und verwinkelte Teile gut herzustellen sind. Mit diesem Verfahren ist es möglich, auf Grundlage des Kunden-Layouts fast jede Konstruktion dreidimensional zu drucken.

Die LPKF Laser & Electronics AG hat an ihrem Firmensitz in Garbsen unter dem Motto ,Closer to the Edge' einen Technologietag veranstaltet. Bei dem stand das stressfreie Trennen von unbestückten und bestückten
Leiterplatten mit dem Laser im Mittelpunkt. Als Highlight wurde die neueste Generation der Laserschneid-
systeme MicroLine 2000 vorgestellt.

Im Rahmen eines Forschungsvorhabens zum Selektiven Laserlöten von Silizium/Glas mittels Glaslot nach dem Prinzip der indirekten Loterwärmung durch schnelle Scanbewegung eines Punktfokus wurden umfangreiche Untersuchungen durchgeführt. Die für den Löterfolg entscheidenden Aspekte zur Lotpräparation und dem anschließenden selektiven Laserlötprozess wurden herausgearbeitet. Qualitäts- und Zuverlässigkeitsuntersuchungen komplettierten die Untersuchung. // 

Within an investigation project concerning the selective laser soldering process of silicon/glass with glass frit according to the principle of indirect heating by means of fast scanning of a laser spot focus, extensive analysis have been done. The parameters for solder preparation and the following selective laser soldering process for a successful soldering result have been worked out. Quality and reliability tests completed the investigation.

Im Rahmen des 2. Technologie-Forums präsentierte LaserJob am 15. Oktober 2010 zwei parallel stattfindende Vortragsreihen zum Thema Zukunftstechnologien im Schablonendruck und in der Laser-Mikrobearbeitung. Krönender Abschluss war die Einweihungsfeier des neuen Firmengebäudes in Fürstenfeldbruck.

InnoLas-Lasersysteme zur Mikro-Materialbearbeitung kommen in der Prototypenfertigung von Leiterplatten erfolgreich zum Einsatz. Das Basismodell ILS500, das sich bereits in zahlreichen Anwendungen der Elektronik- und Halbleiterindustrie bewährt hat, wurde dazu so eingerichtet, dass typische Bearbeitungsschritte der Leiterplattenfertigung zuverlässig in einem Arbeits- gang abgearbeitet werden. Dazu gehören u. a. das Laser- bohren von Mikrovias (40 bis 250 µm Durchmesser), die Direktstrukturierung von metallischen und orga- nischen Schichten, Erzeugung von Feinstleiterstruk- turen ab 15 µm (auch direkte Laserstrukturierung von Kupfer) und das Laserschneiden von flexiblen, starr- flexiblen und dünnen Multilayern.

Die Productronica 2011 hat gezeigt: Direktbelichtung ist das Thema der Zukunft in der Leiterplattenherstellung. Die in die Jahre gekommene Maskenlithographie wird aufgrund des nach wie vor aufwendigen Handlings, des hohen Ausschusses bei Feinleiterschaltungen und nicht zuletzt des Kostenaufwandes zunehmend ausgetauscht. Limata stellt mit seinen neuen UV-Laser Direct Imaging (LDI)-Maschinen die kompromisslose Lösung der Zukunft auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012 vor.

Weiterentwickelte LDI-Systeme geben der Direktbetichtung einen neuen Schub

Die Idee ist bestechend: Auf der Photoresistbeschichteten Platte wird mit einem Laser das Leiterbild direkt erzeugt, Photowerkzeuge sind zur Bildübertragung nicht mehr notwendig, eine ganze Reihe von Fehlerquellen innerhalb des Produktionsprozesses entfallen, Filmarchive werden überflüssig, etc.

ppe nimmt in ihrem kürzlich eingeweihten Microvia-Leiterplattenwerk die derzeit schnellste Laserbohrmaschine der Welt in Betrieb

Für die Herstellung von HDI-Leiterplatten ist neben dem Galvanisieren und dem Hole-plugging der Holemaking- Prozeß von entscheidender Bedeutung. Diese Tatsache hat die Photo Print Electronic GmbH (ppe) schon frühzeitig erkannt und bereits 1996 - mit dem Ziel aktiven Einfluß auf die Entwicklung von Lasersystemen zu nehmen - eine Kooperation mit dem Lasersystemhersteller Lumonics begonnen.

Zu den anspruchsvollen Elektronikanwendungen gehört die Laser-Bearbeitung von metallisierten, spröden GaN-Keramiksubstraten. Im vorliegenden Fall wurde dies mit einem ProtoLaser R4 von LPKF realisiert. Galliumnitrid-Substrat (GaN) lässt sich in Leistungsschaltungen und Hochfrequenzelektronik für die drahtlose Kommunikation einsetzen. Zunehmend wird es bei der Entwicklung der Leistungselektronik bei Chips und Schaltungen anstelle von Siliziumsubstrat in Erwägung gezogen. Anwendungsgebiete sind beispielsweise 5G, militärische und zivile Luft- und Raumfahrt oder Satellitenkommunikation. Metallisierte keramische Werkstoffe auf Galliumnitrid-Basis stellen für die Materialbearbeitung jedoch eine Herausforderung dar, wenn eine dünne metallische Leiterschicht auf einem dicken, spröden keramischen Substrat aufliegt und beides mit einer Maschine bearbeitet werden soll. Mit dem ProtoLaser R4 lässt sich das in Forschung und Entwicklung einfach umsetzen – sowohl im Prototyping als auch bei Kleinserien.

Kunststoffbasierte multifunktionale 3D-Packages vereinen höchste Funktionalität auf engsten Raum bei gleichzeitig geringen Kosten. Am Beispiel von innovativen Mikrodrehgebern, einem Drehwinkelsensorgehäuse für die Automatisierungstechnik sowie einem Rotationssensorgehäuse für die Kraftfahrzeugtechnik, wird das Potenzial von Laser- Direkt-Strukturierung und Flip-Chip-Technik aufgezeigt. Zur Qualitätssicherung bei der Fertigung von multifunktionalen 3D-Packages sollen geeignete Mess- und Prüftechniken für die Laserstrukturierung und Metallisierung eine gleichbleibende Qualität sicherstellen und so die weitere Verbrei- tung dieser innovativen Technologie vorantreiben. // 

Plastics-based multifunctional 3D packages offer the highest degree of functionality in the smallest possible volume, and at modest cost. As illustration of this, an innovative rotary micro-positioner toge- ther with an angle of rotation sensor housing, for use in automation, is described, as well as an angle of rotation sensor for automotive use. The potential of laser direct patterning and flip-chip technologies in the manufacture of these devices is described. Quality Assurance in the production of such multifunction 3D packages calls for appropriate mea- surement and testing techniques for the laser patterning and metallizing. These ensure a continuing high quality while at the same time driving the technology onwards to new application areas.

GSI Lumonics hat Untersuchungen zur Laserablation eingebetteter Widerstände unterschiedlicher Materialien aus Dünnfilm- und Dickschicht-Technik unternommen. Es zeigt sich, dass die Feinjustage mittels Laser mit einer Genauigkeit besser 1 % bei 6 Sigma durchgeführt werden kann. Die endgültigen Widerstandswerte können nur nach dem kompletten Fertigungsprozess verifiziert werden. Bei der Wahl von korrekten Laserparametern zeigt sich keine Beschädigung des Substrates. Designregeln für die Geometrie oder Abstand der Widerstände sowie Größe der Kontaktierflächen sind für die Entwicklung der Lasertrimmtechnik von ausschlag- gebender Bedeutung.//

GSI Lumonics have been carrying out research into the laser-ablation of embedded thick-film and thin-film resistors made of various materials. Theyfound that the precision with which this could be carried out was better than 1 % (at the 6 sigma level). The final value of resistance can only be confirmed after the whole process sequence has been completed. Provided that the appropriate laser parameters are selected, there is no damage to thepcb .substrate. Design rulesfor thegeometry of such resistors, as well as their spacing and the size of contact surfaces are now of crucial importance for the further development of laser trimming technology in this context.

Dieser Bericht beschreibt in kurzer Form den industriellen Einsatz von Nd:YAG und Nd:YLF Lasern, die frequenzverdoppelt hei den grünen Wellenlängen 532 bzw. 527 nm betrieben werden. Diese Wellenlängen werden bevorzugt in der Bearbeitung von Keramiken und metallisierten Oberflächen. die in der Mikroelektronik Anwendung finden, eingesetzt.

Die KLEO Halbleitertechnik GmbH am Bodensee stellt seit 2009 Maschinen für die Laser-Direktbelichtung (LDI) in der Leiterplattenfertigung her. Seit Ende 2012 ist die Zeiss AG, Oberkochen, Mehrheitseigner der Firma. Nun befinden sich mittlerweile fünf Maschinen des Typs CB20HV-twinstage im Einsatz bei Würth Elektronik, Ruwel International, Varioprint und Jenaer Leiterplatte. Bei Ruwel wird aktuell die zweite Maschine in Betrieb genommen.

Er kann fast alles und ist bis jetzt die Erfindung nach dem Faustkeil, dem Rad, dem Mikroprozessor und dem Google-Suchalgorithmus, welche die Alltagskultur und Lebensweise der Menschheit tiefgreifend verändert hat. Zum Universalwerkzeug Laserstrahl gibt es (außer vielleicht Informationstechnik und Internet) kaum etwas Vergleichbares – oder es wurde noch nicht erfunden. Der Laserstrahl analysiert, bearbeitet, bestimmt, erkennt, misst, navigiert, sieht, schneidet, schreibt, strukturiert, tastet, überträgt und zerstört – erschafft aber auch Neues.

Bei der Herstellung von Sensorelementen kann die notwendige Verkapselung durch eine Druckglasdurchführung erfolgen. Dieser Prozess erfolgt derzeit in einem zeitaufwendigen Ofenprozess, bei dem das gesamte Bauteil auf die Schmelztemperatur (> 400 °C) des Glases erwärmt wird. Sind im Sensor temperaturempfindliche Komponenten integriert, so ist der Ofenprozess keine Option. Daher wird vom Fraunhofer Institut für Lasertechnik und von IL Metronic Sensortechnik im Rahmen eines BMWi-Förderprogramms ein laserbasiertes Verfahren untersucht.
In the manufacture of sensor elements, the necessary encapsulation can be achieved by a pressure glass feedthrough. This process is currently carried out in a time-consuming furnace process in which the entire component is heated to the melting temperature (> 400 °C) of the glass. If temperature-sensitive components are integrated in the sensor, the furnace process is not an option. For this reason, Fraunhofer Institute for Laser Technology and IL Metronic Sensortechnik are investigating a laser-based process as part of a BMWi funding program.

Das Laser Zentrum Hannover e.V. (LZH) ist dabei, einen kleinen, kompakten und trotzdem leistungsstarken Laser für die Materialbearbeitung zu entwickeln. Das Forschungsprojekt wird von dem Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) unterstützt.

Bericht über das 3. Erlanger LEF Seminar 2000

Der seit ca. 30 Jahren in der Bundesrepublik immer stärker in die allgemeine Technik einziehende Einsatz des Lasers ermöglicht vor allem in den verschiedenen Fertigungsbereichen der Elektronik und Feinwerktechnik, in denen das Thema Miniaturisierung bei immer steigender Integrationsdichte eine wichtige Rolle spielt, oft erstaunliche Produktlösungen. Diese wiederum entstehen, so Prof. Dr- ing. Dr. h. c. Dr.-Ing. E. h. M. Geiger, Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungstechnologie an der Fried- rich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, an den Schnittstellen verschiedener Disziplinen wie Ingenieur-, Natur- und Geisteswissenschaften.

Zweites Seminar LEF1999, Universität Erlangen-Nürnberg

Bereits 1995 fand zu diesem Thema am LFT der Universität Erlangen-Nürnberg eine im Thema vergleichbare Veranstaltung mit großer Resonanz in Wissenschaft und Industrie statt. Neben Prof. Dr- ing. Dr. h.c. M. Geiger, Direktor des LFT und Vorsitzender des Organisationskomitees, waren Dr- ing. Dipl. Phys. A. Otto und Dipl.-Ing. M. Flecken- stein maßgeblich an der Vorbereitung und Organisation der Veranstaltung beteiligt. Das im März durchgeführte Seminar wurde von einigen Unternehmen der Laserbranche unterstützt. Die Zahl der Teilnehmer war auch diesmal wieder beträchtlich - und international. Das bestätigt den guten Ruf des LEF und der daraus hervorgegangenen Bayerischen Laserzentrum gGmbH{BLZ).

In diesem Beitrag werden detailliert die Anforde- rungen dargestellt, die ein Leiterplattenhersteller an LDI stellt, welche Lösungen LDI dafür anbietet und die wirklichen Vorteile in der Praxis – welche Ergebnisse haben Anwender von LDI erzielt? // 

This paper discuss in details what are the main needs of PCB manufacturers that decided to invest in LDI, what are the solutions that LDI offers for these needs and the real benefits – what are the results that LDI users actually got as a result of using LDI.

The Autors discuss the use of laser direct ablation for high density applications in Substrate or PCB manufacturing and the system designed for these applications. Both Laser Structuring and Laser Direct Ablation technologies have been matured for industrial environment at Inboard (Karlsruhe/Germany). Both technologies have now proven their reliability under mass production conditions for a special USB connector product. // 

Die Autoren erläuterten die Laserstrukturierung von Lötstoppmasken für die Herstellung von Substraten oder HDI Leiterplatten und die dazu entwickelte Laseranlage. Sowohl die Laser Strukturierungs- als auch die Laser Direkt Ablationstechnologie, wurde bei Inboard (Karlsruhe/Deutschland) zur Industrietauglichkeit geführt. Beide Technologien zeigen jetzt deren Zuverlässigkeit bei der Massenpro- duktion eines speziellen USB Steckers.

The possibilities and actual status of (large dia- meter) wire bonding to FR4/FR5 PCBs are discus- sed and hints given, what is to take care of. //

Die Möglichkeiten und der aktuelle Stand für das (Dick-)Drahtbonden auf FR4/FR5-Leiterplatten werden erörtert und Hinweise gegeben, was dabei zu beachten ist.

Introduction Over the past few years, numerous companies in automotive, military, commercial, and other electronic sectors have migrated from using ceramic substrates to printed circuit boards (PCB). They have seen in some instances that the ceramic substrate was over-engineered and that the printed circuit board was capable of handling the application in terms of heat dissipation and temperature exposure. In some cases, there are two substrates within the same module, one PCB and one ceramic. Chip-On-Board (COB) is broadening its horizons by not just wire bonding from an integrated circuit to the PCB with small diameter aluminium wire, but now also includes large diameter wire for bare die to substrate and interconnecting the housing leadframe to the substrate (Fig. 1). Wire diameters from 125 to 500 µm are included in large wire sizes.

ZIM-Förderung für drahtlose Kommunikation in Praxis und Krankenhaus

Das Oszilloskop ist eines der wichtigsten Mess- und Diagnosewerkzeuge in der Elektronik. Mit ihm lassen sich hochfrequente elektrische Signale in elektronischen Geräten messen und auf einem Bildschirm sichtbar machen. Heutzutage verwendet man digitale Oszilloskope, die Messdaten speichern und diese auch nach der Messung noch vorrätig haben. Dabei gibt es verschiedene Ausstattungsstufen mit zusätzlichen Funktionen, die wir bei einigen Neuheiten hier darstellen wollen.

In Deutschland fallen jährlich geschätzte 1,1 Millionen Tonnen Elektroschrott in Form von Geräten wie Kühlschränke, Waschmaschinen, DVD-Player, Fernseher, Computer, Rasierapparate oder Handys an. Diese Elektroaltge- räte werden auf Grund ihrer Schadstoffgehalte als besonders überwachungsbedürf- tige Sonderabfälle eingestuft. Mittels Getrenntsammlung und speziellen Recycling- und Verwertungsvorgaben soll zukünftig die umweltverträgliche Entsorgung von Elektroaltgeräten sichergestellt werden. Grundlage ist das geplante Elektro- und Elektronikgerätegesetz (ElektroG) über die Rücknahme und die umweltverträgliche Entsorgung von Elektro- und Elektronikgeräten, das die Vorgaben der europäischen WEEE-Richtlinie in natio- nales Recht umsetzen soll. Danach müssen Elektroalt- geräte ab dem 13. August 2005 getrennt gesammelt werden. Die Verbraucher können die Geräte entgeltfrei an den kommunalen Sammelstellen zurückgeben.

Endlich ist es soweit. Die im Februar?2007 überarbeitete IPC-7351A (Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Design) wurde jetzt vom FED übersetzt, um die breite Anwendung im deutschsprachigen Raum aktiv zu unterstützen. Die IPC-7351A ersetzt die langjährig angewendete IPC-SM-782A. Nachfolgend wird die Richtlinie vorgestellt.

Kurz vor der productronica informierten Walter Drach, Mitglied des Vorstands der Lamitec-Holding?AG, Neu-Ulm, und Hubert Beyrle, Geschäftsführer der Lamitec-Dielektra GmbH, Neu-Ulm, die PLUS-Redaktion über die Lamitec-Gruppe, wobei deren Strategie und Ziele sowie Neuigkeiten im Mittelpunkt standen. Lamitec setzt Grundstoffe aus Europa für die Produktion von Laminaten in Europa für Leiterplattenhersteller in Europa ein – eine Strategie, wie man sie sonst nur aus Japan kennt.

Entgegen dem Branchentrend hat die Neu-Ulmer Lamitec GmbH in ein neues Produktionswerk in Bitterfeld investiert. Neben dem Logistik- und Vertriebszentrum im süddeutschen Neu-Ulm entstand im ostdeutschen Bitterfeld eine hochmoderne Produktionsstätte für Basismaterialien. Damit werden in dieser strukturschwachen Region 15 Mio. € investiert und 70 neue Arbeitsplätze geschaffen. Die vertikale Integration in der Rohstoffbeschaffung, in Verbindung mit einer hochautomatisierten Produktionsstätte, ermöglicht dieses klare Bekenntnis zum Produktionsstandort Deutschland.

Cookson und Polyclad bereiten sich intensiv auf WEEE und RoHS vor

Seit Gründung der Polyclad Laminates Inc. im Jahre 1976 entwickelte sich das Unternehmen zum interna- tional führenden Lieferanten von Hochleistungslami- naten, Prepregs und harzbeschichteten Kupferfolien für die Elektronikindustrie. Die Ursachen für diesen Erfolg sind einfach: Polyclad hat sich von Anfang für alle Aktivitäten des Unternehmens das Ziel gestellt, die Kunden- anforderungen möglichst gut zu erfüllen. 1987 wurde das Unternehmen durch die Cookson Group plc aufgekauft und ist seitdem Bestandteil der Cookson Electronics PWB Materials and Chemistry. Die Cookson Group schließt als weiteres Unternehmen Enthone Inc. ein, führendes Unternehmen für Hochleistungs-Spezial- chemikalien und -Beschichtungen in der Elektronik- und Oberflächenveredlungsindustrie.

Im Rahmen seines derzeit laufenden Investitionsprogrammes nahm der im sauerländischen Schalksmühle ansässige Leiterplattenhersteller Dunkel & Schürholz GmbH eine Anlage für die CO-BRA Bond-Technologie in Betrieb. Der Prozess, der von dem amerikanischen Unternehmen Electrochemicals Inc. entwickelt wurde, ersetzt damit das bisher im Unternehmen vertikal eingesetzte und stark umweltbelastende Braunoxidverfahren als Haftvermittler beim Verpressen von Multilayern.

Die Menge der Anwendungsmöglichkeiten von Smartphones ist in stetem Wachsen begriffen. Teils sind es völlig neue Einsatzgebiete, wie beispielsweise die Temperaturmessung, teils wird an der Verbesserung der bereits bekannten Möglichkeiten gearbeitet. Ein solcher Fall ist die im Handy eingebaute Kamera. Zwar kommt deren Pixelzahl den digitalen Kompaktkameras immer näher, doch bleiben trotzdem große Qualitätsunterschiede zu den Aufnahmen von Spiegelreflexkameras (DSLR).

Wenn es nach dem französischen Start-up-Unternehmen Wysips geht, werden Smartphone-Displays Ladegeräte überflüssig machen. Wysips steht hier für What you see is photovoltaic surface.

Mit dem Dickschichtfüller DSF 2706 UV und dem 2K-Lötstopplack SD 2462 NB-M wird eine ausreichend hohe Kanten- abdeckung erreicht

Die im Trend liegende Dickkupfertechnik mit bis zu 400 µm dicken Leiterzügen stellt für das Abdecken mit Lötstopplack eine erhebliche Herausforderung dar. Ohne das vorherige Verfüllen der Leiterzwischen- räume lassen sich Dickkupferboards kaum prozesssicher fertigen. Problematisch ist hierbei insbesondere eine ausreichend hohe Kantenabdeckung bei derartig hohen Leitern, die für gute elektrische Eigenschaften eine Voraussetzung ist.

Das Kempener Familienunternehmen ist ein zuverlässiger und kompetenter Partner für die Elektronik-
industrie, das sich mit fünf Themenfeldern am Markt etabliert hat.

Die Lackwerke Peters GmbH + Co KG hat sich auf die Produktion und den Vertrieb von Speziallacken für die Herstellung von Leiterplatten sowie Schutzlacken und undurchsichtigen, beziehungs-
weise transparenten Vergussmassen für die Elektronik spezialisiert. Abgerundet wird das Lieferprogramm durch Produkte für die Opto-/Lichtelektronik und Photovoltaikanwendungen. Die Firmenphilosophie besticht dazu durch  einen umfassenden anwendungstechnischen Service. In Europa zählen namhafte Unternehmen der Luft- und Raumfahrt, der Automobilindustrie, der Verkehrstechnik, der Medizintechnik, der Industriebranche und der Tele-
kommunikation zu ihren direkten oder indirekten Anwendern.

635 Teilnehmer folgten den Ruf nach Fürstenfeldbruck: Dort veranstaltete National Instruments am 27. und 28. Oktober 2010 bereits zum 15. Mal seinen Technologie- und Anwenderkongress VIP 2010 – Virtuelle Instrumente in der Praxis. Technologie- und Anwendervorträge, Workshops sowie eine große Fachausstellung mit 35 Produktpartnern und Systemintegratoren machten den Kongress zum Wissens-Event.

Die aktuelle Version der Plattform für das grafische Systemdesign NI LabVIEW 2013 unterstützt die neuesten Technologien. Ein innovativer Controller wie der NI cRIO-9068 hat dabei uneingeschränkte Kompatibilität mit NI LabVIEW. Als Teil des CompactRIO-Systems soll dabei der softwaredesignte Controller mit unglaublicher Leistungsverbesserung beeindrucken können.

Mit seinem EBV Lightlab genannten Lichtlabor will der Bauelemente-Distributor EBV Elektronik für mehr Kundenbindung sorgen: Mit dem Service erhalten selbst kleine Unternehmen Zugang zu hochpräziser und exklusiver Messtechnik. Alle relevanten photometrischen und radiometrischen Lichtmessungen erfolgen dabei gemäß CIE-Spezifikationen.

Das Institut für Elektronik-Technologie (lET) der Technischen Universität Dresden und das Zentrum für mikrotechnische Produktion (ZuP) konnten im Juni 2001 einen neuen Laborkomplex feierlich ein- weihen. Das Institut für Elektronik-Technologie an der Technischen Universität Dresden feierte im Oktober 2000 sein 10-jähriges Bestehen seit der Neugründung 1990.

Ohne Phototool und Nassprozesse kommt ein neues Verfahren zum schneiten und kostengünstigen Prototyping aus, das jetzt vom Vertriebshaus Peter Jordan Leiterplattenentwicklern und -designern angeboten wird

Im schrittweisen Optimierungsprozess einer Leiterplatte vom CAD-Design bis zur Produktionsfreigabe fallen in der Regel eine Vielzahl von Prototypen an, deren Fertigung bisher einige Tage erforderten - nicht selten summiert sich der Zeitaufwand für die Prototypenfertigung auf mehrere Wochen, ganz zu schweigen von den Kosten.

Auf eine 20-jährige Erfolgsgeschichte kann Kuttig Electronic zurück blicken. Das Unternehmen hat sich im Laufe der 20 Jahre verändert, ist größer und reifer geworden.

Im Februar 1996 als Ein-Mann-Unternehmen ge- startet, konnte Kuttig Electronic durch hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik das Geschäft weiter ausbauen. Das Team wurde so kontinuierlich vergrößert, sodass es heute bis auf 60 Mit- arbeiter angewachsen ist. Die Kuttig Electronic GmbH ist ein mittelständisches Unternehmen mit Sitz am südlichen Rand der Hightech-Region Aachen. Das Unternehmen bietet hochwertige Dienstleistungen rund um die Elektronik. Regional und überregional hat sich die Firma eine treue Stammkundschaft erarbeitet. Überdurchschnittliches Wachstum belegt die hohe Kundenzufriedenheit. Der Betrieb entwickelt und fertigt elektronische Geräte und Baugruppen auf sehr hohem Niveau. Dabei zählen Flexibilität – insbesondere für kleine und mittlere Serien – sowie Prototypen zur Stärke des EMS-Dienstleisters.

Das Thema „Temperaturbelastbarkeit von Leiterzügen “ ist ein ,,Dauerbrenner ", und so wird es wohl auch noch lange bleiben. Die Austauschrunden der Fachleute im FED-Forum, dem Internet-Diskussionsforum des FED, beweisen dieses nachhaltig. Mit zunehmender Miniaturisierung der Bauelemente und Kompaktheit der elektronischen Baugruppen dürfte die Schere zwischen den minimal und maximal in den Leiterzügen einer Baugruppe fließenden Strömen weiter auseinander gehen. Gute Orientierungstabellen, die alle Strombereiche abdecken, sind nach wie vor rar. Zwar arbeitet, wie in der PLUS unlängst berichtet wurde, eine interdisziplinäre Arbeitsgruppe des IPC in den USA intensiv an diesem Thema, jedoch ist man gut beraten, manche Berechnung selbst durchzuführen. Dazu gehört insbesondere das Thema der Kurzstrombelastbarkeit von Leiterzügen. Nachfolgend wird dafür eine Berechnungsmethodik dargestellt, die bei Telefunken Sendertechnik in Berlin entwickelt wurde.

Standard für Bestimmung des CO2-Ausstoßes - Das in den USA ansässige Konsortium von Industriebetrieben der Elektronikindustrie iNEMI (International Electronics Manufacturing Initiative) hat am 1. März eine Stellungnahme zum CO2-Footprint veröffentlicht. In ihm ruft das Konsortium die Elektronikindustrie auf, eine standardisierte Methode, Datenbasis und entsprechende Werkzeuge (Tools) zur Quantifizierung des CO2-Ausstoßes zu entwickeln. Die Mitglieder von iNEMI glauben, dass die Elektronikindustrie in allen Gliedern der Entstehungskette von Elektronik kollektiv bei der Verminderung des Treibhauseffektes (Greenhouse Gas Emissions – GHG) zusammenarbeiten muss. Ein wesentlicher Punkt dieser Zusammenarbeit sei die Entwicklung einer brauchbaren Methodik zur Berechnung des CO2-Ausstoßes (Product Carbon Footprint – PCF), den die Erzeugnisse eines Unternehmens verursachen und mit der man die Wirkung von Verbesserungen einfach beurteilen kann.