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Die jahrelange Partnerschaft zwischen IPTE Factory Automation und Leoni hat nun einen neuen Höhepunkt erreicht: Für die preissensitive Automobilbranche wurde eine integrierte Fertigungslinie zur Produktion von elektronischen Komponenten für die Motorsteuerung und Motorsicherung moderner Automotoren konzeptioniert und erfolgreich umgesetzt. Standort der komplexen Anlage mit 27 Stationen ist das rumänische Leoni-Werk in Arad.

Der nachfolgende Bericht gibt einen Einblick, wie es zur Auswahl kam und wie sich die vertrauensvolle Zusammenarbeit der Unternehmen Zodiac und productware heute gestaltet. Zudem wird das Dienstleistungsangebot von productware vorgestellt.

Das Ziel eines jeden Unternehmens in der Elektronikindustrie ist es, qualitativ hochwertige, zuverlässige Produkte herzustellen und gleichzeitig höchste Produktivität zu erreichen. Dies hängt weitgehend von der Prozesssteuerung ab. Um diesem Ziel gerecht zu werden, hat OK International Lötsysteme entwickelt, die auf der SmartHeat®-Technologie basieren. Hinter dieser Technologie verbirgt sich folgendes:...

Der amerikanische Fachverband IPC und die Normungsorganisation JEDEC haben im Februar 2012 die C-Version des Standards IPC/JEDEC J-STD-033 herausgebracht. Sie löst IPC/JEDEC J-STD-033B vom Oktober 2005 und IPC/JEDEC J-STD-033B.1 vom Januar 2007 ab. Letztere enthielt eine Ergänzung (Amendment 1), welche sich mit der Auswirkung bleifreier Lötprozesse befasste.

Den Status von Bestückautomaten präsentiert der neue Siplace Linienmonitor übersichtlich mit Ampeln, farbigen Grafiken und Listen auf einer Oberfläche. So behält das Bedienpersonal jederzeit den Überblick und kann materialbedingten Produktionsstopps – noch immer einer der relevantesten Effizienzkiller – wirksam vorbeugen.

Nordson EFDs automatisierte Tisch- und Inline- Dosiersysteme bieten zuverlässigen Betrieb und hervorragende Wiederholgenauigkeit für präzise Klebstoff-, Dichtungsmittel- und Schmiermittelanwendungen in vielen Montage- und Herstellungsprozessen.

In diesem Beitrag von der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH werden basierend auf langjährigen Praxiserfahrungen die heute gängigen Testmethoden miteinander verglichen und allgemeine Hinweise zum Baugruppentest gegeben sowie das Reinhardt-Konzept und die Eigenschaften der Reinhardt-Testsysteme vorgestellt.

Vom 7. bis 9. März 2012 richtete die Mesago Messe Frankfurt GmbH die im zweijährigen Turnus in Düsseldorf stattfindende Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit aus. Mehr als 110 Aussteller und 83 Vorträge lockten wieder einmal zahlreiche interessierte Fachleute ins Kongresscenter nach Düsseldorf. Eine 150 m2 große Sonderaktionsfläche zur Elektromobilität informierte über ein recht neues Betätigungsfeld der Elektromagnetischen Verträglichkeit, in dem EMV-Fachleute aus den verschiedenartigen Arbeitsbereichen Energietechnik und Automotive nun interdisziplinär zusammenarbeiten.

Zur 4. Auflage des Symposiums Best-of-Processing am 9. Februar 2012 lud der Mönchengladbacher Auftragsfertiger R&D Elektronik mehr als 550 Kunden, Partner und Interessierte in die Unternehmensräume am Hocksteiner Weg nach Wickrath ein. 47 Aussteller präsentierten dort ihre Produkte oder Dienstleistungen und zwei parallel stattfindende Vortragsreihen informierten über neue Technologien oder Kooperationsmöglichkeiten. Dieses Come Together mit seinen zahlreichen Gesprächen und neuen Kontaktaufnahmen diente letztlich dem Auf- und Ausbau von Netzwerken zwischen Fachleuten der Branche.

Vom 25. bis 28. Januar 2012 fand in Hamburg die 13. Fachmesse für Produktionstechnik Nortec statt. Die im Zweijahresrhythmus stattfindende Messe ist Norddeutschlands wichtigster Branchentreff. Sie bildet die gesamte Prozesskette der industriellen Produktion von der Prototypenfertigung bis zum geprüften Endprodukt ab. Im Jahr 2012 war erstmals auch Elektronik ein Thema der Veranstaltung.

Das japanische Unternehmen Taiyo Yuden entwickelte eine Technologie für die Integration eines GaAs-Antennennacktchips in eine Leiterplatte. Die Neuentwicklung soll beispielsweise in Handys von Panasonic zur Optimierung der Hochfrequenzeigenschaften eingesetzt werden...

Auf Initiative der beiden FED-Mitglieder Michael Geraedts und Carsten Kindler gründete sich vor nunmehr vier Jahren im Umfeld der sehr aktiven Düsseldorfer Regionalgruppe das Diskussionsforum Krefeld. Alle zwei Monate treffen sich nach Arbeitsende Fachleute aus den Bereichen Design, Qualitätssicherung, Leiterplatten- und Baugruppenproduktion zu einem Gesprächskreis zwecks Informations- und Meinungsaustausch an wechselnden regionalen Veranstaltungsorten zwischen Ruhrgebiet, Niederrhein und dem Großraum Köln-Bonn. Zur 20. Auflage dieser Veranstaltung luden die beiden Initiatoren des Diskussionsforums am 2. Februar 2012 zu einem Besuch eines Leiterplattenherstellers und einer Produktionsbesichtigung ein. Gastgeber dieser runden Veranstaltung war die Eurocircuits Aachen GmbH in Baesweiler.

Die straschu Leiterplatten GmbH erweiterte ihre Fertigung um einen Fingertester von atg Luther & Maelzer zur elektrischen Prüfung und um zwei Bohr-/Fräsmaschinen der Firma Schmoll. Das Unternehmen reagiert mit diesen Investitionen auf die gestiegenen Anforderungen an Präzision und Geschwindigkeit bei der Leiterplattenfertigung.

Nach zwei Jahren ist in die Produktionshallen der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH in Dauchingen bei Villingen-Schwenningen wieder große Betriebsamkeit zurückgekehrt. Die Motivation für den Aufbruch in eine sichere Zukunft ist allerorten spürbar. Nachdem 2010 wichtige Produktionsbereiche des Spezialisten für die Automatisierung der Leiterplattenherstellung nach China ausgelagert worden waren, gab es nun die strategische Umorientierung. Qualität, Service, Logistik und letztendlich Kosteneffizienz gaben den Ausschlag, die Zentrale in Dauchingen wieder zum Mittelpunkt der Firmengeschäfte zu machen und weiter auszubauen.

Der Leiterplattenspezialist AT&S blickt trotz wirtschaftlicher Turbulenzen im Industriesegment insgesamt auf neun erfolgreiche Geschäftsmonate zurück..

Der Phosphorgehalt chemisch abgeschiedener Nickelschichten ist eine technologisch wichtige Größe, deren messtechnische Erfassung jedoch problematisch ist. Die in der Galvanotechnik weit verbreitete Röntgen- fluoreszenzanalyse (RFA) zur Schichtdickenmessung und Schichtanalyse konnte bisher nur indirekt über eine Auswertung des Signals des Grundwerkstoffs Phosphor messen. Man war damit auf Systeme mit einem Substrat aus nur einem schweren Element beschränkt. Dazu war eine Mindestschichtdicke von ungefähr 4 µm nötig. Mit den jetzt verfügbaren hochauflösenden Silizium-Driftdetektoren (SDD) lässt sich das P-K- Fluoreszenzsignal direkt messen, so dass Nickel/Phosphor-Schichten auf beliebigen Grundwerkstoffen analysiert werden können.

Das Königsbrunner Handelsunternehmen hat erneut in seine Fertigungsanlagen zur Konfektionierung von Basismaterialien investiert und eine vollautomatische Zuschneideanlage installiert. Hierdurch wird die Kapazität zur Herstellung von Zuschnitten aus Tafelformaten wesentlich erhöht. Das Unternehmen trägt damit den steigenden Anforderungen des Marktes nach kürzeren Lieferzeiten Rechnung.

In unseren Smartphones, Ultrabooks, Tablets u. ä. versorgen uns Lithium-Ionen-Bat- terien tagtäglich mit lebenswichtiger Energie. Die Kommunikationsmittel des 21. Jahrhunderts sind so selbstverständlich geworden, dass wir gar nicht mehr darüber nachdenken wie es ohne sie war.

Der Hardwarehersteller Genius hat die erste kabellose und batteriefreie Maus der Welt in den Handel gebracht. Statt Strom aus üblichen Energieträgern wie Akkus oder Standardbatterien zu beziehen, greift das Modell DX-Eco auf einen Goldkondensator zurück...

Das beliebte Reiseziel vieler Deutscher, Italien, ist auf dem Gebiet der Realisierung von mehr Energie- effizienz vielfach eine vorbildliche Nation. Das betrifft sowohl die Schaffung der gerätetechnischen Grundlagen für die Erhöhung der Effektivität der Energienutzung als auch die Realisierung breitenwirksamer Anlagen zur alternativen Energieerzeugung. Die nachfolgenden Beispiele sollen das demonstrieren.

Der Einzug preiswerter elektronischer Haltbarkeitsüberwacher auf Basis organischer Elektronik steht unmittelbar bevor. Es werden synonym auch die Begriffe Plastikelektronik, Kunststoffelektronik oder gängiger Polymerelektronik verwendet. Neben intelli- genten Kühlschränken oder Plaketten, die ihre Farbe ändern, soll bald auch gedruckte Elektronik mit ebenfalls gedruckten Halbleitern und entsprechender Sensorik für Sicherheit vor dem Verzehr leicht verderblicher Güter sorgen.

Im Jahr 2000 hat die in Taiwan ansässige Cooler Master Co. Ltd. den weltweit ersten CPU-Kühler eingeführt. Jetzt, im zwanzigsten Jahr ihres Bestehens, hat das Unternehmen den ersten Prozessor-Kühler (CPU Heatsink) auf den Markt gebracht, der sich einer vertikalen Dampfkammer (Vertical Vapor Chamber, VVC) bedient.

Das EDA-Software-Unternehmen Altium teilte mit, dass es in der Internetplattform AltiumLive eine umfangreiche Auswahl neuer Board-Level-Komponenten aus dem Power-Management-Katalog von STMicroelectronics und von Altera anbietet.

In der Ausgabe des neuen Online-Informationsdienstes des IPC, IPC Outlook, vom 16.1.2012 wurde in der Rubrik IPC Member Spotlight eine neue Ausgabe der Leiterplatten-Designsoftware PCB123 von der US-amerikanischen Firma Sunstone Circuits erwähnt. Ebenfalls unter konnte man sich dazu ein Video des Unternehmens anschauen, in dem die Neuerungen der jüngsten Release von PCB123 vorgestellt wurden...

Der amerikanische Fachverband IPC hat im 4. Quartal 2011 mit seinen Arbeitskreisen kräftig an Standards gearbeitet. In diesen drei Monaten stellte er insgesamt acht Dokumente fertig. Außerdem kamen neun Übersetzungen verschiedener Richtlinien in unterschiedlichen Sprachen hinzu. Sie berühren den gesamten Entstehungsprozess von Elektronik: Laminate, Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. In diesem Bericht werden einige der neuen Richtlinien inhaltlich vorgestellt. Außerdem wird der Frage nachgegangen, wie sich die Richtlinienarbeit des IPC tendenziell entwickelt.

Forschern an der ETH Zürich ist es in Zusammen- arbeit mit französischen Kollegen gelungen, Galliumnitridtransistoren herzustellen, die auf einem speziellen Silizium-Wafer gewachsen sind. Dieser erlaubt es die Technologie mit herkömmlichen Elektronikbausteinen zu kombinieren.

Die Endrich Bauelemente GmbH hat zum Jahresbeginn 2012 ihren LCD-Katalog neu aufgelegt. Der Katalog umfasst die Schwerpunkte TFT-Module, OLED, Touch Panel und monochrome LC-Module. Die angebotenen TFT-Module reichen von 1,45“ bis 10,4“ und sind sowohl für den Standard- als auch den industriellen Temperaturbereich lieferbar.

Hersteller von Handy- und Digitalkameras setzen fast ausschließlich CMOS-Chips in ihre Produkte ein, da diese bezüglich Stromverbrauch und Handhabung anderen Sensorarten überlegen sind. Für lichtschwache Anwendungen wie Fluoreszenz sind herkömm- liche CMOS-Bildsensoren aber kaum brauchbar. Sie stoßen dann an ihre applikativen Grenzen...

Nach Freescale und STMicroelectronics steigt nun auch Infineon Technologies in ARMs Prozessorwelt um Cortex-M4 ein. Mit der 32-Bit-Mikrocontroller-Serie XMC4000 will der Halbleiterhersteller vor allem Anwendungen in der Industrieelektronik adressieren und verspricht signifikante Einsparpotentiale beim Stromverbrauch und zwar mit einer eigens entwickelten Peripherie.

Halbleiterbauelemente, die auf Silizium- oder Saphirsubstrate verzichten können, versprechen einen deutliche Kosteneinsparung und sind wesentlich einfache nach oben zu skalieren. Koreanische Wissenschaftler konnten jetzt mit Erfolg Galliumnitrid auf porösem Glas abscheiden.

In Zusammenarbeit mit Maxim Integrated Products und Energy Micro hat der Distributor Avnet Memec eine Energy-Harvesting-Evaluierungsplattform für selbstversorgende Anwendungen konzipiert. Mit der auf dem 32-Bit-Mikrocontroller Cortex-M3 EFM32 Gecko von Energy Micro und der Energy-Harvesting-Lade- und Schutzschaltung MAX17710 von Maxim basierenden Plattform können Entwickler mühelos die effizientesten Halbleiter- und Energy-Harvesting-Lösungen auf dem Markt nutzen.

Gerade in wirtschaftlich schwierigen Zeiten sind Unternehmer auf Flexibilität angewiesen. Um auf die schwankende Nachfrage reagieren zu können, bietet sich die Beschäftigung von freien Mitarbeitern an. Allerdings ist die Abgrenzung zwischen Arbeitnehmern und Selbstständigen in der Praxis oft schwierig. Welche Bestimmungen eingehalten werden müssen, um Nachzahlungen an die Sozialkassen zu vermeiden, erklärt die D.A.S. Rechtsschutzversiche- rung.

Die Ferdinand Täfler GmbH & Co KG, eine Tochtergesellschaft der Leipold Gruppe, hat durch ein neues Konzept zur Wärmerückgewinnung und -speicherung den eigenen Gasverbrauch im Jahr 2011 um mehr als ein Viertel und die CO2-Emissionen um 55 000 kg reduziert. Ermöglicht wurden die signifikanten Einsparungen durch die Verwertung von Abluft aus der Produktion. Auch bei der Stromnutzung setzt der Mittelständler aus dem niedersächsischen

Für die einwandfreie Funktion von Halbleiterbauelementen ist die Einhaltung einer vom Hersteller vorgegebenen maximalen Sperrschichttemperatur unerlässlich. Diese lässt sich ohne zusätzliche Kühlung nur bei geringen Leistungsanforderungen einhalten. Fließen höhere Ströme wie in der Antriebstechnik oder neuerdings in der Beleuchtungstechnik mit LEDS, ist ein effizientes Wärmemanagement erforderlich wie es zum Beispiel Leiterplatten mit Metallkern und eingebetteten elektronischen Bauteilen bietet – bekannt unter dem Namen IMS (Isolierten Metall Substrate).

Keramische Multilayer stellen einen hervorragenden Isolator dar, der eine sehr hohe Spannungsfestigkeit aufweist und dabei gute Temperaturstabilität und eine relativ gute Wärmeleitfähigkeit besitzt. Zudem können Leitungen in die Substratebene integriert werden und sind so vor Feuchte, Korrosion und Spannungsüberschlägen geschützt.

19 % der weltweit produzierten elektrischen Energie wird für Beleuchtung verbraucht [1]. Dadurch entstehen erhebliche Mengen an schädlichem Kohlenstoffdioxid, die in Zukunft verringert werden müssen. Diese Verringerung kann durch den Wechsel von traditionellen Leuchtmitteln hin zu innovativen Beleuchtungstechnologien erreicht werden, da diese effizienter beleuchten (gleiche Menge an Licht mit weniger elektrischer Energie). Mit dem Einsatz von lichtemittierende Dioden (LED)-basierenden Beleuchtungs- lösungen können gegenüber Glühlampen sogar bis zu 90 % Strom gespart werden.

Es wird ein UV-LED-Modul mit hoher Leistungsdichte für eine Wellenlänge von 395 nm vorgestellt, das eine optische Leistungsdichte von 27,3 W/cm2 erreicht. Das Modul besteht aus 98 dicht gepackten LED-Chips, die auf ein Al2O3-Keramiksubstrat gelötet sind. Als thermisches Interfacematerial zwischen Substrat und Lüfterkühlkörper kommt eine bei Raumtemperatur flüssige Galliumlegierung zum Einsatz. Eine Barriereschicht aus TiN verhindert die Korrosion des Kühlkörpers durch das Gallium. Alternativ zu Keramik lässt sich Aluminium als Substratmaterial einsetzen. Erste Ergebnisse zeigen, dass Aluminium mit einem Dielektrikum in Dickfilmtechnik zur elektrischen Isolation ein konkurrenzfähiges Substratmaterial zur Wärmeabfuhr darstellt.

Übereinander gestapelte BGA-Komponenten (auch PoP-Komponenten – von englisch Package on Package – genannt) werden vermehrt in der SMT-Fertigung eingesetzt. Hierbei handelt es sich um eine neue Technologie, in der ausschließlich bleifreie Komponenten verarbeitet werden. Insofern stellt PoP für einen Reworkprozess eine doppelte Herausforderung dar.

Neue PXI ExpressProduktfamilie mit Modulen für hohe Bandbreitenanforderungen von Adlink:

Adlink Technology hat eine neue Familie von Hochleistungs-PXI- und PXI Express-Produkten herausgebracht, die sich speziell für Applikationen mit hohen Anforderungen an den Datendurchsatz wie beispielsweise Audio- und Image-Test eignen. Die drei neuen Produkte sind:

Am 1. März 2012 stellte die JUMO GmbH & Co. KG der Presse in Fulda ihre neuen Produktlösungen vor, mit denen der führende Hersteller von Lösungen zum Messen, Regeln und Automatisieren die Fachwelt auf der diesjährigen Hannover Messe überraschen will.

AOI-Systeme der modus high-tech electronics GmbH prüfen elektronische Baugruppen zuverlässig und in kürzester Zeit. Dafür sorgen die spezielle Optik, Beleuchtung und Software zur Bilderfassung beziehungsweise -verarbeitung. Jedes dieser drei Merkmale ist praxisorientiert und leistungsstark konzipiert. In der Kombination liefern die modus-Systeme Ergebnisse, die sich von denen anderer Produkte deutlich abheben.

Flexibilität spielt in jeglicher Hinsicht eine bedeutende Rolle für Elektronikfertiger und deren Systemlieferanten. Durch sie ergeben sich entscheidende Wettbewerbsvorteile sowie die Möglichkeit, durch ein breites Angebot an Technologien auch in kritischen Zeiten eine stabile Auftragslage zu gewähren. Dies betrifft neben den eigentlichen Produktionssystemen natürlich auch die im Fertigungsprozess eingesetzte Prüftechnik. Speziell AOI-Systeme stehen dabei hinsichtlich der unterschiedlichen Prozesstechnologien und des riesigen Baugruppen- und Bauteilspektrums vor einer großen Herausforderung. Nachfolgend werden Möglichkeiten aufgezeigt, AOI-Systeme flexibel für unterschiedliche Fertigungstechnologien und Baugruppen einzusetzen.

Der erste LDS-Technologietag am 6. März 2012 bei MID-TRONIC Wiesauplast GmbH in Wiesau (Oberpfalz) adressierte das LDS-Verfahren und die 3D-Bestückung in der Serienfertigung. Er markierte den heutigen Stand der Produktion von 3D-MIDs und gab Impulse für deren weiteren Ausbau.

Die 6. DVS/GMM-Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2012 wurde am 14./15. Februar 2012 in der Schwabenlandhalle in Fellbach bei Stuttgart veranstaltet. Hochentwickelte Baugruppen aus Europa lautete das Konferenzthema. Hierzu wurden neue und weiterentwickelte Lösungen aus dem gesamten AVT-Bereich vorgestellt und diskutiert. Die EBL 2012 umfasste neben der Eröffnungssitzung mit den Keynote-Vorträgen acht fachspezifische Sitzungen mit insgesamt 51 Vorträgen sowie eine Ausstellung. Die Fachtagung wurde durch eine Abendveranstaltung abgerundet, bei der der Best Paper Award verliehen wurde.

Der amerikanische Fachverband hat im Februar drei Standards und zwei Handbücher herausgebracht. Alle fünf Dokumente sind Revisionen bereits früher herausgegebener Unterlagen.

Die Bottroper Basista Leiterplatten GmbH hat sich auf die Fertigung von Leiterplattenprototypen und Kleinserien in höchster Qualität spezialisiert. Um den wachsenden eigenen Ansprüchen – und denen des Marktes – gerecht zu werden, entwickelten Ingenieure der Pill GmbH aus Auenwald bei Stuttgart gemeinsam mit Basista Leiterplatten eine optimierte chemische Entwicklungsanlage zur Leiterplattenfertigung weiter.

Die Masse der Leiterplatten wird heute – ebenso wie die gesamten elektronischen Massenartikel vom Mobiltelefon bis zum allgegenwärtigen PC – fast ausschließlich in Asien gefertigt. Hier haben die europäischen Unternehmen in den letzten 20 Jahren sehr viele Marktanteile eingebüßt. Trotz dieser für Europa unerfreulichen Situation konnten sich einige Hersteller in den letzten Jahren auf diesem Technologiegebiet halten und ihre Marktposition ausbauen.

Frontline PCB Solutions stellte mit InSight PCB™ eine neue Internet-basierte CAM-Lösung für die Produktionsvorbereitung vor. Diese revolutioniert die Produktionsvorbereitung...

Das belgische Softwareunternehmen Ucamco, ehemals Barco ETS, ist dem internationalen Konsortium zur stärkeren Nutzung des Standards IPC-2581 beigetreten. IPC-2581 ist ein unabhängig entwickeltes und verwaltetes Format zur Ausgabe von Fertigungs- und Testdaten für Leiterplatten. Das Dokument trägt den Titel Generic Requirements for Printed Board Assembly Products Manufacturing Description Data and Transfer Methodology und ist auf den Internetseiten des amerikanischen Fachverbandes kostenlos herunterladbar.

Am 24. Januar 2012 veranstaltete die Bayern Innovativ GmbH als Projektträger der Bayerischen Innovations- und Kooperationsinitiative Elektronik/Mikrotechnologie (BAIKEM) in Nürnberg das gleichnamige Kooperationsforum mit Fachausstellung. Die vor allem der gegenseitigen Information über Innovationen und Trends sowie der Kommunikation dienende Veranstaltung zählte über 270 Teilnehmer und 24 Aussteller. Die durchweg hochzufriedenen Teilnehmer bekundeten bereits großes Interesse am nächsten Forum.

Die FELA Leiterplattentechnik GmbH gehört zu den 10 größten und umsatzstärksten Leiterplattenherstellern in Europa und ist europäischer Marktführer für IMS-Leiterplatten und Sonderlösungen für LED-Technologie...

Rohstoffe waren in der PLUS 11/07 bis 02/08 schon einmal Gegenstand einer ausführlichen Betrachtung. Die seitdem eingetretenen Veränderungen lassen es sinnvoll erscheinen, das Thema erneut zu behandeln. Metalle sind für die Leiterplattenindustrie ein wesentlicher Kostenfaktor, schließlich werden 40 % bis 45 % der Kosten des Basismaterials durch die Kupferfolie verursacht. Bei Sonderlaminaten kann der Anteil noch wesentlich darüber liegen. Außerdem werden in vielen Fertigungsschritten der Leiterplatte weitere Metalle eingesetzt wie beispielsweise Kupfer in den Galvanikprozessen, Zinn, Silber, Nickel und Gold für die Oberflächen sowie Verbrauchsmaterialien wie Aluminium und Hartmetalle.

Roboter verändern unseren Alltag, sie erobern Medi- zin und Forschung. Jetzt stehen sie im Mittelpunkt des Schülerwettbewerbs Invent a Chip, der in diesem Jahr ab Mitte Februar an 3100 Schulen bundesweit startet. Gefragt sind diesmal Ideen zum Thema Robotik oder auch zu anderen Bereichen des Alltags.

Die moderne Autoentwicklung spielt sich zu einem immer größer werdenden Teil im Bereich der Elektronik ab, bei der die Software einen erheblichen Anteil hat. Eine auf einer Studie der französischen Altran Technologie- beratung basierende Informatik-Doktorarbeit, die an der Technischen Universität München erstellt wurde, widmet sich daher dem wichtigen Thema, wie die Entwicklung der Software in diesem Bereich optimiert werden kann. Das Ergebnis: Einsparungen bis zu 50 % sind möglich.

EDA-Software-Anbieter Altium stellte im März während der embedded world in Nürnberg die neue Release Altium Designer 12 vor. Das Unternehmen nutzte die gleiche Veranstaltung schon 2011, um Altium Live und Altium Designer 10 zu präsentieren..

Eine kleine, besonders energieeffiziente Lithium-Ionen-Zelle der VARTA Microbattery GmbH gewann den Preis der compamedia Top 100 Innovation des Jahres. Es handelt sich um die als Coin Power ange- botenen Batterietypen CP 1654 und CP 1254. Die compamedia GmbH ist ein Unternehmen, welches auf die Organisation von Benchmarking-Projekten für den Mittelstand sowie den Aufbau mittelständischer Netzwerke spezialisiert ist. 

In der März-Ausgabe der Fachzeitschrift Plus erschien ein Beitrag über die in Deutschland unbekannte Leiterplattendesignsoftware PCB123 des US-amerikanischen Unternehmens Sunstone Circuits. Bei den Recherchen zur Anwendung dieser Software in Deutschland kam die Frage auf, welche Tools rund um das Leiterplattendesign hierzulande am weitesten beziehungsweise weniger verbreitet sind.

Auch in diesem Jahr haben die Geschäftsführer der Design Agentur Corpus-C Alexander Müller und Sebastian Maier die neuesten Produkte der Medizintechnikbranche unter die Lupe genommen...

Es gibt zunehmend Fehler auf bestückten Baugruppen. Partielle Ausfälle hinsichtlich der Benetzung von Lötstellen und Funktionsfehler nach mittelfristigem Einsatz einer Baugruppe scheinen in einem Zusammenhang mit der Reduzierung von Viadurchmessern zu stehen. Es sieht so aus, als ob diese Effekte auf das AspectRatio zum Zeitpunkt des Prozessierens der Endoberfläche zurückzuführen sind. Die FED-/VdL-Projektgruppe Design hat dazu Tests durchgeführt, die den Sachverhalt klären und Maßnahmen beschreiben sollen.

STMicroelectronics und Micropelt haben gemeinsam ein Evaluation-Kit entwickelt, das thermoelektrisches Energy-Harvesting und eine Dünnschichtbatterie zu einem autonomen drahtlosen Sensor kombiniert. Teure Verkabelung in der Prozessautomatisierung oder im Bereich der intelligenten Gebäude sind damit passé.

Die Übernahme durch Advantest Group im März 2011 ist abgeschlossen und die Bündelung des Know-hows zeigt nun erste Früchte. Das Tester-Portfolio wurde um ein Kompaktsystem erweitert. Zusammen mit den anderen Testern dieser Reihe bildet sich damit eine Familie von individuell skalierbaren Testsystemen für hochentwickelte Halbleiterdesigns einschließlich 3D-Architekturen und IC-Designs mit Strukturen von 28 nm und kleiner.

In diesem Jahr feiert der Hersteller von passiven und diskreten aktiven elektronischen Bauteilen sein 50-jähriges Bestehen. Mit einem breiten Produkt- und Technologieportfolio und dem ‚One-Stop Shopping‘ hat sich Vishay vom Wettbewerb erfolgreich abgesetzt. Kaum ein Produkt, in dem nicht ein Bauteil von Vishay integriert ist.

Dank einer Entwicklung der University of Illinois könnte Hardware in Zukunft deutlich langlebiger werden und damit große Mengen an teurem Elektroschrott einsparen. Das Team rund um Luftfahrttechniker Scott White hat ein System entwickelt, das Brüche in Schaltkreisen selbständig und schnell ausheilen kann. Dazu kommen Mikrokapseln zum Einsatz, die mit flüssigem Metall gefüllt sind...

Die Ergebnisse der Umfrage des Fachverbandes für Sensorik e.V. AMA bei seinen Mitgliedern im Januar 2012 zeigen eine wirtschaftliche Normalisierung nach deutlichen Turbulenzen in den zurückliegenden Jahren. Die Sensorik und Messtechnik als Schlüsselbranche technischer Innovationen präsentierte sich 2011 mit gesundem Wachstum in Umsatz, Investitionen, Export und einem stetig wachsenden Bedarf an Fachkräften...

Die Atomlagenabscheidung – Atomic Layer Deposition (ALD) – ist eine Variante der Chemischen Dampf- phasenabscheidung (CVD). Sie kommt zum Einsatz, wenn hohe Anforderungen an die kristalline Perfektion gestellt werden und konforme Abscheidungen von funktionellen Nanometerschichten notwendig sind. Erstes Massenprodukt waren Elektrolumineszenz-Flachbildschirme (ZnS-Basis), ein breites Anwendungsfeld eröffnet sich derzeit in der Mikro- und Nanoelektronik (high-k-Materialien, TSV, Diffusionsbarrieren), in der Photovoltaik (TCO/TOS-Materialien), der magnetischen Speichertechnik, Brennstoffzellen- und Batterietechnik und natürlich in der Optik. Der Workshop der EFDS beschäftigte sich mit den Grundlagen, unterschiedlichen Anwendungen und künftigen Potenzialen dieser zukunftsweisenden Technologie, die klassische Verfahren wie thermisches Verdampfen, Sputtern oder plasmagestützte Dampfphasenabscheidung spezifisch ergänzt und neue funktionelle Anwendungen insbesondere in den Nanotechnologien erschließt.

Zum zehnten Mal unter diesem Namen fand vom 28. Februar bis zum 1. März die Fachmesse Embedded World Exhibition&Conference im Messezentrum Nürnberg statt. Wie um das Jubiläum gebührend zu feiern, stiegen die wichtigsten Kennzahlen auf Rekordniveaus.

Was wir vielleicht als beinahe wertvolle Lotperlen bezeichnen würden, nennt der Engländer ‚Solder beading‘ und der Amerikaner ‚Mid-chip solder ball‘. Letzteres tauften einige Prozessingenieure mit einem gewissen Galgenhumor auf ‚Mid-ship‘ um – einem niedrigen Rang auf amerikanischen Kriegsschiffen.

Energie steht uns in verschiedensten Formen zur Verfügung, die Sonne liefert sie pausenlos, chemische Umsetzungen geben Energie frei, aber wie sie effektiv zu nutzen ist, überschüssige Energie zu ernten oder zu speichern ist und wie Energieresourcen effektiver eingesetzt werden können – das waren die Themen der Dresdner Konferenz ‚Zukunft Energie‘.

Über die antiken Mandäer, eine bis heute existierende monotheistische Religionsgemeinschaft im Gebiet des heutigen Irak, ist nur wenig bekannt. Sie hinterließen zwar keine Geschichtsschreibung, wohl aber kleine aufgerollte Bleiplättchen mit eingeritzten Texten. Da diese nicht nur Linguisten sondern auch Religionswissenschaftlern unschätzbare Einblicke in die Entwicklung der jüdischen und christlichen Religion bieten, wurden derartige Bleirollen bislang oft entrollt. Damit wurde zwar ihr Inhalt lesbar, das spröde antike Metall aber vielfach unwiederbringlich zerbrochen. Der Berliner Restauratorin Katrin Lück ist es nun mit Hilfe eines besonders leistungsstarken Mikrofokus-Computertomographen und eines eigens modifizierten Softwaremoduls zur virtuellen planaren Darstellung tomographierter Objekte gelungen, erstmals die antiken Schriftzeichen zugänglich zu machen, ohne eine solche Rolle zu zerstören.

Für die immer größer werdende Zahl mobiler elektrischer und elektronischer Anwendungen werden geeignete Akkumulatoren benötigt. Als wirtschaftlich vernünftiger Weg hat sich die Verschaltung kostengünstig herstellbarer Standardzellen, oft Lithiumionenrundzellen, zu anwendungsspezifischen Akkupacks erwiesen. Ein kostengünstiges und zuverlässiges Verfahren zur Erzeugung der elektrischen und mechanischen Verbindung ist das Widerstandsschweißen. Der Fokus dieses Artikels liegt auf einer speziellen Variante des Widerstandsschweißens, dem so genannten Buckelschweißen, zur elektrischen Kontaktierung von Industrie-Akkumulatoren unter Berücksichtigung der im genannten Anwendungsfall vorliegenden geometrischen Verhältnisse. Im Speziellen werden die Einflüsse der einzelnen Schweißparameter auf das Schweißergebnis untersucht, um daraus Rückschlüsse auf die optimalen Schweißeinstellungen ziehen zu können. Hierzu wird auf einen ausgewählten Zellentyp ein Verbinder mit verschiedenen Schweißparametern aufgeschweißt. Anschließend wird die Schweißstelle metallographisch begutachtet.

Ziel des hier vorgestellten technologischen Konzepts ist die Herstellung von Elektroden zur störungsarmen Ableitung von Nervensignalströmen, die in tierisches Gewebe dauerhaft implantiert werden können. Für eine optimale Signalableitung kommt es darauf an, einen möglichst engen Elektroden-Nerv-Kontakt zu erzielen. Dazu werden die Elektroden mit nanostrukturierten Goldoberflächen, so genannten Haizahn- elektroden, versehen. Implantierbare Elektroden, Leiterzüge und Substrate/Verkapselungen bedeuten besonders hohe Anforderungen an Reinheit und Biokompatibilität der verwendeten Materialien. Das anwendbare technologische Portfolio wird dadurch stark eingegrenzt. Hinzu kommen Deformationsbelastungen im Gewebe, die nicht zu Reizungen, Wundbildung oder Abstoßung führen dürfen. Die dargestellte Entwicklung beruht auf dünnen, flexiblen und dehnbaren Polyurethanfolien, in die Goldleiterzugstrukturen einlaminiert werden. Vorgestellt werden Layoutentwicklung, Konzept zur Signalableitung und ausgewählte Zuverlässigkeitsaspekte. Die technologische Umsetzung im Herstellungsprozess wird diskutiert. Schwerpunkte sind der additive Strukturaufbau mit galvanischen Verfahren, die besonderen Randbedingungen für die Mehrfachlamination von Polyurethan, die Anforderungen an die Laserstrukturierung zum Vereinzeln und zum Öffnen der Elektrodenflächen, und die Verfahren zur Erzeugung von Spitzenkontakten an den Elektrodenoberflächen. Vorgestellt werden auch das vom BMBF geförderte Konsortium, das Gesamtkonzept und die Ziele der beteiligten Projektpartner.

Aktive und passive Bauelemente werden zunehmend in die Leiterplatte integriert. Diese steht nun vor einer weiteren Evolutionsstufe und wandelt sich zum komplexen Schaltungsträger. Die Leiterplatte entwickelt sich damit immer mehr zum tragenden zentralen Element für Lösungen der Elektronik. Durch neuartige Möglichkeiten der Aufbau und Verbindungstechnik (AVT), neue Bauelemente und Materialien wird die- ser Trend nun in den Bereich der flexiblen Schaltungsträger weitergetragen. Dieser Aufsatz stellt unterschiedliche Szenarien zur Vervollständigung des flexiblen Leiterplattenaufbaus mit dem Ziel der Entwicklung flexibler intelligenter Schaltungsträger für kosteneffiziente Produkte dar.

Mit steigender Integrationsdichte von Baugruppen und wachsendem Bedarf an mechanisch flexiblen elektronischen Systemen, gewinnen Hybridsysteme aus Kunststoffsubstraten und ultradünnen Siliziumchips (System-in-Foil) zunehmend an Bedeutung. Die hohen Anforderungen an die ultradünnen Chips hinsichtlich Ihrer mechanischen Flexibilität als auch Zuverlässigkeit müssen schon in deren Fertigungsprozess berücksichtigt werden. Darüber hinaus erfordert die Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT) der flexiblen Systeme eine hohe Planarität der ultradünnen Chips. Mechanische Spannungen können jedoch schon während der Integration der elektronischen Bauelemente zu einer signifikanten Eigenwölbung führen, welche allerdings durch eine entsprechende Prozessführung und ein geeignetes Chipdesign verringert werden kann. Sowohl statische als auch dynamische Verbiegung der flexiblen elektronischen Systeme ist ein wesentlicher Bestandteil der Applikation. Um dennoch eine korrekte und zuverlässige Funktion der elektronischen Komponenten zu gewährleisten, muss der Einfluss der durch die Biegung eingeprägten mechanischen Spannungen kompensiert und die maxi- male mechanische Belastbarkeit bestimmt werden.

Sie haben sich zu einer idealen Partnerschaft zusammengeschlossen: MEMS in Verbindung mit 3D MID-Technik. Die kleinen Bauelemente, vereinen Logikelemente und mikromechanische Strukturen in einem Chip. Die MEMS (Mikro-Elektro-Mechanische-Systeme) verarbeiten sowohl mechanische als auch elektrische Informationen. Die auf Silizium basierenden, mechatronischen Chips lassen sich aufgrund ihrer Miniaturisierung und der heute verfügbaren Technologien in Massen herstellen. Dabei erreichen ihre Strukturen heute Abmessungen unter einem Mikrometer.

Der Diffusionsprozess während des Al-Ultraschall-Wedge/Wedge-Drahtbondens führt zur Herstellung einer stoffschlüssigen Verbindung zwischen dem Draht und dem Gold als typische Finish-Metallisierung einer COB geeigneten Leiterplatte. Für die Untersuchung dieses Prozesses sollen sowohl die thermischen als auch die mechanischen Mechanismen, die während des Drahtbondens ablaufen, studiert werden. Zu diesem Zweck wurden thermomechanische Finite-Elemente-Simulationen durchgeführt, um die Spannungszustände und die Temperatur am Interface zu bestimmen. Die Ergebnisse der FE-Simulationen sollen mit den durchgeführten Experimenten abgeglichen werden, um ein Wachstumsgesetz für die intermetallischen Phasen zu entwickeln.

Um heute auf den schnelllebigen und anspruchsvollen Markt global wettbewerbsfähig zu sein, müssen die Produkte hohe Anforderungen an Qualität und Zuverlässigkeit erfüllen. Dazu ist es erforderlich, unter wirtschaftlich optimalen Bedingungen die Funktionsfähigkeit der Geräte auch im späteren Einsatz zu berücksichtigen, um während des Entwicklungsprozesses Schwachstellen und latent vorhandene Fehler erfolgreich vorbeugen zu können. Um einen optimalen Schutz der Elektronik zu erreichen, bietet InnoCoat der Elektronikindustrie ein breites Spektrum an unterschiedlichsten Applikationsmethoden als Service an. Dabei wird nicht allein die klassische Schutzlackierung nach Vorgabe als Lösung angesehen, sondern die optimale Produktzuverlässigkeit unter Berücksichtigung wirtschaftlicher Aspekte.

ATEcare – der Name steht für die Unternehmensphilosophie, einen Rundum-Service und Support für auto- matisiertes Test-Equipment zu bieten. Denn gerade für den Standort Deutschland ist der Support einer der wichtigsten Faktoren, um im hart umkämpften Inspektionsmarkt zu bestehen. Mit einem neuen Demo-Center und einem ausgeklügelten Supportnetzwerk will sich der Dienstleiter vom Wettbewerb abheben.

Am 29. Februar 2012 sowie am 1. März 2012 hat die Christian Koenen GmbH in ihren Räumlichkeiten in Ottobrunn die M-TeCK Technologietage veranstaltet. Dort wurde unter dem Leitthema Drucken auf hohem Niveau – M-TeCK neue Perspektiven in der Schablonentechnik neue Möglichkeiten und Druckergebnisse im Dickschicht- und Lotpastendruck präsentiert. Zusätzlich zu den an beiden Tagen selben Vorträgen gab es jeweils eine Live-Videoübertragung aus dem CK Application Center, bei der zusammen mit den Partnerfirmen EKRA, ERSA, cyberTechnologies, Koh Young, Kolb Cleaning und Semtech verschiedene Druck- und Reinigungsprozesse mit der M-TeCK-Schablone sowie die zugehörige Messtechnik demonstriert wurden. Weiterhin konnte die Firma und der neue Reinraumbereich besichtigt werden.

Am 14. und 15. März 2012 veranstaltete die Viscom AG in ihren Räumlichkeiten in Hannover wieder ein Technologie-Forum und Anwendertreffen. Das Programm umfasste neben mehreren Workshops acht Fachvorträge, eine moderierte Live-Demonstration des SPI-AOI-Uplinks, Informationen über Neuentwicklungen in den einzelnen Viscom-Bereichen, eine Ausstellung der Viscom Produkte und eine Get-Together-Abendveranstaltung. Der erneute Besucherzuwachs ist ein Beleg für das große Interesse an den behandelten Themen und vorgestellten Produkten. Zudem gab es wieder reichlich Gelegenheit, sich untereinander und mit den Experten von Viscom auszutauschen.

Die F&K Delvotec Semiconductor in Braunau am Inn ist in diesem Jahr volljährig geworden – vor 18 Jahren mit 4 Mitarbeitern als Ableger der F&K Delvotec in Ottobrunn bei München gegründet, ist die Zweigstelle unter der Führung von Siegfried Seidl inzwischen zu einem respektablen eigenständigen Unternehmen mit fast 30 Mitarbeitern herangewachsen.

Am 8. und 9. März 2012 kamen über 220 Teilnehmer nach Blaubeuren zu den von der Rehm Thermal Systems GmbH veranstalteten Technologietagen. Das Programm, das diesen enormen Zuspruch auslöste, umfasste 11 Vorträge, 4 Workshops und eine Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, sowie eine Abendveranstaltung. Wie man Qualität leben und gleichzeitig die Effizienz in der Produktion steigern kann, war das zentrale Thema der Veranstaltung.

Die Zuliefermesse Südtec 2012 und die parallel veranstaltete, führende europäische Fachmesse für Medizintechnik Medtec Europe fanden vom 13. bis 15. März 2012 in Stuttgart statt. Die beiden Messen werden zunehmend auch für internationale Aussteller verschiedenster Branchen interessant. Das Spektrum der präsentierten Produkte und Dienstleistungen ist breit und reicht von der Metallbearbeitung über Elektronik und Kunststoffe bis hin zu Halbzeugen und Konstruktionsdienstleistungen. Zusammen waren diesmal 1017 Aussteller vertreten.

Die ausgefeilte Platinentechnik HSMtec ermöglicht ein intelligentes und effizientes Wärmemanagement von LEDs. Seien es die immer häufiger zum Einsatz kommenden UHB-LEDs (Ultra High Brightness) mit bis zu zehn oder mehr Watt pro Gehäuse oder LED-Arrays mit vielen eng nebeneinander platzierten Leuchtdioden – durch ihre mehrdimensionale Konstruktionsmöglichkeiten lässt sich mit der Platinentechnik kreativ Licht gestalten.

Die Productronica 2011 hat gezeigt: Direktbelichtung ist das Thema der Zukunft in der Leiterplattenherstellung. Die in die Jahre gekommene Maskenlithographie wird aufgrund des nach wie vor aufwendigen Handlings, des hohen Ausschusses bei Feinleiterschaltungen und nicht zuletzt des Kostenaufwandes zunehmend ausgetauscht. Limata stellt mit seinen neuen UV-Laser Direct Imaging (LDI)-Maschinen die kompromisslose Lösung der Zukunft auf der SMT/Hybrid/Packaging 2012 vor.

Mit genauester Temperatursteuerung verhilft die neue Vakuum-Laminierpresse RMV von Lauffer Multilayern zu erhöhter Dimensionsstabilität. Zu hohe Temperaturen bringen das Harz der Prepregs zwischen den Multilayern ins Fließen. Mit der Folge, dass erhebliche Verschiebungen der Passgenauigkeit innerhalb der Schaltungen beim Verfüllen auftreten können. Zu niedrige Temperaturen sind ungeeignet, da das Verpressen unvollständig abläuft. Das Problem der exakten Temperaturführung, mit dem sich die Branche schon lange befasst, löst die neue Vakuum-Laminierpresse auf das Beste.

Die APEX 2012 Konferenz und Ausstellung für die Elektronik Industrie hatte in diesem Jahr ihren Veranstaltungsort von Las Vegas nach San Diego in Kalifornien verlegt. Besucher konnten die Ausstellung vom 28. Feb- ruar bis zum ersten März 2012 besuchen. Die wichtigsten Aktivitäten während der Apex-Woche vom 25. Februar bis zum 3. März waren die Konferenzvorträge, Trainingsveranstaltungen für junge Fachleute, Designaktivitäten im Designers Council, Informationsveranstaltungen zu neuen fertigungstechnischen und Sicherheitsstandards sowie bestehenden Leiterplatten- und Baugruppenstandards, um diese auf den neuesten Stand zu bringen, und Managementseminare, die sich mit Themen der Führungsriegen im Elektronikbereich befassten. Über 270 Einzelaktivitäten fanden in dieser Woche statt. Jeder wichtige Fachbereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung hatte seine eigenen Gruppenveranstaltungen mit Fokus auf die aktuellen Themen. 4915 Konferenz- und Ausstellungsbesucher nahmen teil. Das war ein Zuwachs von 26 % gegenüber 2011. Die Anzahl der Aussteller war mit 407 ebenfalls beachtlich. Die gesamte Teilnehmerzahl kam somit auf 8963 Besucher und Aussteller aus dem In- und Ausland.

n den letzten Jahren sind flexible Polymere für die Schaltungstechnik immer interessanter geworden. Besonders attraktiv sind die flexiblen Substrate durch ihre kostengünstige Herstellung, sowie die großen Einsatzmöglichkeiten. An der Fraunhofer Einrichtung für modulare Festkörper-Technologien EMFT wird seit einigen Jahren auf dem Gebiet der Rolle-zu-Rolle Technik entwickelt und geforscht. Für die Herstellung flexibler Schaltungen werden unter anderem Plasmaätzprozesse für verschiedenste Anwendungen genutzt. Hierfür steht dem EMFT eine spezielle Rolle-zu-Rolle-Plasmaätzanlage zur Verfügung, mit der die verschiedenen Substrate gezielt auf die Anwendung hin bearbeitet werden können. Die große Variabilität der Anlage erlaubt unter anderem die Reinigung von Oberflächen mit einem Abtrag von unter einem Mikro- meter, das Ätzen von dünnen polymeren Schichten in einem Bereich von wenigen Hundert Nanometern sowie das Durchätzen von Polymerfolien mit einer Ätztiefe von 50 µm. In diesem Artikel soll ein Überblick über die Möglichkeiten des Plasmaätzens in der Rolle-zu-Rolle Technik gegeben werden.

Im Spätsommer letzten Jahres auf einem der Höhepunkte der Finanzkrise gingen die Börsen auf Talfahrt. Der DAX rauschte im August/September von 7400 bis auf 5200 und die globalen Wirtschaftsaussichten drehten auf pessimistisch...

Die Konstruktion von Beleuchtungsanlagen, die alter- native Energiequellen nutzen, ist zunehmend ein inte- ressantes Betätigungsfeld von Industriedesignern. Manche der Konstruktionen gehen neue unkonventionelle und futuristische Wege, wie die des ungarischen Designers Adam Miklosi. Dieser hat eine Straßenlaterne entworfen, die zwei alternative Energieformen auf einmal nutzen kann.

Joe Paradiso und Brian Mayton vom US-amerikanischen Massachussetts Institute of Technology (MIT) arbeiten an einem elektronischen Armband namens WristQue, das seinen Träger intelligent mit einem Smart Building vernetzt.

Letztlich war das zu erwarten: Nach fast 60 Jahren lässt sich die Leiterplattentechnologie nicht mehr ausschließlich kreativ und intuitiv planen. Zuviel hat sich in dieser Zeit verändert. Die gedruckte Schaltung hat nicht mehr nur die vornehmliche Aufgabe, Träger elektronischer Komponenten zu sein. Signalintegrität, Powerintegrität, EMV und Entwärmung sind heute selbstverständliche Anforderungen an die Leiterplatte.

Leiterplatten müssen durchkontaktiert werden, wenn die elektrischen Signale über mehrere Lagen geführt werden sollen. Nach dem Bohren der Löcher durchlaufen die Leiterplattenzuschnitte mehrere galvanische Bäder. Auf die Vorreinigung der Bohrungen folgt ein Aktivieren der Bohrhülsen. Der endgültige Aufbau des Hülsenkupfers findet in einem Bad statt, das Kupferionen in wässriger Lösung enthält. Die Kupferionen kommen von Kupferanoden, dicken Kupferblöcken, die in das Bad eingetaucht werden. Der Leiterplattenzuschnitt wirkt als Kathode...

In vielen Unternehmen können die Anforderungen für die Konstruktion einer elektronischen Baugruppe nicht ohne weiteres erfüllt werden, weil der Einfluss zahlreicher Nebenbedingungen nicht erkannt wird. Die Kombinationsvielfalt der möglichen Qualitäten hat in den letzten Jahren zu einer fast unüberschau- baren Zunahme an Fallunterscheidungen geführt.

Der japanische Elektronikkonzern NEC hat eine wieder aufladbare Batterie entwickelt, die nur 0,3 mm dick ist und sich beliebig falten lässt. Es handelt sich dabei um die nächste Generation der Organic Radical Batteries (ORB), an denen das Unternehmen bereits seit einiger Zeit arbeitet. Sie könnten zukünftig in Kreditkarten, Textilien und zahlreiche andere Produkte und Geräte integriert werden.

In ihrer Trendanalyse Medical Design 2012 macht die Fürther Design Agentur Corpus-C grundlegende Trendaussagen zum Design bei medizinischen Geräten. Die Grundaussagen sind, dass Apple mit seiner Art der Gerätegestaltung weiterhin Vorbild ist, die Farbkombination Schwarz-Weiß sich stärker durchsetzt und das Konsumgüterdesign an Einfluss gewinnt...

Das Jenaer Unternehmen MAZeT GmbH hat auf der diesjährigen Light & Building 2012 (15./20.4.2012) in Frankfurt/Main zwei neue IC für die Zielanwendung LED-Lichtsteuerung ausgestellt...

Kaum jemand kann sich der Faszination eines iPhones und iPads entziehen: Die Touch-Funktionen der berührungssensitiven Bildschirme sorgen für hohen Bedienkomfort, lassen sich doch die Inhalte beliebig drehen, sliden, vergrößern oder verkleinern. Immer mehr an Boden gewinnen hingegen E-Paper-Displays und auch OLEDs kommen – wenn auch eher im mobilen Bereich – immer mehr zum Einsatz.

In Sachsen entwickelt sich das global führende Cluster für organische Elektronik und Dünnschichttechnik kontinuierlich weiter. Am 12. März 2012 wurde eine bisher einzigartige Produktionsanlage zur Herstellung von organischen Solarmodulen im Rolle-zu-Rolle Prozess mittels Vakuumverdampfung eingeweiht. Dünn, leicht, biegsam - durch ihre Eigenschaften ist die organische Photovoltaik fast unbegrenzt einsetzbar, selbst dort, wo traditionelle Solartechnologien bisher an ihre Grenzen stoßen. Damit wurde die Tür für die dritte Generation der Photovoltaik, die organische Photovoltaik aufgestoßen, wie Ehrengast Stanislaw Tillich, Ministerpräsident des Freistaates Sachsen, treffend formulierte. Erstmalig öffnete die Heliatek GmbH, das weltweit technologisch führende Unternehmen im Bereich der organischen Photovoltaik auf Basis kleiner Moleküle, die Pforten seines sonst streng geschlossenen Fabrikneubaus in Dresden.

Mit schätzungsweise 2000 bis 3000 abgekündigten Halbleitern und Bauteilen muss sich ein global agierender Elektronikfertigungsdienstleister jährlich auseinandersetzen. Das bindet nicht nur Mitarbeiter, die sich dieser jährlich steigenden Obsoleszenz-Flut annehmen müssen, um schnellstmöglich entsprechende Maßnahmen ergreifen zu können. Die Bauelemente-Abkündigungen schlagen auch finanziell zu Buche. Alternativen gibt es zwar, doch wann lohnt sich welche Vorgehensweise?

Unabhängig von einem Wechsel der Präsidenten Russlands geht in dem großen Land der Modernisierungsprozess der Elektronikindustrie vorwärts. Man weiß dort, dass die Mikroelektronik die Mutter aller Modernisierungsbemühungen sein muss, und versucht, diese insbesondere bei integrierten Schaltkreisen voranzubringen. Doch auch die Optoelektronik birgt großes Potential für technischen Fortschritt, vor allem wenn es um die Erhöhung der Energieeffizienz im Lande geht. Die nachfolgenden Beispiele sollen die Bemühungen des Landes um Fortschritt skizzieren.