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Die jährlich vom ZVEI herausgegebene Trendanalyse für die Mikroelektronik ist – wie sollte es auch anders sein – ein gewisses Spiegelbild der globalen Veränderungen der Wirtschaftsverhältnisse und der Technikentwicklung. Die im April dieses Jahres erschienene aktuelle Ausgabe ‚Mikroelektronik – Trendanalyse bis 2017‘ macht da keine Ausnahme. Sie belegt wie schon frühere Ausgaben, dass sich wesentliche Teile der Fertigung und Anwendung von Halbleitern zunehmend nach Asien bewegen. Deutschland wird sich bemühen müssen, nicht noch mehr Fertigungsanteile im Halbleitersektor zu verlieren.

Das US-Magazin Forbes befasste sich in den letzten Jahren in verschiedensten Beiträgen außerordentlich intensiv mit der Situation und Entwicklung in China. Schwerpunkte waren unter anderem der weiter zunehmende Handelsüberschuss Chinas in den USA, die Frage der Zurückholung von nach China verlagerter amerikanischer Fertigungen und warum die Olympiakleidung für die US-Olympiamannschaft in China genäht worden sei. Als Außenstehender könnte man die Art der Berichterstattung als recht US-patriotisch und nationalistisch ansehen – auch als Verbreitung einer gewissen Anti-China-Stimmung in den USA. Forbes selbst wirbt für sich mit dem Versprechen, dass das Magazin eine führende Quelle für zuverlässige Wirtschaftsnachrichten und Finanzinformationen sei.

Im Juli 2012 durchsuchten Beamte der chinesischen Verwaltungsbehörde für Industrie und Handel (AIC) im Rahmen einer Razzia die Räume des Ventilatorenhändlers Beijing Longwei Shengda Technology in Peking und wurden fündig. Im Lager des Unternehmens, das kein Händler des deutschen Herstellers EBM-Papst ist, wurden große Mengen Kartons mit gefälschten Ventilatoren unterschiedlicher Modelle entdeckt. Alle waren mit dem Markenlabel des deutschen Herstellers versehen. Zuerst behauptete der Inhaber, es handle sich um Originale.

In diesem Jahr stand die renommierteste Konferenz Europas zum Thema Nanotechnologie, die Nanofair 2012, wiederum unter dem Motto „Neue Ideen für die Industrie“. Dieses Forum zur Präsentation von aktuellen Ideen und den Informationsaustausch zwischen Forschern, Wissenschaftlern und Ingenieuren ist auch global betrachtet eine der bedeutendsten Veranstaltungen dieser Art. Sie hat sich als Motor für die erfolgreiche und innovative Implementierung von neuen Produkten erwiesen. Organisiert wurde die Nanofair wieder vom Fraunhofer-
Institut für Werkstoff-  und Strahltechnik IWS Dresden, Partner waren Dresden-Concept, das Amt für Wirtschaftsförderung der Stadt Dresden und das Nanotechnologie-Kompetenzzentrum „Ultradünne funktionale Schichten Dresden“. 380 Wissenschaftler, Technologen und industrielle Anwender, Experten aus 23 Ländern diskutierten grundlegende wissenschaftliche Aspekte als auch anwendungsorientierte Erkenntnisse in den Schwerpunktthemen Nanomaterialien, Nanoanalytik und Nanotechnologien für Life-Sciences-, Energie-, Photonik- sowie Elektronikanwendungen. Sie vertieften ihre bestehenden Kontakte, knüpften neue und erörterten die Einbindung in die Europäische Förderpolitik. Parallel zum Konferenzprogramm fand traditionsgemäß eine Fachausstellung von 80 Unternehmen und Forschungseinrichtungen statt. Ein reichhaltiges weiteres Rahmenprogramm, eine Postersession, ein internationales Industrieforum im Fraunhofer-Campus, ein Nachwuchsforum und die Verleihung des VDI-Nachwuchspreises rundeten das Geschehen in Dresden ab.

Vom Erfolg der Auftaktveranstaltung im letzten Jahr beflügelt, wollen die Veranstalter der Konferenzmesse LED Professional Symposium & Expo 2012, kurz LPS 2012, im österreichischem Bregenz zum zweiten Mal an den Start gehen: Vom 25. bis 27. September 2012 treffen sich internationale Spezialisten aus Industrie und Forschung, um die neuesten Entwicklungen in der LED-Technik zu diskutieren.

Drahtbonden ist nach wie vor eine nur schwer zu substituierende Basistechnologie der Mikroelektronik. Während allerdings vor 15 Jahren noch die größten Herausforderungen bei der Programmierung und Umsetzung der zum Teil komplexen Bondprozesse lagen, stellt dies heutzutage kein Problem mehr dar. Die Weiterentwicklungen im Bereich der Hardware und insbesondere der Software ermöglichen Drahtbondsysteme, bei denen der Anwender zum Teil mit Hilfe von Assistenten bzw. geführter Bedienung durch die einzelnen Arbeitsschritte geleitet wird.

Wie die Messe SMT Hybrid Packaging 2012 gezeigt hat, sind die Besucher zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Das größte Interesse erzeugten dabei die Themen Bestückung, Löten und Leiterplatten. 

Als Antwort auf die Herausforderung der Elektronikindustrie hat Henkel zwei neue Produkte entwickelt. Das betrifft ein Unterfüllungs- wie Verkapselungsmaterial und eine spezielle Folie.

Kontron präsentiert nun ein Motherboard mit eingebautem Mini-ITX und ARM-Prozessortechnologie samt NVIDIA-Tegra-3-Prozessor. Das Produkt ist ab sofort über den Distributor Rutronik erhältlich. Kontron KTT30/mITX kombiniert nach Herstellerangaben hervorragende Medienleistung mit besonders niedrigem Energieverbrauch. Die Quad-Core-Prozessorkarte ARM-Cortex-A9 mit 900MHz soll mit ihrer integrierten, Strom sparenden Geforce-GPU beeindruckende 3D-Grafikleistung bieten und verbraucht dabei weniger als 7 W. Deshalb eignet sie sich besonders für grafik- und videorientierte Applikationen, wie Thin Clients, Panel-PCs und Mini-Box-PCs. 

Ein interessanter wie unkonventioneller Vergleich zwischen den thermischen Profilen der Reflow-Technologie und gewissen Pyramidenformen. Zwar wird wohl trotz falscher Interpretation des Maya-Kalenders die Welt Ende 2012 doch nicht untergehen einige Außerirdische. In Chichen Itza und Uxmal sind bald sicherlich nur noch Stehplätze zu dem Nicht-Ereignis erhältlich.

Der Materialeinsatz bei Mobiltelefonen, Fernsehgeräten und Co. konnte durch die zunehmende Miniaturisierung in den letzten Jahren verringert werden. Neue technische Anwendungen bei Consumer- und Investitionsgütern, IT, Kommunikation, Elektromobilität oder erneuerbaren Energien lassen auch weiterhin Zuwachsraten für die Elektronikindustrie erwarten. Hier kommen neue Herausforderungen auf die Elektronikbranche bei der Herstellung nachhaltiger elektronischer Baugruppen zu.

Mowden Controls entwickelt und produziert seit 1965 Schaltungen für explosionsgefährdete Räume im Kundenauftrag. Langfristige Beziehungen zu Lieferanten und Kunden sowie Flexibilität und Qualität sind wichtige Erfolgsfaktoren. In der Produktion setzt Mowden Maschinen des Schweizer Herstellers Essemtec ein.

Mit dem vorliegenden dritten Beitrag wird die in der PLUS-Ausgabe 5/2012 (Seite 1028 bis 1031) begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in PLUS 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die vorliegende Veröffentlichung behandelt die Toleranzproblematik von Bohrungen in Leiterplatten.

Um den steigenden Marktanforderungen besser begegnen zu können, hat die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH in eine neue Pill-Anlage für das Direktmetallisierungsverfahren Black Hole HT investiert. Mit dieser neuen Anlage lassen sich Kundenwünsche in noch besserer Qualität realisieren.

Nach der Installation dreier einseitiger und einer doppelseitigen Sprühlinie wurde die zweite doppelseitige Sprühlinie Atomizer mit Durchlauftrockner Beltrotherm bei einem renommierten Leiterplatten-Hersteller installiert und in die Produktion übernommen.

Die 25. Electronica, Weltmesse für Komponenten, Systeme und Anwendungen der Elektronik vom 13. bis 16. November in München, will weitere Plattformen schaffen und bei einer neuen erstmals auch selbst die Initiative ergreifen. 

Erinnern Sie sich noch? Vor gerade einmal 20 Jahren war das „sprechende
Brikett“ von Motorola das Maß aller Dinge in der Telekommunikation. Nur Vorstände bekamen eines, wie mir ein Leiterplatten-Kollege aus dem damaligen Degussa-Reich erklärte. Das 520 Gramm schwere Gerät konnte
gerade einmal für 110 Minuten eine Sprechverbindung aufbauen und die 700mAh-Batterien lechzten täglich nach Aufladung.

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen.

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen. In den vergangenen Jahren hat Cadence bereits mehrere Wettbewerbe unterstützt. 

China bewegt sich zunehmend in Richtung High-Tech-Elektronik. Ein Beleg dafür sind die Smartphones des Herstellers Xiaomi [1]. Mitte August will das Unternehmen das neue Flaggschiff seiner MI-Reihe der Öffentlichkeit vorstellen. Es wird nach Firmenangaben eine Weltneuheit sein. Das Modell basiert auf dem SoC-Prozessorschaltkreis Snapdragon S4 Pro Quad-Core APQ8064 von Qualcomm. Es soll weltweit das erste Smartphone überhaupt sein, welches diesen Spitzenreiter der Snapdragon S4-Prozessorreihe einsetzt – einen Quad-Core-Chip, der bislang nur in Referenztablets getestet wurde. Qualcomm stellte den APQ8064 erstmals im Februar 2011 der Weltöffentlichkeit vor. 

Um den Entwurfsprozess weiter zu beschleunigen und bereits im Vorfeld des Systementwicklungszyklus’ eine genaue Analyse sicherzustellen, koppelt Mentor Graphics die 1D- und 3D-Strömungssimulation. Basierend auf Strömungs- und Wärmeübertragungsdaten, welche mit Hilfe von 3D-Simulation auf Komponentenebene gewonnen werden, sollen sich künftig qualitativ hochwertigere, wettbewerbsfähigere Produkte schneller auf den Markt bringen lassen.

Sie sind kaum zu irritieren und weisen echte Industrietauglichkeit auf – die Touchscreens zeichnen sich nicht nur durch Verschleißfreiheit, robustes Material oder Unempfindlichkeit gegen Staub, Schmutz und Wasser aus. Selbst härteste Materialien nützen nichts, wenn typische Einflüsse des industriellen Umfelds Fehlfunktionen hervorrufen oder ungewollte Eingaben auslösen. 

Noch wird nur ‚gewischt‘, wenn geputzt wird. Bereits in drei bis vier Jahren könnte der Begriff der ‚wischenden Bewegung’ in vielen Einsatzbereichen so alltäglich sein wie heute ein Mausklick. Dann nämlich dürfte der rasante Fortschritt in den optischen Technologien, zu denen auch alle licht- und lasergesteuerten Sensoren zählen, die Gestenerkennung zunehmend für viele Branchen interessant machen, die sich heute noch auf Touchpads beschränken. Beispiele sind: Automotive, Medizintechnik, Konsumelektronik, Haustechnik.

Unter dem Motto „Funktionalität und Wertigkeit – Lichttechnik aus Deutschland“ fand Ende Juni und Anfang Juli 2012 quer durch Deutschland eine Vortragsreihe statt, die genau den Nerv der Zeit traf, sind sich die Veranstalter sicher. Mit dem „Kompetenztreffen LED“ sollten die vielfältigen Möglichkeiten entlang der LED-Fertigungskette genauso aufgezeigt werden, wie die jüngsten Entwicklungen auf dem europäischen LED-Markt.

Etwa vier Monate ist es her, dass STMicroelectronics mit der Serie STM F0 den STM32-Familienzuwachs vorgestellt hat. Jetzt hat der Halbleiterhersteller sein mehr als 300 MCUs umfassendes STM32-Angebot um die Reihe STM32 F3 erweitert. Die Besonderheit: Die auf ARMs Cortex-M4 basierende F3-Serie verbindet hoch integrierte analoge Peripherie mit einem durch DSP- und FPU-Funktionen aufgewerteten Core.

Mit seinem EBV Lightlab genannten Lichtlabor will der Bauelemente-Distributor EBV Elektronik für mehr Kundenbindung sorgen: Mit dem Service erhalten selbst kleine Unternehmen Zugang zu hochpräziser und exklusiver Messtechnik. Alle relevanten photometrischen und radiometrischen Lichtmessungen erfolgen dabei gemäß CIE-Spezifikationen.

Weltweit befindet sich der Lichtmarkt im Umbruch: LEDs und OLEDs haben bereits ihren Siegeszug angetreten, befeuert durch die Ökodesign-Vorgaben der EU-Richtlinie 2009/125/EG „Eco-Design Requirements for Energy-related Products“ (ErP). Von der Messe Light and Building 2012 dürften daher starke Impulse zur Verbesserung der Energieeffizienz ausgehen.

Am 27. Juni 2012 fand der 7. Silicon Saxony Day des sächsischen Branchenverbandes der Mikroelektronik, Halbleiter- und Photovoltaik Silicon Saxony e.V. in Dresden statt. Mehr als 400 Unternehmer, Forscher und Entwickler sowie Interessierte der Branchen Mikro-/Nanoelektronik, Software, Photovoltaik, Life Science, Automobil und Kommunikation aus ganz Deutschland nutzten den Kongress und die Fachausstellung, um sich intensiv zu den neuesten Entwicklungen der Branche und den zukünftigen Chancen auszutauschen. Interessante Gespräche fanden mit den Vertretern der Silicon Saxony-Mitgliedsunternehmen, den Akteuren von vier BMBF-Spitzenclustern: Cool Silicon, BioEconomy Mitteldeutschland, Solarvalley Mitteldeutschland, Luftfahrtcluster Metropolregion Hamburg und dem überregionalen Bundesverband Informationswirtschaft, Telekommunika-tion und neue Medien e.V. BITKOM statt. Besonderes Highlight war das gemeinsame Public Viewing des Fußball-EM-Halbfinalspieles Spanien gegen Portugal mit Anpfiff durch den Geschäftsführer von Dynamo Dresden, Christian Müller, zu Beginn der abendlichen Abschlussveranstaltung.

Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie(SAET) war zum Tag der Forschung an der Hochschule für Technik und Wirtschaft HTW Dresden eingeladen, um sich ein Bild von der akademischen und praxisrelevanten Ausbildung und Forschung an der Hochschule zu machen. Insbesondere die Forschung zur Elektronen-Technologie und deren vielseitige Nutzung zeigte die für die Hochschule kennzeichnende breite interdisziplinäre Zusammenarbeit nicht nur innerhalb der Hochschule, sondern auch in Zusammenarbeit mit den Industriepartnern. Nachwuchsforscher und ihre Industriepartner präsentierten Ergebnisse ihrer Arbeiten in unterschiedlichsten Projekten.

Die Embedding-Technologie wurde in den letzten 15 bis 20 Jahren stetig weiterentwickelt, wobei in dieser Zeit bedeutende Fortschritte erzielt wurden. Heute sind die ersten Anbieter am Markt, die Produkte mit der Embedding-Technik kommerziell in größeren Volumen fertigen. Dieser Artikel zeigt die Applikationsfelder für die Embedding-Technologie auf sowie Applikationen, die bereits auf dem Markt verfügbar sind. Dabei wird der Fokus auf die von AT&S entwickelte ECP^®-Technologie gerichtet. Module und Chip packages sind hier interessante Anwendungen für die Embedding-Technologie, die in diesem Artikel aufgezeigt werden. Zudem werden wichtige Unterschiede verschiedener Embedding-Ansätze in diesem Abschnitt aufgezeigt. Vor knapp vier Jahren wurde HERMES –  ein von der Europäischen Kommission im 7. Rahmenprogramm gefördertes Projekt – gestartet. 

Die Besucher der SMT Hybrid Packaging 2012 sind zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Dementsprechend wurde die Qualität der Besucher von 93 % der Aussteller positiv bewertet und 92 % der Aussteller waren mit dem Umfang aussichtsreicher Kontakte, die sie auf der Messe knüpfen konnten, zufrieden. Umgekehrt bewerteten 89 % der Besucher die Bandbreite der vertretenen Aussteller mit sehr gut oder gut. 

Am 15. Juni 2012 feierte die Manz AG ihr Jubiläum. Zur Festveranstaltung, die am Hauptsitz des Unternehmens in Reutlingen vor der 2005 bezogenen Firmenzentrale stattfand, waren rund 700 Gäste gekommen. Am 17. Juni gab es zudem einen Tag der Offenen Tür.

„Räumliche elektronische Schaltungsträger 3D-MID – von der Idee bis zur industriellen Anwendung“ war der Titel eines Fachseminars des Lehrstuhls für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS), das am 20. Juni 2012 in Nürnberg stattfand. Die Veranstaltung war mit mehr als 50 Teilnehmern sehr gut besucht und ermöglichte neben der interessanten Vortragsreihe auch Gelegenheit zum intensiven Networking sowie zu Fachdiskussionen. Moderiert wurde die Veranstaltung von Rüdiger Busch, dem Regionalmanager des Clusters Mechatronik & Automation.

Canon teilte im Juli mit, dass das Unternehmen intensiv daran arbeitet, die Fertigung von Digitalkameras voll zu automatisieren. Ziel sei eine wesentliche Kostenreduzierung des Herstellungsprozesses. Gleichzeitig äußerte die Firmenleitung, dass Canon so belegen will, dass Japan nach wie vor ein technologisch führendes Land sei und die Wege zur Kostensenkung nicht nur in der Verlagerung von Produktionsstätten nach beispielsweise China bestünden – aber auch nicht einfach im Ersatz von Arbeitskräften durch Maschinen. Canon hat sich das Ziel gestellt, die vollautomatische Kamerafertigung bis 2015 einzuführen.

Nach erfolgreicher Entwicklungstätigkeit mit namhaften Partnern bietet EKRA eine ganzheitliche Closed-Loop-Lösung an, die den Druckprozess erheblich sicherer und effizienter macht. Dank eines geschlossenen Regelkreises findet zwischen Drucksystem, Lotpasten-Inspektionssystem (SPI) und einem speziellen SPI-Puffer eine kontinuierliche Kommunikation, Kontrolle und Reaktion statt. Das bietet Vorteile hinsichtlich der Prozessqualität und in punkto Durchsatz.

Am 31. Mai 2012 ist an der Universität Rostock im Institut für Gerätesysteme und Schaltungstechnik nach einem Jahr Pause wieder ein Technologietag zur Löttechnikt veranstaltet worden. Neben den Fachvorträgen fanden diesmal die Laborführungen besonderes Interesse. Denn im letzten Jahr war das Institut in die neuen Räume im modernisierten Laborgebäude auf dem Südstadt-Campus umgezogen.

Am 23. Mai 2012 unterschrieben beide Firmen den Vertrag. Durch die Zusammenarbeit mit dem weltweit führenden Hersteller von Wickeltechnik/-automation erweitert Eutect sein Servicenetzwerk im asiatischen Raum. Im Gegenzug nimmt Nittoku Produkte von Eutect in sein Angebot auf.

Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) beschäftigte sich auf seinem Jubiläumstreffen entsprechend vielfachem Wunsch mit dem stetig aktuellen Thema der Montagetechnik. Da das Treffen unmittelbar beim Siplace-Hersteller, der ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG in München durchgeführt werden konnte, war das Interesse groß. Viele neue Erkenntnisse und Erfahrungen auf dem Gebiet der Montagetechnologien, der Bestückung, des Lötens, der Fertigung von Leiterplatten und Schablonen konnten vermittelt werden. Umfangreiche Besichtigungen der Herstellung der Siplace-Automaten, des Applikationszentrums sowie praktische Vorführungen ergänzten das anspruchsvolle Programm.

Nach dem Grundsatz – prüfe, wer sich bindet – erörterten auf dem 7. Fachpodium der BuS Elektronik im sächsischen Riesa, wie intelligent gestaltete und gepflegte Partnerschaften zwischen Kunden und Lieferanten, Ein- und Verkäufern einen bedeutenden Wettbewerbsvorteil erzielen können. Vorträge aus der Industrie, dem ZVEI und aus der BuS Elektronik präsentierten Anregungen und Einblicke in die EMS-Welt, in Beispielen wurden gewonnene Erfahrungen aus den Partnerschaftsbeziehungen von und mit der BuS Elektronik analysiert. Auch internationale Verflechtungen waren ein bedeutendes Thema. Wieder gab es zahlreiche Interessenten, die nun schon zum siebenten Male dieses Podium zur Wissenserweiterung und zur Diskussion mit Fachkollegen in Riesa nutzten und Anregungen für ihre Arbeit sammelten nach dem Motto - erfolgreich sein, heißt, sich zu verändern.

Der steirische Leiterplattenspezialist AT&S will künftig die Massenproduktion in den Hintergrund rücken und stellt die Ressourceneffizienz in das Zentrum seiner Anstrengungen. Nach den Worten von AT&S-CEO Andreas Gerstenmayer soll das Ziel mit einer verstärkten Fokussierung auf Hochtechnologie-Nischen erreicht werden. 

Am 24. April 2012 lud der FED Mitglieder und Interessierte zu einer Vortragsveranstaltung der Regionalgruppe Düsseldorf ins niederrheinische Erkelenz ein. Gastgeber war dort das Unternehmen Mektec Europe GmbH, das sich mit der Herstellung von Flexschaltungen beschäftigt. Passend zu dieser Marktausrichtung waren dann auch die Vortragsthemen Flexible und Starrflexible Leiterplatten sowie das Design räumlicher elektronischer Baugruppen gewählt.

Am 8. Juni 2012 feierte die Jenaer Leiterplatten GmbH ihr 20-jähriges Firmenjubiläum. Die Veranstaltung umfasste Vorträge am Vormittag, eine Werksbesichtigung mit Ausstellung am Nachmittag und einen Festabend im Zeiss Planetarium mit Ansprache und Festreden sowie einem exklusiven Mondscheindinner unter Sternen mit musikalischer Unterhaltung.

Interessierte Kunden können neuerdings vor Ort bei der Firma Becker & Müller Schaltungsdruck an Seminaren teilnehmen, um ihr Fachwissen rund um Leiterplatten aufzufrischen. In den Ablauf der Veranstaltung ist außerdem die Besichtigung der Produktionsstätte eingebunden. Die Themen sind Status-Basismaterial, Zeta^®-Familie für HDI und Via-filling sowie Ohmega-ply^®-Folien für eingebettete Widerstände. Im Mittelpunkt der Veranstaltung steht der Kunde, der in einer angenehmen Atmosphäre neues Fachwissen sehr anschaulich und kompetent von der Expertin Frau Krüger der Firma CCI-Eurolam GmbH dargestellt und erklärt bekommt.

Am 1. Juni 2012 feierte die Isola GmbH ihren 100. Geburtstag. Über 200 Gäste nahmen an der Jubiläumsfeier teil, die in einer Halle des Stammwerks in Düren stattfand. Nach den Ansprachen, bei denen ein Rückblick auf die Historie im Mittelpunkt stand, wurde unter anderem die Gelegenheit zur Werksbesichtigung geboten. Nach der Begrüßung der Gäste gab Karl Stollenwerk, Geschäftsführer der Isola GmbH, Düren, einen Rückblick auf die Firmengeschichte, wobei er auch einige Anekdoten einfließen ließ.

Flexible Basismaterialien und Deckfolien aus Polyimid sowie zugehörige Kleber sind hygroskopisch und nehmen in geringen Mengen Wasser auf. Das in den flexiblen Materialien mehr oder weniger eingelagerte Wasser wird beim Erhitzen von über 100°C zu Wasserdampf, der das ca. 1700-fache Volumen einnimmt und innerhalb der laminierten flexiblen- und starrflexiblen Leiterplatten zu Delaminationen führen kann. Sichtbar werden größere Delaminationen durch Blasenbildung in den Leiterplatten und an der Oberfläche. Blasen und Aufbauchungen von 1mm² bis zu mehreren cm²  wurden schon beobachtet. 

Das Automobilsegment ist mit 24 % der zweitgrößte Produktionsanteil für die deutsche Leiterplattenindustrie. Ein Grund mehr sich einmal mit der gegenwärtigen Marktentwicklung und der Zukunft dieser gesamtwirtschaftlich eminent wichtigen Branche zu beschäftigen.

Universitäten und Hochschulen müssen für einen steten und gut ausgebildeten Nachwuchs sorgen, wobei neben den Grundlagen für einen Layouter viele weitere Kenntnisse praxisnah vermittelt werden müssen. Die Motivation für gute Leistungen kommt bei Studenten neben dem eigenen Interesse an einem guten Entwurf – bei vielen jungen Leuten ist dies ein Hobby – vom Streben nach guten Noten und der Arbeit in Praktika in der Industrie. Wie man die Qualität und die Effektivität der Ausbildung des Nachwuchses noch weiter steigern kann, soll ein Blick nach Rumänien auf ein erfolgreiches Beispiel zeigen.

Studenten der University of Houston haben ein Gerät entwickelt, das Menschen mit eingeschränktem Hörvermögen bei der Kommunikation unterstützen soll [1]. Das „My Voice“ genannte Hilfsmittel ist in der Lage, Gebärdensprachen-Gesten zu erkennen und in Worten wiederzugeben. Das Tool soll auch umgekehrt funktionieren und Gesprochenes in Form von Handzeichen wiedergeben.

Die Ausstattung von Smartphones mit diversen Zusatzfunktionen, die über das bisher übliche weit hinausgehen, schreitet in großem Tempo voran. Japanische Firmen scheinen dabei bisher führend zu sein. So wurde in PLUS 7/2012 über das Pantone 5 von Sharp mit integriertem Geigerzähler sowie über ein Smartphone von Docomo mit eingebauter Übersetzerfunktion berichtet. Das israelische Unternehmen LifeWatch Technologies hat nun ein Smartphone mit dem Namen „LifeWatch V“ vorgestellt, welches alles bisher Angekündigte in den Schatten stellt. 

Chemiker der texanischen Rice University haben einen Akku in streichbarer und sprühbarer Form entwickelt. Sie bewiesen damit nicht nur die Machbarkeit eines solchen Unterfangens, sondern eröffneten damit die Möglichkeit, in Kombination mit anderer sprühbarer Technologie die Erzeugung und Speicherung von Energie auf Wänden und allen möglichen anderen Unterlagen zu realisieren.

Die Cadence Design Systems Inc., Anbieter von Softwarelösungen für das Elektronik-Design, übernahm das US-amerikanische Unternehmen Sigrity Inc.. Dieses ist im Bereich der Erarbeitung von Softwaretools für die Gewährleistung der Signal- und Power-Integrität in Elektronikprodukten tätig und hat seinen Hauptsitz in Campbell, Kalifornien. 

Prieto Battery, ein Spin-off der University of Colorado, arbeitet an einer neuen Technologie für Lithium-Ionen-Batterien. Diese setzt auf dreidimensionale Feststoffe und verzichtet auf das umweltschädliche Elektrolyt herkömmlicher Energiespeicher. Zudem verspricht sie drastische Steigerungen im Bereich von Kapazität und Haltbarkeit.

Der taiwanesische Monitorhersteller AOC setzt mit dem neuen Monitor „Aire iPlay“ den Reigen der Dock-fähigen Elektronikgeräte fort [1]. Der 23 Zoll große und 12,9 Millimeter dicke LED-Bildschirm besitzt nicht nur Full-HD-Auflösung, sondern erlaubt auch den direkten Anschluss eines iPhones oder iPods dank integrierter Dockvorrichtung auf. Der 30-Pin-Anschluss ermöglicht den schnellen Umstieg von den vier Zoll des Handy-Displays auf ein größeres Bildschirmformat.

Im Jahr 2009 wurde mit dem interdisziplinären Forschungsprojekt „SmartSenior – Intelligente Dienste und Dienstleistungen für Senioren“ ein Vorhaben gestartet, dessen Bedeutung für die negative demografische Entwicklung in Deutschland nicht hoch genug eingeschätzt werden kann. Wie der Name bereits aussagt, stehen Entwicklung und Test neuer Technologien für das tägliche Leben älterer Menschen im Mittelpunkt des Vorhabens. Dieser Beitrag will einen kleinen Einblick in die Arbeiten zum Projekt geben. Gleichzeitig soll er einen ersten Eindruck über die wachsenden Anforderungen an die Elektronik aus System- und Gesellschaftssicht vermitteln.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat die Markteinführung der ECAD-Software E³.series 2012 für Ende Juli angekündigt. Nach Auffassung des Unternehmens übertrifft die neue Ausgabe des modularen Tools in vielen Bereichen die Anforderungen, die an ein solches Tool gestellt werden.

Das israelische Unternehmen CompuLab begeht dieses Jahr sein 20-jähriges Firmenjubiläum. Im Jahr 1992 starteten die Gründer mit Consulting-Dienstleistungen in der Geräteentwicklung für andere Firmen. Bis 1997 brachten sie es auf 40 kundenspezifische Geräte. In den Folgejahren blieben sie ihrem selbst gestellten Ziel treu, mit ihren Produkten die internationale Spitze mit zu bestimmen [1]. Zur Sicherung des Absatzes baute man ein leistungsfähiges internationales Partner-Vertriebssystem auf, zu dem auch das Schweizer Unternehmen RISC gehört [2]. Letzteres vertreibt seit 19 Jahren erfolgreich die Produkte von CompuLab.

Für die weltweite Solarbranche war das Jahr 2011 ein Rekordjahr: Der Ausbau der neu installierten Photo-
voltaik-Leistung erreichte wieder Höchstwerte. Mit einer Stromproduktion von 18 Mrd. kWh im Jahr 2011 hatte die Photovoltaik erstmals einen größeren Anteil an der deutschen Energieproduktion als die Wasserkraft.
Der zunehmende Anteil von Solarstrom zeigt die Chancen der Technologie für die Energieversorgung der Zukunft auf. Dennoch täuscht die Euphorie nicht darüber hinweg, dass sich die Branche in einer Konsolidierungsphase befindet.

Lokalkolorit für Smart Grids: Die Verantwortung der Mikroelektronik für den Bereich „Erneuerbare Energien“ ist enorm: Mit dem EU-Projekt „SmartCoDe“, demonstriert das edacentrum, wie relevant ein intelligentes Energiemanagement beim Umstieg auf erneuerbare Energiequellen vor allem für den Privathaushalt ist. Intelligentes Energiemanagement soll helfen, zu Hause diverse Stromverbraucher geschickt zu steuern und lokale Ökostrom-Erzeuger einzubinden.

Mit seiner Kinetics-L-Serie setzt Freescale Seminconductor zum Rundumschlag an: Die 32-Bit-Mikrocontrollerfamilie ermöglicht nicht nur den einfachen Umstieg von 8- und 16-Bit-Architekturen bei Konsumelektronik- und Industrieprojekten, sondern sie kommt mit extrem wenig Strom aus. Aber auch für den Automotive-Bereich hält der Halbleiterhersteller vielversprechende Neuerungen bereit.

Aus den unerfreulichen Geschäftsergebnissen zieht Renesas nun Konsequenzen: Um Kosten zu sparen, setzt der Chiphersteller auf erhebliche Umstrukturierungsmaßnahmen vor allem in Japan. Sowohl die Chipfertigung als auch das Personal sind davon betroffen. Mehr noch: Renesas schiebt seine MCU-Fertigung zu TSMC und erlaubt der Foundry künftig, seine proprietäre MONOS-Flash-Technologie als Prozessplattform auch anderen Halbleiterherstellern zur Verfügung zu stellen.

Am 16. Mai 2012 fand in Waiblingen die Abschlussveranstaltung des BMBF-Verbundprojektes Energie- und Hilfsstoff-optimierte Produktion (EnHiPro) statt. Angesichts steigender Energie- und Rohstoffpreise sowie einer stärkeren Umweltorientierung sollen Klein- wie Mittelstandsunternehmen (KMU) in die Lage versetzt werden, kontinuierlich und zielgerichtet Maßnahmen zur Erhöhung der Energie- und Hilfsstoffeffizienz abzuleiten. ‚EnHiPro' stellt dazu eine Vorgehensweise mit ganzheitlicher Sicht auf die produzierenden Unternehmen bereit. Ansatzpunkte sind die Erfassung von Energie- und Hilfsstoffflüssen und deren Integration in die Planungs- und Entscheidungsprozesse. In der Abschlussveranstaltung wurden detaillierte Informationen zum Projekt gegeben, sowie erste Ergebnisse aus der Praxis vorgestellt.

Die neue Koenen ?-Beschichtung (Epsilon) ist speziell auf Fine-Line-Applikationen ausgelegt, die ein hohes Aspekt-Ratio benötigen. Hierzu zählt insbesondere die Frontseiten-Metallisierung für Solarzellen sowie Hightech-Anwendungen aus Industriebereichen wie zum Beispiel Automotive. Die Koenen-?-Beschichtung ist hochauflösend und zugleich resistent gegen Lösemittel. Sie ist optimiert für den Druck von Ultra-Fine-Line-Applikationen < 50 µm sowie Fine-Line-Applikationen im Bereich 50 µm bis 75 µm.

Die ehemals dominanten japanischen Elektronikkonzerne befinden sich in einer Krise. Das widerspiegelt sich nicht zuletzt in den Pressemitteilungen der letzten Monate, in denen von Stellenabbau, Firmenverkäufen und Umstrukturierungen in einigen Unternehmen in Japan die Rede war.

Auslagerung des Denkens auf Maschinen schadet dem Gehirn – mit dieser Problematik befasst sich der Ulmer Gehirnforscher Manfred Spitzer schon seit Jahren. Er untersucht den Einfluss der digitalen Medien auf Kinder und Jugendliche. PLUS gibt dazu ein Interview mit ihm wieder.

Thermische Interface-Materialien (TIM) sind wärmeleitende Werkstoffe, die man bei der Montage von verlustleistungsbehafteten Bauteilen wie etwa Mikroprozessoren verwendet, um den Wärmeübergang vom Bauteil zum Kühlkörper zu verbessern. Neben der wichtigen Eigenschaft der hohen Wärmeleitfähigkeit haben sie auch verbindungstechnische Aufgaben zu erfüllen. Dieser Beitrag berichtet über eine Studie von Kohlenstoff-Nanoröhrchen-gefüllten polymeren TIMs. Zur Charakterisierung des in unserem Labor angewandtem Herstellprozesses wurden fünf Faktoren spezifiziert: Mischungsverhältnis von Füllstoff und Harz, Mischmethode, Dispergiermethode, Mischzeit und Harztype. Mit Hilfe einer geeigneten Versuchsplanung und einer Ergebnis-Varianzanalyse wurde der Einfluss der Herstellparameter an Hand der resultierenden Wärmeleitfähigkeit bewertet. 

Transiente optisch-elektrisch-thermische Simulation einer Leistungs-LED-Baugruppe mittels SPICE-Solver 

Elektronische Baugruppen und Komponenten der Leistungselektronik erzeugen während des Betriebes eine beträchtliche Verlustleistung. Oft geschieht dies in Form von Leistungsspitzen und einhergehender kurzzeitiger thermischer Belastung. Um eine Überschreitung kritischer Betriebstemperaturen zu vermeiden ist es erforderlich die freiwerdende Verlustwärme schnell abzuführen. In dieser Abhandlung werden Entwärmungskonzepte vorgestellt und diskutiert, die auf Grundlage von Phasenumwandlungsprozessen in kurzer Zeit eine beträchtliche Menge an Abwärme abführen und so eine temporäre Überhitzung verhindern.

Eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über kurze Reichweite auf Basis der Multi-Level-Signalling- und Advanced-ADC/DAC-Technologie ermöglicht nun Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU). Das Unternehmen hat die erfolgreiche Übertragung mit mehr als 100 Gbps über einen einzigen CEI-28G-VSR-Kanal demonstriert.

Der amerikanische Hersteller von integrierten Power IC-Lösungen Enpirion öffnet das Füllhorn und stellt Leistungshalbleiter vor, mit denen das Unternehmen die Miniaturisierung von DC/DC-Power-Systemen rasant vorantreiben will. Neben den Power-SoCs stehen den Entwicklern auch LDO-basierte Lösungen zur Verfügung. Und ganz nebenbei möchte das Unternehmen mit der Umsetzung eines neuen Wandlerkonzepts Geschichte machen.

Oft passen Standardangebote nicht. Dann sind individuell zugeschnittene Lösungen Trumpf. Dass dies auch für Lötschulungen gilt, zeigten Mitarbeiter der Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve, und der MTS Sensor Technologie GmbH & CO. KG, Lüdenscheid, in einem Gespräch auf.

Die Reinigung und der Klimaschutz von Baugruppen standen im Mittelpunkt einer Vortragsveranstaltung der FED-Regionalgruppe Stuttgart am 28. Juni 2012, deren Gastgeber die Rood Microtec GmbH, Stuttgart, war.

Am 20. und 21. Juni 2012 wurde in Dresden das siebte Seminar Wir-gehen-in-die-Tiefe über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie veranstaltet. Die insgesamt zwölf Vorträge wurden von einer Table-Top-Ausstellung begleitet. Am Abend des ersten Seminartages wurde zudem das sächsische Staatsweingut Schloss Wackerbarth besucht, wo nach einer Führung die Möglichkeit zum Networking und Gesprächen mit Referenten sowie Vertretern der Partnerfirmen und Teilnehmern bestand. Partnerfirmen der mit 150 Teilnehmern ausgebuchten Veranstaltung waren ASM Assembly Systems (Siplace), ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Vliesstoff Kasper, Rehm und Zevac.

ABB Semiconductors in Lenzburg, Schweiz, hat lange vergeblich nach einem geeigneten Lagersystem für die Produktion von Hi-Pak-IGBT-Modulen gesucht. Ein Mitarbeiter hat den SMD-Tower zufällig entdeckt. Essemtec hat diesen für ABB entsprechend den Kundenanforderungen in ein Reinraum-Produktionslager umgebaut.

Die Bayern und Sachsen Elektronik, kurz BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Dienstleister für die Fertigung elektronischer Baugruppen mit Standort im sächsischen Riesa, beschreitet einen neuen Weg zur Rentabilitätssteigerung - die Auslagerung von Fertigungsschritten. Wertschöpfungsintensive Arbeitsgänge, die in Riesa nicht mehr wirtschaftlich realisierbar sind und mit hoher Kontinuität produziert werden, bietet das Unternehmen seinen Kunden auf diese Weise weiterhin an. 

Der amerikanische Fachverband IPC hat in den Sommermonaten dieses Jahres drei ganz unterschiedliche Arbeitsunterlagen für die Baugruppenfertigung herausgebracht. Es sind...  

Erläutert wird, warum die Nutzung von Test- und Reparaturdienstleistungen für Elektronikbaugruppenhersteller immer interessanter wird. Zudem wird am Beispiel der Schneider & Koch Ingenieurgesellschaft mbH, Bremen, aufgezeigt, was im Testbereich an Dienstleitungen geboten wird.

Das elektrische Testen von Elektronikbaugruppen (analog, digital und/oder mit Hochspannung bis 1000 V) bietet Reinhardt System- und Messelectronic bereits seit Jahren an. Die Testsysteme sind speziell für die entsprechenden Testaufgaben ausgerichtet. Inzwischen sind auch Testmodule verfügbar, die speziell für das Testen von Elektronikbaugruppen mit LEDs, LCDs und Schallgebern entwickelt worden sind.

Obwohl der neben dem Hauptwerk in Berneck, Schweiz, erstellte Erweiterungsneubau noch nicht vollendet ist, hat die Optiprint AG schon mit dem Umzug und der Installation neuen Equipments begonnen. Denn bis zum nächsten Frühjahr sollen alle bisher im Werk Rehetobel untergebrachten Abteilungen umgezogen und alle neu beschafften Anlagen in Betrieb sein, so dass dann noch effizienter produziert werden kann und für die Kunden technisch noch anspruchsvollere Produkte realisiert werden können.

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto per lo Studio dei Materiali
Nanostrutturati haben ein revolutionäres Lithografieverfahren entwickelt, mit dem Flüssigkeiten jeder Art bis hin in den nanometrischen Bereich auf Oberflächen aufgetragen und gedruckt werden können [1]. Der Clou: Die ‚Lithographic Controlled Wetting‘-Methode bedarf keiner besonderen Ausrüstung oder Infrastruktur. 

Die heutige Realität von kleinen und mittleren westlichen Leiterplattenherstellern sieht oft so aus, dass sie Ihre Eigenherstellung mit Handelsgeschäft aus Asien ergänzen bzw. ergänzen müssen. Die Vorteile, die westliche Leiterplattenhersteller unter anderen daraus gewinnen...

Der Münchner Leiterplattenhersteller B&M Elektronik erweiterte sein Fertigungsequipment um eine neue Schlüsselkomponente in der Belichtungstechnik.

Bei der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH in Dauchingen bei Villingen-Schwenningen wird viel Wert auf lebendigen Austausch und Kontakt mit den Kunden gelegt. Deshalb veranstaltet der Spezialist für die Automatisierung der Leiterplattenherstellung am 23. November in der Firmenzentrale einen Technologietag mit Hausmesse, um seinen Kunden Einblicke in Entwicklung und Fertigung der hochkomplexen Automatisierungslösungen zu geben.

Die diesjährige, jährlich durchgeführte JPCA Show fand vom 13. bis 15. Juni im Konferenz- und Ausstellungszentrum Tokyo Big Sight statt. Obwohl die Sommerregenzeit angesagt war, erfreuten sich die Besucher der Messe schönen Wetters. Das war ganz im Einklang mit dem Jubiläum, das die JPCA Show beging: Sie wurde 50. 

Leiterplatten für 55 Mrd. US $ wurden 2011 weltweit produziert. Knapp 1/3 benötigte die Computerindustrie mit Schwerpunkt in China und Taiwan. 24 % verbrauchte die Kommunikationsindustrie und 15,6 % beschaffte die Halbleiterindustrie als IC-Substrate für das Packaging. Die Automobilindustrie liegt in dieser Branchensegmentierung erst an 6. Stelle mit 5,5 % Produktionsanteil entsprechend einem Leiterplattenwert von 3,03 Mrd. $. 

Der Schweizer Hardwarehersteller Logitech hat unter dem Namen K310 eine waschbare Tastatur angekündigt. Sie soll ab Oktober 2012 in Europa erhältlich sein, in den USA schon seit August.

Im Rennen der kabellosen Ladetechnologien hat Intels Wireless Charging Technology (WCT) einen wichtigen Schritt in Richtung praktischer Umsetzung gemacht. Der Konzern hat den Halbleiterhersteller Integrated Device Technology (IDT) als Partner ausgewählt, die integrierten Transmitter- und Receiver-Chips für WCT zu fertigen

Vor etwa zehn Jahren wurde in den Schulungen über das Design von High-Speed-Leiterplatten immer eine Faustformel ausgegeben. Diese besagt, dass bei einem PC-Motherboard (damals noch größer als ein DIN A4 Blatt) es zu High-Speed-Effekten kommt, wenn etwa 30 cm lange Leitungen mit mehr als 50-MHz-Taktsignalen betrieben werden. Wie war das damals noch einfach, es brauchten nur Pull-up- oder Pull-down-Widerstände als Leitungsabschluss angeschlossen werden und das Problem war im Griff. Im Sommer 2012 dagegen sieht es ganz anders aus.

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto Superconduttori Materiali
Innovativi e Dispositivi und des Dipartimento Scienze Fisiche e Scienze Chimiche der Università di Napoli Federico II haben bisher unbekannte Eigenschaften von Polymeren aufgedeckt [1, 2]. Die Forschungsarbeit öffnet den Weg zu neuen Fertigungstechniken in der industriellen Herstellung von optischen Datenträgern.

Zuken, Anbieter von EDA-Software, teilte mit, dass ab September dieses Jahres eine verbesserte Integration von Board Designer mit der Software Advanced Design System (ADS) von Agilent Technologies realisiert wird. Agilent hat seinen Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien, USA (Abb. 1). Aus der engeren Verknüpfbarkeit ergeben sich zahlreiche Vorteile. Ingenieure können nun beispielsweise Namen von in Board Designer erstellten Netzen, Bauteilen und Anschlusspunkten gemeinsam mit anderen Geometrien einfach in ADS importieren

Südkoreanische Forscher des Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) haben unter der Leitung von Prof. Lee eine neuartige biegbare Lithium-Ionen-Batterie entwickelt. Diese hält ihre Leistung auch während des Verformens aufrecht, wie ein Video im Internet zeigt

Den klassischen Laminaten wird in den kommenden Jahren ernsthafte Konkurrenz zu ihrer Kernfunktion als Träger für Elektronik erwachsen. Die Technologien für gedruckte Elektronik haben inzwischen den vielversprechenden Status einer eigenen Branche erreicht, die äußerst vielseitig und ausreichend kostengünstig ist, um die Märkte mit extrem hohen Stückzahlen bedienen zu können.

Forscher der Purdue University haben einen Sensor entwickelt, der eine kostengünstige Messung der Glucosekonzentration in verschiedenen Körperflüssigkeiten erlaubt [1]. Bei geringen Herstellungskosten und hoher Genauigkeit können so erstmals Glucoselevel sowohl in Blut als auch in Speichel, Tränenflüssigkeit oder Urin gemessen werden. Die Wissenschaftler hoffen, dass ihre Methode Diabetikern in Zukunft von der Notwendigkeit der Blutzuckertests per Nadel befreien kann, oder zumindest eine Reduktion erlaubt. Durch Modifikationen am Sensor können auch andere Substanzen detektiert werden.

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH veranstaltet gemeinsam mit Infineon eine Seminarreihe zur neuen Mikrocontroller-Familie XMC4500 von Infineon. Die Teilnehmer erhalten einen Überblick über die technischen Möglichkeiten der neuen MCU-Serie XMC4500, der ersten ARM- Cortex-M4-32-Bit-Mikrocontroller-Baureihe des Halbleiterherstellers Infineon.

Leistungsschalter auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC) erobern in der heutigen Umrichtertechnik immer mehr Terrain. Der folgende Beitrag vergleicht den ersten Prototyp eines SiC-MOSFETs von ST mit einem in Grundstellung gesperrten SiC-JFET und einem SiC-BJT. Die Analyse stellt die statischen und dynamischen Kenndaten der Bausteine gegenüber und konzentriert sich dabei insbesondere auf die jeweiligen Treiberanforderungen. Dabei zeigt sich, dass der SiC-MOSFET trotz seiner höheren Figure of Merit überragende dynamische Eigenschaften an den Tag legt und sich verglichen mit den beiden konkurrierenden Bausteinen durch eine äußerst unkomplizierte Ansteuerung auszeichnet.

Mit ‚Silicon Convergence' zeichnet sich ein Trend in der Systementwicklung ab, der ein enormes Potenzial für FPGAs eröffnet, ist sich Danny Biran, Senior Vice President ‚Corporate Strategy' von Altera sicher. Die Konvergenz im Halbleiterbereich wird in Zukunft ‚Mixed-System-Fabric'-ICs hervorbringen, die Prozessor-, DSP- und anwendungsspezifisches Know-how in einem programmierbaren Baustein vereinen.

Naja, eingestandenermaßen sieht man das Brechen von Mehrfach-Leiterplatten (Panelen) über das Knie einer Dame wohl selten. Dafür dient aber die Tischkante recht regelmäßig als Referenzeck bei solchen Tätigkeiten. Jedenfalls stehen für das Bearbeiten von Leiterplatten einige Methoden zur Verfügung. Die Vorgaben der IPC A-600 von 0,75 % Verdrehung oder Verwerfung beziehen sich nur auf unbestückte Leiterplatten. Zudem muss man Biegsamkeit von tatsächlich stattgefundener Verwerfung unterscheiden. Leiterplatten sind unterschiedlich biegsam, je nach Material, Verstärkung und Dicke weswegen gewisse Standardvorgaben für Abstände usw der verschiedenen Normen im spezifischen Fall oft wenig Sinn machen. Während des Produktionsprozesses gibt es zahlreiche Stellen an denen die Leiterplatte sich verziehen oder verwerfen kann oder mechanisch belastet wird. Singulieren ist dabei einer der kritischsten Schritte.

Energieautark produzieren – das ist das langfristige Ziel des Technologieverbunds ‚Green Factory Bavaria‘. Er wurde unter der Federführung der Friedrich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg (FAU) im Dezember 2012 in Gang gesetzt. Der Freistaat Bayern fördert im Rahmen eines zwischen mehreren Ministerien abgestimmten Maßnahmenpakets zur Energiewende den Aufbau eines interdisziplinären Forschungsprojekts für energiesparende Produktionstechnologien. Zunächst stehen in den Haushalten 2013/2014 hierfür insgesamt 6 Mio. € an zusätzlichen Forschungsmitteln zur Verfügung. Das Vorhaben ist auf vier Jahre angelegt mit einem geplanten Gesamtvolumen von 12 Mio. € [1]. Abbildung 1 zeigt das Logo des Projekts.

Den Aufwand für Hardware-Entwicklungsprojekte zu schätzen, ist schwer. Im Prinzip geht es darum, Aufwände für Tätigkeiten vorherzusagen, deren Art, Umfang und Anzahl einem größtenteils noch nicht klar ist. Sicher, die einzelnen Bestandteile der zu entwickelnden Hardware sind ungefähr klar, von Spannungsversorgung bis Datenspeicherung. Auch der übliche Aufwand um die einzelnen Bestandteile zu entwickeln, lässt sich aus Erfahrungswerten ableiten.

Große Rechenzentren und Supercomputer könnten bald kosten- und energieeffizienter und zugleich noch leistungsfähiger werden. Dieses ehrgeizige Ziel haben sich Fraunhofer-Wissenschaftler und 17 Partner (siehe Tabelle) aus Wirtschaft und Forschung in dem EU-Projekt ‚PhoxTroT‘ gesetzt. Der Schlu?ssel dazu ist die optische Datenu?bertragung. In den nächsten vier Jahren erforschen die Projektpartner neue Synergien zwischen bestehenden Ansätzen, entwickeln neue Technologien und Strategien.

Mechanische Spannungen können die Funktion elektronischer Bauteile beeinträchtigen oder gar zu deren Ausfall führen. Neben Umweltlasten wie Temperatur und Feuchte kann bereits der Produktionsprozess selbst zu kritischen Stresseinträgen führen. Innerhalb des BMBF-Verbundprojektes iForceSens [1] wurde unter der Koordination der Robert Bosch GmbH ein Stressmess­system zur Erfassung der mechanischen Belastung von Mikrosystemen entwickelt. Damit steht den Kunden des Fraunhofer IZM ein Sensor für die Aufbau- und Verbindungstechnik zur Verfügung, mit dem sich kritische Belastungen erkennen und quantifizieren lassen. In diesem Artikel werden die Stresseinträge in zwei wichtigen Prozessschritten der Elektronikfertigung besprochen: Stresseintrag durch den Lötprozess am Beispiel verschiedener QFN Bauteile und die Verkapselung kompletter Baugruppen. Es wird gezeigt, dass der Stress-Mess-Chip als ‚Fahrtenschreiber für die Elektronikverarbeitung‘ auch Belastungen detektiert, die in numerischen Simulationen nur schwer erkannt werden können – wie Stress durch Polymerisationsschrumpf, beim Auswerfen aus der Werkzeugform oder zur Detektion von Delaminationen.

This article investigates stress measurement within electronic systems during fabrication and reliability testing. Results of an on-chip MOS stress measurement technology are investigated with a special focus on soldering and encapsulation of systems. Experimental results are compared with numerical simulations. The stress sensor is based on a MOS chip, subdivided into 60 measurement cells (300 µm grid) and needs only four electrical connections. We are able to measure the shear and both main stresses in-plane of the chip surface. The stress value of the measurement cell can be interrogated subsequently within 50 ms time steps. The main potential of this stress measurement chip is to replace selected electronic parts and to investigate all production and lifetime related loads acting on the system. The presented measurement technique enables a more accurate characterization of manufacturing processes and polymer behavior. Finally the sensor enables the choice of optimized materials minimizing production related stresses and leading to more reliable products.