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Dokumente
Generative Fertigungstechnologien für eine Direktintegration von mikroelektronischen Komponenten und Kontaktstrukturen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,048 KByte |
Seiten | 1289-1294 |
Löten ade – Elektronische Systeme aus dem Drucker?
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 763 KByte |
Seiten | 1285-1288 |
Nicht nur bei der AOI hängt vieles vom Blickwinkel ab
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 849 KByte |
Seiten | 1277-1280 |
Mehr Intelligenz im Fertigungsprozess
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 831 KByte |
Seiten | 1274-1276 |
PXI-Updates und weitere Neuheiten für das Testen und Messen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 892 KByte |
Seiten | 1272-1273 |
Prüfadapter für Elektronikbaugruppen
Elektronikbaugruppen können nicht fehlerfrei gefertigt werden, da der Mensch Fehler erzeugt und defekte bzw. falsche Bauteile montiert werden, was zu Fehlerraten von 2 % bis 30 % führt. Daher ist es ein Muss, die Baugruppen zu testen. Das Adapterkonzept hat entscheidenden Einfluss auf den Aufwand und die Sicherheit des Tests. Die nachfolgend vorgestellten Lösungen bieten viele Vorteile.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 826 KByte |
Seiten | 1268-1271 |
Verdecktes Ermitteln – Röntgeninspektion von Leiterplatten mit Abschirmblechen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 855 KByte |
Seiten | 1265-1267 |
Mehr Größen und Arten von Frontplatten für Baugruppenträger von Verotec
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 610 KByte |
Seiten | 1256 |
Opto- und Mechatronik-Integration in drei Dimensionen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,108 KByte |
Seiten | 1251-1255 |
Die große Landschaft der bleifreien Elektroniklote
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,701 KByte |
Seiten | 1244-1250 |
Neue Anwendungsplatine unterstützt schnelle Prototypenentwicklung
Beinahe unbegrenzte Möglichkeiten bei Engineering-Projekten durch reichhaltige Anschlussmöglichkeiten und Schnittstellen verspricht RS Components (RS). Der weltweit führende Distributor für Produkte aus der Elektronik, Automation und Instandhaltung will eine neue mbed-Anwendungsplatine liefern. Basierend auf der mbed-Entwicklungsplattform, bietet die neue mbed-Anwendungsplatine viele Anschlüsse und externe Schnittstellen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 704 KByte |
Seiten | 1242 |
16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg zielte auf Prozessverbesserungen
Im März trafen sich Technologen und Experten der Elektronikproduktion in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg. Entsprechend dem Motto ‚Fehler in und auf der elektronischen Baugruppe…es gibt immer etwas zu verbessern‘ wurden Ursachen und Auswirkungen von Prozessfehlern sowie deren Vermeidung und Strategien zur Steigerung der Prozess- und Produktqualität diskutiert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 863 KByte |
Seiten | 1238-1241 |
Leiterplatten – Herausforderungen und Lösungen aus der Praxis
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 733 KByte |
Seiten | 1231-1232 |
AT&S steigt in die Produktion von Halbleitersubstraten ein
Interessanter als die auf der Jahrespressekonferenz der AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG am 8. Mai 2013 veröffentlichten Zahlen der Geschäftsentwicklung im Geschäftsjahr 2012/2013 waren der beabsichtigte Einstieg des Unternehmens in die Produktion von Halbleitersubstraten und der Fortschritt des im Aufbau befindlichen neuen Werkes in Chongqing.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 923 KByte |
Seiten | 1228-1230 |
Modul für mehr Power bei niedriger Leistungsaufnahme
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 915 KByte |
Seiten | 1226-1227 |
Modulare Elektronik im SIM-Karten-Format
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 963 KByte |
Seiten | 1223-1225 |
EIPC-Konferenz in Berlin
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,211 KByte |
Seiten | 1216-1222 |
Welt-Leiterplattenproduktion 2012
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,399 KByte |
Seiten | 1209-1214 |
Richtlinie und Zertifizierungsprogramm zum Schutz des geistigen Eigentums in der Leiterplattenindustrie
Die Globalisierung der Elektronikindustrie ist in den vergangenen zehn Jahren soweit fortgeschritten, dass die Besteller von Leiterplatten nicht immer genau wissen, wo ihr Auftrag physisch wirklich ausgeführt wurde – und was mit den Fertigungsdaten noch passiert. Die Unternehmen sind gut beraten, sich mehr um den Schutz ihres geistigen Eigentums zu kümmern. Der IPC bietet dazu Hilfe an.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 693 KByte |
Seiten | 1206-1208 |
Ein Leiterplattenpionier hat uns verlassen Zum Tod von Klaus Czycholl, dem Unternehmer von Andus in Berlin
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 817 KByte |
Seiten | 1204-1205 |
DesignSpark PCB – moderne kostenlose Designsoftware für Leiterplatten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,027 KByte |
Seiten | 1190-1194 |
Kreative Produktdesigns
Es gibt zahlreiche Internetseiten, auf denen sich Produktdesigner mit ihren neuesten Kreationen tummeln. Eine von ihnen ist die in den USA beheimatete Seite Yanko Design [1]. Sie ist ein Sammelbecken für Ideen für neue Produktdesigns aus aller Welt, darunter auch aus dem Elektroniksektor. Nachfolgend werden aus der riesigen Exponatemenge zwei jüngere Ideen vorgestellt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 836 KByte |
Seiten | 1188-1189 |
Mentor Graphics PADS-Version 9.5 bringt Verbesserungen bei interaktivem Entflechten und Bedienbarkeit
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 703 KByte |
Seiten | 1187 |
Kapazitiver Taster vermittelt echtes Schaltgefühl
Ein neues Schaltungskonzept von FELA löst nun das Problem mangelnder taktiler Rückmeldung in kapazitiven Schaltungen. Ein Glasschalter soll dabei die Eigenschaften und Vorteile mechanischer und kapazitiver Systeme vereinen. Das eröffnet außerdem neue Designvarianten.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 718 KByte |
Seiten | 1185-1186 |
Erster ADC-Wandler der 28nm-CMOS-Konverterfamilie
Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU) präsentierte seinen ersten 28nm-ADC auf der mehrtägigen OFC/NFOEC-Konferenz im März in Anaheim, Kalifornien. Dieser wird als skalierbare Lösung für Single- und Multi-Channel-SoCs eingesetzt, die Anwendungen für optische Übertragungssysteme auf Kurz- und Langstrecken abdeckt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 664 KByte |
Seiten | 1182 |
Umweltfreundliche Ladeschaltung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 744 KByte |
Seiten | 1180-1181 |
Neue intelligente ASSPs für MEMS-Druck- und Feuchtigkeitssensoren
Acam messelectronic, ein Fabless-Hersteller aus Stutensee bei Karlsruhe, hat auf Basis seiner Time-to-Digital-Wandler-Technologie (TDC) eine Reihe leistungsfähiger Sensor-Signal-Konditionierer mit mehreren analogen Eingängen entwickelt. Acam ist auf System-on-Chip (SoC) ASICs und ASSPs (Application Specific Standard Products) spezialisiert.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 777 KByte |
Seiten | 1177-1179 |
Integrierte Lösungen für funktionale Sicherheit im Automotive-Bereich
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 795 KByte |
Seiten | 1175-1176 |
Aufbautechnologien und Packaging auf Waferebene – kleinere Systeme gibt es nicht
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,038 KByte |
Seiten | 1169-1174 |
PCIM Europe als Welt-Treffpunkt der Leistungselektronik
An drei Tagen, vom 14. bis 16. Mai 2013, fungierte Nürnberg als Welthauptstadt der Leistungselektronik. Die PCIM Europe (Power Control and intelligent Motion) hat sich mit der vollen Palette der internationalen Anbieter und einem umfangreichen Konferenzprogramm zur primären Informationsquelle (außerhalb Asiens) und zum gut besuchten Diskussionsforum der Industrie entwickelt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 1,078 KByte |
Seiten | 1160-1168 |
Editorial
Auch wenn den meisten von uns Additive Verfahren, Prototypingverfahren oder Stereolithografieverfahren etwas sagen sollten, sind diese Technologien den nicht so technisch Vorgebildeten und im Berufsleben nicht technisch ausgerichteten Mitmenschen bei weitem nicht so geläufig. Deshalb erreichen Meldungen von einem 3D-Drucker für zu Hause, der richtige mechanisch stabile Gebrauchgegenstände herstellen kann, so eine große Medienresonanz.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 665 KByte |
Seiten | 1137 |
Wie oft kann man ein BGA ersetzen?
Es gibt mehrere Gründe weshalb ein BGA von der Leiterplatte entfernt wird: entweder die Lötung ist missraten oder das Bauteil ist defekt, aber eventuell will man auch ein teures Bauteil von einer nicht mehr zu rettenden Baugruppe retten. In den ersten beiden Fällen ersetzt man das BGA. Da es nicht selten ist, dass diese Reparatur auch nicht glückt, kommt es regelmäßig vor, dass ein weiterer Versuch angedacht wird.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 726 KByte |
Seiten | 2515-2516 |
Energieeffiziente Technologien für die Elektronik
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 817 KByte |
Seiten | 2513-2514 |
Europas Hightech-Industrie wird irrelevant
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 756 KByte |
Seiten | 2511-2512 |
Flexibles Energieautarkes Mikrosystem – FlexEnSys
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,387 KByte |
Seiten | 2502-2509 |
Portables Brennstoffzellensystem – AMES-Power
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,100 KByte |
Seiten | 2495-2501 |
Solarmodule zur portablen Energieversorgung
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,360 KByte |
Seiten | 2483-2494 |
Neue Materialien sorgen für mehr Licht
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 672 KByte |
Seiten | 2479 |
Viel Licht auf der Straße
Oslon Black Flat heißt die aktuelle LED für Frontscheinwerfer von Osram Opto Semiconductors. Mit modernster Chip- und Gehäusetechnologie und einem Keramikkonverter ausgestattet, zeigt das LED-Produkt aus der Oslon-Black-Series-Reihe seine Stärken auf der Straße: Hohe Lichtleistung auch bei hohen Strömen, homogene Lichtverteilung, Temperaturstabilität und ein besonders gutes Kontrastverhältnis für besseres Sehen und Gesehen werden.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 666 KByte |
Seiten | 2478 |
10. MID-Kongress gab viele neue Impulse
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 848 KByte |
Seiten | 2475-2477 |
APCVD-Solaranlage erreicht Weltrekord-Effizienz
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 794 KByte |
Seiten | 2467-2468 |
Power mit Super Speed USB 3.0 und PCI Express Gen 3
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 807 KByte |
Seiten | 2465-2466 |
Sherlock – Zuverlässigkeitsprognose von Baugruppen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,079 KByte |
Seiten | 2462-2464 |
Auf Erfolgskurs mit Best Cost statt Low Cost
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,226 KByte |
Seiten | 2456-2459 |
Produktberichte
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 828 KByte |
Seiten | 2436-2441 |
Thüringer Leiterplattenhersteller feierte 20jähriges Bestehen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,172 KByte |
Seiten | 2432-2435 |
Bend-It – der Einstieg in die Starr-flex-Technik
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 708 KByte |
Seiten | 2430 |
Wandel in der Leiterplattenbelichtung – der Umbruch hat begonnen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,632 KByte |
Seiten | 2426-2429 |
Neues Konzept Galvanik mit selbstlernender Software – ein Praxisbericht
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,020 KByte |
Seiten | 2422-2424 |
Messen leicht gemacht
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 732 KByte |
Seiten | 2421 |
Weltproduktion Leiterplatten 2011
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 2,460 KByte |
Seiten | 2410-2420 |
Flexible und starr-flexible Leiterplatten haben Zukunft in Europa
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,455 KByte |
Seiten | 2404-2409 |
Eine Kolumne feiert 10-jähriges Jubiläum Über was haben wir berichtet und was ist bis heute daraus geworden?
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,169 KByte |
Seiten | 2399-2403 |
Extrem dünnes und biegsames Glas / Hochempfindlicher Absolutdruck-Sensor
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 950 KByte |
Seiten | 2390-2391 |
Schlanke Brennstoffzellen laden Smartphones
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 710 KByte |
Seiten | 2388-2389 |
CAD-Star unterstützt Designregeln für einen Elektronik-Fertiger
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 687 KByte |
Seiten | 2387 |
Kein Kontakt, bitte – Isolationspads auf Powerplanes
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,293 KByte |
Seiten | 2379-2386 |
Produktvorstellungen
LVPECL-Oszillatoren bis zu 270 MHz, Automobil-MCU Qorivva erhält Sicherheitssiegel, Varan-Client als kompaktes DIL-32-Modul, Superschlanke Supercaps, Pin-in-Paste-RJ45-Buchsen ersparen das Wellenlöten
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 863 KByte |
Seiten | 2374-2376 |
LED-Treiber für RGB-Beleuchtungssysteme in Fahrzeugen
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 702 KByte |
Seiten | 2373 |
Semicon Europa 2012 und Plastic Electronics: Warnschuss an die europäische Halbleiterindustrie
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 881 KByte |
Seiten | 2370-2372 |
Steckverbinder-Portfolio vergrößert
Jahr | 2012 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,065 KByte |
Seiten | 2365-2369 |
Klein aber unfein
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 760 KByte |
Seiten | 1105-1106 |
Bosch beendet Aktivität im Bereich Photovoltaik
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 936 KByte |
Seiten | 1101-1104 |
Qualität und globales Denken sind gefragt
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 688 KByte |
Seiten | 1099-1100 |
Wie BSH seine Führungsposition bei Hausgeräten strategisch sichert
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 853 KByte |
Seiten | 1094-1098 |
Ursachen und Vermeidung des Black-Pad-Defekts beim Löten von SMDs
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,177 KByte |
Seiten | 1080-1087 |
Zeitnahe Unterscheidung von benignem und malignem Prostata-Gewebe mit Laser-induzierter Auto-Fluoreszenz
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 788 KByte |
Seiten | 1075-1079 |
Realisierung eines Funktions- und Technologie-demonstrators für die Ultraschalluntersuchung von Hohlorganen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 2,560 KByte |
Seiten | 1068-1074 |
Schnelle Messung, schnelle Entscheidung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 939 KByte |
Seiten | 1060-1064 |
3D-Koplanaritäts-Messsystem erkennt verbogene Pins, Leiter und Lötgrate
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 771 KByte |
Seiten | 1058-1059 |
Computertomograph to go
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 686 KByte |
Seiten | 1057 |
Drahtbondinspektion mit AOI – Fehlerfindung und Prozesskontrolle in der DCB-Fertigung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,121 KByte |
Seiten | 1053-1056 |
Gute Stimmung auf der 16. Industriemesse i+e 2013
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,147 KByte |
Seiten | 1044-1047 |
Pastendruck & 3D-Pasteninspektion im Fokus der ANS-Technologietage 2013
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 971 KByte |
Seiten | 1041-1043 |
Kosteneinsparung durch optimale Prozesse
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 948 KByte |
Seiten | 1038-1040 |
Zuverlässige Adhäsive und Pasten für die Mikroelektronik
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 737 KByte |
Seiten | 1036-1037 |
Klimazuverlässige Layoutgestaltung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,058 KByte |
Seiten | 1032-1035 |
Workshop über 2D/3D-Druck in der Elektronikproduktion
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,494 KByte |
Seiten | 1026-1031 |
Mehr Package – weniger Leiterplatte
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,084 KByte |
Seiten | 1020-1025 |
Systemintegration mit Leiterplatten – 9. Kooperationsforum war ein Erfolg
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 985 KByte |
Seiten | 1009-1011 |
Integration von Funktionalitäten in die Leiterplatten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 767 KByte |
Seiten | 1008 |
Herstellung, Formen, Biegungen und Einsatz von Polyflex-Schaltungen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 965 KByte |
Seiten | 1004-1006 |
Leiterplatten mit Chemisch Nickel/Gold-Oberflächen ohne Aufpreis
Jetzt sollen goldene Zeiten für Leiterplatten und Kunden anbrechen. Beta Layout, ein in Europa führendes Unternehmen im Bereich Leiterplattenservice, will das ermöglichen. Dessen enge Kooperation mit Conrad Electronic vermarktet den Leiterplattenservice in deutschen, österreichischen sowie schweizer Katalogen und Onlineshops als integriertes Angebot von Conrad Electronic.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,145 KByte |
Seiten | 1002-1003 |
Neuentwicklungen für die Leiterplattenproduktion
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,165 KByte |
Seiten | 998-1001 |
Aufbautechnologien und Packaging Embedded Wafer-Level und Leiterplatten Packaging im Vormarsch
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 955 KByte |
Seiten | 995-997 |
Moderne Gerätegehäuse von einem Elektronikpionier
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 774 KByte |
Seiten | 984-985 |
Pantheon 7.0_02C – Intercept mit neuer Leiterplattendesign-Software
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 846 KByte |
Seiten | 982-983 |
Embedded World 2013 mit guter Stimmung und neuem Besucherrekord
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,029 KByte |
Seiten | 975-980 |
Virtuelle Thermographie von Leiterbahnen und Leiterplatten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 961 KByte |
Seiten | 970-974 |
Cadence und TSMC verstärken Zusammenarbeit bei Design-Infrastruktur für 16 nm
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 859 KByte |
Seiten | 965-967 |
Innovation, Globalisierung, Rationalisierung, Inspiration, Nachhaltigkeit – erfolgreiche Leitmotive von Henkel
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 881 KByte |
Seiten | 958-964 |
Britische Forscher bauen neuartigen 3D-Mikrochip
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 748 KByte |
Seiten | 957 |
Weiße Multichip-LED erweitert Lichtspot-Reihe
Ihre hohe Leuchtdichte von 48 Millionen Candela pro Quadratmeter (Mcd/m2) und ihre mischbaren Farbtöne von kalt- bis warmweiß zeichnen die Ostar Stage LED von Osram Opto Semiconductors aus. Verbunden mit ihrer extrem flachen Bauweise und der antireflexbeschichteten Glasabdeckung ermöglicht sie einen kompakten Scheinwerferaufbau mit äußerst schmalem Lichtstrahl.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 830 KByte |
Seiten | 955-956 |
Suyin mit breitem Programm an Buchsen und Steckverbindern
Die Suyin Corporation in Taipeh/Taiwan konzentriert sich auf eine breite Palette von Steckverbindern, die flexibel für unterschiedliche Anwendungen ausgelegt und konfektioniert werden. Dies geht von elektromechanischen Steckverbindern in Standard- und kundenspezifischer Ausführung für alle Branchen bis hin zu opto-elektronischen Ausführungen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 840 KByte |
Seiten | 953-954 |
Harting Mitronics kooperiert zu MID mit Universität Erlangen-Nürnberg
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 887 KByte |
Seiten | 950-952 |
QMIT-Seminar am ISIT zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils
Ein zweitägiges theoretisches und praktisches Training zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils wurde am 21./22. August 2012 in einem Seminar der Qualifizierungsinitiative Mikrotechnologie Schleswig-Holstein (QMIT) geboten, das am Fraunhofer ISIT in Itzehoe veranstaltet worden ist. Nachfolgend wird über dieses Seminar sowie das Projekt QMIT informiert.
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,080 KByte |
Seiten | 2755-2759 |
Universität und Industrie – Forschung für die Zukunft
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,030 KByte |
Seiten | 2750-2754 |
Thermal Spot Curing of Adhesives with Photonic Energy; a novel fiber delivery method of radiant heating to accelerate the polymerization of thermally active adhesives
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 862 KByte |
Seiten | 2743-2747 |
Equipment and Method for Power LEDs’ Thermal Loading Testing During Operation
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 793 KByte |
Seiten | 2738-2742 |
Polarisationskamera mit nanostrukurierten Bildsensoren macht Unsichtbares sichtbar
Jahr | 2012 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 995 KByte |
Seiten | 2728-2737 |