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LPKF- Pressekonferenz während der electronica 2000

Auf der electronica 2000 stellte LPKF als erster Anbieter eine Lasermaschine vor, die HDl-Boards sowohl bohren als auch strukturieren kann. Möglich wurde dies durch Neuentwicklung einer speziellen UV-Laserquelle für diese Anwendung. Auch die Antriebstechnik, Optik, Mechanik und die Software sind iPAiF-Eigenentwicklungen.

Nach Fertigstellung und Bezug des Erweiterungsneubaus im Jahr 2015 baut die Optiprint AG, Berneck, Schweiz, ihr Technologiepotential konsequent weiter aus. CEO Hans-Jörg Etter und Sales Manager Gerhard Popp informierten über den aktuellen Stand des Schritt um Schritt erfolgenden Ausbaus.

Bericht aus Dresden von Dr. Rolf Biedorf

Sachsen ist ein Zentrum für Technologien zum Digitalen Wandel, der Energiewende und zur Entwicklung Künstlicher Intelligenz. Grundlage dazu sind eine hervorragende Informatikausbildung der Ingenieure seit 50 Jahren in Deutschland, auch an der TU Dresden, sowie die Erfahrungen bei der industriellen Produktion elektronischer Rechenanlagen in Sachsen seit 1969, das Jahr der Gründung des DDR-Kombinats Robotron. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie besuchte aus Anlass dieser Jubiläen die hochinteressante Ausstellung ‚Future Zwei: Computertechnik und Industriekultur‘ in den Technischen Sammlungen Dresden.

Die Bewegung zu intelligenten Textilien mit integrierter, elektronischer Funktionalität ist im vollen Gange. Zumindest im Bereich der Forschung und Entwicklung tut sich einiges, auch wenn bis zur breit verfügbaren Massenware im Kaufhaus noch eine gewisse Strecke zurückzulegen ist.

Die Cicor-Gruppe ist Elektronikhersteller- und Dienstleister mit diversen Technologie-Kompetenzen. So ist das Unternehmen auch tätig in anderen Bereichen wie im Systembau und Box-Building, Schaltschrankbau, Kabelkonfektion sowie im Bereich Werkzeugbau und Kunststoff-Spritzguss. Der Hauptsitz der Gruppe ist in Zürich. Hier wollen wir über die Aktivitäten bei Dienstleistungen und Technologien für komplexe elektronische Systeme berichten.

Im Projekt ,Beyond EUV' entwickeln die Fraunhofer-Institute für Lasertechnik ILT in Aachen und für angewandte Optik und Feinmechanik IOF in Jena wesentliche Technologien zur Fertigung einer neuen Generation von Mikrochips mit Extrem-UV-Strahlung (EUV) bei 6,7 nm. Die Strukturen sind dann kaum noch dicker als einzelne Atome und ermöglichen besonders hoch integrierte Schaltkreise zum Beispiel für Wearables oder gedankengesteuerte Prothesen.

Gordon Moore, Mitbegründer des US-Halbleiterherstellers Intel, formulierte1965 das später nach ihm benannte Gesetz: Danach verdoppelt sich alle ein bis zwei Jahre die Komplexität integrierter Schaltungen. Er galt damals als Visionär und Vordenker. Heute sind wir über 50 Jahre weiter und sehen, dass die Integrationsdichte elektronischer Schaltkreise immer noch weiter wächst.

Beim Löten elektronischer Baugruppen liegt der Schwerpunkt der Vakuumanwendung auf der Entfernung von flüchtigen Substanzen aus den Lötstellen und der damit verbundenen Reduktion der Porenbildung. Gründe hierfür sind die stetige Zunahme der Qualitäts- und Zuverlässigkeitsanforderungen an elektronische Produkte sowie höhere Stromdichten z.B. in Powermodulen und damit einhergehende größere Verlustleistungen. Schon heute erreichen einige Module >200 W/cm² Verlustleistung. Poren sind für die Wärmeabfuhr äußerst hinderlich und daher in Powerapplikationen unerwünscht.

Die Verbindung von Flex- und Microviatechnologien in modernen Leiterplattenaufbauten stellt eine in vieler Hinsicht ideale Kombination dar. Von den technischen Vorteilen profitieren vor allem die Hersteller sowie die Anwender von hochwertigen Elektronikgeräten. Laufend kommen neue Anwendungsfelder hin- zu, so dass die Nachfrage nach derartigen Leiterplatten im Gegensatz zu anderen ständig steigt.

Von diesen Zuwächsen profitiert insbesondere die DYCONEXAG, die ein weltweit führender Lieferant auf diesem Gebiet ist. Mit Umsatzwachstumsraten von über 20 % im vergangenen und voraussichtlich auch in diesem und den nächsten Jahren demonstriert die DYCONEX AG, dass sich Technologieführerschaft gepaart mit einem umfassenden Kundenservice und Topqualität in wirtschaftlich schwierigen Zeiten besonders auszahlt.

Geschäftsführer Robert Demuth, Dr. Michele Stampanoni, VP Marketing & Sales, und Thomas Jacob, Engineering Manager, informierten über die DYCONEXAG.

Mit ‚Green Electronics‘ wurde ein Technologieforum zur Nachhaltigkeit in der Elektronikfertigung ins Leben gerufen. Bei der ersten Veranstaltung wurde deutlich, dass Einiges bereits im Gange ist, es aber noch viel zu tun gibt. Zudem wurde aufgezeigt, welche Hürden dabei zu überwinden sind.
Die Unternehmen MTM Ruhrzinn, kolb Cleaning Technology und Stannol veranstalten als Team das Green Electronics Technologieforum und haben dabei den ZVEI e. V. als Partner. Wie wollen wir in Zukunft produzieren? Dieser Frage wurde beim ersten ‚Green Electronics Technologieforum‘ auf Zeche Zollverein in Essen auf den Grund gegangen. Denn wer wettbewerbsfähig bleiben will, darf Klimaschutz und Nachhaltigkeit nicht mehr vernachlässigen. Doch wie gestaltet man eine nachhaltige Elektronikfertigung wirtschaftlich sinnvoll und profitabel? Was sind die Herausforderungen, aber vor allem auch Chancen?

Das 11. Berliner Technologieforum hatte die Digitalisierung in der Elektronikfertigung im Blick. Pandemiebedingt konnte die von mehreren Firmen getragene Veranstaltung am 20. Mai 2021 nur als halbtägiges Webinar durchgeführt werden. Trotzdem war das Interesse angesichts des aktuellen Themas groß. Digitalisierung und Webinar passen schließlich auch gut zusammen. Die Digitalisierung ist ein bedeutender und sich schnell ausbreitender Megatrend, der sowohl für jede einzelne Person als auch für alle Teile der Gesellschaft grundlegende und langfristige Veränderungen mit sich bringt. Früher wurde mit dem Begriff Digitalisierung die Umwandlung analoger Werte in digitale Formate bezeichnet.

Am 18. April 2002 fand in der Fachhochschule Aschaffenburg das Technologieforum Dampfphasenlöttechnik statt. Das Programm umfasste Grundlagenvorträge und Anwenderbeiträge. Eine Dampfphasenlötdemonstration und ein Rundgang durch das Anwenderlabor der Fachhochschule rundete die Veranstaltung ab, die von Prof Dr. Michael Kaloudis, FH Aschaffenburg, geleitet wurde. Den zahlreichen Teilnehmer wurde mit dem Technologieforum Dampfphasenlöttechnik zudem eine hervorragende Diskussionsplattform für einen Austausch von Praktiker zu Praktiker geboten.

Die Jenaer Leiterplatten GmbH feierte mit einer Vortragsveranstaltung in einem Hotel sowie einem Mondscheindinner im Zeiss-Planetarium in Jena ihr 25-jähriges Bestehen. Dazwischen gab es die Gelegenheit, bei einem Betriebsrundgang mit Produktausstellung und Vorträgen zu speziellen Leiterplattenthemen einen tieferen Einblick in das Unternehmen zu nehmen.

Wie Sven Nehrdich, Geschäftsführer der Jenaer Leiterplatten GmbH, im Rahmen seines Grußworts zur Eröffnung der Veranstaltung erläuterte, ist das Unternehmen
aus einer Forschungsabteilung
des ehemaligen Carl Zeiss Kombinats entstanden. Die Abteilung fungierte von 1974
bis 1989 als In-House-Fertigung und war von 1990 bis 1992 eigenständiges Tochterunternehmen der Nachfolgefirma Jenoptik AG.

Aufbauend auf IAVT-Entwicklungen zum ZIM-Förderprojekt PowerBoard entstand das Konzept LogiPow, das Verdrahtungslösungen der Leistungs- und Logikelektronik auf der Basis organischer Leiterplatten hochzuverlässig realisiert. Ein Anwendungsdemonstrator aus dem Bereich Automotive konnte bereits erfolgreich umgesetzt werden.

Based on IAVT developments for the ZIM-funded project PowerBoard, the concept LogiPow was developed, which realizes wiring solutions of power and logic electronics on the basis of organic printed circuit boards in a highly reliable way. An application demonstrator from the automotive sector could already be successfully implemented.

Der Leuze Verlag hat Anfang April mit dem neuen Fachbuch „Leiterplattendesign" eine langjährige schmerzliche Marktlücke gefüllt. Der Verfasser, Jürgen Händschke, sammelte vieljährige Erfahrungen über das Zusammenspiel von Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. Das gab ihm die Möglichkeit, ganzheitlich an die Erarbeitung des Buches heranzugehen und alle drei Fachgebiete zu berücksichtigen. Nachfolgend wird als Auszug aus dem Buch das Thema „7.3 Technologieklassen" behandelt, weil es dazu so gut wie keine Publikationen gibt. Da Technologieklassen aber – wie der Autor zeigt – eng mit Toleranzklassen verknüpft sind, wird hier auch „7.4 Toleranzklassen" wiedergegeben.

Bei der Entwicklung und Herstellung mechatronischer Produkte sind Unternehmen steigenden Anforderungen hinsichtlich Miniaturisierung, Funktionsintegration und Zuverlässigkeit ausgesetzt. Die Technologie MID (Molded Interconnect Devices) ist in diesem Zusammenhang eine viel versprechende Lösung. Durch die Weiterentwicklung der Technologie lassen sich immer leistungsfähigere integrierte mechatronische Baugruppen (Mechatronic Integrated Devices) realisieren. In den Studien Chancen und Grenzen für den Einsatz der Technologie MID (2003) und MID-Studie 2006 – MID-Markt: Deutschland – Analyse von MID-Projekten (2006) wurden Anwendungsfelder, Märkte, technologische Entwicklungen und durchgeführte Projekte betrachtet. Die Studie 2006 hat ergeben, dass es viele Argumente für den Einsatz der Technologie MID gibt. Der Technology Push ist vorhanden. Dennoch existieren zahlreiche technologische und psychologische Barrieren, die eine Marktentwicklung, wie in der Studie 2003 prognostiziert, verhindert haben.