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TECWINGS, österreichischer Elektronik-Dienstleister mit integriertem Technologiezentrum TEClab. geht weiterhin neue Wege. Im TEClab werden neue Verfahren und Technologien entwickelt und im Sinne der Anforderungen der Kunden umgesetzt. Anläßlich des 12. Technologietages am 26. Juni 2002 gab Geschäftsführer Reinhard Bonifert eine Erweiterung des TEClab um das LOGlab bekannt. Ziel des LOGlab ist die weitgehende Verschmelzung logistischer Abläufe mit den sich immer rascher ändern- den technologischen Anforderungen.

Unter reger Beteiligung fand der TECS-Workshop am 8. Mai in München statt

Für den Bereich Aus- und Weiterbildung sowie zur Rationalisierung im Bereich des Testens von bestückten Leiterplatten bietet TECS seit vielen Jahren Workshops an. Der Referent Dipl.-Ing. (FH) Lothar Stoll ist seit 1980 im Bereich des Automatischen Testens tätig und führt seit 1991 diese spezifischen Workshops durch, an denen eine Vielzahl der renommierten Elektronik-Hersteller bereits teilgenommen haben.

Die tecnotron elektronik gmbh, Weißensberg bei Lindau, hat sich als EDA- und High-Tech-Elektronik-Fachfirma einen Namen gemacht. Sie ist vor nunmehr 20 Jahren von den heutigen Gesellschaftern und Geschäftsführern Erich Schemm, Karl-Heinz Strohmaier und Hubert Weyerich gegründet worden und bietet seitdem umfassende Dienstleistungen rund um die Leiterplatte an. In diesem Segment nimmt tecnotron nun eine deutschlandweit führende Position ein.

Erich Schemm und Hubert Weyerich informierten die PLUS-Redaktion über ihre Ziele und Pläne

Die tecnotron elektronik gmbh, Weißensberg bei Lindau, bietet umfassende Dienstleistungen rund um die Leiterplatte sowie die Elektronikdesign- Softwaretools von INNOVEDA an. Das Dienstleistungsangebot erstreckt sich von der Entwicklung über das Leiterplatten-Design bis zur Fertigung von Kleinserien. Mit ca. 60 Mitarbeitern gehört tecnotron zu den führenden auf diesem Gebiet in Deutschland.

Die tecnotron elektronik gmbh, Weißensberg-Rothkreuz bei Lindau, ein Unternehmen, das als An- bieter von EDA-Softwaretools sowie von Elek- tronikdesign- und Bestückungsdienstleistungen vorwiegend im High-Tech-Elektronikbereich bekannt ist, hat den gesamten Elektronikproduktionsbe- reich Anfang Oktober 2002 in deutlich größere Räumlichkeiten verlagert. Dies erfolgte, um die ständig steigende Zahl an Produktionsaufträgen besser abwickeln und um als erweiterte Dienstleistung auch die Produktion kompletter Geräte einschließlich deren Verpackung anbieten zu können. Denn bei tecnotron ist – auch in Zeiten einer all- gemeinen Konjunkturflaute – weiteres Wachstum angesagt.

Erstmals nach der Fusion der Unternehmen TECNOMATIX Technologies Ltd. und FABmaster S.A. im März diesen Jahres hat ein gemeinsamer Messeauftritt stattgefunden. FABmaster S./A, erweitert die TECNOMATIX-Elektronik-Division TECNOMATIX-UNICAMGmbH. Durch diesen Zusammenschluss wird das Wissen und die Technologie der drei Pioniere des Computer Integrated Manufacturing (CIM)-Marktes, TECNOMATIX- UNICAM- FABmaster, zusammengefügt, so dass mit hohem Expertenwissen entwickelte Software-Lösungen zur Verfügung gestellt werden kann.

Tecnomatix präsentierte auf der CeBIT 2002 die neue Version eMPowerTM 6.0. Damit stellt sich der führende Anbieter von Software-Lösungen für Manufacturing Process Management (MPM) auf veränderte Anforderungen ein. In der Produktentwicklung wird in den letzten Jahren verstärkt mit Windows gearbeitet, ebenso kommt das Betriebssystem auch in der Fertigungsplanung immer häufiger zum Einsatz. Zudem wird eine flexible Integration der mitunter äußerst heterogenen IT-Landschaft der Kunden sowie die globale Einsetzbarkeit und Interaktion der Softwarelösungen zum Status Quo.

TechOnLIne Inc., die größte Online-Ressource für Elektronikingenieure aus aller Welt (www.techonline.com), nimmt eine rasante Entwicklung und stellt seinen Usern immer neue Angebote zur Verfügung

Vor der Electronic Circuits World Convention 8 (Tokio) fand am 7. September 1999 im International Forum in Tokio eine Veranstaltung statt, die vom Japanese Institut of Electronic Packaging (JIEP) ausgerichtet wurde. Das Ziel war es, den internationalen Teilnehmern die Techniken vorzustellen, die in den nächsten Jahren in Japan eingesetzt werden. Weiterhin wurde gezeigt, wie sich die Techniken weiterentwickeln werden.

Auf der Test Convention 2022 hat die Göpel electronic GmbH, Jena, über ihr gesamtes Portfolio informiert und dabei eine neue Technologie für die universelle In-System-Programmierung und den Embedded Test sowie einen neuen schnellen Weg zum AOI-Programm vorgestellt.
Erfolgreich unter extremen Bedingungen: Die zweitägige Veranstaltung mit Vorträgen und Workshops startete mit der Keynote ‚Erfolgreich unter extremen Bedingungen‘. Wie dies gelingt, erklärte André Wiersig anhand seiner Biografie. Ihm ist es als Erstem aus dem deutschsprachigen Raum gelungen, die Ocean’s Seven Mission erfolgreich zu absolvieren, d. h. sieben weltweit verteilte Meerengen einschließlich des Ärmelkanals zu durchschwimmen. Zur Einleitung sagte er: „Ich liebe das Meer“.

Mit einem weltweiten Wachstum von über 8 % beim Elektronik-Equipment, 6 % bei den Leiterplatten und  7 % bei den Halbleitern war 2005 ein gutes Jahr. So schätzte es Walter Custer, Keynote Speaker auf der APEX 2006 in Anaheim, USA, ein. Ein geringeres Wachstum (6,5 %) wird für das Elektronik-Equipment in diesem Jahr erwartet, wobei Westeuropa im Vergleich der Märkte mit 1,4 % fast stagniert, während China mit 18,7 % weiterhin boomt.

Im Wettbewerb der Märkte kann Europa bestehen, wenn verstärkt innovative und umweltfreundliche Technologien gefördert und diese in neuen Produkten umgesetzt wer- den.

VDE und ZVEI veranstalteten gemeinsam das 10. Symposium Mikroelektronik 2021 – Corona-bedingt online. Das Motto ,Innovation schützt Klima‘ gilt insbesondere für die in nahezu alle neuen Entwicklungen benötigte Mikroelektronik. Zu deren erfolgreicher Realisierung muss Europa auch hier technologisch souverän bleiben.
Durch neue ökologische und gesellschaftliche Herausforderungen wie Klimawandel und Mobilitätswende steigt die Nachfrage nach Produkten der Mikroelektronik immer mehr. Neben den Halbleiterbausteinen für die Computer- und die Kommunikationstechnik gewinnt die Leistungselektronik, etwa für Prozesse der Energieumwandlung, zunehmend an Gewicht. Diese Trends sowie die Bedeutung der Mikroelektronik für den Wirtschaftsstandort Deutschland standen beim 10. Symposium Mikroelektronik im Zentrum der Diskussion.

In Ergänzung zu unserer Berichterstattung von der IPC Expo in Long Beach erreichte uns eine Einschätzung von Dr. Hayao Nakahara, N. T. Information Ltd. Sein Bericht enthält Zahlenmaterial, das die Verbreitung der Microvia-Technik zur Herstellung hochdichter Substrate charakterisiert und daher für die Leser besonders interessant sein dürfte.

Die Diskussion um mögliche Anwendungen der Gedruckten Elektronik hat gelegentlich den Blick auf die technologischen Randbedingungen und Potentiale der Verwendung von Druckverfahren zur Herstellung elektronischer Bauelemente und Schaltungen verstellt. Wir diskutieren verschiedene aktuelle Aspekte der Entwicklung aus technologischem Blickwinkel, wobei wir uns auf rotative Massendruckverfahren beschränken. Gegenstand der Untersuchungen sind Druckmaschinen, Vor- und Nachbearbeitungsverfahren, Design, Qualität und Zuverlässigkeit sowie Anwendungen gedruckter Elektronik auf dem Gebiet der Sensorik und in der Leiterplattenfertigung. Eine der wesentlichen Schlussfolgerungen ist, dass noch bedeutender Forschungs- und Entwicklungsbedarf besteht, um die angestrebten Anwendungen zu realisieren.

Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH und Samsung Electro-Mechanics GmbH unterzeichneten Ende September?2007 ein Memorandum zur Bedarfssicherung passiver Bauteile für 2008. Rutronik wird aufgrund der Vereinbarung bevorzugt beliefert und stellt damit langfristig moderate Lieferzeiten für seine Kunden sicher, auch bei drohender Verknappung der Bauteile am Markt. Die Franchisepartnerschaft für Passiv-Produkte von Samsung besteht bereits seit Mitte?1996. Seit 1999 rangiert Rutronik als Nummer Eins im Distributoren-Ranking von Samsung Electro-Mechanics GmbH. Hintergrund für das aktuelle Zusatzabkommen ist eine zu erwartende deutliche Steigerung der Bedarfe bei MLCCs (Vielschichtkondensatoren), Tantalkondensatoren, Widerständen und weiteren Spezialprodukten aus dem Passiv-Sektor. Steigende Kapazitätsanforderungen und Miniaturisierung fordern eine Aufstockung der Layer (Schichten) in den so genannten „High Cap" (HiCV)-Kondensatoren.