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Das elektrische Testen von Elektronikbaugruppen (analog, digital und/oder mit Hochspannung bis 1000 V) bietet Reinhardt System- und Messelectronic bereits seit Jahren an. Die Testsysteme sind speziell für die entsprechenden Testaufgaben ausgerichtet. Inzwischen sind auch Testmodule verfügbar, die speziell für das Testen von Elektronikbaugruppen mit LEDs, LCDs und Schallgebern entwickelt worden sind.

Beim Treffen der FED Regionalgruppe Stuttgart am 10. Juni 2006, das bei der FELA Leiterplattentechnik GmbH in VS-Schwenningen stattfand, wurde ein umfassender Überblick über die derzeitige Testproblema- tik gegeben und Lösungsmöglichkeiten vorgestellt.

Baugruppen werden abhängig von ihrer Technologie und weiteren Faktoren auf unterschiedliche Weise, d. h. mit verschiedenen Prüfstrategien und Testmethoden getestet. Bisher wurden die Testvorbereitungen oft erst nach der Designphase gestar- tet, was nicht optimal ist. Nun werden aus technischen Gründen andere Vorgehensweisen erforderlich. Denn die Baugruppen werden komplexer, die Strukturen kleiner und physikalisch unzugänglicher und die Schaltungen gleichzeitig immer anspruchsvoller, so dass das, was bei der Konzeption und beim Design einer Baugruppe nicht berücksichtigt worden ist, sich später kaum oder gar nicht mehr bzw. nur mit einem enormen Aufwand realisieren lässt. Inzwischen wird dies auch von vielen Designern so gesehen. Nicht erstaunlich war deshalb das große Interesse an der Veranstaltung.

Um hinsichtlich Design for Test (DFT) die Zusammenarbeit mit dem jeweiligen Management zu stärken, haben Designer die TMAG gegründet.

Es ist offensichtlich nicht nur in Deutschland so, sondern auch in den USA: Wenn es um die Lösung konkreter oder übergreifender fachspezifischer Probleme geht, „kneift“ das zuständige Management oft. Die Spezialisten finden bei ihm kein Gehör mit ihren Sorgen. Das Management „schwebt“ in anderen Sphären – ohne die Auswirkungen der Sorgen der Spezialisten auf das Gesamtunternehmen zu verstehen oder verstehen zu wollen. Ein merkwürdiges und nicht gerade vorwärtsbringendes Verhalten. Davon können in Deutschland beispielsweise nicht nur zahlreiche Leiterplattendesigner ein Lied singen, sondern auch noch andere Fachbereiche. In den USA sind es viele Testingenieure der Elektronikindustrie, die mit der Reaktion des Unternehmens- managements auf ihre Nöte als auch Vorschläge bzw. mit der Unterstützung durch „ihr“ Management zunehmend unzufrieden sind. 2007 griffen sie zur Notbremse und gründeten während der AutoTestCon?2007, die vom 17. bis 20.?September?2007 in Baltimore stattfand, die Testability Management Action Group (TMAG) mit zunächst 70?Interessenten. Am 10.?Dezember?2007 hielt die TMAG mit Unterstützung durch den IPC während der Test and Inspection Conference?2007 in Wyndham San Jose, Kalifornien, ihr erstes Generalmeeting ab.

Erläutert wird, warum die Nutzung von Test- und Reparaturdienstleistungen für Elektronikbaugruppenhersteller immer interessanter wird. Zudem wird am Beispiel der Schneider & Koch Ingenieurgesellschaft mbH, Bremen, aufgezeigt, was im Testbereich an Dienstleitungen geboten wird.

Moderne elektronische Baugruppen sind sehr komplexe Teilsysteme, die aus einer Vielzahl von unterschiedlichen Technologien zusammengebaut werden. Die Bezeichnung Mechatronisches System stimmt daher auch im wörtlichen Sinne als eine Zusammensetzung von mechanischen und elektronischen Einzelteilen. Hinzu kommt noch die Steuerung über Software und gegebenenfalls weitere Technologien.

Ein Fachbuch von Mario Berger, das neben einem umfassenden Überblick vom Arbeitsprinzip bis zu den Design-for-Test-Regeln viele Hinweise für die Praxis bietet.

Unter seiner Eigenmarke RS Pro hat RS Components (RS) nun mehr als 100 neue Produkte aus der Test- und Messtechnik auf den Markt gebracht. Die Neueinführungen umfassen Artikel aus den drei Produktbereichen: Oszilloskop-Tastköpfe und Wärmebildkameras, beides neue Produktbereiche für RS Pro, sowie ein neues digitales Multimeter.

Die productronica setzte die Zeichen bei Test- und Inspektionssystemen, denn diese sind wichtige Teilaspekte der kostengünstigen und schnellen Elektronikfertigung. Und ihre Bedeutung als Standortfaktor in einer zukunftsorientierten regionalen Technologiepolitik wächst zusehends. Denn für das Testen und Inspizieren von Systemen während der Fertigung gelten sehr hohe Anforderungen in der Genauigkeit und Zuverlässigkeit der Prozesse. Sie entwickeln sich im Gleichtakt mit dem Fortschritt der Komponenten, Baugruppen und Systeme.

Wer schon einmal vor dem Dilemma stand, gewünschte Bauteile nicht mehr nachordern zu können, dem muss die HTV GmbH in Bensheim wie ein rettender Engel erscheinen. Die HTV, Halbleiter-Test & Vertriebs GmbH, hilft jedem Produzenten, Anwender und Verarbeiter elektronischer Bauteile in nahezu jeder Hinsicht über den Berg. Dabei geht es den Spezialisten weniger um Bauteile von kurzlebigen Konsumgütern als vielmehr kostspielige, langlebige und demzufolge wertvolle Bauteile.

Das goldene Zeitalter des Internet, der Digitalisierung und der sozialen Netzwerke ist in vollem Gange. Diese Technologien sind die Basis des Informationszeitalters, durch das jedes Unternehmen und jeder Unternehmer Kosten sparen, neue Angebote einführen und Milliarden neuer Kunden erreichen kann. Das Einbetten von Informations- und Telekommunikationstechnologien in Form von Sensoren steigert die Produktivität der gesamten Volkswirtschaft[1].

Bericht über das 1. Anwendertreffen SPEA 3030

In Deutschland ist die Suche nach Möglichkeiten, Kosten einzusparen und gleichzeitig die Qualität zu erhöhen, seit Jahren zum Standardgeschäft geworden. Dies gilt ganz besonders für den Bereich der Leiterplatten- und Baugruppenfertigung, der gegen eine starke Konkurrenz aus den asiatischen Staaten ankämpfen muss. Eines der Unternehmen, die sich in diesem Bereich der Produktion seit langem mit Erfolg behaupten kann, ist die Firma SPEA aus Fernwald.

Mit der Test Convention in Weimar hat die Göpel electronic GmbH ihre bisher getrennt veranstalteten Automo- tive Days, Boundary Scan Days und Inspection Days erstmals zusammen durchgeführt. Und dies mit Erfolg, wie die Besucherzahl zeigte.

Die Test Convention bot einen umfassenden Über- blick über die für die Qualitätssicherung in Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung verfügbaren Möglichkeiten und die von Göpel electronic angebotenen Lösungen. Neben insgesamt 24 Vorträgen, die in drei parallelen Sitzungen (Block ‚Automotive Test Solutions – Industrieller Funktionstest‘, Block ‚Embedded JTAG Solutions‘ und Block ‚Inspektionslösungen – AOI, AXI, SPI, IBV‘) geboten wurden, gab es eine Ausstellung, in denen Produkte von Göpel electronic präsentiert wurden. Am zweiten Tag konnten die Teilnehmer in einer Serie von Workshops tiefer in die Details einsteigen und Antworten auf eigene Fragen erhalten.

Göpel electronics hat die Test Convention 2020 in Jena trotz Corona als Live-Event veranstaltet. Das Wagnis hat sich gelohnt, wie Statements der dort versammelten Experten aus Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung zeigten. Viele freuten sich insbesondere darüber, dass es nach etlichen Monaten wieder direkte persönliche Kontakte in der Branche gab. Die positive Bewertung gilt auch für das im Vorjahr ins Leben gerufene neue Test Convention Format aus den drei früheren Veranstaltungsreihen Boundary Scan Days, Inspection Days und Automotive Days. Die Test Convention bringt alles an einem Datum und einem Ort unter dem Motto ‚Technology meets Quality‘ zusammen und fördert dadurch auch den Blick über den eigenen Tellerrand. Eröffnet wurde die Veranstaltung von Alice Göpel, Mitglied der Geschäftsführung der Göpel electronic GmbH, Jena. Nach der offiziellen Begrüßung ging sie kurz auf die derzeitige von Corona geprägte Situation ein. Die Digitalisierung wird immer wichtiger und durch Corona weiter gefördert.

Potenziale in der Struktur vernetzter Systeme entdecken, verstehen und nutzen!

In technischen Systemen ist Komplexität allgegenwärtig. Verursacht durch die zunehmend geforderte Multifunk- tionalität und Individualität nimmt sie gerade in Produk- ten stark zu. Ein Komplexitätsanstieg in Prozessen und Organisationsstrukturen leitet sich direkt daraus ab. Im Unternehmen effizient mit vielfältigen Arten von Komplexität umzugehen, wird zum entscheidenden Erfolgsfaktor.

Die Weiterentwicklung von Bildaufnahmesensoren geht international in mehrere Richtungen, beispielsweise zu noch höheren Integrationsgraden und neuen Wellenbereichen für die Aufnahme. So gab die japanische Sharp Corp. im April die Entwicklung eines ½,3-Inch-CCD-Bildsensors mit 20,2 Millionen Pixeln (davon 20,15 für die Aufnahme) bekannt. Er ist für Digitalkameras vorgesehen.