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Im jüngst gestarteten Verbundprojekt T-KOS der Forschungsfabrik Mikroelektronik Deutschland soll die Terahertz-Technologie erstmals synergetisch in den Bereichen Kommunikation und Sensorik für die Industrie erschlossen werden. Innovative Systemlösungen in beiden Bereichen können entscheidend dazu beitragen, Zukunftsthemen, wie Digitalisierung, Industrie 4.0 oder Ressourceneffizienz, erfolgreich umzusetzen und somit den Wirtschaftsstandort Deutschland langfristig zu stärken. In der digitalisierten, hochtechnisierten Lebens- und Arbeitswelt ist die Verfügbarkeit von Kommunikations- und Datenverbindungen eine Grundvoraussetzung.

Im Rahmen der electronica in München lud Teradyne zu einer Pressekonferenz, um das erstmals in Europa ausgestellte automatische optische Inspektionssystem Optima 7300 sowie die neue Spectrum 8911/8912 Funktionstestplattform vorzustellen. Dave Anderson, Business Unit Manager, Commercial Business Unit, der Teradyne Assembly Test Divi- sion, übernahm sowohl die Produktvorstellung als auch die Betrachtung der sich wandelnden Technologie-Kriterien, nach denen die heutigen Testsysteme ausgerichtet sein müssen.//

During the electronica show in Munich, Teradyne hold a press conference to introduce new pro- ducts, the new automatic optical Inspection system Optima 7300, which was on show in Europe for the first time, and the new Spectrum 8911/8912 functional test platform. Dave Anderson, Business Unit Manager, Commercial Business Unit, Tera- dyne Assembly Test Division, not just presented the new productfeatures but referred to the technology driven market criterias as well.

Mit dem Optima 7200 stellt Teradyne das neueste Mitglied seiner Optima 7000-Serie vor. In dieser Baureihe sind alle automatisierten optischen Inpektionssysteme der nächsten Generation zusammengefasst.

 

Die Herausforderung beim Test von SOC ist die kritische SerDes-performance. 2,5 -10 Gbps Datenraten bringen die CMOS-Herstellimg an ihre Grenzen. Noise (Jitter), ausgelöst durch Substrat und Stromversorgung und at-speed performance, können mit heutigen Design-Tools nicht simuliert werden, was eine Verfikation während des Herstellprozesses erforderlich macht. Das Problem wurde anhand der Testanforderungen von SerDes-Devices illustriert. Teradyne stellte in München bei einem Pressetermin Lösungen vor für das Charakterisieren mit Fertigungsmethoden.

Das neue Testsystem erweitert mit Tiger die Catalyst SOC-Testerfamitie (System-on-a-Chip). Es stellt Anwendern 1.024 digitale Pins sowie eine Datenrate von 1,6 Gbit/s zur Verfügung und erlaubt mit seinen Integrierten Real Time Ana- log-Instrumenten das Testen von SOC-Komponenten In Disk Drives, Netzwerk-Switching Systemen, PC-Chipsätzen und Hochleistungs-Grafik-Applikationen,

 

Wohl kaum eine Nachricht hat die Gemüter der Testerwelt so überrascht, wie die Ankündigung der Übernahme des Testerpioniers GenRad durch Teradyne im Spätsommer. Fast unglaublich, dass beide Unternehmen nach dem erst vor einer Woche vor der Messe vollzogenen Zusammenschlusses bereits auf der Productronica gemeinsam auftraten. Im Rahmen einer stark beachteten Pressekonferenz wurde die Zukunft aufgezeigt durch Robert M. Dutkowsky, Präsident der neuen Einheit namens Assembly TestDivision of Teradyne. Er bezeichnete den Merger als die schlichtweg „größte Show“ der Productronica, denn schließlich kommen 125 gemeinsame Jahre Testerhistorie zusammen.//

„ Two Names Become One " - is the achievement proclaimed at Productronica by Teradyne, Inc. and GenRad, which last week joined forces to become the global leader in test and inspection technologies for the electronics manufacturing industry. The two companies- with a combined her it age of 125 years - bring to the worldwide market a complete range of manufacturing inspection and test solutions addressing the entire electronics product life cycle, fromprototypethroughend-of-life. “Ourcombined hardware, software, service and support capabilities clearly establish us as the global leader in scope, scale and functionality", said Robert M. Dutkowsky, president of the merged unit called the Assembly Test Division of Teradyne.

Auf Großserien-SMT-Inspektion mit hohem Durchsatz spezialisiert

Zur diesjährigen APEX-Show in Long Beach hat Teradyne Inc. erstmals seine neue Optima 7300-Serie vorgestellt, die nächste Generation von automatischen optischen Inspektionssystemen für den Post-Reflow-Einsatz (nach Lotpastendruck und Lötvorgang). Die Optima 7300 ist das erste System der kommenden Generation von automatischen Inspektionssystemen von Teradyne, die im Jahr 2000 verfügbar sein werden. Die Optima 7000-Serie wurde für die Inspektion von hochvolumigen und komplexen Baugruppen mit hoher Packungsdichte konzipiert.

 

Temporary bonding and debonding for thin wafer handling and processing Thin wafer processing is a key enabling technology not only for Through-Silicon-Via (TSV) fabrication and 3D chip stacking, but also for silicon based power devices, LEDs, MEMS and GaAs Power Amplifiers. Those niche markets and applications have been the area in which temporary bonding and debonding techniques as a means for reliably handling thinned wafers have been pioneered over a decade ago. In the area of 3D integration, significantly reducing the wafer thickness in the course of TSV processing and/or stacking of the device layers is a pre-requisite for cost effective and reliable manufacturing. This is usually accomplished by wafer thinning processes that take place after front-end processing of the wafers once the active circuit layer has been produced, thus leaving behind an active circuit layer on a thinned bulk silicon wafer.

Dieser Artikel gibt eine Zusammenfassung von Ergebnissen des Verbundvorhabens „Innovative Bauweisen von elektronischen Baugruppen mit flüssi- gen Lötverbindungen für den Temperaturbereich bis 200°C". Der grundsätzlich neuartige Lösungsansatz des Projektes bestand in der Anwendung von Lotwerkstoffen, die sich während des Betriebseinsatzes im schmelzflüssigen Zustand befinden. Das flüssige Metall übernimmt dabei die Funktion des elektrischen Leiters. Hochtemperaturstabile Kunststoffe umschließen das flüssige Lot und fixieren die elektrischen Bauteile mechanisch. In dem Projekt wurden materialtechnische und verfahrenstechnische Lösungen entwickelt, die die Realisierung flüssiger Lötverbindungen an Demonstratoren ermöglichten. // 

The article provides a summary of the results of a collaborative project “Innovative Forms of Con- struction of Electronic Assemblies Using Liquid Solder for Use at Temperatures up to 200 °C”. The main thrust of the innovation rested on the use of solders which may become liquid under in-service conditions. The liquid metal thus assumes the role of electrical conductor. Polymers with high-temperature resistance enclose the liquid solder and provide the mechanical platform on which components are positioned. During the project, technological solutions were developed both for materials used and for methods of production. Thanks to this, a demonstrator was completed in which liquid sol- der connections are used.

Die Möglichkeiten der Temperaturmessung in der Baugruppenfertigung werden beschrieben sowie die Einsatzmöglichkeiten von handelsüblichen Thermoelementen und deren Kontaktierung am Messort auf der elektronischen Baugruppe vorgestellt. Der Einsatz von konventionellen Baugruppen und eines speziellen, kalibrierbaren robusten Messboards wird verglichen.//

The various methods for temperature measurement in the construction of electronic assemblies are described, as well as the options for using commercially available thermo-elements and their connection to the measurement location on the electronic assembly. The use of conventional electronic assemblies and a special calibratable and robust board are compared. 

 

Mit dem Temperature Calculator veröffentlichte die AmpereSoft GmbH ein neues Berechnungs-Tool für die Elektrobranche. Dieses kann auch für die Elektronikindustrie nützlich sein. Es berechnet automatisiert die Wärmesituation unter Einbeziehung aller betriebsmittelbezogenen und lastabhängigen Variablen in Schaltschränken.

 

Wärmegerechtes Design bedingt sowohl gute Wärmeverteilung innerhalb der Baugruppe, als auch guten Weitertransport in das Gerät und aus dem Gerät her- aus. Gutes Wärmemanagement braucht aber ebenfalls laufend Kommunikation und Abstimmung zwischen allen Beteiligten. Thermal design in electronics includes good heat distribution at PCB level but also good heat transfer into the device and to ambient. In addition, good thermal management requires frequent briefing and communication between all participants in the product design. Der Hauptantrieb für Temperaturüberlegungen in der Elektronik sind die Begrenzungen, welche die Technik setzt: Leiterplattenmaterial, Lötstellen und Bauteile haben – jeweils unterschiedliche – Grenztemperaturen, die nicht überschritten werden sollten. Das gilt sowohl für langfristige als auch kurzfristige Wärmebelastungen. Nach einer älteren Studie der US Air Force tragen Temperaturprobleme mit etwa 50 % zur Ausfallhäufigkeit bei. Nach MIL-HDBK-217 nimmt die Lebensdauer (ungefähr) exponentiell mit der Temperaturüberschreitung ab.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Eine völlig neue Oszilloskopkategorie stellt Tektronix mit der Mixed-Domain-Oszilloskop-Serie MDO4000 vor und vereint damit zwei Welten: Das weltweit erste Mixed-Domain-Oszilloskop bündelt die Funktionen eines Oszilloskops und eines Spektrumanalysators in einem einzigen Gerät und erfasst analoge, digitale und HF-Signale zeitkorreliert.

Mit der jüngsten Erweiterung seiner Oszilloskop-Plattform, der MSO/DPO5000-Serie, will Tektronix im Midrange-Bereich seine bisherige Position weiter ausbauen, insbesondere in der Medizinelektronik und im weiten Feld der erneuerbaren Energien. Das System soll ein gutes Preis-Leistungs-Verhältnis haben und mit neuartigen Breitband-Tastköpfen für eine höhere Analysefähigkeit sorgen.