Artikelarchiv

Die Neue Arbeit gGmbH, ein Unternehmen des 2. Arbeitsmarkts, qualifiziert langzeitarbeitslose Men- schen und vermittelt sie in den allgemeinen Arbeitsmarkt. Die Produkte und Dienstleistungen entsprechen in jeder Hinsicht den üblichen Anforderungen im freien Markt. Know-how, hohe Produktionsleistung und kompetenten Service bei günstigem Kostenniveau – mit die- sem Konzept will sich die Elektrofertigung des Unternehmens Neue Arbeit weiterentwickeln und im Markt der Fertigungsdienstleister neu positionieren. Sie ist auf kleine bis mittlere Fertigungsmengen, Einzelgeräte, Prototypen und Neuentwicklungen spezialisiert und hat ihre Fertigung konsequent darauf ausgerichtet. Ihr Angebot umfasst SMD- und THT-Bestückung, Montage, Vergießen, Tampoprint, Löten, Konfektion, Kontrolle.

Die Balver Zinn Josef Jost GmbH & Co. KG, Balve, und die Spectro Analytical Instruments GmbH, Kleve, haben eine umfassende Kooperation im Bereich der Elementanalyse innerhalb der Elektronikfertigung be- kanntgegeben. Balver produziert Lote und Anoden sowie Spezialdrähte für die Elektronikindustrie und Ober- flächenveredelung. Spectro fertigt Analysegeräte auf dem Gebiet der Emissions- und Röntgenfluoreszenz- Spektrometrie.

Beinahe unbegrenzte Möglichkeiten bei Engineering-Projekten durch reichhaltige Anschlussmöglichkeiten und Schnittstellen verspricht RS Components (RS). Der weltweit führende Distributor für Produkte aus der Elektronik, Automation und Instandhaltung will eine neue mbed-Anwendungsplatine liefern. Basierend auf der mbed-Entwicklungsplattform, bietet die neue mbed-Anwendungsplatine viele Anschlüsse und externe Schnittstellen.

Produkte, die selbstständig ihren Weg durch komplexe Fertigungsstraßen finden; Bauteile, die fühlen, sich erinnern und kommunizieren; Fertigungsprozesse, die sich selbst optimieren. Dies mag visionär klingen, doch der Trend ist klar zu erkennen: Die Bauteile und Systeme der Zukunft werden mit Intelligenz ausgestattet und müssen zunehmend autark in ihrer Umgebung agieren. Der Schlüssel hierzu liegt in der Integration von Funktionen in Bauteiloberflächen und Materia- lien. Schon heute zeigt sich, dass derartige Technologien durchaus herkömmliche Ansätze sinnvoll ergänzen können. Ein gutes Beispiel hierfür sind die 3D-MID-Technologien: Durch Integration von elek- trischen Leiterbahnstrukturen in Kunststoffformteile können Herstellungskosten reduziert und die kon- struktive Gestaltungsfreiheit erhöht werden.

Die nasschemische Behandlung spielt traditionell eine zentrale Rolle in der Leiterplattenfertigung. Schließlich wird das kupferkaschierte Basismaterial über diverse Beschichtungs- und Ätzschritte strukturiert - und im Zuge der fortschreitenden Miniaturisierung gewinnt die Prozess- und Verfahrenstechnik sogar noch an Bedeutung. Denn einerseits steigen die Qualitätsanforderungen, und andererseits ermöglichen neu entwickelte Prozesse - man denke hier nur an die verschiedenen Oberflächenvarianten - eine starke Diversifizierung.

Kleinere Bauteile, geringere Abstände und höhere Betriebsspannungen – das sind die aktuell treibenden Entwicklungen in der Elektronik-Industrie. Diese Faktoren stellen auch neue Anforderungen an die Fertigung und die Lebensdauer von Elektronik-Baugruppen.

Die momentanen Entwicklungen in der Elektronikindustrie werden von zwei wesentlichen Faktoren getrieben. Zum einen durch die Miniaturisierung der Bauteile und damit einhergehender limitierter Verfügbarkeit alternativer Bauteilgrößen. Und zum zweiten durch die neuen erweiterten Mission Profile, verbunden mit Anforderungssteigerungen bei den Lebensdauer Tests, speziell im automotiven Sektor.

Softwareanbieter Altium gab während der embedded world 2011 (1./3.3.2011, Nürnberg) die Bereitstellung der neuen Software-Release Altium Designer 10 bekannt.

Forscher der Universität des Saarlandes haben mit Kollegen in Helsinki ein neues Material entdeckt, das Kontakte elektronischer Bauelemente und Werkstoffe durch eine blitzartige chemische Reaktion zusammenfügt [1]. Integrierte Schaltkreise werden miteinander verbunden, aber nicht beschädigt.

Wird ein Smartphone mit klassischen Lötstellen im intensiven Betrieb zu heiß, kann es passieren, dass die Lötpunkte beginnen, sich durch Korrosion zu zersetzen, das Gerät fällt dann rasch aus. Im Falle der Lösung von Professor Frank Mücklich, Professor für Funktionswerkstoffe an der Universität des Saarlandes, kann dieses Problem durch eine neue Kontaktierungsmethode umgangen werden (Abb. 1).

Der mit Hauptsitz in Malvern im US-Bundessaat Pennsylvania ansässige Konzern Vishay Intertechnology, Inc., zählt mit etwa 2,5 Mrd. Dollar Jahresumsatz und 22000 Mitarbeitern an 50 Standorten zu den größten Herstellern von diskreten Halbleitern (Dioden, Gleichrichtern, Transistoren, optoelektronischen Bauteilen), ausgewählten ICs und passiven Bauteilen (Widerständen, Kondensatoren, Induktivitäten, Sensoren und Wandlern). Sie werden von zahllosen Distributoren weltweit vertrieben und unterstützt. Das Unternehmen hat weitere Neuheiten in seinem Produkt-Portfolio.

MicroCare Europe hat drei neue Schaltungsreiniger in handlichen Aerosoldosen vorgestellt. Diese Produkte basieren auf neuartigen chemischen Formulierungen. Damit können Anwender ihre Reinigungskosten für Baugruppen minimieren und die Produktqualität weiter verbessern. Zudem ist man in der Lage, die zunehmend strengeren gesetzlichen Regulierungen zu erfüllen.

Rohm Semiconductor hat die Serienfertigung der 650-V GaN (Galliumnitrid) HEMTs GNP1070TC-Z und GNP1150TCA-Z aufgenommen. Sie wurden mit Ancora Semiconductors, Tochtergesellschaft von Delta Electronics, entwickelt. Sie bieten Effizienzsteigerung und Miniaturisierung in Stromversorgungssystemen, einschließlich Servern und Netzteilen. Nach dem Beginn der Serienfertigung von 150-V GaN-HEMTs mit 8 V Gate-Durchbruchspannung im Jahr 2022 führte Rohm im März 2023 eine Steuer-IC-Technologie zur Leistungsmaximierung ein. Jetzt hat Rohm 650-V GaN-HEMTs entwickelt, die zu höherer Effizienz und verstärkter Miniaturisierung von Stromversorgungssystemen beitragen.

Bei IMEC, Europas größtem unabhängigen Forschungs- und Entwicklungszentrum für Mikroelektronik, ist eine neue, dreidimensionale Verbindungstechnik für die sehr breitbandige Verschaltung von ICs entwickelt worden. Diese Technologie ist besonders für Chips mit vielen Anschlüssen auf engem Raster geeignet, die ein hohes Maß an Konnektivität benötigen. Diese Methode bietet im Vergleich zu anderen dreidimensionalen Techni- ken wesentlich vielfältigere 3D-Verdrahtungsmöglichkeiten.

Version 10.0 des Electronic Design Automation (EDA)-Tools Pulsonix bietet nun intelligente interaktive Bearbeitung in der 3D-Design-Umgebung. Die gemeinsame Gestaltung der Leiterplatte in 2D-Leiterplatten- und 3D-Umgebung ermöglicht einen produktiveren Arbeitsablauf, der die Produkteinführungszeit verkürzt und die Gefahr kostspieliger Fehler reduziert.

Die neue interaktive 3D-Design-Umgebung, die von WestDev Ltd. aus Gloucestershire/UK entwickelt und im deutschsprachigen Raum von der Tecnotron Elektronik GmbH vertrieben wird, wurde in der neuen Version um neue interaktive Funktionen ergänzt, die dynamisches Kupferfluten ermöglichen. Mit der ebenfalls eingeführten automatischen Benennung der Pad-Stile wird die maximale Effizienz für den Benutzer gewährleistet.

Ende April dieses Jahres hat die Firma Elektrotechnik Weber, Zandt, ihr neues Gebäude bezogen. Dort stehen moderne und für die angebotenen Dienstleistungen optimierte Räumlichkeiten zur Verfügung. Zudem bietet der Neubau Reserven für die Zukunft.

Bei einem Besuch vor Ort erläuterte Unternehmensgründer und -inhaber Freddy Weber der PLUS-Redaktion sein spezielles Geschäftsmodell. Die Firma Elektrotechnik Weber ist weder ein Lohnbestücker noch ein EMS-Unternehmen sondern ein spezialisierter Dienstleister. Denn sie bietet ausschließlich ergänzende Dienstleistungen an und zwar auf den drei Gebieten Rework und Reparaturen, Reinigen und Röntgeninspektion. Dabei setzt das Unternehmen auf Qualität und Nachhaltigkeit. Dementsprechend wird auch der Neubau mittels Luft-Wärmepumpe beheizt.

Die SMF & MORE GmbH hat ihr neues Gebäude in Herrenberg-Gültstein mit einer Feier offiziell eingeweiht. Mit dem zuvor erfolgten Umzug in den eigenen, deutlich mehr Platz bietenden Neubau kann das als Leiterplattenveredler tätige Unternehmen sein Dienstleistungsangebot weiter ausbauen.
Das Unternehmen – jung und dynamisch
Als vor elf Jahren der Leiterplattenhersteller STP in Sindelfingen insolvent geworden ist, haben die vier heutigen Gesellschafter der SMF & MORE GmbH den Entschluss gefasst, sich selbstständig zu machen um das, was sie am besten konnten, als Dienstleistung anderen Leiterplattenherstellern anzubieten.
Die so entstandene SMF & MORE GmbH war seit 2004 in einem gepachteten Gebäude in Ehningen untergebracht. Mit den von STP übernommenen Anlagen wurden basierend auf langjährigen Erfahrungen erfolgreich Dienstleistungen erbracht. Mit der chemischen und galvanischen Beschichtung von Leiterplatten ist das Unternehmen inzwischen eine feste Größe in der Leiterplattenbranche.

Der amerikanische Fachverband hat im Februar drei Standards und zwei Handbücher herausgebracht. Alle fünf Dokumente sind Revisionen bereits früher herausgegebener Unterlagen.

Insbesondere bei Elektronikbauteilen, die in der Nähe von schnelldrehenden Elektromotoren verbaut sind, können hohe Beschleunigungen auftreten. Am Fraunhofer-Institut für Betriebsfestigkeit und Systemzuverlässigkeit LBF können Prüflinge mittels Resonanzüberhöhungstests mit mehr als zehnmal höheren Beschleunigungen getestet werden als bei einem herkömmlichen Shakeraufbau. Möglich macht dies die breite Aufstellung des Fraunhofer LBF in den Bereichen Umweltsimulation, Betriebsfestigkeit, numerische Simulation und individueller komplexer Bauteilfertigung.
High accelerations can occur, especially with electronic components installed in the vicinity of high-speed electric motors. At the Fraunhofer Institute for Structural Durability and System Reliability LBF, DUTs can be tested by means of resonance superelevation tests with more than ten times higher accelerations than with a conventional shaker design. This is made possible by the Fraunhofer LBF‘s broad range of activities in the fields of environmental simulation, fatigue strength, numerical simulation and individual complex component manufacturing.

Wissenschaftler der US-amerikanischen Stanford University (Kalifornien) sind einer neuen Chip-Technologie auf der Spur, die eines Tages eine völlig neue Generation von superleistungsfähigen Computern ermöglichen könnte [1]. Das Besondere daran: Mithilfe des von den Forschern entwickelten Ansatzes lassen sich elektronische Schaltungen herstellen, die gerade einmal drei Atome dick sind.

Ein Schweizer Forscherteam stellte auf dem Europäischen Kardiologiekongress (ESC) in Rom den Prototyp einer neuartigen Herzschrittmacher-Technologie vor. Er gewinnt seine Betriebsenergie aus dem vom Herzen in den Kreislauf gepumpten Blutstrom.

In der vorliegenden Untersuchung wurden neuar- tige, faserverstärkte Bonddrähte für die Leistungs- elektronik auf Basis von Aluminium und Kupfer hergestellt und erprobt. Das weiche Aluminium sichert die gute Bondbarkeit bei geringer Bauteilbelastung im Chip bzw. Substrat. Die Kupfer-Fasern erhöhen die Festigkeit sowie die elektrische Leitfähigkeit und verringern den thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Drahtes. Diese Verbesserungen wurden durch werkstoffkundliche Untersuchungen bestätigt. Weiterhin wurden erfolgreiche Bondversuche an 0,3 mm dicken Drähten auf diversen Bauteilen der Kfz-Elektronik durchgeführt. Mit den Faserverbunddrähten ergibt sich eine gute Reproduzierbarkeit der Loop- und Wedge-Ausbildung beim Bonden. Kfz-typische beschleunigte Alterungstests zeigten, dass die Beständigkeit gegen Umwelteinwirkung und thermomechanisch erzeugte Spannungen in den Bondverbindungen deutlich besser als bei konventionellen Aluminium-Bonddrähten ist. Die neuen Drähte sollen speziell im Hinblick auf das Bonden von Silizium-Chips weiter werkstofftechnisch optimiert werden. // 

In the presented investigation fibre-reinforced bonding wires based on aluminium and copper have been produced. A soft aluminium matrix of the bonding wire is indispensable in order to bond power ICs without causing excessive stress in the chip. The copper-fibres increase the strength of the wire. Furthermore, due to the filaments the electrical conductivity is increased and the thermal coefficient of expansion is decreased. This effect was confirmed by measurements. Bonding experiments and accelerated thermal fatigue stress tests have been performed with the fabricated bonding wires of typically 0.3 mm diameter. Good reproducibility of the bonds regarding loop shape and wedge form was achieved. Furthermore, it has been shown that the strength of the joints between wires and substrates is increased using aluminium and copper-reinforced bonding wire. A further approach is to add FeNi36 filaments in combination with copper. This alloy has a very low coefficient of thermal expansion and can further compensate the thermo-mechanical mismatch between substrate and bonding wire.

Konzept und Entwicklung von neuartigen dotierten Kunststoffen und Lacken, die sich mittels selektiv aufgebrachter UV-Strahlung in einem Arbeitsgang bekeimen und gleichzeitig oberflächlich aufrauen lassen, werden dargestellt. Für die Realisierung der MID-Technik, aber auch für vielfältige andere Anwendungen - z.B. Feinstleiter-Entflechtungsschaltungen auf Wafern – tun sich neue Weg auf. //
Concept and development of new type offilled plastics and coatings, which can be activated by selective UV-radiation producing metal seeds and surface roughness in one step, is described. Realisa- tion of the MlD-technology, but also many other different applications - for instance ultrafine line circuits on wafers - arepossible.

An der Hochschule für Angewandte Wissenschaften in Aschaffenburg startete kürzlich ein vom Bundes- ministerium für Bildung und Forschung gefördertes Projekt zur Entwicklung einer neuartigen Strahlungsquelle im ultravioletten (UV) Spektralbereich. Leuchtdioden (LED – Light Emitting Diode) ersetzen in diesem Strahler die herkömmlichen Gasentladungslampen. Dies ermöglicht eine flexible Anwendung in verschiedensten Einsatzgebieten wie beispielsweise in der Produktionstechnik.

Die kortec Industrieelektronik GmbH & Co. KG, Sinsheim, bietet seit kurzem die Software-Lösung e-mapps an. Diese Bezeichnung steht für electronic manufacturing automated production planning and sequence und ist ein neues umfassendes Tool für die Arbeitsvorbereitung und Fertigung. Es unterstützt alle Unternehmen der Elektronikbranche in der Aufbereitung von elektronischen Unterlagen, wobei das zeitliche Einsparpotenzial bei bis zu 80 % liegen kann. In vielen Fällen liegen Unterlagen für die Fertigung in unterschiedlichsten Formaten vor und sind zudem unvollständig oder für den eigenen Fertigungsprozess ungeeignet. Bislang mussten die Bauteile im Plan manuell für die Bestückung gekennzeichnet und aufbereitet werden. Gerade in der THT-Bestückung war teilweise ein erheblicher Aufwand notwendig. Bei Änderungen in der Bestückung mussten die Unterlagen manuell korrigiert werden.

Die Cadence Design Systems GmbH, Anbieter von Software für das Elektronikdesign, veranstaltet einen internationalen Wettbewerb zum Thema Automotive Embedded Systems. Hochschul- und Universitätsstudenten sind aufgefordert, ihre Diplom-, Bachelor-, und Masterarbeiten über die besten Methoden und Design-Flows zur Entwicklung und Verifikation von Automotive Embedded Systems einzureichen.