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Das so genannte Organische Metall ist eine spezielle Form von leitfähigen Polymeren. Es hat metallische Eigenschaften, obwohl es ein organisches Material ist. Es wird synthetisiert und dispergiert und liegt anschließend in Form von 10 nm kleinen Primärpar- tikeln vor [1]. Bereits vor mehr als 15 Jahren hat Ormecon, das heutige Enthone Nano Science Centre, den Effekt der Kupferpassivierung mit Hilfe des Organischen Metalls veröffentlicht [2]. Seit circa zehn Jahren wird es kommerziell speziell in chemisch abscheidenden Zinnprozessen verwendet. Hier wird das Organische Metall in einem Predip vor der eigentlichen Zinnabscheidung eingesetzt. Mittlerweile ist der Prozess weit verbreitet und in der Leiterplattenindustrie als eine der sehr guten Alternativen für bleifreie Anwendungen bekannt. In diesem Prozess (Ormecon® CSN) scheidet sich eine 80 nm dünne Schicht des Organischen Metalls im Predip ab. Die Oberfläche wird passiviert und das Kupfer wird dabei gezielt in der einwertigen Form (Cu+) oxidiert. Zusätzlich nimmt das Organische Metall durch seine katalytische Wirkung an der Zinnabscheidung teil. Es sorgt für den Elektronentransport für das gelöste zweiwertige Zinn (Sn2+), das sich anschließend auf der Kupferoberfläche abscheidet. Seit über zehn Jahren zielt die Forschung der Orme- con darauf ab, eine lötfähige Endoberfläche zu entwickeln, die hauptsächlich aus dem Organischen Metall besteht, ohne eine zusätzliche Metallschicht nachträglich abzuscheiden. Vor einigen Jahren wurde das erste Organic Metal Nanofinish vorgestellt [3]. Es war bereits mehrfach bleifrei lötfähig, allerdings neigte es zu Verfärbungen. Jetzt, mit dem neuen Komplex aus dem Organischen Metall und Silber wurde eine Oberfläche entwickelt, die bezüglich Tempe- raturbeständigkeit, Verfärbungen und Lötfähigkeit sowie auch in anderer Hinsicht hervorragende Eigenschaften aufweist.

Bei der Verwendung nanobeschichteter Druckschablonen werden sowohl das Zusetzen feiner Aperturen als auch das Auftreten von Lotpastenrückständen auf der Schablonenunterseite bei zunehmender Druckanzahl erheblich reduziert, wie umfangreiche Untersuchungen beweisen. Durch die Nanobeschichtung wird das Auslöseverhältnis der Paste optimiert und die Flächenverhältnisse und Aspektverhältnisse deutlich ver- bessert.

Einleitung

Gestiegene Qualitätsanforderungen und der Kostendruck in der Flachbaugruppenfertigung zwingen die Unternehmen dazu, alle Produktionsschritte (Qualitätskosten – Materialkosten – Prozesskosten) nach ganzheitlichen Gesichtspunkten zu optimieren. Die Lotpasten namhafter internationaler Anbieter und die Schablonendruckautomaten haben ein hohes Qualitätsniveau erreicht. Bei der Schablonentechnologie gibt es noch Verbesserungspotentiale, da bei herkömmlichen Produktionstechnologien das Auslöseverhalten der Pasten und die Verschmutzung der Schablonenunterseite nicht optimiert sind.  Die Qualität und Zuverlässigkeit der Lötverbindungen wird stark von einer gleichmäßigen Lotpas- tenmenge beeinflusst. Die Anti-Haft-Schicht von LaserJob erlaubt ein konstantes Auslöseverhalten und das gefürchtete „Clocking“ – das langsame Zusetzen der Schablone – wird verhindert. Die hydrophoben Eigenschaften der Anti-Haft-Beschichtung beruhen auf nanoskalierten, funktionell modifizierten anorganischen Partikeln in den Schablonenöffnungen und auf der Schablonenunterseite. Auf diese Weise wird die Verschmutzung der Schablone signifikant reduziert.

ERGONOM und OLS sind Antworten auf ungelöste Probleme der Nano-Prozesstechnik

Zu den bahnbrechenden licht- und bildoptischen Lösungen des Instituts für Interdisziplinäre Grundlagenforschung Kurt Olbrich zählen extrem vergrößernde Spezialmikroskope (ERGONOM-Technologie) und das extrem verkleinernde Olbrich Linsen System (OLS). Beide Verfahren erzielen Auflösungen von deutlich < 150 nm und verfügen über die Fähigkeit zur absolut verzerrungsfreien Mikroskopie und Lithografie. Die Auflösung der Olbrich sehen Lichtoptiken unterliegt nicht beschränken- den Beugungseffekten. Sie verfügen obendrein über eine enorme Tiefenschärfe, die mit wachsender Vergrößerung/Verkleinerung auch noch zunimmt. Angesichts der immer kleiner werdenden Strukturen sind dieses die sensationellsten Licht- und Bildoptiken, die ihre Leistungsmerkmale weder durch kurzwelliges Licht noch mit technologischen oder bedientechnischen Nachteilen erkaufen müssen.// 
According to thephysical laws ofoptics, the depth offield of light microscopes decreases with in- creasing magnification. ERGONOM knows no relationship between depth offield, magnification and resolution. Even the physicalformula for the maximum resolution (0,5 ) does not apply. The ERGONOMsuper high definition NanoScope pro- vides superior images in vivo, in vitro and in-situ far beyond magnifications of 5 000 with a resolu- tion below 150nm. It assuresfaithful colour repro- duction ofspecimen/samples - afeature extremely important for detailed analysis. The ERGONOM closes the gap between conventional light micro- scopes and the scanning electron microscope (SEM). The OLS (Olbrich Lens System) allows diminutions below 150 nm with no distortion and no deformation, a must in the area of nano litho- graphy.

Die fortschreitende Miniaturisierung „klassischer" SMD-Bauteile und mögliche Perspektiven des Einsatzes neuartiger miniaturisierter Funktionsstrukturen, deren Kleinheit ein Handling nach dem Pick&Place-Prinzip verbietet, motivieren zur Entwicklung neuer Bestückungs- und Packagingstra- tegien. Serielle AVT könnten durch die berührungslos parallele Prozessierung mit Hilfe von Selbst- organisationsprozessen ergänzt werden. Dieser Beitrag soll das Interesse an neuen Lösungen beim Packaging mikroelektronischer Bauteile wecken. Das erreichte Niveau der Bio-Wissenschaften, z.B. die in „Bio-Chip-Technologien" genutzte Informationskodierung mit Makromolekülen regt zur technischen Erschließung in einer um das Nano-Bio-Packaging erweiterten AVT an.// 

The steady tendency towards miniaturization of “conventional” SMD-components and possible application of new miniaturized functional objects, whose tiny size prevents usual handling by “pick&place”-principles stimulate the develop- ment of innovative strategies for component handling and packaging. Serial mounting techniques could be complemented by touchless parallel processing based on self-assembly. This article aims to rise the readers interest in new trans- disciplinary solutions for microelectronic packa- ging. The reached level of bio- and life-sciences, e.g. the application of macromolecules for infor- mation storage in “Bio-Chip-Technologies” suggests their technical application in nano-bio- packaging solutions.

Als eine Folge der fortschreitenden Bauteil-Minia- turisierung und der Erschließung neuartiger dis- kreter funktionaler Mikrostrukturen ist eine Verschmelzung der traditionellen AVT und von MEMS-Montagetechniken zu beobachten, wobei Ansätze aus den Biowissenschaften (Einzelzelltechnolo- gie, Biochemie/Molekularbiologie und Pharmascreening/Chiptechnologie adaptiert werden. In Ergänzung zu Teil I (PLUS 7/04, S.1169) wer- den zwei Ansätze eigener Entwicklungsarbeiten umrissen: Die liposomengestützte Erzeugung metallischer Nanopartikel und die proteingestützte Gestaltung des Interface Micro/Nano. // 

The fusion of traditional microelectronic packa- ging with MEMS mounting techniques can be observed as a result of the continuous compo- nent miniaturization and the exploration of new discrete functional microstructures. Approaches from bio-sciences (single cell technology, biochemistry/molecular biology and pharmacologi- cal screening/chip-technology) are adapted. In continuation to part I (PLUS 7/04, p.1169) own research on a liposome-based approach to pro- duce metallic nano-particles and a protein-supported method to design micro-to-nano inter- faces are presented.

In der Fachliteratur, in Förderbekanntmachungen des BMBF und auf Kongressen zur Mikrosystemtechnik und Systemintegration tauchen immer häufiger die Schlagworte Nano-AVT und Mikro-Nano-Integration (MNI) auf. Nun hat das „Nano-Fieber" auch die PLUS erfasst. Zwei Beiträge in der Rubrik Forschung und Technologie sind dem Einsatz von Nanotechnologien in der Aufbau- und Verbindungstechnik gewidmet. Aber was ist nun dran an dem Thema? Tatsache ist, das die fortschreitende Miniaturisierung in der Halbleitertechnik und die damit einher gehende Stei- gerung der Integrationsdichte immense Anforderungen an zukünftige Aufbau- und Verbindungstechniken stellt. Betrachtet man die Entwicklung der vergangenen Jahrzehnte, so steht der kontinuierlichen Entwicklung in der Halbleitertechnik nach dem Mooreschen Gesetz eine schubweise Entwicklung in der AVT gegenüber. Die Übergänge von der Through-Hole- Technologie zur Surface-Mount-Technologie und die spätere Einführung von Area-Array-Packages und HDI-Leiterplatten haben jeweils zu einer Anpassung der Leistungsfähigkeit des Packaging an die Miniaturisierung bei Schaltkreisen geführt.

Die diesjährige Konferenz stand unter dem Motto: Neue Ideen für die Industrie. Ziel der Nanofair war wie jedes Jahr ein globaler und sehr reger Austausch von Informationen über nanostrukturierte Materialien, Materialverbindungen und Oberflächen, Anwendungen der Nanotechnologie in Elektronik, Energietechnik, Medizin- und Biotechnik sowie der Analytik zwischen Wissenschaftlern, Technologen und industriellen Anwendern. In diesem Jahr wurde die Technologiekonferenz und -messe direkt vom Fraunhofer-Institut für Werkstoff- und Strahltechnik (IWS) in enger Kooperation mit den Mitgliedern des Dresden-concept, einer Allianz der vier großen institutionellen Forschungseinrichtungen Fraunhofer, Helmholtz, Leibniz, TU Dresden und der Landeshauptstadt Dresden zur Nanotechnologie-Leitveranstaltung ausgebaut. Parallel zu dem Konferenzprogramm fand traditionsgemäß eine Ausstellung von Instituten und Anwendern statt.

Nahfeldmessungen liefern dem Entwickler von Flachbaugruppen wichtige Daten über die Quelle der Emission. Mit dieser Kenntnis sind gezielte Maßnahmen zur Reduzierung der Störstrahlung möglich. Werkzeuge, um diesen Weg beschreiten zu können, werden in diesem Artikel vorgestellt. //
Nearfield tests provide the design engineer important information about the emission source on printed circuit boards. Such information enable the user to take specific measures in order to reduce radiated emission. The following contribution presents necessary tools to apply this method.

Der neue, voll-integrierte Näherungssensor der Optoelectronics Group von Vishay Intertechnology ist für Consumer- und Industrie-Anwendungen gedacht und zeichnet sich durch besonders hohe Energieeffizienz und Leistungsfähigkeit aus. Der auf einem VCSEL- (vertical-cavity surface-emitting laser) basierende Sensor VCNL36825T von Vishay Semiconductors vereint in einem nur 2,0 x 1,25 x 0,5 mm großen SMD-Gehäuse mit einer nur 1,6 mm großen Lichtöffnung eine Photodiode, ein Signalverarbeitungs-IC und einen 12-bit-ADC. Im Vergleich zu Sensoren der vorherigen Generation bietet der neue Näherungssensor ein um 76 % kleineres Gehäuse, und seine kleinere Lichtöffnung bietet Entwicklern mehr Gestaltungsfreiheit beim Design – und das alles zu niedrigeren Kosten.

Aus Versehen wurden die nachstehenden Beiträge nicht in den Productronica-Nachbericht in PLUS 1/2008 aufgenommen und werden hiermit in alphabetischer Reihenfolge nachgereicht.

Mentor Graphics hat den neuen Expedition-Enterprise-Flow für das Design von Leiterplatten vorgestellt. Große Unternehmen der Elektronikbranche können mit Hilfe dieses Flows das Potential von Designteams, in denen Mitarbeiter unterschiedlichster Disziplinen zusammenarbeiten, voll ausschöpfen. Der Flow bildet die Möglichkeit, das Intellectual Property (IP) des Unternehmens global zu erzeugen und den Teams weltweit zur Verfü- gung zu stellen. Zudem können Unternehmen, die diesen Flow nutzen, Designdaten in unternehmensweite PLM-, Supply-Chain- und Produktionssteuerungssysteme integrieren sowie Daten mit externen Design- und Fertigungsdienstleistern austauschen. Expedition Enterprise ist gekennzeichnet durch die Kombination von fortschrittlicher Leiterplattendesign-Technologie mit einer Bibliotheks- und Designdaten-Verwaltung sowie einem einheitlichen System zur Bearbeitung einzuhaltender Designvorschriften.

Der zunehmende Einsatz von Elektronikkomponenten in langlebigen Primärprodukten, wie Automobilen oder Fertigungsanlagen, schafft neue Her- ausforderungen für das lebenszyklus-orientierte Ersatzteilmanagement. Kurze Bauteillebenszyklen und lange Versorgungszeiträume erfordern neue Methoden, um die Verfügbarkeit von Ersatzteilen während der Versorgungsphase sicherzustellen. Ein Ansatz hierzu ist die nachserienversorgungsgerechte Produktgestaltung. Hierbei werden frühzeitig die Anforderungen der Nachserienversorgung erfasst und bei der Produktentwicklung berücksichtigt. In diesem Beitrag wird auf die unterschiedlichen Anforderungen der Versorgungsstrategien eingegangen und dargestellt, wie die Lebenszykluskosten bei Elektronikbauteilen gesenkt werden können. // 

The increasing use of electronics in long-life primary products such as automobiles or manufacturing equipment, brings fresh challenges to managers involved with spare part provision, especially those concerned with product life-cycles. Short lifetime cycles for components coupled with extended deliv- ery times, call for new thinking if security of spare parts supply is to be assured. This raises the whole question of component provision after the end of a mass production run. The requirements of such a post-production run supply should be addressed as early as possible and preferably incorporated at the design stage. Considered here, are the various requirements for a supply strategy, showing how the costs of electronic components over a product life-cycle, can be reduced.

Nicht nur aus Lotpasten, sondern auch aus Leiterplatten und Bauelementen sowie Schmierstoffen dampfen Bestandteile aus, die sich später in der Lötanlage als Niederschlag wiederfinden. Was sie dort anrichten, reicht von lästig, wenn eine regelmäßige Reinigung der Anlage erforderlich ist, über ärgerlich, wenn Leiter- platten verschmutzt werden, bis hin zu handfesten Pro- duktionsausfällen, die durch verschmutzte Sensoren, verklebte Antriebselemente und ähnliches hervorge- rufen werden. Beim Übergang auf bleifreie Fertigung werden sich die Probleme aufgrund höherer Prozesstemperaturen und anderer Pastenformulierungen noch verschärfen. Durch gezieltes Abscheiden der verdampften Bestandteile aus dem Prozessgas können die zuvor geschilderten Probleme allerdings verhindert werden. Hierzu werden seit einigen Jahren sogenannte Konden- satmanagementsysteme angeboten. Aber viele Kondensatmanagementsysteme verlagern das Problem der Verschmutzung lediglich von der Ofenmuffel in ein separates Aggregat.

Dr. Ingo Bretthauer neuer Vorstandssprecher bei LPKF

Verstärkung des Teams von RAFI

Lothar Pietrzak neuer Vertriebsleiter bei der Christian Koenen GmbH

SMT verstärkt das Osteuropa-Geschäft

u.v.m.

ANSYS übernimmt Delcross Technologies und übertrifft mit Cray bisherigen Super- computing-Rekord um fast 400 %

Der Software-Anbieter hat Delcross Technologies, einen Entwickler von Software für rechnergestützte elektromagnetische Simulation und Analyse von HF-Systemen, übernommen. Mit dessen Software-Lösungen lässt sich z.?B. untersuchen, wie Antennen in ihren Betriebsumgebungen interagieren und wie dieses Verhalten die Fähigkeit des Systems zum störungsfreien Senden und Empfangen von Daten beeinflusst. Mit dem erweiterten Elektronik-Angebot und den Struktur- und Strömungslösungen von ANSYS können Anwender jetzt vollständigere virtuelle Prototypen kompletter Systeme entwickeln. Im Zuge der Entwicklung des Internet der Dinge werden Antennen heute in immer mehr Branchen und Produkten verwendet. Autonome Fahrzeuge, intelligente Stromzähler, Drohnen, Biosensoren und Wearable-Elektronik sind nur einige Beispiele für Produkte, die heute eine oder mehrere Antennen verwenden, um Dienste wie Sprach- und Datenübertragung, Erkennung und Navigation zu realisieren. Jedoch können diese Antennen und andere elektronische Bauteile den Betrieb von Geräten stören. Dieser Effekt ist als elektromagnetische Störung (EMI) bekannt. Die Softwarelösungen von Delcross erkennen EMI-Probleme und tragen dazu bei, diese zu vermeiden. Die dabei verwendete Solver-Technik basiert auf der SBR-Methode (Shooting and Bouncing Rays), welche die bisher bekannte Physical-Optics-Methode um Mehrfachreflexionen erweitert und dadurch eine genauere Beschreibung von Wechselwirkungen – z.?B. zwischen Antennen und Reflektoren – ermöglicht. Damit ist dieser Ansatz gut geeignet, die Wellenübertragung auch in einer komplexen, reflektierenden Umgebung wie in Schiffskörpern, Gebäuden oder für Situationen im Straßenverkehr zu beschreiben. Die neu hinzugekommene SBR-Solver-Technik lässt sich mit bestehenden elektromagnetischen Lösungen aus dem Programm ANSYS-HFSS koppeln, was eine effiziente Berechnung komplexer Übertragungsszenarien mit hoher Genauigkeit erlaubt.

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- u.v.m. 

Halbleiter für die Elektronik auf atomarer Ebene
Nächster Schritt zur optischen On-Chip-Datenübertragung
Touchpads einfach auf Alltagsgegenstände sprühen
Neues, offenes Kommunikationsprotokoll
soll Industrie 4.0 in der SMT-Elektronikfertigung voranbringen
Kortec Industrieelektronik verlegt Unternehmenssitz
D3 Semiconductor hat neue MOSFETs und schließt Vertriebsvereinbarung mit Mouser Electronics
Kooperation von Kyocera und Toshiba Materials bei Nitridkeramik-Komponenten
Neuer unabhängiger Elektronikdistributor
Bürklin Elektronik startet mit Programm für Studenten und Azubis
Omron zählt zu den ‚Top 100 Global Innovators‘
Steca stellt neue solarelektronische Plattform, Hybrid-Wechselrichter und Solarkühltruhen vor
IFA NEXT – Innovation hat 2017 noch mehr Priorität
Richtlinie für industrielle Bildverarbeitung international anerkannt
Gegen Recht auf Eigenreparatur
EMV-Messe im Zeichen des Wachstums
Mehr als die Hälfte der Deutschen wünscht sich sprachgesteuerte Smart-Home-Lösungen
Durchwachsene Messe Sensor+Test 2017
Limtronik ist Joint-Development-Manufacturing-Partner und stellt sich auf digitalen Wandel ein

Fuba Printed Circuits GmbH meldet Insolvenz an

Qimonda trotz Rettungspaket in der Insolvenz

Professur für Dr.-Ing. Jens Müller

Rudolf Pleischl seit 50 Jahren bei Vierling

u.v.m.

TU Berlin stellt die meisten Stipendiaten für das Siemens Masters Program

APL erhält Anerkennung vom Umweltministerium Baden Württemberg

Physik Instrumente wird Supply Chain Partner von Carl Zeiss

Auszeichnung für Prof. Marion Schick

Wie wir erst jüngst erfahren haben, hat die Neuschäfer Elektronik GmbH, Frankenberg, die Auszeichnung als Finalist beim Großen Mittelstandspreis im Jahr 2014 gewonnen. Dem Unternehmen ist damit ein Spitzenzeugnis ausgestellt worden. Denn der Große Mittelstandspreis ist eine der begehrtesten Wirtschaftsauszeichnungen in Deutschland, für die im Jahr 2014 insgesamt 4555 Unternehmen nominiert worden sind. Der Große Mittelstandspreis, dessen Träger die Oskar-Patzelt-Stiftung in Leipzig ist, findet als jährlicher bundesweiter Wettbewerb gemeinsam mit Industrie- und Handelskammern, Handwerkskammern, dem Bundesverband der Dienstleistungswirtschaft (BDWi), Unternehmer- und Arbeitgeberverbänden, Regierungspräsidien, Städten und Gemeinden sowie in Zusammenarbeit mit Ministerien, Institutionen und Medien statt. Dieser Preis bewertet die Unternehmen hinsichtlich folgender Punkte: Gesamtentwicklung, Schaffung/Sicherung von Arbeits- und Ausbildungsplätzen, Modernisierung und Innovation, Engagement in der Region, Service, Kundennähe und Marketing.

Cookson Electronics verkündet mit Freude die Ernennung von David Crimp zum Executive Vice President Enhone Europa. Diese Berufung erweitert die derzeitige Rolle von David Crimp als Executive Vice President von Alpha, Tochterunternehmen von Cookson Electronics, in Europa. Nach Steve Corbett, CEO Cookson Electronics, wird David Crimp in seiner erweiterten Funktion praktikable Opportunitäten ergreifen, durch Synergie- effekte der Unternehmen Enthone und Alpha Vorteile zu erzielen. Er wird seine Erfahrung und sein Wissen nutzen, um das Beste beider Organisationen zu mischen.

Seit dem 5. Juli 2010 ist Franz Plachy als Sales Direc- tor bei der SmartRep GmbH, Hanau, tätig, die spezialisiert auf Vertrieb, Applikation und Schulung von Hightech-Investitionsgütern für die Elektronikindu- strie ist. Er war zuvor über 11 Jahre als Vertriebsleiter zunächst bei der Firma EKRA und später bei der ASYS-Group tätig. Auf Grund seiner langjährigen Erfahrung im Vertrieb wird er zukünftig für den weiteren Ausbau des Vertriebs zuständig sein und das gesamte Produktportfolio vertreten. Als anerkannter Fachmann wird er schwerpunktmäßig die Sieb- und Schablonendrucker des Weltmarktführers DEK im süddeutschen Raum betreuen. Seine Kerneinsatzgebiete sind neben Süddeutschland auch die Schweiz und Österreich. Gemeinsam mit Andreas Keller wird er intensiv die Kundenbetreuung weiterführen.

Herzlichen Glückwunsch zum 60. Geburtstag

25 Jahre Vliesstoff Kasper

Dr. Thomas Ahrens verstärkt die Geschäftsführung von Trainalytics

GÖPEL electronic erweitert Vertriebsteam

Fraunhofer IZM unter neuer Leitung - Für das Fraunhofer IZM – eines der weltweit führenden Institute für die Systemintegration und das produktorientierte Packaging von Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik – brechen neue Zeiten an: Prof. Herbert Reichl, einer der Gründerväter des Institutes ist in den Ruhestand eingetreten. Mit Dr. Klaus- Dieter Lang und Prof. Karlheinz Bock führen zwei bewährte Kollegen die Geschicke des Fraunhofer IZM weiter.

ATP Elektronik erhöht Produktions- geschwindigkeit bei hoher Präzision: Der EMS-Dienstleister hat nach einer ausgiebigen Test- und Einarbeitungsphase die Juki- Linie KE2070 mit integriertem KE2080-Modul für flexible Leiterplatten in Betrieb genommen. So wächst die Bestückungskapazität spürbar und auch die Qualität wird verbessert.