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Wissenschaftler der amerikanischen Yale University (New Haven, Connecticut) haben einen neuen Typ von Siliziumlaser entwickelt, der Schallwellen verwendet, um Licht zu beeinflussen. Mit dieser Technik verbessert sich die Möglichkeit deutlich, Laserlicht in optischen Schaltkreisen auf Silizium-Basis zu kontrollieren, zu formen und zu verstärken. Damit ließe sich zukünftig die Datenverarbeitung revolutionieren.

Auf Basis langjähriger Forschungs- und Entwicklungsarbeit konnte Langer EMV-Technik Anfang 2020 eine neue IC-Probe-Generation realisieren, die einen flexiblen Federkontakt als Spitze und visuell überprüfbare Kontakterkennung bietet. Dies ermöglicht eine deutlich präzisere Kontaktierung mit dem IC-Pin sowie Messungen von ICs in BGA-Gehäusen. Mit den leitungsgebundenen IC-Probes der Langer EMV-Technik GmbH lassen sich normative Bewertungen der Störaussendung (IEC 61967) und Störfestigkeit (IEC 62132; IEC 62215) oder auch entwicklungsbegleitende Untersuchungen durchführen. Dazu gehören u.a. die 1/150 Ω leitungsgeführte Aussendung, DPI (direct power injection) sowie die EFT-Pulseinkopplung. Die Langer EMV-Technik GmbH kann bereits auf über 20 Jahre Erfahrung im Bereich der IC-Messtechnik und Messdienstleistung zurückblicken. In diesen Jahren wurde das IC-Testsystem mit zahlreichen Messmethoden für leitungsgeführte und feldgebundene IC-Tests permanent weiterentwickelt und optimiert. Das IC-Testsystem umfasst Messtechnik, mit der verschiedenste EMV-Messungen an ICs leitungs- und feldgebunden durchgeführt werden können.

Nacharbeit, Änderung und Reparatur von elektronischen Baugruppen

Circubond 2200 ist das neueste innovative Innenlagen- Bonding Verfahren von Shipley, dessen Leistungsfähig- keit mit der eines konventionellen Oxides vergleichbar ist, jedoch ohne die Nachteile der Ersatzverfahren der ersten Generation. Das neue Verfahren auf schwefelsaurer Peroxid-Basis zeichnet sich in allen Stufen des Fer- tigungsprozesses aus und bietet bedeutende techno- logische, Produktivitäts- und Umweltvorteile. Zu den wichtigsten Verbesserungen des Verfahrens gehören die hervorragende Kupferaufnahmekapazität sowie die ver- besserte Haftfestigkeit, die bei reduziertem Ätzabtrag erzielt wird.

Bisher war die DfM-Prüfung (DfM: Design for Manufacturing) ein nachgelagerter Prozess zum Lei- terplatten-Layout mit speziellen Software-Paketen. Mit DesignTrue DfM von Cadence erfolgt seit dem kürzlich erschienenen Zwischenrelease von OrCAD und Allegro nun bereits während des Platzierens und Routens ein Real Time DRC der eingetragenen Fertigungsregeln.

Unter diesem Motto fand am 27. Juni 2005 an der Technischen Universität Braunschweig ein erster Erfahrungsaustausch zwischen den beiden ansonsten eher regional agierenden Unternehmensnetzwerken Kooperationsinitiative Maschinenbau Braunschweig (KIM) und Verbundprojekt ProfiL statt. Dabei kamen trotz der unterschiedlichen Branchen viele Gemeinsamkeiten zu Tage, die auch allgemein von Interesse bzw. Nutzen sind.

In den letzten Jahren ist der Anteil von Baugruppen mit SMT-Bauteilen erheblich gestiegen. Im netzsei- tigen Bereich sind jedoch noch einige Bauelemente anzutreffen, welche den Wechsel in die neue Montage- technik noch nicht vollzogen haben. Zumindest in Bezug auf den Überlast- und Kurzschlussschutz lässt sich diese Lücke jetzt durch die Verwendung der im Hause SIBA entwickelten neuen Netzsicherungen in SMT-Bauform schließen [1].

Seit 15 Jahren gehen Experten aus dem Umfeld der Elektronikproduktion zusammen mit Anwendern regelmäßig ,in die Tiefe‘. Anfangs tatsächlich mit Bergwerksbesuch, im Laufe der Jahre nur noch im übertragenen Sinne in Form sehr fundierter Vorträge. Nach dem Ausfall 2020 fand die Traditionsveranstaltung nun Ende September 2021 wieder statt – erstmals in Leipzig. Nach der Pandemie-bedingten Absage im Vorjahr war die Freude groß, dass die Veranstaltung ,Wir gehen in die Tiefe‘ 2021 wieder stattfinden konnte. Wie gewohnt wurden aktuelle Themen in der Tiefe erörtert und dabei auch ein Ausblick auf die weitere Entwicklung gegeben. Die Veranstaltung mit insgesamt zwölf Vorträgen wurde wie in den Vorjahren von Thorsten Schmidthausen, 2ndMax GmbH, zusammen mit den Partnerfirmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, ASYS Automatisierungssysteme GmbH, Christian Koenen GmbH, Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG, Rehm Thermal Systems GmbH, Vliesstoff Kasper GmbH und Zevac AG Deutschland organisiert.

Nicht schon wieder, sondern endlich eine fundierte internetbasierende Elektronikmaschinen-Plattform für weltweiten branchenspezifischen Informationsaustausch. Das Dienstleistungsunternehmen Electronic Machines (EM) hat sich auf Elektronikmaschinen und Produkte für Maschinen spezialisiert.

Wer die NepconWest noch nicht kennt, sollte sich eine Ausstellung von etwa der Größe der Nürnberger SMT/ES&S/Hybrid vorstellen, dazu aber einen Kongress, dessen Größe und Themenspannweitejede deutsche Vorstellung sprengt. Messe und Kongress sind für die Europäer eines der wichtigsten „Schaufenster" für das, was sich technologisch in den USA und auch Asien auf dem Gebiet der Assemblierung ereignet. Grund genug, die NepconWest genauer zu durchleuchten. Dr. Gundolf Reichelt, Geschäftsführer des Technologie- Supportunternehmens TechnoLab, berichtet über die Bleifrei-Aktivitäten auf der Kongressmesse.

Die NEPCON Japan 2019 hatte zwar nichts Spekulatives zu bieten, doch konnte man dort sein Gefühl schärfen, wie stetig sich die asiatische, darunter die japanische Elektronikindustrie in Richtung Automotive, 5G, Wearables, neue IC-Substrate usw. weiterentwickelt. Vor allem in China vollzieht sich ein Boom zur Kapazitätserweiterung in der Leiterplattenfertigung. Dieser orientiert sich an den neuen Erfordernissen von 5G, Elektroautos und wachsender Eigenversorgung mit Halbleiterprodukten.

Russland gehört ebenso wie China und Indien zu den großen Zukunftsmärkten der Elektronikindustrie. Momentan mag es vielen deutschen Unternehmen wegen der Auswirkungen der Finanz- und Wirtschaftskrise nicht danach sein, sich mit Russ- land intensiver zu befassen. Doch gerade jetzt ist der richtige Zeitpunkt, sich über die in diesem großen Land entwickelnden Marktmöglichkeiten zu informieren. Denn wenn die Wirtschaft erst wieder hüben und drüben brummt, ist Zeit verloren. Die russische Regierung hat wesentliche Weichen für die Modernisierung der Elektronikindustrie ge- stellt. Wie der nachfolgende Bericht zeigt, ist die Universität Rostock bereits seit längerem dabei, im Rahmen des Förderprojektes NEFEAT deutsche Firmen bei der Kontaktaufnahme mit dem russi- schen Markt zu unterstützen. // 

Russia, like China and India are perceived as major markets in the future, for electronics products. At present, many German companies are discouraged, given the present economic and financial crisis, from cultivating the Russian market. In fact, now is an ideal time to inform oneself of the market potential of this huge country. To do so only once the global economy was fully under way once more, would be to waste valuable time. The Russian government has set in place significant policies for the moder- nisation of their electronics industry. The article describes the NEFEAT project, which has been operating for some time at the University of Rostock, whose purpose is to assist German businesses in making contact with the Russian market.

NEC Electronics hat in Zusammenarbeit mit der japanischen Soundpower Corporation eine Fernbedienung entwickelt, die gänzlich ohne Batterien aus kommt. Bei diesem Gerät werden beim Tastendruck entstehende schwache Vibrationen zur Energieversorgung genutzt. Das geschieht mithilfe eines piezoelektrischen Generators, der mechanische Spannungen in Strom umwandelt. Der noch recht klobige Prototyp wurde im Rahmen der Embedded Technology 2009 gezeigt.

Der japanische Elektronikkonzern NEC hat eine wieder aufladbare Batterie entwickelt, die nur 0,3 mm dick ist und sich beliebig falten lässt. Es handelt sich dabei um die nächste Generation der Organic Radical Batteries (ORB), an denen das Unternehmen bereits seit einiger Zeit arbeitet. Sie könnten zukünftig in Kreditkarten, Textilien und zahlreiche andere Produkte und Geräte integriert werden.

Der Preis einer Leiterplatte hängt nicht nur von Lagenzahl, Komplexität und Stückzahl ab, sondern ins- besondere auch von dem geforderten Maß an Zuverlässigkeit. Doch wie viel darf Zuverlässigkeit kosten? Sind Bestellungen nach IPC-Klasse 3 gerechtfertigt für die wirklich erforderliche Qualität der Leiterplatte beziehungsweise des Finalproduktes? Brauchen wir mehr Differenzierung bei den Abnahmekriterien? NCAB hat sich in verschiedenen Veröffentlichungen mit diesen Fragen auseinandergesetzt und entsprechenden Kontakt mit dem Management des IPC aufgenommen. Ziel ist, eine Diskussion zur Lösung dieser Fragen in Gang zu setzen. Nachfolgend eine Zusammenfassung der Situation.

Das neue micro SMDxt-Gehäuse zeichnet sich durch besonders geringen Platzbedarf, ein flaches Profil und über- ragende thermische und elektrische Eigenschaften aus.

Die neuen Chip-Gehäuse mit einer Höhe von weniger als einem halben Millimeter ermöglichen es, superdünne Geräte zu bauen, und bieten weitere Vorteile.

Die National Semiconductor Corporation, Santa Clara, Kalifornien, USA, erzielte im Geschäftsjahr 2004, das am 30. Mai 2004 endete, einen Umsatz von 1,98 Mrd. US$. Als führender Anbieter innovativer Chiptechnologie hat das Unternehmen nun die weltweit flachsten Chipgehäusevorgestellt. Sie sind nur noch 0,4 mm hoch. Diese sogenannten micro SMD- und LLP-Gehäuse ermöglichen es, kleinere, flachere und leich-tere Geräte wie z. B. superdünne Mobiltelefone, Displays, MP3-Player und PDA zu produzieren.

Fast mitten in München, unweit des berühmten Oktoberfest-Areals Theresienwiese hat National Instruments Germany seine neuen Räumlichkeiten bezogen. Der auf mehr als 5000 m² ausgedehnte Standort wurde nun offiziell seiner Bestimmung übergeben.

Die Inspektion der (Nass-)Drucke wird im Hybrid- und im LTCC-Bereich immer anspruchsvoller und wichtiger. Inzwischen steht ein hierfür geeignetes AOI-System zur Verfügung, dessen Eigenschaften und Anwendungen beschrieben werden.

Vor fünf Jahren wurde die EFDS-Plattform Nasschemische Reinigung für die Oberflächentechnik ,NassRein’ gegründet. Seitdem organisiert die EFDS regelmäßig einen Workshop zum Thema ,Nasschemische Reinigung – optimal beherrschen‘ gemeinsam mit dem FIT e.V. (Fachverband Industrielle Teilereinigung). Gastgeber für den diesjährigen Workshop Ende Januar war das Fraunhofer-Institut für Elektronenstrahl- und Plasmatechnik (FEP) in Dresden.

Die Sauberkeit der in vielfältigen Branchen, insbesondere in der Präzisionstechnik, Nanotechnik, Opto- oder Mikroelektronik erzeugten Bauteiloberflächen, der Oberflächen vor einer Beschichtung mit dünnen Schichten oder zwischen einzelnen Beschichtungen ist zunehmend von entscheidender Bedeutung für das Produkt. Die Haftfestigkeit aufgebrachter Schichten, funktionelle Oberflächen- und Schichteigenschaften, die Ausfallwahrscheinlichkeit der Bauteile, also die Gesamtqualität hängen in hohem Maße von der Sauberkeit der Oberfläche ab, insbesondere, da zunehmend hochsensible funktionelle und nanodünne Schichten eingesetzt werden. Die am häufigsten eingesetzten Reinigungs- und Feinstreinigungsverfahren sind flüssigkeitsbasierte Verfahren.

Die Spaun electronic GmbH & Co. KG konnte nach Fertigungsleiter Rainer Leitz und Marcus Zerb, Leiter der Produktentwicklung, durch den Einsatz der NanoWork®-Schablonen von LaserJob viele Verbesserungen erzielen.

Spaun ist ein führender Hersteller von Komponenten für Satelliten-TV-Verteilanlagen und ähnliche Anwendungen. Die Produkte werden in kleineren und mittleren Stückzahlen produziert, wobei der Markt neben höchster Qualität eine große Flexi- bilität fordert. Das Unternehmen hat, um flexibel reagieren und höchste Qualität liefern zu können, eine sehr große Fertigungstiefe. So werden die meisten Mechanikteile selbst fabriziert, ebenso die Elektronikbaugruppen.

29. International Spring Seminar on Electronics Technology (ISSE)

Das International Spring Seminar on Electronics Technology ist das in Europa führende Forum – beson- ders für junge Wissenschaftler – auf dem Gebiet der Elektronik-Technologie, des Packaging und der Nano-Technologie. Das 29. ISSE fand im Mai 2006 im Internationalen Begegnungszentrum St. Marienthal in Ostritz (nahe Görlitz) statt. Das wissenschaftliche Programm dieser Konferenz umfasste 19 Vorträge und 89 Posterdarstellungen auf höchstem Niveau. Die drei Konferenztage waren angefüllt mit einer Menge interessanter wissenschaftlicher Diskussionen der 104 Seminarteilnehmer aus 34 europäischen Univer- sitäten aus 12Nationen.

Der Nanotechnologie-Spezialist Nanosys hat eine Technologie vorgestellt, die neue Farbdimensionen für LCDs verspricht.

Nanotechnik ist ein modernes Gebiet naturwissenschaftlicher Forschung an der Schnittstelle zwischen Physik, Chemie und Molekularbiologie, die sich mit der Erforschung und Manipulation von Eigenschaften und Funktionen von Materie im Nanometerbereich befasst. Dieser reicht von etwa 1 nm, das sind entsprechend wenige Atomdurchmesser, bis zu etwa 100 nm, den kleinsten Abmessungen von Bauelementen auf hochintegrierten Chips der heutigen Mikroelektronik. Über die zukünftige Rolle der Nanotechnologien wird viel spekuliert. Die neue Studie des US-Beratungsunternehmens Lux Research prophezeit der Nanotechnologie die Funktion eines enormen Konjunkturmotors.