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LPKF-Vorstand sieht zum 25jährigen Firmenjubiläum erst den Anfang der Erfoigsleiter.

Das vor den Toren Hannovers in Garbsen angesiedelte Innovationsunternehmen LPKF Laser & Electronics AG ist für den Ausbau seiner weltweiten Führungsposition mit neuen Produkten bestens gerüstet, so Vorstandschef Bernd Hackmann.//

„ We are in a world wide leading market position and shall maintain “ stated Bernd Hackmann, CEO of LPKF Laser&Electronics AG. Basisfürsuccess are new and innovative products in LPKF’s port- folio

Wolfgang Epp, Siemens AG, Karlsruhe, schildert in einem Gespräch die Erfahrungen mit dem Einsatz des 3D-Lotpasten-lnspektionssystems 8200 SPI von GSI Lumonics

Die Siemens AG produziert in ihrem Werk in Karlsruhe für die Infineon AG Speicher-Baugruppen für Standardcomputer. Rund zwei Millionen Memory- Module verlassen jedes Jahr die Karlsruher High- Tech-Schmiede, um dann in Server- und Highend- Workstations von so gut wie jeder Marke eingebaut zu werden. Im Zuge einer kontinuierlichen Fertigungsoptimierung hat sich Siemens vor Kurzem entschlossen, den Produktionsschritt des Lotpastenauftrages auf die Leiterplatte, der für die korrekte Verlötung der einzelnen Bauteile essentiell ist, von der Sichtprüfung auf die dreidimensionale Laserprüfung mit einem Lotpasten-lnspektionssystem von GSI Lumonics umzustellen.

Unter diesem Slogan führte eine Gruppe von Zulieferern für die Bestückungsindustrie am 30./31. März 2006 ein Seminar über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie im Erlebnisbergwerk Merkers an der thüringisch-hessischen Grenze in der Nähe von Eisenach durch.

Das Motto des Gemeinschaftsseminars „Wir gehen in die Tiefe“ hat gleichsam eine zweifache Bedeutung für die Veranstaltung. Zum ersten erklärte Lothar Pietrzak, Geschäftsführer der ZEVAC Deutschland, der im Namen der veranstaltenden Firmen ZEVAC, Christian Koenen, phoenix/x-ray, Siemens A&D EA, Speedline Technologies und Indium (beide vertreten durch GPS) die etwa 70 Seminarteilnehmer im Eisenacher Hotel begrüßte, man wolle während des Seminars nicht nur an der Oberfläche kratzen, sondern inhaltlich in die Tiefe gehen. Diese Absicht wurde zum anderen in der Wahl des Tagungsortes deutlich: das Seminar fand in 500 m Tiefe im Großbunker des ehemals größten Kalibergwerks Deutschlands statt. In Merkers wird kein Kali mehr abgebaut. Der jetzige Eigner gestaltete in der riesigen Anlage ein Erlebnisbergwerk, das u.a. auch Veranstaltungen unter Tage anbietet.

Ein Gespräch mit Gwaenelle Avice-Huet, Chief Strategy & Sustainability Officer der Firma Schneider Electric, über Nachhaltigkeit in Smart Homes und IIOT-Lösungen: Nachhaltig wollte sie sein, die IFA-Messe 2022 in Berlin im vergangenen September. Doch viele Besucher zeigten sich ernüchtert: Schlüsselbegriffe wie ‚Greentech & Sustainability‘ hätten oft mehr wie bloße Behauptungen gewirkt [1]; ein Redaktionsmitglied der PLUS stellte die berechtigte Frage, inwieweit sich Elektronikprodukte wie Gemüsezuchtkästen mit WLAN-Konnektivität, Smart Gardening-Produkte [2] oder elektrische Lunchboxwärmer mit Nachhaltigkeitsbekundungen in Einklang bringen ließen. Auf den allermeisten Ständen hätten die vier R-Themen (Reduce, Repair, Reuse, Recycle) keine wirkliche Rolle gespielt – höchstens als ‚Buzzwords‘. Größere Beachtung fand ein Vortrag von Gwaenelle Avice-Huet, Chief Strategy & Sustainability Officer der Elektrotechnik-Firma Schneider Electric.

Absolute Kundenorientierung und ein Dienstleistungsangebot über die gesamte Wertschöpfungskette der Elektronik von der Entwicklung bis zum fertigen Produkt ist der Schlüssel für den nachhaltigen Erfolg der cms electronics gmbh in Klagenfurt/Österreich. Diese Firmenphilosophie hat dem österreichischen EMS-Anbieter nach seinem Markteintritt durch MBO im Jahre 2003 nicht nur zu einem gelungenen Start, sondern in der Folge auch zu einer nachhaltigen Konsolidierung verholfen. Heute zählt cms zu einem der am besten aufgestellten EMS-Unternehmen im mittelständischem Bereich in Europa.

Wettbewerb belebt das Geschäft, heißt es. Doch die Zahl der Hersteller von Spezialmaschinen für nasschemische Prozesse zur Leiterplatten-Herstellung nahm ab. Mit TSK Schill ist nun aus einem Service-Unternehmen ein neuer Maschinenbauer erwachsen, der mit HMS Höllmüller nicht nur eine bekannte Marke neu belebt, sondern darüberhinaus erkennbar auch das Geschäft insgesamt.

Diese Frage stellte ich unserer Verlagsleiterin Frau Sylvia Leuze-Reichert, nachdem ich an einem sonnigen Maivormittag meinen Arbeitsvertrag in ihrem Büro unterzeichnet hatte. Frau Reichert schwieg kurz und blickte mich nachdenklich an. „Skeptisch“, sagte sie dann. „Und neugierig.“ Mit Skepsis und Neugierde ist zu rechnen, wenn ein neues Gesicht an Bord eines Flaggschiffs auftaucht. Mit dieser Ausgabe 08/22 stelle ich mich als Chefredakteur der PLUS vor, und in der Tat sprach mein bisheriger Werdegang nicht dafür, eine Fachzeitschrift für Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik zu leiten. Ich habe einen geisteswissenschaftlichen Hintergrund, bin Literaturwissenschaftler, Historiker … und zudem Romanautor (bei Interesse wird man im Internet auf weitere Informationen stoßen).

Regelmäßig nutzt der Fachverband Bauelemente der Elektronik im ZVEI die Münchener Elektronikmessen als Plattform zur Bekanntgabe seiner herbstlichen Markteinschätzung. Dieses Jahr präsentierte Dietmar Harting, Vorsitzender des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik und in Personalunion Präsident des ZVEI, in München die neuesten Marktzahlen. Unterstützt wurde er dabei vom Vorsitzenden der Marktkommission, Wolfgang Hofmann, und von Christoph Stoppok, dem Geschäftsführer des Fachverbandes.

So zart und flexibel die hauchdünne, dehnbare elektronische Folie auch wirkt, die ich auf der LOPEC – der Messe für gedruckte Elektronik – in der Hand halten dürfte – unkaputtbar ist sie nicht. Aber sie machte die unglaublichen Fortschritte der gedruckten und organischen Elektronik haptisch erfahrbar. Zwei Tage lang konnte sich unsere Redaktion in München von den Entwicklungen überzeugen. Die Innovationskraft dieser Technologie war auf der höchst lebendigen Messe zu spüren. Ich berichte darüber ab S. 358. Was unser Hauptthema anbetrifft, ist dieses in gewisser Weise eine Reprise der Januar- und Februarausgabe – gleich dem dritten Akt eines Dramas. Nach den Prognosen für die Leiterplattenindustrie (01/23) und einer Bestandaufnahme der Lieferkettensituation (02/23) widmen wir uns bestehenden und befürchteten Krisenherden, denen sich die Leiterplattenindustrie ausgesetzt sieht.

Anhand von Modellversuchen wird bewiesen, daß die Verschleppung von Prozeßlösungen in gepluggte Viaholes eine mögliche Ursache von „Skip plating " ist. Durch Optimierung der Spülprozesse kann der Fehler spürbar reduziert werden. Ein zuverlässiger Ausschluß von „Skipplating" kann nur durch den vollständigen Verschlußsämtlicher Viaholes erreicht werden.// It has been established from model experiments that drag-out of process solution inplugged via holes is a possible cause of „skip plating". By optimising the rinsing processes, incidence of this defect can be significantly reduced. However a virtually complete elimination of„skip plating“ can only be achieved by the total masking off of all via holes.

Die Vorgeschichte: 1969 produziert Seiko in Japan mit der ,Astron' die erste Quarz-Armbanduhr für den Massenmarkt und legte damit den Grundstein für die sogenannte Quarzkrise der Uhrenindustrie. Es folgte das Sterben vieler bekannter Hersteller, denn es gab bis dahin nahezu ausschließlich mechanische Uhren. Erst in den 90ziger-Jahren wurden mechanische Uhren auch im Mittelpreissegment wieder en vogue, während Luxusuhren (heute etwa ab 3000 € aufwärts) ohnehin ihrer mechanischen ,DNA' treu blieben und überlebten.

Die ältere Dame in der Linie 8 (diese belustigende Touristenattraktion wurde 1975 durch die Stadt München leider eingestellt) befürchtete natürlich einen Apoplex (Apoplexia cerebri), also einen Schlaganfall – und nicht einen Funkenu?bersprung. Letzterer bereitet jedoch in der elektronischen Fertigung viel Ärger und Kosten.

Vor Jahresfrist hatten viele von uns nicht annähernd realisiert, was mit diesem neuen Virus aus Wuhan auf die Welt zukommt. Mir hat sich damals ein Satz eines englischsprachigen Epidemiologen eingebrannt: „Wir erleben eine Naturkatastrophe in Zeitlupe.“ Die Zeitlupenwiederholung zeigt uns oft, welches Zusammenspiel und welche Abwehrfehler ein Fußballtor ermöglicht haben. Würden wir aber ein Spiel ab Anpfiff in extremer Zeitlupe anschauen, wären wir ganz schnell überfordert und würden abschalten – nicht nur mental. So gesehen ist sogar nachzuvollziehen, dass manche sich von faktenbasierter Betrachtung abwenden und sonderlichen Theoriekonstrukten folgen.

Eine neue Technologie zur SD-Stapelung von elektronischen Bauelementen

Räumliche Multi Chip Scale Packages mit extremer elektrischer Verbindungsdichte lassen sich herstellen, wenn MCM-Ds auf einem Glassubstrat erzeugt, sodann abgelöst und zusammengefaltet und verklebt werden. Erste Tests von vier auf diese Weise montierte ICs zeigen zuverlässige elektrische Verbindungen. //
Highly compact Multi Chip Scale Packages with very high interconnection densities can be fabricated by producing MCM-Ds on a glass substrate which is then dissolved away, folded together and adhesively bonded. Initial tests on four ICs mounted in such a way showed reliable electrical connection behaviour

Die Erfindung der Rakel geht schon einige Jahre zurück. In der Seefahrt war sie, mit Leder bespannt, zum Reinigen der Deckplanken bereits so bekannt, dass sie sogar in Richard Henry Danas 1840 Memoiren ‚Two Years Before the Mast‘ Erwähnung fand. Seither machte sie eine steile Karriere: Nicht nur als Auto-Scheibenwischer, sondern auch beim Lötpastendruck hat sie sich bewährt. Bei all den bezüglich Rakel für Lötpastendruck erteilten oder angemeldeten Patenten – die doch eine gewisse Erfindungshöhe aufweisen (sollten!) – wundert es nicht, dass man die Übersicht verliert. Viele Firmen haben sich auf dieses Element als einen wichtigen Beitrag im Reflowlöten gestürzt und nicht nur Neues auf den Markt gebracht, sondern über ihre innovativen Produkte auch beinahe unglaubliche Versprechungen verbreitet.

Während sich Bund und Länder vor einiger Zeit publikumswirksam auf die Rahmenbedingungen eines Paktes für Forschung und Innovation verständigt haben, beklagt auf der anderen Seite die Arbeitsgemeinschaft industrieller Forschungsvereinigungen (AiF), dass die angewandte Forschung nunmehr reale Nachteile bei der Forschungsfinanzierung zu befürchten hat. Ein Widerspruch in sich? Wohl nicht. Zwar lässt das von der Bundesregierung aufgelegte Programm Industrielle Gemeinschaftsforschung auf zielgerichtete Förderung vielversprechender Ansätze in Innovation und Forschung hoffen. Wie sich aber nach Ansicht der AiF mittlerweile herausstellt, führen die der- zeitigen finanzpolitischen Realitäten dazu, dass Fördermittel auf Eis gelegt werden. Konkret bedeutet das: bei der AiF rechnet man mit einer dramatischen Fördermittelkürzung, wodurch insgesamt 100 Unternehmen und 10 Forschungsinstitute betroffen seien. Alleine im Bereich der Fügetechnik-Entwicklung seien derzeit vierzehn Vorhaben blockiert. Zum Beispiel werde aufgrund der Mittelkürzungen die bisherige Erfolgsgeschichte der Klebetechnik zumindest unterbrochen. Die AiF bemüht sich folglich derzeit um die Unterstützung der Politik und einschlägiger Organisationen, um eine Verbesserung der Fördermittelsituation zu erreichen.

Die Bildübertragung ist und bleibt eine Schlüsseltechnologie in der Leiterplattentechnik. Der Übergangz u Sub-75 pm-Strukturen stellt allerdings eine neue Qualität dar und erfordert gänzlich neue Einstellungen in der Porduktion. Aus Praxissicht werden Resists, Fototools und Belichtungsverfahren betrachtet und Hinweise zur Fehlerreduktion/Yieldverbesserung gegeben. //
Imaging is, and will remain for the foreseeable future, a key technology in printed circuit board manufacture. The transition to sub-75pm structures makes new demands on Process Quality and can call for entirely new production methods. A commentary, based on practical experiences, treats resists, phototools and exposure processes. Advice on reduction of defect rates and improvedyields is offered.

AT&S, assoziiert mit dem Begriff HDI/Microvia und Handyplatinen, ist weit diversifizierter als vielen bekannt ist. Der Standort Fehring in der Oststeiermark, einem landschaftlich wundervollen Fleckchen Erde, das Vergleiche mit der Toskana nicht scheuen muss, hat sich dabei auf den Automobilbereich spezialisiert.// AT&S, well known as a manufacturer of HDU Microvia technology and mobile phone boards, is far more diversified than one might expect. Situated at Fehring in East Styria and located in a landscape equal in beauty with that of Tuscany, has become a specialist for the manufacture of PCBs to the automotive industry.

Bei einem Firmenbesuch in Alzenau traf sich die PLUS für ein längeres Gespräch mit Harald Eppinger, dem Geschäftsführer von Koh Young Europe. Entstanden ist eine interessante Reflektion über die Entstehung der 3D-AOI-Systeme, Advanced Packaging, Veränderungen des Halbleitermarkts und die Unterschiede zwischen deutscher und koreanischer Unternehmenskultur. Zugleich berichtet Harald Eppinger so offen wie nie von seinen beruflichen Stationen. Das Interview führte Markolf Hoffmann.

Es ist so eine Sache – mit der Schablone. Ihr haftet etwas Zwiespältiges an. Wenn Jemand schablonenartig denkt oder handelt, dann neigt er womöglich zu einer einfältigen Denk- und Handlungsweise. Das gibt auch die eine oder andere zeitgenössische Verlautbarung wieder: „Rechts und links sind alte Schablonen der politischen Gesäßgeographie", meinte ein ehemaliger Bundesminister hierzulande. Noch ein Hinweis gefällig? „Die alten Schablonen greifen in der komplexen Wirklichkeit des 21. Jahrhunderts nicht mehr", so in etwa ein damaliger Bundeskanzler Österreichs.

... gleichzeitig zu hoffen, dass sich etwas ändert." (Albert Einstein). Das gilt besonders in Forschung & Technologie – hier ist Innovation der Motor von Industrie und Wirtschaft. Doch davor kommt erst einmal Entwicklung und damit Design bzw. Konstruktion.

Ob nun die Redewendung ‚auf den Nägeln brennen‘ aus dem mönchischen Bereich stammt oder aber aus der Folterkammer, wird wohl nicht mehr zu klären sein. Auch Sagen und Märchen werden zur Herkunft herangezogen. Unangenehm muss es auf alle Fälle gewesen sein, wenn man zu eifrig bei der Andacht war oder unaufmerksam. Heiß wird es auch im Reflowofen: die Temperaturen müssen über den Schmelzpunkt der Legierung gebracht werden, damit Benetzung und eine Lötstelle entsteht. Andererseits muss man aufpassen, dass es nicht zu warm wird, denn dann leiden Bauteile und Leiterplatten.

Neben Design for Manufacturing, Assembly oder Test wird es zukünftig auch ein Design for excellence geben. So nennt die Freudenberg Mektec Europa GmbH ihre Initiative, die nach Geschäftsführer Dr. Wolfgang Bochtler den Elektronikanwendern die flexible Leiterplatte näher bringen soll. Die Vielfalt der Lösungs- und Anwendungsmöglichkeiten flexibler Leiterplatten ist weithin noch nicht bekannt.

Ein Interview mit Uwe Veres-Homm über die Situation der Lieferketten: Die Arbeitsgruppe für Supply Chain Services des Fraunhofer-Instituts für Integrierte Schaltungen IIS beschäftigt sich seit mehr als zwei Jahrzehnten mit der Analyse von Lieferketten und entwickelt Innovationswerkzeuge für die strategische digitale Transformation von Unternehmen. Wie blickt man dort auf aktuelle Krisenherde, und welche Lösungen werden von der Arbeitsgruppe angedacht? Wir haben Uwe Veres-Homm, stellvertretender Leiter der Abteilung Risiko- und Standortanalyse, befragt.

Digitale Zwillinge (‚Digital Twins‘) gehören längst zum Standard in der Industrie: computergestützte Modelle materieller oder immaterieller Objekte, die parallel zur Fertigung diese spiegeln und virtuell abbilden – teilweise wird auch der Begriff ‚digitaler Avatar‘ verwendet[**]. Nun ist die Virtualisierung industrieller Prozesse an sich nichts Neues. Doch auch in der Leiterplattenfertigung – und in den Bereichen Analytik und Test sowie in der Forschung – wird immer häufiger von virtuellen Zwillingen gesprochen. Es war an der Zeit, dass die PLUS sich dem ‚Trendthema‘ näher widmet. Für die aktuelle Ausgabe haben wir mehrere spannende Artikel gewonnen. So erfahren wir von dem Einsatz des ‚Digital Twin‘-Konzepts bei AOI-Prüfsystemen (S. 1025) und sprechen mit Prof. Dr. Florian Kerber vom Technologietransferzentum ‚Flexible Automation Nördlingen‘ (TTZ) über die Anwendung Digitaler Zwillinge beim EMS-Bestückungsprozess (‚Gespräch des Monats‘, S. 1088).

Wenn man mit Industrieunternehmen, aber auch Vertretern aus Wissenschaft und Politik über Innovationen in Mikrosystemtechnik und Elektronik diskutiert, dann fallen auf der einen Seite häufig Begriffe wie Polymerelektronik, Nanotechnologie oder Embedded Systems. Die Reihe der „High-Tech-Schlagworte" lässt sich beliebig fortsetzen. Auf der anderen Seite ist deutlich festzustellen, dass die Unternehmen in wirtschaftlich eher schwierigen Zeiten zwar bestrebt sind, neue Produkte in den Markt zu bringen, technologische Weiterentwicklungen, insbesondere im Bereich der Sys- temintegration bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT), aber häufig zurück gestellt werden. „Das bisschen Packaging machen wir im Rahmen der Produktentwicklung so nebenbei" bekommt man aus Industrie, aber auch Förderpolitik, oft zu hören. Vergessen wird dabei häufig, dass die AVT wesentlichen Einfluss auf die Zuverlässigkeit, die funktionalen Eigenschaften und die Kosten mikrosystemtechnischer oder elektronischer Baugruppen hat. Als ein einfaches Beispiel können hier RFID-Transponder dienen. Bis zu 70?% der Systemkosten entfallen heute auf die substratintegrierte Antenne und das Packaging. Damit sind die Packagingkosten ein wesentlicher Schlüssel für den Einsatz der RFID-Technologie auf Einzelproduktebene.

Die Steinacher Firma Becker & Müller fokussiert sich bei der Fertigung von Leiterplatten auf Sonderanfertigungen, Prototypen und Muster. Dazu gehören kundenspezifische Leiterplatten in Übergröße bis zu 427 x 884 mm. Entgegen dem allgemeinen Trend der Miniaturisierung in der Elektronik gibt es auch Anwendungen, welche explizit große Baugrößen der Leiterplatten fordern. Anwendungsbeispiele solcher ‚Big Size PCB‘ sind neben der Medizintechnik vor allem Energieerzeugung und Telekommunikation. Flexible übergroße Leiterplatten werden u. a. in der Industrieelektronik, der Luft- und Raumfahrt sowie in der Militärtechnik verwendet. Darüber hinaus bieten diese Sondergrößen überall dort Kosten- und Sicherheitsvorteile, wo die Kombination separater starrer Leiterplatten durch eine einzelne Einheit ersetzt werden kann.

Die neue Infineon-Chipfabrik in Dresden ist mehr eine Fab unter vielen: Für die EU ist sie endlich ein vorzeigbares Beispiel, dass das Europäische Chipgesetz wirkt. Derweil verdichten sich die Indizien für ein taiwanesisches Engagement in Sachsen. Der Freistaat hat schon ein paar mal gezeigt, wie langfristige Hochtechnologie-Politik funktionieren kann. Das jüngste Beispiel findet sich ein paar Kilometer weiter östlich. Eskortiert von hochrangiger Politprominenz hat Infineon-Vorstandsvorsitzender Jochen Hanebeck im Mai symbolisch den ersten Spaten für die neue Chipfabrik des deutschen Halbleiter-Herstellers in Dresden geschwungen: Eigens dafür in die Dresdner Heide gereist waren auch EU-Kommissionspräsidentin Ursula von der Leyen (CDU) und Bundeskanzler Olaf Scholz (SPD).

So schlicht umschreibt die Firma TECHNOLAM in Troisdorf ihr Tätigkeitsfeld. Schlicht und markant ist auch das Unternehmensmotto ; „Besser sein als andere”.
1994 von Günther Fuchs, einem weltweit erfahrenen „Laminate-Mann” gegründet, hat sich TECHNOLAM innerhalb weniger Jahre zu einem maßgeblichen Basismaterial-Lieferanten auf dem deutschen Markt entwickelt. Bei starrem FR4 sieht sich TECHNOLAM heute als zweitgrößter Lieferant auf diesem Produktgebiet in Deutschland.

Haben Sie in letzter Zeit versucht, einen Handwerker zu finden? Ob Schreiner, Klempner oder Elektriker: rund 175.000 Handwerker fehlen laut Zahlen des Bundeswirtschaftsministeriums. Erwischt man doch einen, darf man sich auf lange Wartezeiten einstellen – und im Gespräch erfährt man, dass uns das dicke Ende erst noch bevorsteht. „Wir finden keine Auszubildenden“, verriet mir neulich ein Elektriker. „Die Industrie zieht sie uns alle ab.“ Dabei sieht es bekanntermaßen in der Industrie ebenso düster aus. Warnungen der UN zufolge werden bis 2030 etwa 30 Mio. weniger Menschen in den fünf wichtigsten Industrienationen in der Lage sein, zu arbeiten. Die Covid-19-Pandemie hat das Problem nochmals verschärft.