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Das Belichten von Interconnect Carrier Ist seit jeher ein ungeliebter Kostenfaktor in der Fertigung.
Das Automatische Belichtungssystem MAX9000 der MANIA GmbH will mit diesen alten Zöpfen aufräumen.

Nichts ist so alt wie ein Belichtungssystem von gestern oder gar vorgestern. Insbesondere das konventionelle Ausrichten über ausschließlich fixierte Positionierstifte genügt den heutigen hochgenauen Anforderungen an Produktionsprozessen nicht mehr. Gleichgültig, ob Innenlagen oder Außenlagen, ein- oder doppelseitig, starre oder flexible Interconnect Carrier, die Anforderungen der Endgerätehersteller an Komplexität und Funktion steigen.

Im kleinen Städtchen Blandford im englischen Dorset leben und arbeiten Ingenieure, die ‚out of the box‘ denken, also anders an die Dinge herangehen, als man es normalerweise tut, und sich intensiv mit automatisierter Leiterplatteninspektion beschäftigt haben. Sie haben sich bei der Inspektion vom bisherigen AOI-Ansatz verabschiedet, um dem Anwender einen neuen Mehrwert zu bieten. Das System a3Di von Amfax erreicht damit ‚near zero false calls‘.

Der Startschuss für 6G ist gefallen – es soll 1 Terabit Daten, also 1000 Gigabit, innerhalb einer Sekunde übertragen können. Wie die nächste Generation der Mobilkommunikation entwickelt wird und wofür wir sie brauchen, erklärt Dr. Ivan Ndip, anerkannter Experte und Abteilungsleiter am FhG-IZM in Berlin. Dr. Ndip: 6G ist die sechste Generation der Mobilkommunikation. Bei 5G reden wir über eine Datenrate von bis zu 20 Gigabit/Sekunde und eine Latenz von ca. 1 Millisekunde. Mit 6G haben wir das ambitionierte Ziel, das Fünfzigfache der Datenrate und ein Zehntel der Latenz von 5G zu erreichen. Es gibt sehr viele Anwendungen im Bereich Autonomes Fahren, Medizin, Industrie 4.0, Smart City und Entertainment, die davon profitieren würden – aber eben auch große Herausforderungen, die erst einmal gelöst werden müssen.

NORTEC 2020 – die Hamburger Fachmesse für Produktion mit Campus für den Mittelstand, verzeichnete rund 430 Aussteller und 10 000 Besucher. Sie nutzten die Messe zur Information über innovative Fertigungstechnologien, zur Erschließung neuer Geschäftsfelder sowie zum branchenübergreifenden Austausch. Präsentiert wurde die ganze Welt der Produktion im Zeichen von Industrie 4.0, wobei die Robotik breiten Raum einnahm und Lösungen für klein- und mittelständische Unternehmen gezeigt wurden. Die Zukunft ist bereits angelaufen.

Das 8. Seminar für aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnik, das Ende Juni 2013 in Dresden veranstaltet wurde, hatte neben Löten und Prozessoptimierung auch Randthemen der Elektronikproduktion im Blickpunkt. Darunter waren Nacharbeit und Reparatur sowie Reinigen und Schutzlackieren.

Wie schon in den Vorjahren betätigten sich die Firmen ASM Assembly Systems GmbH & Co. KG, ASYS Group, Christian Koenen GmbH, Heraeus Materials Technology GmbH & Co. KG, Vliesstoff Kasper GmbH, Rehm Thermal Systems GmbH und Zevac AG als Veranstaltungssponsoren und Aussteller. Die Organisation hatte wieder Thorsten Schmidthausen, 4-tec Marketing, übernommen und Moderator war wieder Prof. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock. Die Vorträge wurden von der begleitenden Ausstellung und einem Abendprogramm zum Networking abgerundet.

Das Expertenseminar zur Aufbau- und Verbindungstechnologie hat in zwölf Fachvorträgen und einer begleitenden Ausstellung sowie mittels intensivem Erfahrungsaustausch vermittelt, welche Technologien für die Zukunft besonders erfolgversprechend sind.
Neben den Partnerfirmen ASM, ASYS, Christian Koenen, Stannol, Rehm, Vliesstoff Kasper und ZEVAC haben sich weitere Unternehmen, darunter ADL, kolb, MTM Ruhrzinn und Zestron als Aussteller an der 16. Veranstaltung dieser Seminarreihe beteiligt. Wieder einmal ist das Expertenseminar von Thorsten Schmidthausen (2ndMax) in Kirchheim organisiert worden, und wie in den Vorjahren eröffnete und moderierte Prof. Dr. Mathias Nowottnick, IEF/IGS der Universität Rostock, die Veranstaltung.

Im Herbst letzten Jahres lockte das Expertenseminar ‚Wir gehen in die Tiefe‘ über Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik etliche Besucher nach Dresden. Seit Jahren ist ‚Wir gehen in die Tiefe‘ (WgidT) eine feste Größe für den fachlichen Austausch über die Optimierung von Produktionsabläufen in der Elektronikfertigung. Auch 2023 war die Veranstaltung im Dresdner Hotel ‚Mighty Twice‘ ein vielerwartetes Event der zweiten Jahreshälfte. Zwölf Fachverträge, verteilt auf zwei Veranstaltungstage Ende September, warteten auf die Zuhörer – ebenso wie der hochgeschätzte Erfahrungsaustausch mit Experten und Kollegen. Die PLUS nahm am ersten Veranstaltungstag Ende September teil. In der Branche genießt ‚Wir gehen in die Tiefe‘ Kultstatus.

Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette‘ entwickelt wird, aufgelöst werden. Zentral ist dabei ein Interposer auf Siliziumbasis, der mit einer polymeren Optiklage erweitert wird. Der Artikel beschreibt den abgestimmten Entwurf sowie die Prozessierung der einzelnen Plattformkomponenten am Beispiel zweier optischer, kryptografischer Anwendungen. Photonic processing units (PPUs) or photonic integrated circuits (PICs) are consistently increasing in complexity, application spectrum, and usage.

Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den Besuchern, Zukunftstechnologien aus dem Bereich kennenzulernen und ihr Potential ermessen zu können. Gerade die Konferenzbeiträge aus 22 Ländern weckten großes Interesse und waren bestens besucht. Auch die PLUS hörte sich mehrere Vorträge an (siehe PLUS 3/2023, S. 358), unter anderem von Ezgi Inci Yesilyurt vom Leibniz-Institut für Polymerforschung aus Dresden, die über einen Siebdruckansatz für die Elektrodenfertigung referierte. Für die vorliegende Ausgabe konnten wir ihre höchst interessante Arbeit für die
Technologierubrik gewinnen.

Jahrelang hat der US-amerikanische Branchenverband IPC die Umweltproblematik in Design und Fertigung von Leiterplatten, Baugruppen sowie Geräten auf Sparflamme gehalten. Jetzt scheint er ihr deutlich mehr Bedeutung beizumessen. Ziel ist die Realisierung einer effektiven Kreislaufwirtschaft.
Mit der Erarbeitung von IPC-1402, deren Arbeitsentwurf im Juni 2022 zur breiten Diskussion freigegeben wurde, strebt der Verband erstmals an, neben bleifreien Loten in einem neuen Standard die Umweltproblematik beim Einsatz von Reinigungschemikalien konzentriert in den Vordergrund zu stellen. Die Richtlinie mit dem Titel ‚IPC-1402: Standard for Green Cleaners Used in Electronics Manufacturing‘ soll als Ergebnis internationaler Arbeit bis Ende des Jahres fertig sein.

Auf dem MikroSystemTechnik Kongress 2023 (MST) in Dresden wurden die „Green ICT Awards“ im Rahmen des Kompetenzzentrums ‚Green ICT @ FMD‘ erstmalig verliehen, um Bachelor- und Masterabschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations- und Kommunikationstechnologie (IKT) auszuzeichnen.Die Bekanntgabe der genauen Platzierung sowie die Preisverleihung fand beim MST Kongress am Dienstag, den 24. Oktober, statt. Nach der Begrüßung durch Chairman Prof. Hubert Lakner, Institutsleiter des Fraunhofer-Instituts für Photonische Mikrosysteme IPMS, und zwei Keynotes überreichten Prof. Amelie Hagelauer, Institutsleiterin des Fraunhofer-Instituts für Mikrosysteme und Festkörper-Technologien EMFT, und Dr. Stefan Mengel, Referatsleiter im Bundesministerium für Bildung und Forschung, den Green ICT Award.

Minimalisierung und Robustheit sind nicht nur, aber vor allem bei der Entwicklung von Leiterplatten im Bereich Automotive eine Herausforderung. Elektronische Bauteile müssen in diesem Bereich eine ganze Reihe besonderer Kriterien erfüllen. Die Surface Mount Technologie (SMT) hat sich hier weitgehend durchgesetzt – ‚Floating‘-Elemente geben jetzt neue Impulse.
Die Automobilindustrie unterliegt einem dynamischen Wandel. Neue Fahrzeug-Generationen laufen mit alternativen Antrieben aus den Produktionshallen und bieten hochautomatisiertes Fahren. Hinzu kommt der Wunsch der Anwender nach noch mehr Gadgets, noch mehr Komfort, noch mehr Intelligenz sowie Connectivity und Services. Die in den Getrieben verbauten Elektronikkomponenten sollen auf immer kleinerem Raum immer mehr Leistung erbringen.

Traditionsreiches Familienunternehmen feiert 150-jähriges Jubiläum

In einem dem Anlass gebührenden Rahmen feierte SCHMID Ende September am Hauptsitz in Freudenstadt 150 Jahre Firmengeschichte. Auf einen zweitägigen Technologietag folgte eine Feier für und mit den Mitarbeitern. Am Tag darauf bot ein Expertenforum mit diversen hochkarätigen Vorträgen und die anschließende Abendveranstaltung den geladenen Kunden, Lieferanten und Partnern aus dem In- und Ausland beste Unterhaltung und Austauschmöglichkeiten. Die Feierlichkeiten fanden mit einem ‚Tag der offenen Tür‘ einen gelungenen Abschluss, den viele Mitbürger aus Freudenstadt und die Familien der Mitarbeiter nutzten, um sich beim Firmenrundgang einen umfassenden Einblick zu verschaffen.

Die ‚embedded world Exhibition&Conference‘, in diesem Jahr vom 27. Februar bis zum 1. März in Nürnberg abgehalten, gilt als weltweit wichtigste Fachmesse und Kongressveranstaltung für Embedded-Systeme und das thematisch damit verbundene Internet der Dinge. Demonstriert und diskutiert werden Hardware-Produkte, Entwicklungs-Tools, Software und Dienstleistungen für Embedded-Systeme.

Unter diesem Motto wurde das 8. Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) von 13 Unternehmen der Branche in Hamburg veranstaltet. Geboten wurde Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.
Referenten aus Wissenschaft und Industrie stellten neue Prozesstechnologien vor, beleuchteten theoretische Aspekte und präsentierten aktuelle Forschungsergebnisse. Parallel zum Vortragsprogramm konnte man sich bei den Ausstellern über innovatives Equipment und Fertigungslösungen informieren. Und auch zum Netzwerken gab es reichlich Gelegenheit.
Nachhaltige Fertigungsprozesse, technologische Kompetenz und kontinuierliche Optimierung der Produktionskosten sind Schlüsselfaktoren, um international wettbewerbsfähig zu sein, und Herausforderungen, mit denen die Elektronikhersteller Tag für Tag konfrontiert sind.

Der ZVEI hat mit seinem Zielbild der ‚All-Electric-Society‘ eine Vision für die Zukunft entwickelt. Auf dem ZVEI-Jahreskongress 2023 wurde von hochkarätigen Personen aus Politik, Wirtschaft, Wissenschaft und Gesellschaft erörtert, wo wir aktuell stehen, welche Herausforderungen als nächstes zu lösen sind und welche Chancen sich ergeben. Um die Klimaziele zu erreichen, ist noch viel zu tun. Über 600 Teilnehmer haben die zweitägige Veranstaltung mit sieben Diskussionsrunden, elf Keynotes und Vorträgen sowie einem Rahmenprogramm besucht. Drei Mitglieder der Bundesregierung und eine Ministerpräsidentin waren unter den Vortragenden. Das Feedback war durchweg positiv. Die Stimmung war sehr gut, denn es gab nicht nur viel Applaus, sondern auch manchen Lacher.

Mit Flip Chips bestückte flexible Schaltungsträger eröffnen neue Perspektiven bei der Miniaturisierung mobiler Elektronikgeräte. Es werden Ent- wicklungen beschrieben, die auf die wirtschaft- liche Herstellung von Baugruppen in Flip-Chip-Technik mit einem Bauelemente-Pitch von 40 µm und darunter abzielen. Die Flip-Chip-Technik erreicht und unterschreitet damit Rastermaße, wie sie sonst nur mit fortgeschrittener Wirebond-Technologie möglich sind. Zur Entwicklung gehören kleberlose Flexmaterialien, neueste Methoden der Laserdirektstrukturierung von dünnen Resist- und Kupferschichten. Als Alternative zur beherrschenden Subtraktivtechnik wurden die Möglichkeiten eines additiven Kupferaufbaus feinste Leiter untersucht.// 

Flip-chips mounted on flexible circuit boards, offer new concepts for construction of miniaturized hand-held devices. Developments are described which allow cost-effective production of assemblies using flip-chip technology with component pitches of 40 µm or even less. Flip-chip techno- logy achieves and falls short of pitches, which usually are attainable only using advanced wire-bond technology. These developments include adhesive-free flexible materials as well as recent methods of laser patterning of thinner copper and resist layers. The capabilities of an additive copper build-up of finer-pitched track structures are investigated as an alternative to the dominating subtractive technology.

Das weltweite Automobilgeschäft zeigte in den ersten 8 Monaten dieses Jahres ein uneinheitliches Bild. Während in Europa der Absatz eher schwächelt, treiben Asien und einzelne südamerikanische Länder die Pkw-Produktion an.

Eigentlich begann alles mit dem VW-Einkaufsvorstand José Ignacio López Anfang der neunziger Jahre. Lopez und sein Team analysierten in nur wenigen Tagen die Abläufe bei ihren Lieferanten. Daraus folgten konkrete Einsparungsvorschläge. In soweit standen den rigorosen Preissenkungsforderungen zumindest teilweise Kosteneinsparungen gegenüber.

Die arg gebeutelte Leiterplattenbranche konnte ihr Glück in den letzten acht Monaten dieses Jahres gar nicht fassen. Kaum der schlimmsten Wirtschaftskrise 2008/2009 seit dem Zweiten Weltkrieg entronnen, sprudelten die Auftragseingänge in Rekordhöhe. Die Lieferzeiten verdoppelten und verdreifachten sich, aber auch die Materialkosten zogen kräftig an. Knappe Laminate, steigende Kupferpreise und Glasgewebekosten kumulierten sich zu stolzen +/-40 % Preissteigerungen bei Basismaterial seit den Kaputtpreisen von Mitte 2009.

Die Firma Kunststoffmaschinenbau Adam PILL, bekannt als erfahrener Hersteller horizontaler Durchlaufanlagen zur Oberflächenbehandlung von Leiterplatten, bietet als Alternative zu seinem herkömmlichen Bandfilter nun auch einen Zyklonfilter zur Separation von Resistpartikeln aus der zum Strippen verwendeten Prozeßlösung. Es handelt sich dabei um die spezielle Kombination eines einfachen Zentrifugalabscheiders (Hydrozyklon) mit einem Flächenfilter (Siebfilter).

Bei der Entwicklung eines Elektronikprodukts darf bei der Konzeption der Elektronik das Gehäuse nicht vergessen werden. Denn dieses kann die Ableitung der Wärme an die Umgebung behindern oder fördern, möglicherweise auch beides. Kühlung ist eine Systemangelegenheit. Deshalb ist ein Top-down-Ansatz zu befürworten, der auf der Gehäuseebene beginnt.

Die Vielfalt der Leiterplattentechnologien wird immer größer: Das Spektrum erstreckt sich von elektronischen Körnern (elctronic grains) bis zu konventionellen Leiterplatten und Hochstrom-Varianten. Bayern Innovativ veranstaltete hierzu sein 15. Kooperationsforum und traf bezüglich Bedarf und Interesse ins Schwarze.

Die Veranstaltung über ,die Leiterplatte zwischen ‘all-in-one-package’ und gedruckter Schaltung’ zählte über 200 Teilnehmer. Neben Vorträgen wurden eine Tischausstellung sowie Gelegenheiten zum Networking geboten. Moderatoren waren wie in den Vorjahren Jürgen Frickinger, Teamleiter Technologie der Bayern Innovativ GmbH, Nürnberg, und Hans-Joachim Friedrichkeit, PCB-Net- work, Maulburg.

Die dritte EPC in Maastricht ist längst Geschichte und dennoch beschäftigt die Branche dieses Thema. Wie im Vorfeld der Veranstaltung geht es im Nachhinein auch darum, inwieweit das EPC-Konzept denn überhaupt richtig und in welchem Zeitraum und wo die nächste Messe zu veranstalten sei.
Zunächst einmal kann festgestellt werden, dass Maastricht ohne Zweifel eine Steigerung von Wiesbaden darstellte, insbesondere wenn man die Räumlichkeiten des Messezentrums, die Anzahl der Aussteller, und die Qualität der Konferenz und Organisation der Veranstaltung im Auge hat. Ein Vergleich zur letzten Productronica erübrigt sich. Die Integration der Fachmesse in die Weltmesse hat sich als Flop herausgestellt, von dem Fiasko des begleiten-den Kongresses ganz zu schweigen.

Am Fraunhofer-Institut für Fertigungstechnik und Angewandte Materialforschung IFAM fand in Bremen zum zweiten Mal das Fachsymposium Polymerverguss statt. Ziel der Veranstaltungsreihe ist der fachliche Austausch der breit über unterschiedliche Branchen verteilten Experten im Feld des Polymervergusses und der Verbindungstechnik.

Nach dem Erfolg der letztjährigen Veranstaltung sowie den zahlreichen Anfragen lädt die Limata GmbH am 14. Juni 2016 erneut zum Technologietag nach München ein. Das Motto der Veranstaltung 2016 lautet: ,Fertigung 4.0 – Die Leiterplattenproduktion wird digital'.

Spätestens seit dem letzten Jahr ist die Digitalisierung von Prozessen in aller Munde. Das Schlagwort lautet ,Industrie 4.0‘ (siehe auch PLUS 1/2016 – ,Forschung & Technologie‘, Seite 132-142). Sei es die Hannover Messe, die mit dem Thema ,Inte- grated Industry‘ bereits im vergangenen Jahr entscheidende Akzente gesetzt hatte, aber auch zahlreiche Vorträge auf Fachtagungen behandeln immer wieder das gleiche Thema: die Vernetzung und somit die Kommunikation von Maschinen in der Produktion.

Nach dem großen Erfolg im letzten Jahr hat auch in diesem Jahr am 22. und 23. September wieder ein 2-tägiger Workshop in der Europäischen Zentrale der Nordson Electronics Systems Group in Maastricht stattgefunden.

Durch das Bündeln ähnlicher Leiterbahnen kann die zu routende Datenmenge drastisch reduziert werden. In einem ersten Schritt werden diese Bündel (bundles) geroutet. Wenn das Ergebnis zur Zufriedenheit des Designers ausgefallen ist, kann in einem zweiten Schritt das endgültige Routing des Verbindungsmusters erfolgen. Durch das Bündeln kann der Entwickler die Vorgaben für das Design übersichtlich planen und diese Vorgaben in die Datenbasis aufnehmen.

Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben. Nach dem Lockdown Mitte März war das Event eine der ersten Gelegenheiten, bei der Fachleute aus der Elektronikproduktion und deren Umfeld wieder zusammenkommen und sich direkt austauschen konnten. Das wurde als wichtiges Signal für alle und als ein Schritt zurück zur Normalität empfunden. Die Veranstaltung fand unter Einhaltung eines strengen Hygienekonzepts statt, das schon beim Empfang mit der Registrierung inklusive Fieberkontrolle in einem separaten Zelt auf der eigens dafür für den Verkehr gesperrten Straße begann. Trotzdem genossen sichtlich alle das Technologieforum.

Das europäische Forschungszentrum für Nanotechnologie und Nanoelektronik IMEC hat zwei alternative Methoden zur Bestimmung der Qualität des Level-0 „Chip Capping" entwickelt: den Through-hole-Test und die Messung des Gütefaktors von MEMS-Resonatoren. Während die existierenden Verfahren zur Überprüfung der Dichtheit (Hermetizität) von MEMS-Packaging Nachteile zeigen, sind die Ergebnisse der beiden neuen Methoden, die anhand verschiedener Gehäusetypen evaluiert wurden, viel versprechend. Beide Methoden haben sich als nützliche Werkzeuge zur Unterstützung der Gehäuseentwickler bei der Verbesserung ihrer Technologien erwiesen. // 

IMEC, the European Research Centre for Nano- technology & Nano-Electronics, has developed two different methods for assessing the quality of Level-0 “chip-capping”. These are the through-hole test and a measurement of the Quality Factor of MEMs resonators. Whereas the currently used methods for testing sealing integrity (hermeticity) of MEMs packaging show drawbacks, results from the new test methods which were assessed using several types of packaging, are extremely encouraging. Both methods have been shown to be useful tools to support developments in MEMs packaging, thereby improving the technology.