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Die SEMICON Europa ist die führende Messe und Konferenz für die Zukunft der Halbleiter-, Mikro-und Nanoelektronik in Europa. Sie fand, wie üblich, gemeinsam mit der Plastic Electronics Konferenz und Industrieausstellung als ‚SEMICON Europa2013/PE2013' vom 8. bis 10. Oktober in der Messe Dresden statt. Die PE repräsentiert die Branche der organischen und gedruckten (Halbleiter-) Elektronik. SEMI, der weltweite Verband der Nano- und Mikroelektronik-Fertigung und -Lieferketten hatte 350 Aussteller aus 20 Nationen, die Akteure der europäischen Halbleiter-Industrie, MEMS-, Photovoltaik und andere Mikroelektronikfertiger einberufen, um die nächsten Schritte in die neue ehrgeizige 100 Mrd. €-Halbleiterfertigungs- Strategie Europas zu planen. Das Ziel Europas ist, 20 Prozent Marktanteile an der weltweiten Chip- Produktion im Jahr 2020 zu erreichen. Mehr als 8000 Besucher aus der ganzen Welt wurden gezählt. Die PE2013 rückte erstmalig die Industrialisierung der organischen Elektronik in den Mittelpunkt. Neben diesem Aspekt deckte die PE2013 Conference auch alle Segmente der Printed Electronics Branche, einer einflussreichen und zukunftsträchtigen Technologie, ab.

Anlässlich des 60. Geburtstags von Prof. Dr. Klaus-Dieter Lang veranstaltete das Fraunhofer IZM im Dezember 2014 ein Symposium und einen Festakt. Im Rahmen dieses Events erfolgte auch die IZM-Forschungspreisverleihung 2014. Seit mehreren Jahren bittet das Fraunhofer IZM in lockerer Reihenfolge zu Fachsymposien, um Kunden und Partner den gegenwärtigen Stand der Technik im Electronic Packaging zu präsentieren. Rund 300 Gäste waren der Einladung des Instituts in das Scandic-Hotel am Potsdamer Platz gefolgt, um sich von hochkarätigen Referenten aus Forschung und Industrie über aktuelle Trends informieren zu lassen.

39. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie des VDE/VDI in der Microelectronic Packaging Dresden GmbH

Der Sächsische Arbeitskreis für Elektronik-Technologie des VDE/VDI bildet die regionale Basis für den Erfahrungs- und Informationsaustausch der sich schwungvoll entwickelnden Elektronikindu-strie Sachsens und angrenzender Gebiete. Mit regelmäßigen mehrmaligen jährlichen Treffen ist er nicht nur für die sächsische Mikroelektronik zur Institution geworden (PLUS 12/2003, S. 1959). Diesmal trafen sich die sächsischen Elektronik-Technologen und ihre Gäste zum Thema „Microelectronic Packa- ging – Stand, Besonderheiten, Anwendungsbeispiele“ bei der Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD).

Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) blickt auf zehn Jahre erfolgreiche Arbeit als eigen- ständiges Unternehmen im Microelectronic Packaging zurück. Basierend auf gut 40 Jahren Erfahrung im Halbleiterpackaging hat sich die MPD sehr schnell zu einer der führenden Firmen im rasch wachsenden Technologiebereich des Assembly und Packagings etabliert. In Zusammenarbeit mit Kunden aus den unterschiedlichsten Anwendungsbereichen entwickelt die MPD modernste, miniaturisierte und hoch- effektive kundenspezifische Packaginglösungen für verschiedenste Sensoren und Aktoren und fertigt diese vom Prototyping bis zur Großserie. Bemerkenswert ist die ausschließliche Entwicklung und Fertigung der Module unter „halbleiternahen" Reinheitsbedingungen.

Die Microelectronic Packaging Dresden GmbH (MPD) ist bekannt durch seine bedeutende Kompetenz und die langjährigen Erfahrungen zur Entwicklung und Herstellung von elektronischen Mikrosystemen in Verbindung mit Sensorik. Auf der SMT wurde als derzeitiger Schwerpunkt für die MPD das gesamte Umfeld der Medizinelektronik, Biokompatibilität, miniaturisierte Elektronik und Sensorik dargestellt. Dazu gehören Überwachungssysteme mit eingebauter Sensorik, und der Einsatz der Systeme außerhalb und innerhalb des menschlichen Körpers.

Seit 18 Jahren werden von der MicroContact AG, Lostorf, Schweiz, Starrnadeladapter zum Kontaktieren von Sub- straten hergestellt. Sie gilt heute als Marktführer in dieser Technologie. Im Laufe der Zeit wurden die Starrnadel- adapter immer feiner und genauer. Die MicroContact AG bringt eine neue Generation Starrnadeladapter auf den Markt, welche auch in herkömmliche Incircuit-Tester eingebaut werden können, so dass auch diese Leiterplatten mit Mikrostrukturen testen können. Mit den neuen MCA?Microadapter können bestückte und unbestückte Substrate, Leiterplatten, Folienschaltungen, Keramikschaltungenen etc. mit Strukturen von 70 µm und einem Raster von 150 µm kontaktiert werden (Abb. 1), wodurch das Generieren von extra Testpunkten auf ein Minimum reduziert werden kann. Diese Adaptertechnologie ermöglicht auch das Testen von Chipstrukturen oder das kraft- lose Kontaktieren von Steckverbindern, welche bisher nur mit einem Gegenstecker ausgemessen werden konnten.

Immer kleiner und leistungsfähiger – diese Marktanforderungen zu erfüllen, ermöglicht HARTING Electro-Optics anhand von Micro Packaging-Lösungen. Diese werden als Projektdienstleistungen ange- boten. Eine Schlüsselfunktion kommt dabei dem LPKF-LDS-Verfahren (Laser-Direkt-Strukturierung) zu, mit dem es möglich ist, individuell auf Kundenbedürfnisse zugeschnittene 3D-Schaltungsträger in Serie und kostengünstig zu fertigen.

Der MicReD-Industrial-Power-Tester 1500A von Mentor Graphics ermittelt über Lastwechsel- und thermische Tests die Lebensdauer von Leistungsbausteinen für Automobile, Hybrid-Elektrofahrzeuge und Eisenbahnen, sowie in der Stromerzeugung, etwa in Windanlagen. Der MicReD-Power-Tester ist der einzige kommerzielle thermische Tester, der Lastwechsel und thermische Transienten-Messungen mit der Analyse von Strukturfunktionen verbindet. Dazu müssen die Komponenten nicht aus der Testumgebung entfernt werden.

Das European Institutfor Printed Circuits (EIPC) in Maastricht gab die Ernennung von Michael Weinhold zu seinem Technischen Direktor bekannt.

Die Unternehmensfinanzierung in Deutschland wandelt sich in beträchtlicher Geschwindigkeit. In der Vergangenheit finanzierten sich Unternehmen aus der Leiterplatten- und Bestückungsbranche fast ausschließlich über ihre Hausbank, die den Unternehmern lange Zeit bereitwillig und mit günstigen Konditionen zur Seite stand. In den letzten Jahren hat sich dieses Bild sehr stark verändert. Banken finanzieren nicht, kaum oder zu wesentlich veränderten Bedingungen und hinterlassen damit ein gewisses Vakuum, welches es zu füllen gilt. Als Gründe werden gerne Basel II, die strengen Vorschriften des Rating oder andere Argumente genannt. Ob diese Entwicklungen nun wirklich an Basel II liegen, oder ob die Probleme letztendlich hausgemachte Bankprobleme sind, sei dahingestellt.

Die feineren Strukturen auf modernen Leiterplatten, die stetig steigende Komplexität und letztlich die Notwendigkeit die einzelnen Fertigungsschritte permanent zu optimieren, um Schwachstellen und teure Fertigungsfehler zu vermeiden erfordern neben dem nötigen Equipment auch eine bestmögliche Qualitätskontrolle.

Seit 11 Jahren würdigt die bundesweit tätige Oskar-Patzelt-Stiftung hervorragende Leistungen mittelständischer Unternehmen und vergibt in diesem Zusammenhang jährlich im Herbst den Wirtschaftspreis Großer Preis des Mittelstandes. Als eines von bundesweit knapp 2800 Unternehmen wurde auch Metoba für diesen Wettbewerb nominiert. Die Nominierung erfolgte durch die Stadt Lüdenscheid. Mitte des Jahres hat Metoba dann im Rahmen der 12. Oskar-Patzelt-Stiftungstage – zusammen mit 812 weiteren Unternehmen – die 2. Stufe des diesjährigen Wettbewerbs erreicht. Hierbei wurden folgende Kriterien zu Grunde gelegt: Gesamtentwicklung des Unternehmens, Schaffung/Sicherung von Arbeits- und Ausbildungsplätzen, Innovation und Modernisierung, Service und Kundennähe sowie Engagement in der Region.

Bauelemente in der Halbleiterindustrie werden in den meisten Verfahren auf einen Leadframe montiert. Um die elektrischen Halbleiterelemente zu schützen, werden sie anschließend mit einem Epoxy-Material (Epoxy-Harzen) umschlossen (Epoxy Mold Compound, Epoxy Resins). Bei diesem Umspritzvorgang (Molding) kann flüssiges Epoxy-Material auf den Leadframe gelangen und diesen kontaminieren (,bleed-out'), da in der Regel die verwendeten Gussformen nicht vollständig dicht auf dem Leadframe schließen. Das auf den Leadframe-Flächen und ihren Outer-leads (,äußere Lötstege') befindliche Epoxy-Material wird Flash oder Mold Flash genannt.

Durch den Ausbau der Mobiltelefonnetze werden immer kompaktere Hochfrequenz-, Sende- und Empfangsmodule (Transceiver) benötigt. Die Leistungsverstärker dieser Transceiver sind mit HF-Leistungstransistoren bestückt, die eine hohe Verlustleistung generieren. Zur effektiven Ableitung der Verlustwärme bei Hochfrequenz- oder Mikrowellenleiterplatten hat die RUWEL AG verschiedene Techniken entwickelt, die hier vorgestellt werden. // 

As the cellphone network is expanded, ever-more compact HF transmission and receiver modules (transceivers) are called for. The load amplifiers of such transceivers are based on power transistors, which generate a high load-loss. The effective dissipation of such thermal energy in HF- and micro- wave PCB’s has been successfully achieved by RUWEL AG using a range of techniques which are here described.

Der Anblick des fließenden Lots erfreut Löter, wobei er oder sie vielleicht den Eindruck erhält, dass es diese flüssige Legierung ist, die das Entstehen einer funktionierenden Lötstelle ausmacht. Obgleich natürlich ihr Schmelzen eine der Grundbedingungen ist, wird häufig übersehen, dass für die chemische Reaktion zwischen dem Zinn des Lots und den beiden Basismetallen, die man verbinden möchte, die Temperatur der Basismetalle eine ebenso wichtige Rolle spielt. Bei den Anweisungen zum Handlöten mit dem heißen Lötkolben wird das meist betont. Nachdem eine thermische Brücke mittels geschmolzenen Lots erstellt wurde, um den Wärmetransport zu begünstigen, wird der Lotdraht an das Basismetall gehalten. Dadurch ermittelt man, ob dieses die nötige Löttemperatur erreicht hat. Schmilzt der Draht ist alles im grünen Bereich. //
Soldering is quite an intricate process that in most cases relies heavily on guesswork and trial-and-error. However a good many aspects are known from physics and chemistry and a little knowledge can be very helpful when trying to understand what is going on during the formation of a solder joint. In order to establish a good connection it is not sufficient to melt the solder as many ‘cold solder joints’ have de- monstrated. Heating the base metals correctly is also required and in many instances a rather difficult task to accomplish. Throughout industry several methods are employed. Most prominent are conduction, con- vection and radiation. These three have been studied extensively in physics as they not only have many practical applications but are also encountered in nature all around us and they do apply to soldering. The article delves a little into the background of each, without becoming too scientific. Two other methods occasionally used for soldering are also highlighted briefly: induction and resistance heating.

Die Lebensdauer, Farbstabilität und Effizienz von LEDs hängt maßgeblich von der Betriebstemperatur ab. Aus diesem Grund ist es nötig, in der Entwicklung das LED Modul so auszulegen, dass eine geeignete Temperatur mit effizienten Mitteln im Vorhinein erreicht werden kann. Dazu ist es nötig Berechnungsmethoden einzusetzen, da ein reines Trial and Error zu kostenintensiv wäre und Optimierungspotenziale nicht voll ausgeschöpft werden würden. Der Artikel gibt eine Übersicht über die aktuellen Möglichkeiten und zeigt auf, in welchen Fällen welche Methode geeignet ist und was die beschriebenen Methoden leisten können.

Hinsichtlich der langfristigen Sicherung der globalen Wettbewerbsfähigkeit des Wirtschaftsstandortes Deutschland widerfährt der hiesigen Industrielandschaft ein umfangreicher Wandel. Grund hierfür ist die von der Bundesregierung ausgerufene Zukunftsstrategie Industrie 4.0. Im Rahmen von Industrie 4.0 sollen die altbekannten hierarchischen Strukturen gegenwärtiger Produktionsprozesse aufgebrochen werden. Durch vertikale und horizontale Verknüpfung von Anlagen und Prozessen soll das Cyberphysische Produktionssystem (CPPS) realisiert werden (Abb. 1). Mehrere Forschungsprojekte be- fassen sich momentan mit der Umsetzung entsprechender Inhalte. Eines davon ist das vom Bundesministerium für Bildung und Forschung geförderte Projekt MetamoFAB. Ziel des Projekts ist die Metamorphose zur intelligenten und vernetzten Fabrik von morgen (MetamoFAB). Innerhalb von MetamoFAB erarbeitet ein Konsortium aus mehreren Industrieunternehmen und Forschungseinrichtungen bis 2016 allgemeingültige Vorgehensweisen für einen etappenweisen Transformationsprozess.

In der professionellen SMT-Produktion von Elektronikbaugruppen erfolgt der Auftrag von Lotpaste zumeist über einen Druckvorgang durch Öffnungen in Metallschablonen. Diese sind technologische High-end-Produkte, die in vergleichsweise kurzen Lieferzeiten von 1 bis 3 AT gefertigt werden. Die Nebenkosten des Einkaufs mit Angebotsanforderung, Auslösung der Bestellung und Übersendung der technischen Daten, Wareneingangskontrolle und Rechnungsbuchung übersteigt schnell den Wert des Produktes Metallschablone. Zur Reduzierung dieses Beschaffungsaufwandes bietet sich die Nutzung intelligenter Internet-Bestellsysteme mit Online-Kalkulation und -Bestellung geradezu in idealer Weise an. Doch wie weit ist die Branche hier mit Ihrem Service-Angebot? In diesem 2. Teil werden als Ergänzung des Beitrages in der letzten PLUS-Ausgabe weitere Schablo- nenhersteller vorgestellt und ihre Websites dahingehend geprüft, ob ihre Merkmale in Sachen Funktio- nalität, Informationsgehalt oder Kundennutzen dem angebotenen Technologieprodukt Metallschablone gerecht werden. Die Aufzählung in alphabetischer Reihenfolge der Domainnamen entstammt einer Internet-Recherche mit der Suchmaschine Google und erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

In der professionellen SMT-Produktion von Elektronikbaugruppen erfolgt der Auftrag von Lotpaste zumeist über einen Druckvorgang durch Öffnungen in Metallschablonen. Dabei kommen größtenteils vollautomatisierte Druckmaschinen und geätzte oder per Laser geschnittene Metallschablonen mit feinsten Strukturen zum Einsatz. Die aktuellen Druckmaschinen, die neuen Lotpastensysteme als auch die immer dünneren Metallschablonen sind ausnahmslos technologische High-end-Produkte, deren Pro- duktion ein umfangreiches Know-how des Herstellers voraussetzt. Kleinunternehmen und Spezialisten bedienen hier einen recht unübersichtlichen Markt. Nachstehend werden einige Schablonenhersteller vorgestellt und ihre Websites dahin gehend geprüft, ob ihre Merkmale in Sachen Funktionalität, Infor- mationsgehalt oder Kundennutzen dem angebotenen Technologieprodukt Metallschablone gerecht werden. Die Aufzählung in alphabetischer Reihenfolge der Domainnamen entstammt einer Internet-Recherche mit der Suchmaschine Google und erhebt nicht den Anspruch eine vollständige Marktübersicht zu sein.

Im Zeitalter der bleifreien Elektronikfertigung zählen Sn-Zn-Basislegierungen heute zu den attraktivsten Ersatzmaterialien für das in der Vergangenheit hauptsächlich verwendete Sn-Pb-Lot. Gerade deren vergleichbar geringe Kosten und der niedrige eutektische Schmelzpunkt von 198,5 °C verhelfen diesem Lotwerkstoff zu großem Interesse bei Elektronikherstellern. Seit nunmehr über zwei Jahrzehnten wird versucht, die mangelnde Oxidationsbeständigkeit sowie die thermomechanischen Eigenschaften zu verbessern. Die Legierung Sn8Zn3Bi bietet sich hier aufgrund guter Benetzungseigenschaften, guter mechanischer Eigenschaften und des geringeren Schmelzpunkts für praktische Anwendungen an. Durch eine Anreicherung mit geringen Mengen an Aluminium oder Phosphor kann die Oxidationsbeständigkeit verbessert werden. Dieser Artikel behandelt den Stand der Technik und stellt experimentelle Untersuchungen an einer kommerziell erhältlichen Lotpaste vor. Hierbei wurde der Schwerpunkt auf die Analyse der Mikrostruktur und des Phasenwachstums auf den Substraten Cu/OSP und Ni/chem. Au gelegt.

Die Struktur und das Deformationsverhalten sind die Schlüsse! zum Verständnis der Degradation und damit zur Zuverlässigkeit von Weichlötstellen. Dies gilt nicht nur für das im Moment weit verbreitete Zinn-Blei-Lotsondern auch für bleifreie Lote, deren Einsatz im großen Maßstab mittelfristig zu erwarten ist. Nachfolgend werden die Grundlagen der Metallurgie und der Deformationseigenschaften von Weichloten am Beispiel von Sn62Pb36Ag sowie ein paar Anwendungen erläutert. //
Structure and deformational behaviour are the keys to an understanding of degradative processes and thus reliability of soft-soldered joints. Such insights are valid not only for the tin-lead alloy solder which is overwhelmingly used today, but equally for the coming generation of lead-freesolders, which can be expected to be used in the medium-term period. In this treatment, the metallurgical fundamentals and deformation behaviour of soft solders are illustrated, using as example the alloy Sn62Pb36Ag.

Die Miniaturisierung und die Erhöhung der Funktionalität und Komplexität mikroelektronischer und mikrosystemtechnischer Komponenten erzwingen ein verstärktes Einbeziehen der dritten Dimension sowohl auf Chip- als auch auf Waferebene. Für eine Reduktion der Systemgrundfläche und Gesamtpackungsgröße, eine Erhöhung von Signalübertragungsraten sowie eine Verringerung der Systemkosten besteht ein Wandel von der herkömmlichen Systemintegrationstechnologie, bei welcher unterschiedliche Komponenten nebeneinander auf einem Substrat aufgebracht werden, hin zur so genannten vertikalen 3D-Integration.

Die FED/ZVEI-Projektgruppe Design bemüht sich in ihrem Aufgabenspektrum auch um Klärung zu Leiterplattenoberflächen. Hilfestellung soll dabei diese Ausarbeitung geben, um schon bei der Konzipierung einer Baugruppe unter Einbeziehung der verschiedenen Kriterien entscheiden zu können, welche Oberfläche verwendet werden soll. Mit der Einführung des bleifreien Lötens wurde die Diskussion über die passende Leiterplattenoberfläche stark fokussiert, worauf die Projektgruppe Design eine Ausarbeitung veröffentlichte (PLUS 12/06), deren Fortsetzung und Ergänzung auch in Bezug zu flexiblen und starrflexiblen Leiterplatten hiermit erfolgt.

Die pp-mid Technologie ermöglicht ein vollkommen neues Verfahren zur Erzeugung von leitfähigen Strukturen auf thermoplastischen Formteilen und ist bereits zum Patent angemeldet. Sie eröffnet der Elektro- und Elektronikindustrie völlig neue Möglichkeiten zur Herstellung komplexer Bauteile mit integrierten elektrischen Eigenschaften.

Metalle werden weltweit viel zu selten dem Recycling zugeführt. Das ungenutzte Potenzial ihrer Wiederverwendung ist enorm, zeigt der Statusreport Recycling Rates of Metals des Umweltprogramms der Vereinten Nationen UNEP.

Bauteile und Baugruppen werden immer kleiner und mit ihnen die verwendeten Schrauben und Drehmomente. Diesen Anforderungen begegnet Desoutter mit dem neuen Messwertgeber-gestützten Elektroschrauber Nano Driver. Dieser ergänzt das Produktportfolio des Montagespezialisten im Bereich der sehr niedrigen Dreh- momente.

In den letzten Jahren hat die Klebtechnik immer stärker Einzug in die Elektronikindustrie gehalten. Neben der Fixierung dient der Klebstoff auch zur Ableitung von Wärme. Aus diesem Grund kommt der Wärmeleitfähigkeit insbesondere von dünnen Klebschichten immer größere Bedeutung zu. Da es noch keine Messwerte und keine etablierten Ver- fahren in diesem Bereich gibt, wurde einerseits am LWF ein Verfahren entwickelt und am IFAM ein vorhandenes Verfahren auf den möglichen Einsatz in diesem Bereich untersucht. Das wesentliche Ergebnis seitens der Messverfahren ist die grundsätzliche Einsetzbarkeit, sowohl des Photoflash-Verfahrens, wie auch der am LWF entwickelten Methode. Im Rahmen der Arbeiten zum Einsatz der Messmethoden konnte mit den beiden Verfahren eine signifikante Abnahme der Wärmeleitfähigkeit unterhalb von 0,1 mm nachgewiesen werden. // 

Recent years have seen a growing use of adhesives technology in the electronics industry. In addition for component mounting and joining, adhesives are now used to carry away excess heat. For this reason, it is important to be able to measure the thermal conductivity, especially of thin adhesive layers. In the absence of any data or established methodology, a suitable technique has been developed on the one hand at LWF, while at IFAM, the use of existing techniques for this purpose, have been assessed. In terms of the measurement method, the main finding is the apparent applicability of both the photo-flash method as well as the technique developed at LWF. In terms of their possible use, both methods were capable of detecting significant reductions in thermal conductivity for films of less than 0.1 mm.

Die stark wachsenden Branchen, die hochinnovative Großflächenbeschichtungen mit nanofeinen superdünnen Strukturen verwenden, wie die Dünnschichtphotovoltaik, die Herstellung von OLED-Komponenten, die Produktion von Displays oder anderer elektronischer Bauteile in großen Nutzen, benötigen Lösungen zur konsequenten Effizienzsteigerung, Stabilitätsverbesserung aber auch zur Kostenreduzierung, um auf dem Markt nachhaltig erfolgreich zu sein. Die zur Verfügung stehenden Mikro- und Nano-Mess- und -Analysenverfahren zur Inline- und Offline-Prozesskontrolle sind an die Bedingungen der neuen großen lateralen Abmessungen und geforderten Homogenitäten sehr genau anzupassen, zu optimieren und müssen wirtschaftlich erschwinglich sein. Dieser Thematik stellten sich Experten aus Wissenschaft und Industrie in einem Workshop am 24. Juni 2010 in Dresden, der von der EFDS gemeinsam mit dem Fraunhofer-Institut für Zerstörungsfreie Prüfverfahren (IZFP) organisiert wurde.

Der Phosphorgehalt chemisch abgeschiedener Nickelschichten ist eine technologisch wichtige Größe, deren messtechnische Erfassung jedoch problematisch ist. Die in der Galvanotechnik weit verbreitete Röntgen- fluoreszenzanalyse (RFA) zur Schichtdickenmessung und Schichtanalyse konnte bisher nur indirekt über eine Auswertung des Signals des Grundwerkstoffs Phosphor messen. Man war damit auf Systeme mit einem Substrat aus nur einem schweren Element beschränkt. Dazu war eine Mindestschichtdicke von ungefähr 4 µm nötig. Mit den jetzt verfügbaren hochauflösenden Silizium-Driftdetektoren (SDD) lässt sich das P-K- Fluoreszenzsignal direkt messen, so dass Nickel/Phosphor-Schichten auf beliebigen Grundwerkstoffen analysiert werden können.

Feuchte in elektronischen Bauelementen kann negativen Einfluss sowohl auf deren Funktion als auch auf deren Zuverlässigkeit haben. Sie konnte bisher aber nur sehr aufwendig und mit großer Unsicherheit zerstörend ermittelt werden. Speziell zur Bestimmung der Restfeuchte in gasgefüllten Gehäusen optoelektronischer Sensoren wurde ein in-situ Messverfahren entwickelt und exemplarisch auf typische Opto-Packages angewandt. Dabei zeigte sich, dass die Auswahl der Werkstoffe entscheidende Bedeutung für die erreichbare minimale Restfeuchte besitzt. // 

Moisture in electronic components may affect their function as well as their reliability in an objectionable way. Up to now there were only time-consuming and uncertain destructive methods to determine the quantity of encased water. Especially to determine the residual moisture in gas filled packages of opto- electronic sensors an in-situ measurement method was developed. This method was applied exemplary on typical opto packages. The results demonstrated the remarkable importance of the materials selection for the minimum possible residual moisture.