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Hintergrund: Im medizinischen Bereich ist die exakte Unterscheidung zwischen normalem, gutartig und bösartig verändertem Gewebe von enormer Wichtigkeit. Von dieser Entscheidung ist einerseits die nachfolgende Behandlung und vor allen Dingen die Heilungschance des Patienten abhängig. In einer Zeit der Schnelllebigkeit und möglichst humanen Behandlung des kranken Menschen ist es wichtig, solche Entscheidungen sehr schnell zur Hand zu haben.
Methoden und Material: In einer klinischen Studie (Pathologie und Urologie der Universitäts-Klinik Bundang-gu/Südkorea) konnten zeitaufgelöste Fluoreszenz-Messungen an Biopsien aus Prostaten nach einer Prostatektomie mit nachfolgender Auswertung gemacht werden; die Auswertung wurde an einem externen Rechner vorgenommen. Die 12 Stanzen wurden nach einem urologischen Schema entnommen und von jeder Stanze wurden – je nach Länge – bis zu 14 Messpunkte aufgezeichnet. Für die Auswertung jedes Messpunktes kamen Algorithmen zur Anwendung, die selbstähnliches Verhalten und Strukturen beschreiben. Zur Kontrolle der Auswertung mit dem Prototyp wurden die pathologischen Befundungen pro Messpunkt herangezogen und korreliert. Der Schwellwert TH für die Klassierung der einzelnen Messpunkte wurde von einer früheren Machbarkeits-Studie herangezogen.
Ergebnisse und Ausblick: Bei der Auswertung konnte eine sehr gute Spezifität von 92% und ebenso gute Sensitivität von 80% erreicht werden. Eine weitere Studie ist in Südkorea im Laufen, bei der die Auswertung unmittelbar nach der Datenaufnahme im Gerät erfolgen soll; dem Benutzer soll also das Ergebnis – ‚benignes‘ oder ‚malignes‘-Gewebe – sofort nach der Messung auf dem Bildschirm übermittelt werden. Die zu erwartenden guten Ergebnisse können ein weiterer Schritt sein, um aus dieser Entwicklung des Prototyps ein marktfähiges Gerät herzustellen und so dem Pathologen bzw. Urologen eine wertvolle Unterstützung bei seiner Entscheidungsfindung zu geben.

Background: In medicine, the ability to reliably discriminate between normal healthy tissue and malignant growths is of enormous importance. Such a diagnosis not only determines the appropriate treatment procedures for the patient, but also their chances of recovery. Given the rapid pace of today’s Society and the desire to treat patients as humanely as possible, it is essential that such diagnoses be made as fast as possible.
Methods and Materials: In a clinical study (Pathology and Urology Department of the University Clinic, Bundang-gu, South Korea) time-resolved fluorescence measurements were carried out on biopsy samples of prostates after prostatectomy operations, and were then assessed. Evaluations were carried out on a separate computer. 12 samples were taken according to a urological scheme and from each of these – depending on its length – up to 14 points were designated. For each of these points, an algorithm was used to characterise the tissue structure. As a control, with the prototype, the pathology results for each measurement point were collected and correlated. The threshold value TH for classification of individual measurement points was based on the results of a previous feasibility study.
Results and Prognosis: In terms of evaluation, a 92% specificity was achieved and likewise a satisfactory 80% sensitivity. A further study is underway in South Korea in which assessment is made immediately after obtaining the data. The clinician will thus be able to determine “benign” or “malignant” directly from the computer screen. With satisfactory results, this could mark a further step towards development of a prototype for subsequent marketing, thus providing the pathologist and urologist with valuable support in making their diagnoses.

Die Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH hat den Nachhaltigkeitsbericht 2011 herausgebracht und dort die neue Nachhaltigkeitsstrategie sowie die dazugehörigen strategischen Fokusthemen des Unternehmens vorgestellt. Einen übergeordneten Stellenwert nehmen dabei die Bereiche supereffiziente Hausgeräte sowie die Ressourcenschonung ein. Auch die gezielte Förderung von Nachwuchskräften steht ganz vorn, um sich im Wettbewerb um qualifizierte Fachkräfte behaupten zu können. Dieser Beitrag soll einen kleinen Einblick in die strategische Arbeitsweise des Konzerns geben.

Die Plath EFT GmbH ist ein im April 2007 gegründetes Unternehmen der Entwicklungs- und Fertigungstechnik für Elektronik, Mechanik und Elektrotechnik. Der einstige Newcomer in der EMS-Branche hat sich in einem halben Jahrzehnt zum Engineering-Profi und Gesamtdienstleister in der Nische entwickelt. Matthias Holsten, Unternehmensführer der ersten Stunde, und sein Nachfolger Alexander Nest gaben in einem Interview, das die IMA (Institut für Markenentwicklung und Kommunikationsberatung GmbH, Hamburg) mit beiden Experten geführt hat, Antworten zum derzeitigen Stand und zur weiteren Entwicklung des Norderstedter Dienstleisters.

Noch zu Beginn dieses Jahres versuchte die Geschäftsführung von Bosch, den Photovoltaik-Bereich durch Veränderungen in der Geschäftsführung zu retten. Erst am 1. Januar 2013 übernahm mit Dr. Stefan Hartung ein erfahrener Manager den neuen Unternehmensbereich Energie- und Gebäudetechnik. Doch es half nichts. Bosch zog Ende März die Reißleine für den Solarstrom. Aber auch andere Hersteller im Solarsektor wie die hessische SMA Solar Technology AG haben drastische Umsatzeinbußen.

Die Leitmesse der europäischen Halbleiterindustrie Semicon Europa in Dresden war vor allem eins: ein Fingerzeig, wohin die Reise in den nächsten Jahren geht. Tablet-PCs, Smartphones und Smart Grids sind die derzeitigen Wachstumsmotoren, jedoch werden sie in Asien gefertigt. Wo also bleibt Europa? Neue Werkstoffe, Fertigungstechnologien für 3D-Chips und der aktuelle Stand der 450-Millimeter-Wafertechnologie waren die hauptsächlichen Themen der Kongressmesse Semicon Europa 2012, die vom 9. bis 11. Oktober 2012 stattfand. An den drei Tagen gaben sich 342 Hersteller aus 20 Nationen ein Stelldichein: Sie präsentierten alles Relevante rund um die Halbleiterfertigung wie Anlagen, Komponenten, Materialien, Dienstleistungen und Industrielösungen. Zudem konnte sich der interessierte Fachbesucher über die jüngsten Branchentrends und Technologien informieren.

Infineon Technologies verhilft Fahrzeugen mit seiner LINLED-Treiberserie TLD73xxEK zu anspruchsvollen mehrfarbigen Rot-Grün-Blau-Beleuchtungssystemen. Durch vordefinierte Farbpunkte kann jeder Baustein dieser LINLED-Treiber eine breite Farbpalette erzeugen. Wegen der vorprogrammierten Steuerung für die Farbmischung und für das Dimmen müssen Systemhersteller keine zusätzliche Software entwickeln. Zur Treiberfamilie TLD73xxEK LINLED gehören derzeit vier Produkte. Sie unterscheiden sich beim Ausgangsstrom (bis zu 48 mA, bis zu 2 A) und beim LIN-Standard; hier erfüllen sie entweder den europäischen LIN-Standard LIN 2.1 oder den amerikanischen SAE J2602. Jeder Baustein integriert als System-on-Chip die entsprechenden Logik- und Speicherkomponenten, die LIN-Schnittstelle und eine dreikanalige lineare Stromquelle bzw. drei externe Treiberstufen. Im Speicher werden Kalibrierungspunkte der verwendeten LED abgelegt, so dass ein stabiler Farbpunkt gegeben ist. Der Speicherplatz ist groß genug für 16 Farbpunkte. Integriert sind außerdem eine intelligente Dimming- und Farbwechselfunktion zum stufenlosen Ändern der Farben und zum Dimmen der Beleuchtung.

LVPECL-Oszillatoren bis zu 270 MHz, Automobil-MCU Qorivva erhält Sicherheitssiegel, Varan-Client als kompaktes DIL-32-Modul, Superschlanke Supercaps, Pin-in-Paste-RJ45-Buchsen ersparen das Wellenlöten

Mit dem nun vierten Beitrag wird die in der Plus-Ausgabe 5/2012 begonnene Artikelserie zum Thema Leiterplattenkonstruktion fortgesetzt. Der erste Artikel (Seite 1028 bis 1031) setzte sich mit dem Aspekt Ratio für Bohrungen auseinander. Der zweite Beitrag in Plus 7/2012 (Seite 1518 bis 1528) hatte Vias und Bohrungen für THT-Bauteile zum Inhalt. Die dritte Abhandlung in Plus 9/2012 (Seite 1967 bis 1980) befasste sich mit Toleranzräumen von Bohrungen in Leiterplatten. Die vorliegende Veröffentlichung behandelt nun Isolationspads auf Powerplanes.

Zuken als Lösungsanbieter für das Design von Leiterplattensystemen und IC-Packaging sowie Würth Elektronik, einer der führenden Leiterplattenhersteller in Europa, wollen künftig enger zusammenarbeiten. Ziel der Kooperation ist die Optimierung des Konstruktionsprozesses von Leiterplatten und damit ein deutlich verbessertes und qualitativ hochwertigeres Leiterplattendesign. Gemeinsam festgelegte Designregeln sollen dazu beitragen, die Herstellbarkeit von Leiterplatten insbesondere unter der Berücksichtigung von Aspekten wie Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit für Entwickler und Designer zu vereinfachen. Diese Lösung wird in der nächsten Version von Cadstar enthalten sein.

Der japanische Elektronikkonzern Rohm [1], der Brennstoffzellen-Spezialist Aquafairy [2] und die Universität Kyoto haben gemeinsam eine Brennstoffzelle entwickelt, die Wasserstoff mithilfe eines dünnen Plättchens bezieht. Das macht das System sehr kompakt und leichtgewichtig, wodurch es unter anderem ideal zum Laden von Smartphones fernab jeglicher Wechselstromquellen geeignet ist. Denn ein Plättchen mit einigen Gramm reicht, um ein i-Phone-Akku komplett zu laden. Im Frühjahr 2013 soll die Produktion beginnen.

Cornings extrem festes, aber starres Gorilla-Glas wird bereits in vielen Portable-Geräten eingesetzt, so in Smartphones und Tablets von Apple und Samsung. Der Glashersteller Corning hat unlängst unter dem Namen ‚Willow‘ ein besonders dünnes, jedoch sehr flexibles Glas vorgestellt. Damit sollen sich mobile Geräte in neuen Formen bauen lassen, weil es nun möglich ist, damit Displays zu produzieren, die regelrecht um das Gerät gewickelt werden.

Die japanische Omron Corp. entwickelte einen Absolutdruck-Sensor, der eine piezoresistive Technologie nutzt und Druckwechsel durch Höhendifferenzen von 50 cm (etwa 6 Pa) registrieren kann. Ein Absolutdruck-Sensor misst den Luftdruck relativ zum Vakuum. Das Unternehmen erwartet, dass der Sensor beispielsweise in Smartphones und Aktionsmonitoren eingesetzt wird. Ein Aktionsmonitor, der mit diesem Bauteil ausgestattet ist, ist in der Lage, Auf- und Abwärtsbewegungen wie beim Berg- oder Treppensteigen zu registrieren.

Eine Woche nach dem Formel-Eins-Rennen in Italien fand die EIPC-Sommerkonferenz ebenfalls in Italien statt – in Mailand. Der Workshop war als Vor-Konferenz-Aktivität geplant, der den Konferenzbesuchern eine Möglichkeit geben sollte, Erfahrungen bei der Herstellung von starr-flexiblen Leiterplatten auszutauschen. Die europäische Leiterplattenindustrie sieht die Wichtigkeit von aktuellen Informationen zur Herstellung flexibler und starr-flexibler Leiterplatten als sehr wichtig an. Der Hauptgrund für diese Einschätzung ist die Nutzung von innovativen Lösungen zur Herstellung neuer Produkte. Forderungen nach Erhöhung der Zuverlässigkeit, einer kleineren Bauform und einem geringeren Gewicht sind bei elektronischen Produkten oft ein wesentlicher Wettbewerbsvorteil.

Kürzlich veröffentlichte der amerikanische Verband IPC die Weltstatistik für 2011. Es ist sicherlich keine Überraschung, dass Asien die dominierende Rolle spielt. Daran konnten weder der Tsunami vom 11. März mit seinen verheerenden Folgen für Japan, noch die Überschwemmungen in Thailand im Oktober und November etwas ändern. Diese beiden Ereignisse zeigten jedoch die Verwundbarkeit der Lieferketten und die Notwendigkeit einer zumindest regionalen Lieferbasis.

Mit Pro X2 hat Impex Leiterplatten GmbH eine neue Messmaschinenlösung entwickelt, wobei der Fokus auf sehr einfache Bedienung gelegt wurde. Trotz dieser simplen Bedienung lassen sich hochkomplexe Vermessungen in unterschiedlichen Koordinatensystemen durchführen. Der Bediener bringt das zu vermessende Objekt ins Kamerabild und tippt am Multi-Touch-Screen auf das Objekt. Sofort erkennt die Software die Kontur und auch die Geometrie des Objektes automatisch. Danach zeigt die Applikation das Messergebnis und die Teilansicht aller gemessenen Objekte. Natürlich können komplexe Ausrichtungen des Messobjekts und somit unterschiedliche Koordinatensysteme erstellt werden. Nur dies gewährleistet korrekte Projektionen und somit korrekte Messergebnisse. Jeder kann ohne aufwändige Schulung sofort mit der Messung beginnen. Es müssen keine komplexen Programmschritte erlernt werden. Einfach einlegen und starten.

Speziell für die Oberflächenbearbeitung von flexiblen Schaltungen hat Neuschäfer Elektronik GmbH in Frankenberg eine neue Galvanik mit zwei Fahrwagen aufgebaut und mit einem ganz neuen Anlagenkonzept neue Wege beschritten. Die Anlage hat eine Tageskapazität von zirka 150 m² – je nach Oberflächenanforderung. Und genau hier liegt die Besonderheit des neuen Konzepts, denn es lassen sich unterschiedliche Arbeitsprogramme hintereinander abarbeiten. So sind beispielsweise parallel verschiedene Endoberflächen oder auch unterschiedlichste Endstärken galvanisch aufbaubar.

High-Mix/Low-Volume ist und bleibt das Schlagwort in der deutschen und europäischen Leiterplattenherstellung. Stückzahlen mit kleinsten Losgrößen und gleichzeitiger hoher Fertigungsgeschwindigkeit, anspruchsvoller Fertigungstechnologie und Preisdruck sind die Anforderungen mit den Hersteller täglich konfrontiert werden. Der Preisdruck – unter anderem aus Asien, Osteuropa und Russland – fordert die Leiterplattenhersteller zur Spezialisierung auf Nischenprodukte und Optimierung der Produktionsstrukturen. Sei es die Bereitstellung besonderer Fertigungstechnologien wie Dickkupfer, verschiedenste Basismaterialien wie z.B. Teflon oder besonders wärmeleitfähige Materialien wie Aluminium oder Keramik: Flexibilität ist heutzutage keine Alleinstellungsmerkmal. Sie wird vom Kunden erwartet und ist ein entscheidendes Kriterium bei der Vergabe von Fertigungsaufträgen.

Die Bend-It-Leiterplatte ist eine besonders günstige Aufbautechnik, die Schoeller-Electronics neu entwickelt hat. Diese kann Konstrukteuren von Elektronikbaugruppen den Einstieg in die starrflexible Leiterplattentechnik zu erleichtern. In vielen Fällen werden starr-flexible Leiterplatten in ihrer Funktion (Dauerbetrieb) gar nicht mit dauerhaft dynamischen Biegebelastungen beansprucht. Oftmals wird der flexible Bereich der Leiterplatte nur wenige Male gebogen, z. B. für die Montage, Nacharbeit und Reparatur. Daher ist es nicht immer notwendig, für solche Anwendungen flexibles Basismaterial zu benutzen. Oft genügt einfach auch biegbares starres Material.

Am 5. Oktober 2012 beging die Eckart Oertel LFG aus Gera mit einer Hausmesse den 20. Jahrestag ihrer Gründung. LFG ist einer der kleinen, innovativen Hersteller, die durch ihre Flexibilität, Schnelligkeit und Liefertreue maßgeblich zum Erfolg der deutschen mittelständischen Unternehmen beitragen. Obwohl Thüringen immer noch weitgehend über Rostbratwürste im öffentlichen Bewusstsein verankert ist, so spielt die Industrie des Freistaates in der Bundesliga in der oberen Hälfte der Tabelle. Produkte Thüringer Unternehmen zeichnen sich durch die Qualität, Marktnähe und Servicefreundlichkeit aus. Diese Eigenschaften treffen genau das Profil der Eckart Oertel LFG (Leiterplatten Feinmechanik & Geräte), die seit 20 Jahren Elektronikdienstleistungen anbietet.

Top-Reinigung mit der High-Tech-Flüssigkeit 3M Novec 71IPA, Neue Etikettenspender Cab HS120 und VS120, Neue digitale Treiber-/Sensorkarte, Neuer Low-Cost-Drehtellerantrieb, Produktsortiment um BS-I/O-Modul für 30 V erweitert, Neuer PCI-Express Boundary Scan-Controller, Stand-Alone Process Machine SPM 1000 für flexible Prozesse, In-System-Programmierung zum kleinen Preis, Router Solutions BOM Connector liegt als Version 4.0 vor, Siplace Smart Pin Support – Automatisch und zuverlässig Support-Pins setzen, Siplace Smart Feeder X – Rüsten in Höchstgeschwindigkeit

Der Garant für den Erfolgskurs des österreichischen EMS Full Service Providers CMS Electronics ist die konsequente Verfolgung der Best-Cost-Strategie in Kombination mit modernen technologischen Fertigungslösungen. Das betrifft auch nachgelagerte Prozesse und qualifizierte Handarbeit am ungarischen Standort. Alles auch ganz im Sinne von ‚Total Cost of Ownership‘. CMS Electronics mit seiner Zentrale in Klagenfurt am Wörthersee bietet seinen Kunden Gesamtpaket-Lösungen (One-Stop-Shopping): von der Entwicklung über das Design, Muster, den Materialeinkauf, das Bestücken der Baugruppen inklusive Testen bis zur Endgerätemontage alles aus einer Hand. Alle State-of-the-art-Prozesse und Maschinen für die Fertigung moderner Elektronik sind vorhanden und garantieren hohe Qualität, zumal abgesichert durch 3D-Inline-Pasteninspektion und Inline-AOI.

Ein neues wegweisendes automatisiertes Designwerkzeug ermöglicht die Vorhersage der Ausfallwahrscheinlichkeiten von Baugruppen auf Basis von physikalischen Ausfallmechanismen unter Verwendung von Entwurfsdaten aus dem Baugruppendesign. Gesamtkosten und Qualität eines Produktes werden bereits durch Entscheidungen bestimmt, die in einer sehr frühen Entwicklungsphase getroffen werden. Das Auffinden und Korrigieren von Konstruktionsfehlern in einem späten Entwicklungszyklus ist teuer und im extremsten Fall fatal, wenn Designschwächen erst dann erkannt werden, wenn Ausfälle im Feld aufgetreten sind.

Das jüngste COM Express Typ 6 Modul basiert auf dem bewährten Express-HRR-Design, bietet jedoch 25 Prozent mehr CPU- und 50 Prozent höhere Grafik-Leistung. Adlink Technology Inc., Anbieter robuster Embedded-Produkte, bezeichnet sein neuestes Extreme-Rugged-COM-Express-Modul als Ampro by Adlink Express-IBR. Es ist für militärische Bordcomputer in Land- und Luftfahrzeugen sowie Mensch-Maschine-Schnittstellen (HMI) gedacht und für besonders raue Umgebungsbedingungen ausgelegt. Express-IBR ist ein Modul, das Quad-Core und Dual-Core-i7-Prozessoren von Intel der dritten Generation sowie das Mobile Intel QM77 Express Chipset unterstützt. Entwickelt nach Adlinks-Vorgaben eignet sich das Express-IBR besonders für raue Umgebungen, in denen mit schweren Erschütterungen, Vibrationen, Feuchte und erweiterten Temperaturbereichen zu rechnen ist.

Die Schmid Group gab bekannt, dass ein Wirkungsgradrekord im industrienahen Fertigungsprozess von PERC-Solarzellen von 20,74% realisierte wurde. Das ISE-CalLab, Photovoltaik-Kalibrierlabor des Fraunhofer- instituts ISE, bestätigte die Messungen. Die Tendenz in der Solarzellen-Industrie zu immer dünneren Wafern bei gleichzeitig erhöhten Wirkungsgraden, fordert eine verbesserte Oberflächenpassivierung der Zellrückseite. Das her­kömmliche ganzflächige Aluminium (Al) Back Surface Field (BSF) besitzt eine mittelmäßige Passivierqualität, welches sich in typischen Oberflächen-Rekombinationsgeschwindigkeiten (Sre­ar) zwischen 200 und 600 cm/s auf 1–3 ?cm p-dotiertem Silizium-Basismaterial aus­drückt. Ferner wird nur zirka 65 % (Rre­ar) des infraroten Lichtes durch den Al-Rückkontakt in die Solarzelle zurückreflektiert.

Oslon Black Flat heißt die aktuelle LED für Frontscheinwerfer von Osram Opto Semiconductors. Mit modernster Chip- und Gehäusetechnologie und einem Keramikkonverter ausgestattet, zeigt das LED-Produkt aus der Oslon-Black-Series-Reihe seine Stärken auf der Straße: Hohe Lichtleistung auch bei hohen Strömen, homogene Lichtverteilung, Temperaturstabilität und ein besonders gutes Kontrastverhältnis für besseres Sehen und Gesehen werden.

Der Aufbau von LEDs mit dem Dickfilm-Materialsystem Celcion soll wirtschaftlicher als bei herkömmlichen MCPCB sein. Aufgrund der guten Wärmeleitfähigkeit haben Celcion-basierte LEDs entweder höhere Lebensdauer oder Lichtleistung. Heraeus hat sein Dickfilm-Materialsystem Celcion als Marke eintragen lassen. Dieser Schritt zeigt auf, wie wichtig das System für den LED-Markt ist und welchen Stellenwert Heraeus ihm beimisst. Das Dickfilm-Materialsystem Celcion wurde entwickelt, um Schaltungen direkt auf Aluminium-Substraten aufzubringen. Der Aufbau von LEDs mit dem innovativen Materialsystem erfolgt dabei wirtschaftlicher als herkömmliche MCPCB (Metal-Core Printed Circuit Boards).

Im folgenden Beitrag wird die Herstellung eines Solarmoduls beschrieben, das an die dreidimensionale Oberfläche eines Helms angepasst wird und zur Versorgung eines im Helm integrierten Bluetooth-Headset dient. Aufgrund der begrenzten Fläche mussten hocheffiziente Solarzellen verwendet werden. Es wurde eine Technologie entwickelt, bei der Back-Junction Silizium-Solarzellen in sehr kleine Chips segmentiert und in eine Kunststoffschale eingebettet werden können. Dadurch entsteht ein mechanisch sehr robustes Solarmodul mit hohem Wirkungsgrad. Umfangreiche Charakterisierungen wurden an einem Demonstrator mit einer Nennleistung von 1,6 W durchgeführt und einem Vergleichstest mit anderen Solar-Technologien unterzogen. Es wurde eine passende Energiemanagement-Schaltung ent- wickelt, die die Funktionalität in einem Temperaturbereich zwischen -20 und + 60 °C sicherstellt.

Integrating high efficiency silicon photovoltaic modules into the three dimensional curvature of a helmet surface was developed as power supply for a blue tooth stereo music headset ski helmet with glove control. Mechanically flexible solar foils are not the appropriate solution since they can only be bended in one direction (cylindrical) and their efficiency is significantly lower compared to crystalline semiconductor cells. Thus, a packaging and encapsulation technology was developed based on thin, high efficiency single crystal back-junction solar cells which are segmented into very small chips tailored into the 3D shape. The effect of cell segmentation, module encapsulation, ambient conditions and irradiation on the performance was studied in detail. A comparative test of various state of the art small photovoltaic modules was performed and evaluated against the novel 3D-module. A dedicated microcontroller circuit was developed which takes care of the battery management under harsh environmental conditions. The power supply is an integral unit of solar module, buffer storage and electronics.

Gemeinsam mit den Projektpartnern DMT-PE AG, Bebro Electronic GmbH, Freudenberg FCCT KG, Chemetall GmbH und der TU Bergakademie Freiberg wurde ein kaltstartfähiges Brennstoffzellensystem als Ladestation in der Notfallmedizin entwickelt. Besonderes Merkmal ist die Verwendung eines neuartigen chemischen Hydrids als Energiequelle. Gleichzeitig können über ein Kupplungssystem auch andere Wasserstoffspeicher eingesetzt werden. Das Brennstoffzellensystem wurde auf eine Ausgangsleistung von 100 Wel sowie für den Einsatz unter Umgebungsbedingungen von -15 °C bis +50 °C ausgelegt. Bei dem Systemdesign stand die normgerechte und serienfähige Entwicklung im Vordergrund.

Together with our project partners, DMT-PE AG, Bebro Electronic GmbH, Freudenberg FCCT KG, Chemetall GmbH and TU Bergakademie Freiberg, we have developed a fuel cell system capable of cold starting as a charging station for use in emergency medicine. The application of a novel chemical hydride as the energy source is a special feature. Alternatively, other hydrogen storage units can be connected. The fuel cell system was dimensioned for an output power of 100 Wel and designed for operation under ambient temperatures from -15 °C to +50 °C. In designing the system, compliance with standards and the potential for series production were primary considerations.

Für die meisten Menschen ist ein Leben ohne die ständige Verfügbarkeit von Information und Kommunikationsmitteln kaum noch vorstellbar. Aus diesem Bedarf und der hohen Mobilität der Menschen resultiert die Notwendigkeit ständig verfügbarer Energie. Im Rahmen eines vom BMBF geförderten Forschungsprojektes (Förderkennzeichen: 16SV3412) wurde eine Jacke entwickelt, die verschiedene Umweltparameter mit einem Datenlogger System erfasst und via Bluetooth Schnittstelle mit modernen Smartphones kommunizieren kann. Für die Energieversorgung wurden hochflexible Solarzellen aus Plastik entwickelt.

A life without the permanent availability of information and communication tools is hard to imagine for most people. From this demand and the high degree of mobility of the people results a need for steadily available energy. A Jacket incorporating a sensor system was developed within the framework of a research project funded by the German Ministry for Education and Research. This is able to communicate with modern smartphones. The energy supply is provided by highly flexible solar cells made of plastic, which were specifically developed during the project.

Die Ergebnisse von Cool Silicon können in der Elektronik erhebliche Stromeinsparungen ermöglichen. Cool Silicon ist ein mehrjähriges Forschungsprojekt, das im Rahmen der Spitzencluster-Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung gefördert wird. Über 60 Unternehmen und Forschungseinrichtungen im Silicon Saxony haben sich in dem Projekt zusammengeschlossen. Sie wollen in den nächsten Jahren Technologien entwickeln, die den Energieverbrauch von Mikrochips und Informationstechnologien deutlich senken sollen.

Es gibt mehrere Gründe weshalb ein BGA von der Leiterplatte entfernt wird: entweder die Lötung ist missraten oder das Bauteil ist defekt, aber eventuell will man auch ein teures Bauteil von einer nicht mehr zu rettenden Baugruppe retten. In den ersten beiden Fällen ersetzt man das BGA. Da es nicht selten ist, dass diese Reparatur auch nicht glückt, kommt es regelmäßig vor, dass ein weiterer Versuch angedacht wird.