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Wer Klaus Czycholl in den letzten 30 Jahren immer wieder begegnet ist, der hat einen Menschen kennengelernt, der genauso vielschichtig war wie sein Unternehmen Andus. Keine modernen funktionalen Gebäude. Nein, mitten in Berlin-Kreuzberg eine Idylle von Vorderhäusern, Hinterhäusern, verwinkelt, in sich verschachtelt und auf verschiedenen Ebenen. Wer nun meint, hier könne man keine anspruchsvollen komplexen Leiterplatten herstellen, der irrt. Seit 1969 funktioniert dieses Unternehmen höchst erfolgreich bis heute und hat länger als viele andere Pionier-Unternehmen der Leiterplattenbranche überlebt, von denen heute kaum noch jemand spricht.

Die Globalisierung der Elektronikindustrie ist in den vergangenen zehn Jahren soweit fortgeschritten, dass die Besteller von Leiterplatten nicht immer genau wissen, wo ihr Auftrag physisch wirklich ausgeführt wurde – und was mit den Fertigungsdaten noch passiert. Die Unternehmen sind gut beraten, sich mehr um den Schutz ihres geistigen Eigentums zu kümmern. Der IPC bietet dazu Hilfe an.

Aus Sicht des Wachstums war 2012 für die Leiterplattenindustrie kein gutes Jahr. Es gibt jedoch Ausnahmen: HDI-Boards für Smartphones und Tablets sowie IC-Substrate für drahtlose Chips. Letztere werden in mobiler Elektronik eingesetzt. Der PC-Absatz sank um 20 %, was einen schwachen Handel mit Motherboards und High-End-Chipträger-Substraten mit sich brachte. Der Absatz von TV-Geräten ging ebenfalls zurück, was wiederum die Hersteller von Motherboards und Leiterplatten für Powermodule negativ beeinflusste. Durch die zunehmende Konkurrenz der Handys reduzierte sich auch der Verkauf von Digitalkameras. Die Lieferanten von Leiterplatten an Samsung und Apple (indirekt über die EMS-Firmen) waren die einzigen, welche 2012 ein starkes Wachstum verzeichneten.

Es sind nicht immer nur die großen Konzerne, die sinnvolle Neuerungen kreieren. Auch Mittelstandsfirmen tragen eine Menge dazu bei, ihren Ruf als wahre Innovatoren immer wieder zu bestätigen. Die Müller Industrie-Elektronik GmbH mit ihrer modularen SIM-Karten-Elektronik gehört dazu. Die 1996 gegründete Müller Industrie-Elektronik GmbH (Neustadt am Rübenberge) beschäftigt zwar nur 42 Mitarbeiter, ist jedoch ein recht agiles und innovatives Dienstleistungsunternehmen. Geschäftsführer ist Matthias Müller. Im Jahr 2010 wechselte die Firma in die mmc AG.

Das Extreme Rugged Core Module 920 von Adlink bietet ein mechanisches, thermisches und leistungsmäßiges Design. Deswegen kann es die Rechenleistung eines Intel Core i7 mit einer geringen Leistungsaufnahme und dem kompakten Formfaktor PC/104 verbinden. Das Modul soll laut Adlink eine ideale Wahl für einsatzkritische Anwendungen mit beengten Platzverhältnissen sowie für schnelle und zuverlässige Datenübertragung sein – wie in Transportwesen, Luftfahrt und Verteidigung gefordert. Es verfügt über einen Prozessor der dritten Generation des Typs Dual-Core Intel Core i7.

Im März trafen sich Technologen und Experten der Elektronikproduktion in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 16. Europäisches Elektroniktechnologie-Kolleg. Entsprechend dem Motto ‚Fehler in und auf der elektronischen Baugruppe…es gibt immer etwas zu verbessern‘ wurden Ursachen und Auswirkungen von Prozessfehlern sowie deren Vermeidung und Strategien zur Steigerung der Prozess- und Produktqualität diskutiert.

Beinahe unbegrenzte Möglichkeiten bei Engineering-Projekten durch reichhaltige Anschlussmöglichkeiten und Schnittstellen verspricht RS Components (RS). Der weltweit führende Distributor für Produkte aus der Elektronik, Automation und Instandhaltung will eine neue mbed-Anwendungsplatine liefern. Basierend auf der mbed-Entwicklungsplattform, bietet die neue mbed-Anwendungsplatine viele Anschlüsse und externe Schnittstellen.

Die Baugruppenträgerserie KM6 von Verotec ist mit den vier verschiedenen Systemen KM6-II, KM6-RF, KM6-EC und KM6-HD die vielfältigste Serie, die auf dem Markt erhältlich ist, da jedes der Systeme optimiert ist, um eine ganze Reihe von An- und Verwendungen zu ermöglichen. Die Frontplatten sind wichtige Bauteile für alle Systeme. Drei Arten sind verfügbar: nicht abgeschirmt gemäß IEC 60297, abgeschirmt gemäß IEEE 1101.10 und eine weitere Ausführung, die auf die VXI-Architektur abgestimmt ist.

Für den Einsatz in Labor, Entwicklung und Prüfsystemen wurde eine neue, modulare Last mit integriertem Messsystem von NH-Research vorgestellt. Das neue Produkt wird von der Syntel Testsysteme GmbH vertrieben. Mit ihm kann eine parallele Tester-per-Last-Architektur realisiert werden, was Vorteile bei Prüflingen mit vielen Ausgängen oder der parallelen Prüfung einzelner Geräte hat.

Elektronikbaugruppen können nicht fehlerfrei gefertigt werden, da der Mensch Fehler erzeugt und defekte bzw. falsche Bauteile montiert werden, was zu Fehlerraten von 2 % bis 30 % führt. Daher ist es ein Muss, die Baugruppen zu testen. Das Adapterkonzept hat entscheidenden Einfluss auf den Aufwand und die Sicherheit des Tests. Die nachfolgend vorgestellten Lösungen bieten viele Vorteile.

Letztes Jahr hat National Instruments 20 neue Schaltmodule für PXI und PXI Express für mehrere Leistungsbereiche herausgebracht. Nun sind weitere verfügbar. Sie setzen unterschiedliche Relaistypen ein und ermög- lichen einfaches Signal-Routing in Testsystemen mit hoher Kanaldichte.

PXI- und PXI-Express-Schaltmodule

„Als einer der führenden Anbieter des PXI-Standards widmet sich National Instruments (NI) der Erweiterung des Schaltmodulangebots, um seinen Anwendern höchste Flexibilität für die mit der PXI-Plattform durchgeführten anspruchsvollen Anwendungen zu bieten“, sagt Charles Schroeder, Director of Test Marketing bei NI.  

Interview mit Josef Harrer, Vertriebsleiter der Hilpert Electronics GmbH in Unterschleißheim, über Fehlerlokalisierung und Optimierung von SMD-Prozessen. PLUS: Herr Harrer, wie ist die aktuelle wettbewerbliche Position von Parmi auf dem europäischen und speziell dem deutschen Markt? Josef Harrer: Parmi ist seit drei Jahren auf dem deutschen Markt aktiv, mit sehr großem Erfolg. Im deutschsprachigen Raum wurden seitdem mehr als 100 Systeme von Parmi installiert. Weltweit hat Parmi eine installierte Basis von etwa 2000 Maschinen.

Die Viscom AG hat in ihren Räumlichkeiten in Hannover ihr Technologie-Forum und Anwendertreffen 2013 veranstaltet. Neben Workshops, Fachvorträgen, Anwenderberichten und Produktvorstellungen wurde ein besonderer Keynote-Vortrag und ein Rahmenprogramm geboten. Bei der offiziellen Begrüßung brachte Volker Pape, Viscom AG, seine Freude über die noch höhere Teilnehmerzahl als in den Vorjahren, die ein Beleg für die Qualität der Veranstaltung ist, zum Ausdruck. Danach übernahm Michael Mügge, Viscom AG, die Moderation und der Keynote-Vortrag startete mit dem Anpfiff durch Bundesligaschiedsrichter und Ex-FIFA-Referee Knut Kircher, der Entwicklungsingenieur bei der Daimler AG ist.

Dieser Artikel, befasst sich mit dem Aufbau von System-in-Package (SiP) Modulen, die mit Hilfe eines Generativen Fertigungsverfahrens, der Stereolithografie, hergestellt werden. Dabei werden während des Herstellungsprozesses des Trägersubstrates elektrische Komponenten integriert. Ein elektrisch leitender Klebstoff, kontaktiert anschließend diese Komponenten. Diese Machbarkeitsstudie soll eine neuartige dreidimensionale Aufbau-und Verbindungstechnik für Mikrosysteme demonstrieren.

The present article deals with the development of System-in-Package (SiP) modules, which are produced by stereolithography, an additive fabrication process. During the production process of the SIP module the necessary electrical components will be integrated into the carrier substrate. Afterwards the components will be interconnected of an electrically conductive adhesive. This method is intended to demonstrate a novel three-dimensional construction and connection technology for microsystems.

Große Rechenzentren und Supercomputer könnten bald kosten- und energieeffizienter und zugleich noch leistungsfähiger werden. Dieses ehrgeizige Ziel haben sich Fraunhofer-Wissenschaftler und 17 Partner (siehe Tabelle) aus Wirtschaft und Forschung in dem EU-Projekt ‚PhoxTroT‘ gesetzt. Der Schlu?ssel dazu ist die optische Datenu?bertragung. In den nächsten vier Jahren erforschen die Projektpartner neue Synergien zwischen bestehenden Ansätzen, entwickeln neue Technologien und Strategien.

Den Aufwand für Hardware-Entwicklungsprojekte zu schätzen, ist schwer. Im Prinzip geht es darum, Aufwände für Tätigkeiten vorherzusagen, deren Art, Umfang und Anzahl einem größtenteils noch nicht klar ist. Sicher, die einzelnen Bestandteile der zu entwickelnden Hardware sind ungefähr klar, von Spannungsversorgung bis Datenspeicherung. Auch der übliche Aufwand um die einzelnen Bestandteile zu entwickeln, lässt sich aus Erfahrungswerten ableiten.

Mit ‚Silicon Convergence' zeichnet sich ein Trend in der Systementwicklung ab, der ein enormes Potenzial für FPGAs eröffnet, ist sich Danny Biran, Senior Vice President ‚Corporate Strategy' von Altera sicher. Die Konvergenz im Halbleiterbereich wird in Zukunft ‚Mixed-System-Fabric'-ICs hervorbringen, die Prozessor-, DSP- und anwendungsspezifisches Know-how in einem programmierbaren Baustein vereinen.

Leistungsschalter auf der Basis von Siliziumkarbid (SiC) erobern in der heutigen Umrichtertechnik immer mehr Terrain. Der folgende Beitrag vergleicht den ersten Prototyp eines SiC-MOSFETs von ST mit einem in Grundstellung gesperrten SiC-JFET und einem SiC-BJT. Die Analyse stellt die statischen und dynamischen Kenndaten der Bausteine gegenüber und konzentriert sich dabei insbesondere auf die jeweiligen Treiberanforderungen. Dabei zeigt sich, dass der SiC-MOSFET trotz seiner höheren Figure of Merit überragende dynamische Eigenschaften an den Tag legt und sich verglichen mit den beiden konkurrierenden Bausteinen durch eine äußerst unkomplizierte Ansteuerung auszeichnet.

Die Rutronik Elektronische Bauelemente GmbH veranstaltet gemeinsam mit Infineon eine Seminarreihe zur neuen Mikrocontroller-Familie XMC4500 von Infineon. Die Teilnehmer erhalten einen Überblick über die technischen Möglichkeiten der neuen MCU-Serie XMC4500, der ersten ARM- Cortex-M4-32-Bit-Mikrocontroller-Baureihe des Halbleiterherstellers Infineon.

Den klassischen Laminaten wird in den kommenden Jahren ernsthafte Konkurrenz zu ihrer Kernfunktion als Träger für Elektronik erwachsen. Die Technologien für gedruckte Elektronik haben inzwischen den vielversprechenden Status einer eigenen Branche erreicht, die äußerst vielseitig und ausreichend kostengünstig ist, um die Märkte mit extrem hohen Stückzahlen bedienen zu können.

Südkoreanische Forscher des Korea Advanced Institute of Science and Technology (KAIST) haben unter der Leitung von Prof. Lee eine neuartige biegbare Lithium-Ionen-Batterie entwickelt. Diese hält ihre Leistung auch während des Verformens aufrecht, wie ein Video im Internet zeigt

Zuken, Anbieter von EDA-Software, teilte mit, dass ab September dieses Jahres eine verbesserte Integration von Board Designer mit der Software Advanced Design System (ADS) von Agilent Technologies realisiert wird. Agilent hat seinen Hauptsitz in Santa Clara, Kalifornien, USA (Abb. 1). Aus der engeren Verknüpfbarkeit ergeben sich zahlreiche Vorteile. Ingenieure können nun beispielsweise Namen von in Board Designer erstellten Netzen, Bauteilen und Anschlusspunkten gemeinsam mit anderen Geometrien einfach in ADS importieren

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto Superconduttori Materiali
Innovativi e Dispositivi und des Dipartimento Scienze Fisiche e Scienze Chimiche der Università di Napoli Federico II haben bisher unbekannte Eigenschaften von Polymeren aufgedeckt [1, 2]. Die Forschungsarbeit öffnet den Weg zu neuen Fertigungstechniken in der industriellen Herstellung von optischen Datenträgern.

Vor etwa zehn Jahren wurde in den Schulungen über das Design von High-Speed-Leiterplatten immer eine Faustformel ausgegeben. Diese besagt, dass bei einem PC-Motherboard (damals noch größer als ein DIN A4 Blatt) es zu High-Speed-Effekten kommt, wenn etwa 30 cm lange Leitungen mit mehr als 50-MHz-Taktsignalen betrieben werden. Wie war das damals noch einfach, es brauchten nur Pull-up- oder Pull-down-Widerstände als Leitungsabschluss angeschlossen werden und das Problem war im Griff. Im Sommer 2012 dagegen sieht es ganz anders aus.

Im Rennen der kabellosen Ladetechnologien hat Intels Wireless Charging Technology (WCT) einen wichtigen Schritt in Richtung praktischer Umsetzung gemacht. Der Konzern hat den Halbleiterhersteller Integrated Device Technology (IDT) als Partner ausgewählt, die integrierten Transmitter- und Receiver-Chips für WCT zu fertigen

Der Schweizer Hardwarehersteller Logitech hat unter dem Namen K310 eine waschbare Tastatur angekündigt. Sie soll ab Oktober 2012 in Europa erhältlich sein, in den USA schon seit August.

Die diesjährige, jährlich durchgeführte JPCA Show fand vom 13. bis 15. Juni im Konferenz- und Ausstellungszentrum Tokyo Big Sight statt. Obwohl die Sommerregenzeit angesagt war, erfreuten sich die Besucher der Messe schönen Wetters. Das war ganz im Einklang mit dem Jubiläum, das die JPCA Show beging: Sie wurde 50. 

Bei der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH in Dauchingen bei Villingen-Schwenningen wird viel Wert auf lebendigen Austausch und Kontakt mit den Kunden gelegt. Deshalb veranstaltet der Spezialist für die Automatisierung der Leiterplattenherstellung am 23. November in der Firmenzentrale einen Technologietag mit Hausmesse, um seinen Kunden Einblicke in Entwicklung und Fertigung der hochkomplexen Automatisierungslösungen zu geben.

Der Münchner Leiterplattenhersteller B&M Elektronik erweiterte sein Fertigungsequipment um eine neue Schlüsselkomponente in der Belichtungstechnik.

Die heutige Realität von kleinen und mittleren westlichen Leiterplattenherstellern sieht oft so aus, dass sie Ihre Eigenherstellung mit Handelsgeschäft aus Asien ergänzen bzw. ergänzen müssen. Die Vorteile, die westliche Leiterplattenhersteller unter anderen daraus gewinnen...

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto per lo Studio dei Materiali
Nanostrutturati haben ein revolutionäres Lithografieverfahren entwickelt, mit dem Flüssigkeiten jeder Art bis hin in den nanometrischen Bereich auf Oberflächen aufgetragen und gedruckt werden können [1]. Der Clou: Die ‚Lithographic Controlled Wetting‘-Methode bedarf keiner besonderen Ausrüstung oder Infrastruktur.