Artikelarchiv

Vor etwa zehn Jahren wurde in den Schulungen über das Design von High-Speed-Leiterplatten immer eine Faustformel ausgegeben. Diese besagt, dass bei einem PC-Motherboard (damals noch größer als ein DIN A4 Blatt) es zu High-Speed-Effekten kommt, wenn etwa 30 cm lange Leitungen mit mehr als 50-MHz-Taktsignalen betrieben werden. Wie war das damals noch einfach, es brauchten nur Pull-up- oder Pull-down-Widerstände als Leitungsabschluss angeschlossen werden und das Problem war im Griff. Im Sommer 2012 dagegen sieht es ganz anders aus.

Im Rennen der kabellosen Ladetechnologien hat Intels Wireless Charging Technology (WCT) einen wichtigen Schritt in Richtung praktischer Umsetzung gemacht. Der Konzern hat den Halbleiterhersteller Integrated Device Technology (IDT) als Partner ausgewählt, die integrierten Transmitter- und Receiver-Chips für WCT zu fertigen

Der Schweizer Hardwarehersteller Logitech hat unter dem Namen K310 eine waschbare Tastatur angekündigt. Sie soll ab Oktober 2012 in Europa erhältlich sein, in den USA schon seit August.

Die diesjährige, jährlich durchgeführte JPCA Show fand vom 13. bis 15. Juni im Konferenz- und Ausstellungszentrum Tokyo Big Sight statt. Obwohl die Sommerregenzeit angesagt war, erfreuten sich die Besucher der Messe schönen Wetters. Das war ganz im Einklang mit dem Jubiläum, das die JPCA Show beging: Sie wurde 50. 

Bei der KSL-Kuttler Automation Systems GmbH in Dauchingen bei Villingen-Schwenningen wird viel Wert auf lebendigen Austausch und Kontakt mit den Kunden gelegt. Deshalb veranstaltet der Spezialist für die Automatisierung der Leiterplattenherstellung am 23. November in der Firmenzentrale einen Technologietag mit Hausmesse, um seinen Kunden Einblicke in Entwicklung und Fertigung der hochkomplexen Automatisierungslösungen zu geben.

Der Münchner Leiterplattenhersteller B&M Elektronik erweiterte sein Fertigungsequipment um eine neue Schlüsselkomponente in der Belichtungstechnik.

Die heutige Realität von kleinen und mittleren westlichen Leiterplattenherstellern sieht oft so aus, dass sie Ihre Eigenherstellung mit Handelsgeschäft aus Asien ergänzen bzw. ergänzen müssen. Die Vorteile, die westliche Leiterplattenhersteller unter anderen daraus gewinnen...

Mitarbeiter des zum Nationalen Forschungsrat CNR gehörenden Istituto per lo Studio dei Materiali
Nanostrutturati haben ein revolutionäres Lithografieverfahren entwickelt, mit dem Flüssigkeiten jeder Art bis hin in den nanometrischen Bereich auf Oberflächen aufgetragen und gedruckt werden können [1]. Der Clou: Die ‚Lithographic Controlled Wetting‘-Methode bedarf keiner besonderen Ausrüstung oder Infrastruktur. 

Das elektrische Testen von Elektronikbaugruppen (analog, digital und/oder mit Hochspannung bis 1000 V) bietet Reinhardt System- und Messelectronic bereits seit Jahren an. Die Testsysteme sind speziell für die entsprechenden Testaufgaben ausgerichtet. Inzwischen sind auch Testmodule verfügbar, die speziell für das Testen von Elektronikbaugruppen mit LEDs, LCDs und Schallgebern entwickelt worden sind.

Erläutert wird, warum die Nutzung von Test- und Reparaturdienstleistungen für Elektronikbaugruppenhersteller immer interessanter wird. Zudem wird am Beispiel der Schneider & Koch Ingenieurgesellschaft mbH, Bremen, aufgezeigt, was im Testbereich an Dienstleitungen geboten wird.

Die Bayern und Sachsen Elektronik, kurz BuS Elektronik GmbH & Co. KG, Dienstleister für die Fertigung elektronischer Baugruppen mit Standort im sächsischen Riesa, beschreitet einen neuen Weg zur Rentabilitätssteigerung - die Auslagerung von Fertigungsschritten. Wertschöpfungsintensive Arbeitsgänge, die in Riesa nicht mehr wirtschaftlich realisierbar sind und mit hoher Kontinuität produziert werden, bietet das Unternehmen seinen Kunden auf diese Weise weiterhin an. 

ABB Semiconductors in Lenzburg, Schweiz, hat lange vergeblich nach einem geeigneten Lagersystem für die Produktion von Hi-Pak-IGBT-Modulen gesucht. Ein Mitarbeiter hat den SMD-Tower zufällig entdeckt. Essemtec hat diesen für ABB entsprechend den Kundenanforderungen in ein Reinraum-Produktionslager umgebaut.

Am 20. und 21. Juni 2012 wurde in Dresden das siebte Seminar Wir-gehen-in-die-Tiefe über aktuelle Trends in der Aufbau- und Verbindungstechnologie veranstaltet. Die insgesamt zwölf Vorträge wurden von einer Table-Top-Ausstellung begleitet. Am Abend des ersten Seminartages wurde zudem das sächsische Staatsweingut Schloss Wackerbarth besucht, wo nach einer Führung die Möglichkeit zum Networking und Gesprächen mit Referenten sowie Vertretern der Partnerfirmen und Teilnehmern bestand. Partnerfirmen der mit 150 Teilnehmern ausgebuchten Veranstaltung waren ASM Assembly Systems (Siplace), ASYS, Christian Koenen, Heraeus, Vliesstoff Kasper, Rehm und Zevac.

Der amerikanische Hersteller von integrierten Power IC-Lösungen Enpirion öffnet das Füllhorn und stellt Leistungshalbleiter vor, mit denen das Unternehmen die Miniaturisierung von DC/DC-Power-Systemen rasant vorantreiben will. Neben den Power-SoCs stehen den Entwicklern auch LDO-basierte Lösungen zur Verfügung. Und ganz nebenbei möchte das Unternehmen mit der Umsetzung eines neuen Wandlerkonzepts Geschichte machen.

Eine Hochgeschwindigkeits-Datenübertragung über kurze Reichweite auf Basis der Multi-Level-Signalling- und Advanced-ADC/DAC-Technologie ermöglicht nun Fujitsu Semiconductor Europe (FSEU). Das Unternehmen hat die erfolgreiche Übertragung mit mehr als 100 Gbps über einen einzigen CEI-28G-VSR-Kanal demonstriert.

Transiente optisch-elektrisch-thermische Simulation einer Leistungs-LED-Baugruppe mittels SPICE-Solver 

Thermische Interface-Materialien (TIM) sind wärmeleitende Werkstoffe, die man bei der Montage von verlustleistungsbehafteten Bauteilen wie etwa Mikroprozessoren verwendet, um den Wärmeübergang vom Bauteil zum Kühlkörper zu verbessern. Neben der wichtigen Eigenschaft der hohen Wärmeleitfähigkeit haben sie auch verbindungstechnische Aufgaben zu erfüllen. Dieser Beitrag berichtet über eine Studie von Kohlenstoff-Nanoröhrchen-gefüllten polymeren TIMs. Zur Charakterisierung des in unserem Labor angewandtem Herstellprozesses wurden fünf Faktoren spezifiziert: Mischungsverhältnis von Füllstoff und Harz, Mischmethode, Dispergiermethode, Mischzeit und Harztype. Mit Hilfe einer geeigneten Versuchsplanung und einer Ergebnis-Varianzanalyse wurde der Einfluss der Herstellparameter an Hand der resultierenden Wärmeleitfähigkeit bewertet. 

Die ehemals dominanten japanischen Elektronikkonzerne befinden sich in einer Krise. Das widerspiegelt sich nicht zuletzt in den Pressemitteilungen der letzten Monate, in denen von Stellenabbau, Firmenverkäufen und Umstrukturierungen in einigen Unternehmen in Japan die Rede war.

Die neue Koenen ?-Beschichtung (Epsilon) ist speziell auf Fine-Line-Applikationen ausgelegt, die ein hohes Aspekt-Ratio benötigen. Hierzu zählt insbesondere die Frontseiten-Metallisierung für Solarzellen sowie Hightech-Anwendungen aus Industriebereichen wie zum Beispiel Automotive. Die Koenen-?-Beschichtung ist hochauflösend und zugleich resistent gegen Lösemittel. Sie ist optimiert für den Druck von Ultra-Fine-Line-Applikationen < 50 µm sowie Fine-Line-Applikationen im Bereich 50 µm bis 75 µm.

Am 16. Mai 2012 fand in Waiblingen die Abschlussveranstaltung des BMBF-Verbundprojektes Energie- und Hilfsstoff-optimierte Produktion (EnHiPro) statt. Angesichts steigender Energie- und Rohstoffpreise sowie einer stärkeren Umweltorientierung sollen Klein- wie Mittelstandsunternehmen (KMU) in die Lage versetzt werden, kontinuierlich und zielgerichtet Maßnahmen zur Erhöhung der Energie- und Hilfsstoffeffizienz abzuleiten. ‚EnHiPro' stellt dazu eine Vorgehensweise mit ganzheitlicher Sicht auf die produzierenden Unternehmen bereit. Ansatzpunkte sind die Erfassung von Energie- und Hilfsstoffflüssen und deren Integration in die Planungs- und Entscheidungsprozesse. In der Abschlussveranstaltung wurden detaillierte Informationen zum Projekt gegeben, sowie erste Ergebnisse aus der Praxis vorgestellt.

Aus den unerfreulichen Geschäftsergebnissen zieht Renesas nun Konsequenzen: Um Kosten zu sparen, setzt der Chiphersteller auf erhebliche Umstrukturierungsmaßnahmen vor allem in Japan. Sowohl die Chipfertigung als auch das Personal sind davon betroffen. Mehr noch: Renesas schiebt seine MCU-Fertigung zu TSMC und erlaubt der Foundry künftig, seine proprietäre MONOS-Flash-Technologie als Prozessplattform auch anderen Halbleiterherstellern zur Verfügung zu stellen.

Mit seiner Kinetics-L-Serie setzt Freescale Seminconductor zum Rundumschlag an: Die 32-Bit-Mikrocontrollerfamilie ermöglicht nicht nur den einfachen Umstieg von 8- und 16-Bit-Architekturen bei Konsumelektronik- und Industrieprojekten, sondern sie kommt mit extrem wenig Strom aus. Aber auch für den Automotive-Bereich hält der Halbleiterhersteller vielversprechende Neuerungen bereit.

Lokalkolorit für Smart Grids: Die Verantwortung der Mikroelektronik für den Bereich „Erneuerbare Energien“ ist enorm: Mit dem EU-Projekt „SmartCoDe“, demonstriert das edacentrum, wie relevant ein intelligentes Energiemanagement beim Umstieg auf erneuerbare Energiequellen vor allem für den Privathaushalt ist. Intelligentes Energiemanagement soll helfen, zu Hause diverse Stromverbraucher geschickt zu steuern und lokale Ökostrom-Erzeuger einzubinden.

Für die weltweite Solarbranche war das Jahr 2011 ein Rekordjahr: Der Ausbau der neu installierten Photo-
voltaik-Leistung erreichte wieder Höchstwerte. Mit einer Stromproduktion von 18 Mrd. kWh im Jahr 2011 hatte die Photovoltaik erstmals einen größeren Anteil an der deutschen Energieproduktion als die Wasserkraft.
Der zunehmende Anteil von Solarstrom zeigt die Chancen der Technologie für die Energieversorgung der Zukunft auf. Dennoch täuscht die Euphorie nicht darüber hinweg, dass sich die Branche in einer Konsolidierungsphase befindet.

Das israelische Unternehmen CompuLab begeht dieses Jahr sein 20-jähriges Firmenjubiläum. Im Jahr 1992 starteten die Gründer mit Consulting-Dienstleistungen in der Geräteentwicklung für andere Firmen. Bis 1997 brachten sie es auf 40 kundenspezifische Geräte. In den Folgejahren blieben sie ihrem selbst gestellten Ziel treu, mit ihren Produkten die internationale Spitze mit zu bestimmen [1]. Zur Sicherung des Absatzes baute man ein leistungsfähiges internationales Partner-Vertriebssystem auf, zu dem auch das Schweizer Unternehmen RISC gehört [2]. Letzteres vertreibt seit 19 Jahren erfolgreich die Produkte von CompuLab.

EDA-Software-Anbieter Zuken hat die Markteinführung der ECAD-Software E³.series 2012 für Ende Juli angekündigt. Nach Auffassung des Unternehmens übertrifft die neue Ausgabe des modularen Tools in vielen Bereichen die Anforderungen, die an ein solches Tool gestellt werden.

Im Jahr 2009 wurde mit dem interdisziplinären Forschungsprojekt „SmartSenior – Intelligente Dienste und Dienstleistungen für Senioren“ ein Vorhaben gestartet, dessen Bedeutung für die negative demografische Entwicklung in Deutschland nicht hoch genug eingeschätzt werden kann. Wie der Name bereits aussagt, stehen Entwicklung und Test neuer Technologien für das tägliche Leben älterer Menschen im Mittelpunkt des Vorhabens. Dieser Beitrag will einen kleinen Einblick in die Arbeiten zum Projekt geben. Gleichzeitig soll er einen ersten Eindruck über die wachsenden Anforderungen an die Elektronik aus System- und Gesellschaftssicht vermitteln.

Der taiwanesische Monitorhersteller AOC setzt mit dem neuen Monitor „Aire iPlay“ den Reigen der Dock-fähigen Elektronikgeräte fort [1]. Der 23 Zoll große und 12,9 Millimeter dicke LED-Bildschirm besitzt nicht nur Full-HD-Auflösung, sondern erlaubt auch den direkten Anschluss eines iPhones oder iPods dank integrierter Dockvorrichtung auf. Der 30-Pin-Anschluss ermöglicht den schnellen Umstieg von den vier Zoll des Handy-Displays auf ein größeres Bildschirmformat.

Prieto Battery, ein Spin-off der University of Colorado, arbeitet an einer neuen Technologie für Lithium-Ionen-Batterien. Diese setzt auf dreidimensionale Feststoffe und verzichtet auf das umweltschädliche Elektrolyt herkömmlicher Energiespeicher. Zudem verspricht sie drastische Steigerungen im Bereich von Kapazität und Haltbarkeit.

Die Cadence Design Systems Inc., Anbieter von Softwarelösungen für das Elektronik-Design, übernahm das US-amerikanische Unternehmen Sigrity Inc.. Dieses ist im Bereich der Erarbeitung von Softwaretools für die Gewährleistung der Signal- und Power-Integrität in Elektronikprodukten tätig und hat seinen Hauptsitz in Campbell, Kalifornien.