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Bericht über ein Z.O.G./Degussa-Seminar vom 19. November 1998

Im Rahmen des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z. 0. G.) veranstaltete die Degussa Galvanotechnik GmbH im November 1998 in Schwäbisch Gmünd ein Tagesseminar erstmalig unter dem Thema „Bondfähige Goldschichten in der Elektronik-stromlos und elektrolytisch. Die Veranstaltung stieß aufreges Interesse, das vorallem die große Teilnehmerzahl verdeutlichte.
Dr. Franz Simon von der Degussa begrüßte die Gäste im Namen des Z.O.G 's und der Degussa Galvanotechnik und stellte die beiden Institutionen vor. Danach gab es noch eine Vorstellungsrunde seitens der Teilnehmer. Die meisten Besucher kamen aus der Leiterplattenbranche, aber auch aus der Elektronikindustrie sowie von Zulieferbetrieben für die Automobilindustrie.

Die System- und Prozesslösungen der Schmid Group für die Herstellung von Leiterplatten können für niedrige Produktionskosten sorgen. Das Unternehmen nutzt die Nassprozess- und Automationstechnologie auch für das Anodisieren und Formteilätzen. Mit der InfinityLinie hat die Firma nun eine optimierte Nassprozessanlage entwickelt, die auf der Kombination der Vorgängerlinien CombiLine und PremiumLine basiert.

28. Mitgliederversammlung des Netzwerkes 3-D MID
Neues Forschungsprojekt zur Untersuchung alternativer Verdichtungsverfahren
für nanopartikelhaltige Tinten, gedruckt mit digitalen Druckverfahren für planare MID
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Im Ergebnis systematischer Untersuchungen zum Einfluß von Pulsströmen auf die elektrolytische Kupferabscheidung aus dem Elektrolyten CU- PROSTAR LP-I zur Durchkontaktierung von Leiterplatten wird gezeigt, daß mittels bipolarem Puls- strom die Schichtdickenverteilung in High Aspect Ratio Löchern verbessert werden kann. Ein positiver Einfluß auf die Makrostreufähigkeit und die Steigerung der Abscheidegeschwindigkeit mittels Pulsstrom konnte nichtfestgestellt werden. //
From a systematic study of the effect ofpulsed cur- rents on the electrodeposition of copperfrom CU- PROSTAR LP-I electrolyte for through-hole plating of printed circuit boards, it was found that using bipolar pulsed currents allowed a significant improvement in deposit thickness uniformity for high aspect ratio holes. It was not, however, possible to demonstrate either improved macro-throwing power or increased deposition rate when using this pulsed current regime.

Weiterentwickelte LDI-Systeme geben der Direktbetichtung einen neuen Schub

Die Idee ist bestechend: Auf der Photoresistbeschichteten Platte wird mit einem Laser das Leiterbild direkt erzeugt, Photowerkzeuge sind zur Bildübertragung nicht mehr notwendig, eine ganze Reihe von Fehlerquellen innerhalb des Produktionsprozesses entfallen, Filmarchive werden überflüssig, etc.