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Die Technologie MID (Molded Interconnect Devices) schafft hohe Funktionsdichte auf kleinstem Bauraum und bietet somit enormes Potenzial für die technischen Systeme von morgen. Die Komplexität in der Entwicklung stellt Unternehmen allerdings vor Herausforderungen: Eine fehlende Systematik, eine Vielzahl von Herstell- verfahren und Scheu vor den Kosten hindert sie daran, sich näher mit dem Thema MID zu beschäftigen. Ein AiF-Forscherteam hat sich diesen Herausforderungen angenommen und Strukturen geschaffen: Ergebnis ist ein praktikables Online-Tool, dass MID-Entwicklern wertvolle Orientierung gibt.

Thermotest-Chips stellen ein effektives und kostengünstiges Werkzeug für eine Vielzahl messtechnischer Anwendungen dar. Von der Materialcharakterisierung über die Package-Analyse bis hin zur Prozessoptimierung scheinen die Möglichkeiten schier endlos zu sein.

Der Begriff thermische Charakterisierung in der Elektronik umfasst eine Vielzahl anspruchsvoller und interdisziplinärer Aufgaben, in der Regel im Zusammenhang mit Zuverlässigkeit, funktionaler Sicherheit und hoher Lebenserwartung. Von der Bestimmung thermischer Materialeigenschaften über die Qualifika- tion von Kühlkonzepten bis hin zur Fehleranalytik sind thermische Charakterisierungsmethoden und -Systeme im Einsatz. Thermische Test-Chips (TTCs) bilden dabei ein flexibles Werkzeug, um bei diesen Aufgaben einen hohen Anwendungsbezug herzustellen.

Nachrichten // Verschiedenes

Transistoren auf Basis
von Kohlenstoff-Nanostrukturen
Mentor gibt Gewinner des ‚PCB Technology Leadership Awards Program‘ bekannt
Trendbeobachtung 2018 von NI zu den wichtigsten technologischen Entwicklungen
Sechster Technologietag bei productware 

German Innovation Award vom Rat für Formgebung
Neue Fertigungsverfahren
für individualisierte Medizinprodukte
Kaspersky Lab veröffentlicht Ransomware- Trends von 2017
LPKF erhält den Productronica Innovation Award 2017 für LIDE-Technologie 

Neues IoT-Bauelement von e-peas im Sensor2Cloud- Portfolio von Unitronic
LoRa-fähige Sensor-Etiketten
für IoT-Anwendungen von Semtech
Steca nimmt Fertigungslinie für SMD-Bauteile in Betrieb
Industrie 4.0 verbreitet sich eher schleppend
Würth Elektronik eiSos erweitert Bauteile- sortiment um Resonatoren
Umweltfreundliche Entsorgung von Altloten als Dienstleistung
Einstieg in die digitale Leiterplatte verspricht deutlich mehr Präzision

Elektronische Schaltungen werden kleiner, komplexer und kostengünstiger. Ein zentraler Bestandteil ist die Leiterplatte. Sie ist nicht mehr nur Schaltungsträger der Bauteile, sondern muss auch elektrischen Vorgaben entsprechen. Die Anforderungen sind vielfältig und reichen von Stromdichten für hohe Versorgungsströme, über Impedanzen für schnelle Signale bis hin zu komplexen mechanischen Einbauanforderungen für starrflexible Leiterplatten.

Etwa ein Jahr ist es her, dass die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH die Häfele GmbH aus Aulendorf übernommen und ihr Portfolio im Bereich der Sonderanfertigungen weiter ausgebaut hat. Die Übernahme hat die Weiterentwicklung in Steinach, dem Stammhaus von Becker & Müller im Schwarzwald, zwischenzeitlich auf ein Umsatzwachstum im gesunden zweistelligen Bereich gebracht. Die beiden Geschäftsführer, Michael Becker und Xaver Müller, beobachten mit wachen Augen, wohin sich der Markt bewegen könnte und erläutern den Leiterplattenmarkt sowie ihre Sicht auf die Unternehmensinvestitionen.