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Dokumente

Spezialanfertigungen – Markttrend Hochfrequenz und Wärmeableitung

Etwa ein Jahr ist es her, dass die Becker & Müller Schaltungsdruck GmbH die Häfele GmbH aus Aulendorf übernommen und ihr Portfolio im Bereich der Sonderanfertigungen weiter ausgebaut hat. Die Übernahme hat die Weiterentwicklung in Steinach, dem Stammhaus von Becker & Müller im Schwarzwald, zwischenzeitlich auf ein Umsatzwachstum im gesunden zweistelligen Bereich gebracht. Die beiden Geschäftsführer, Michael Becker und Xaver ...
Jahr2018
HeftNr2
Dateigröße1,838 KByte
Seiten247-249

Neue Druckmethode für 3D-Schaltungen

Forscher der University of Nottingham (England) haben eine neue additive Methode für die schnelle Realisierung voll funktionsfähiger elektrischer 3D-Schaltungen entwickelt. Diese können nun in einem Arbeitsschritt hergestellt werden.

 

Jahr2018
HeftNr3
Dateigröße2,341 KByte
Seiten439-441

Aktuelles 04/2018

Nachrichten // Verschiedenes Autonomes Fahren – lässt sich die Entscheidung eines Computers moralisch rechtfertigen?Ericsson, TIM und Comau arbeiten an der Fabrik der ZukunftInfineon und Elektrobit verbessern Datensicherheit im AutoWearable-Technologien – Wachstumsmöglichkeiten nach dem HypeSzenario 2050: Lithium und Kobalt könnten knapp werdenBeta Layout hat neue WebsiteNeuer Manager der ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße2,372 KByte
Seiten533-547

Auf den Punkt gebracht 04/2018

Die USA und China liegen beim Autonomen Fahren vorn Können wir unsere Pole Position in der Automobilindustrie verteidigen? Ab dem 2. April 2018 benötigen autonome Fahrzeuge in Kalifornien keinen Safety Driver mehr an Bord. Die entsprechenden gesetzlichen Verordnungen wurden zeitnah geändert.Waymo, die Gesellschaft für autonomes Fahren von GooglesMuttergesellschaft Alphabet, begann im Oktober mit dem Testen ...
Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße1,272 KByte
Seiten581-585

Ausgeklügelte Technologie für Leiterplatten mit hoher Packungsdichte

Der kontinuierliche Trend zur Miniaturisierung elektronischer Geräte und zu entsprechend höheren Packungsdichten auch auf der Leiterplatte erfordert in der Leiterplattenproduktion neue Ansätze. In allen Dimensionen werden kleinere Abmessungen gefordert. Nicht nur Leiterbahnabstände und -breiten, sondern auch die Gesamtdicke der Schaltungen müssen diesem Trend Rechnung tragen.

Jahr2018
HeftNr4
Dateigröße458 KByte
Seiten599-600

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