Artikelarchiv

Als Leitthema hat die bevorstehende SMT Hybrid Packaging 2018 die Systemintegration in der Mikroelektronik. Sie betont dabei ihren ganzheitlichen Ansatz, sowohl im Messegeschehen wie in der begleitenden Konferenz und verdeutlicht die technologischen Trends der Herstellung elektronischer Komponenten von der Entwicklung bis zur Fertigung. Damit vermittelt sie auch einen aktuellen Marktüberblick der Wertschöpfungsketten.

Die PCIM Europe gilt seit langem als führende internationale Fachmesse und Konferenz für Leistungselektronik, intelligente Antriebstechnik, erneuerbare Energien und Energie-Management, mit einem panoramischen Rundblick über die neuesten Entwicklungen aus Forschung und Industrie. Die Key Player der Leistungselektronik und kleinere, spezialisierte Unternehmen präsentieren ihre Produkt-Portfolios.

IBM stellte während der hauseigenen Entwicklerkonferenz Think 2018 im Frühjahr den kleinsten Computer der Welt mit einer Fläche von etwa 1 mm2 vor. Er ist damit kleiner als ein Salzkorn und soll unter anderem für Blockchain-Anwendungen zum Einsatz kommen, wo es beispielsweise um die Kontrolle der Einhaltung von Regeln oder Verfolgung von Warensendungen geht. Erinnerungen an das ,eGrain‘ von Fraunhofer IZM Anfang der 2000er-Jahre sind unvermeidlich.

Im März zeigte die LOPEC 2018 in München den Status und die zukünftigen Anwendungen der organischen, gedruckten und flexiblen Elektronik. Rund 2500 Fachbesucher kamen zur mittlerweile zehnten Ausgabe der führenden internationalen Fachmesse auf das Münchner Messegelände, genauer in das angrenzende Internationale Congress Center München (ICM). Damit lagen die Besucherzahlen in etwa auf dem Niveau des Vorjahres. Neben Deutschland waren die Top-Herkunftsländer Österreich, Großbritannien, die Schweiz und Frankreich.

Mit In-Mold-Structural-Electronics (IMSE) verschmelzen Elektronik-Funktionen und Trägerbauteil zu einer Einheit. Dabei wird nicht nur die bisher notwendige Bauteil- und Baugruppenvielfalt komplexer Lösungen deutlich geringer. Die IMSE-Technologie ermöglicht bezüglich Ästhetik und Funktionalität neue Design-Freiheiten. Zudem lässt sich gegenüber herkömmlichen Lösungen bis zu 70 % Bauraum einsparen.