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Dokumente
Microelectronics Saxony – vom Automobil zum autonomen System
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 4,377 KByte |
Seiten | 308-313 |
Wenn PoP nicht Pop ist
Ingenieure in der Elektronikindustrie haben ,PoP‘ als Abkürzung für ‚Package-on-Package‘ (Bauteil auf Bau- teil) gewählt. Sie hätten sich ja auch ‚Component-on-Compontent‘ mit einem anderen Akronym (also ,CoC‘) aussuchen können oder das ‚BGA-on-BGA‘ mit dem ,BoB‘ als Ergebnis. Sie haben aber PoP (weil evtl. populä- rer) gewählt – was aber für die Prozessingenieure kaum rockende Pop-Musik bedeutet.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,145 KByte |
Seiten | 314-316 |
Relevante Parameter für Produktdesign und Prozesse beim Beschichten von Kontakten
Veredelung von Steckverbindern und Crimp-Kontakten hat großen Einfluss auf Entwicklung und Einsatz von elektrischen Geräten. Verschiedene Verfahren und Strategien der Oberflächenveredelung müssen sorgfältig ausgewählt werden, um Kosten, Lebensdauer und Betriebssicherheit zu optimieren.
Jahr | 2018 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,830 KByte |
Seiten | 387-389 |
Auf den Punkt gebracht 03/2018
Jahr | 2018 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 2,516 KByte |
Seiten | 408-410 |
Lieber länger haltbar als ständig der letzte Schrei
Jahr | 2018 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 2,235 KByte |
Seiten | 485-489 |