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Dokumente
Reel-to-Reel Workshop bei EKRA
Zum 25. September 2002 halte die EKRA Gmb Hin Bönnigheim zu einem Workshop eingeladen, der die Herstellung von flexiblen Baugruppen von Rolle-zu-Rolle zum Inhalthatte. Mit 25 Teilnehmern war der Workshop gut besucht und die Referenten konnten einen repräsentativen Überblick über die Technologie vermitteln.
Jahr | 2002 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 396 KByte |
Seiten | 1891-1893 |
Reduzierung von Ausschuss beim Reflowlöten
Jahr | 2006 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 191 KByte |
Seiten | 1290-1295 |
Reduzierung der Lötfehlerrate um den Faktor 10
Erfahrungen beim Bestücken von CSP
Während die Vorteile der Verwendung von CSPs (Chip Size Packages) heute allgemein unbestritten sind, sind deren praktische Auswirkungen nach wie vor noch nicht Allgemeingut in der Fertigung geworden.
Jahr | 2001 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 129 KByte |
Seiten | 67 |
Reduzieren der Leiterplattengröße mit Bauelementen der Form 0201
Jahr | 2000 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 488 KByte |
Seiten | 607-610 |
Reduktion des Compliance-Risikos in der Luft- und Raumfahrt mit dem elektrischen digitalen Zwilling
Es wird immer schwieriger, Flugzeuge und Bordelektronikelemente zu liefern, die den neuesten Normen und Vorschriften entsprechen. Vieles davon hat mit der zunehmenden Komplexität, die zum Teil auf wichtige Entwicklungen in der Branche zurückzuführen ist, zu tun.
Jahr | 2020 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,182 KByte |
Seiten |
RedoxproÜber die katalytische Wirkung der Kupferschicht bei der stromlosen Nickelabscheidung
Jahr | 2011 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 648 KByte |
Seiten | 527-533 |
Redesign von digitalen und Mixed-Signal-ASICs mit langer Verfügbarkeit und Optimierung
Jahr | 2015 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 486 KByte |
Seiten | 702-703 |
Rede doch keinen Zinnober!
Jahr | 2016 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 591 KByte |
Seiten | 1017 |
Red dot award: product design – Krönung vorbildlicher Produkte
Jahr | 2011 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 384 KByte |
Seiten | 1047-1052 |
RECOM – NeueLightLine-LED-Treiber mit Wechselspannungs-Universaleingang
Nach dem großen Erfolg seiner DC-LED-Treiber-Module hat das deutsche Unternehmen RECOM (Dreieich) eine neue Serie von UL-zertifizierten Konstantstrom-LED-Treibern mit Wechselspannungs-Universaleingängen und Leistungsfaktorkorrektur entwickelt.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 268 KByte |
Seiten | 2468 |
Recom warnt vor gefälschten Bauteilen
Derzeit wird der Markt mit Billigkopien elektronischer Komponenten aus dem asiatischen Raum überschwemmt. Darunter finden sich auch vermehrt Plagiate der Marke Recom. Häufig wird im Internet mit den Originalbildern der Wandler geworben, aber in Wahrheit sind sowohl Typenbezeichnung als auch Logo gefälscht.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 269 KByte |
Seiten | 1651 |
Rechtswissen für Dienstleister Designfehler, Fertigungsprobleme - was nun?
Jahr | 1999 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 253 KByte |
Seiten | 456-457 |
Rechnergestützte Entwicklung von 3D-MID mit einem integrierten CAD-System
Jahr | 2010 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,202 KByte |
Seiten | 2117-2124 |
RearType – Tastatur auf Tablet-Rückseite
Tablet-Nutzer versperren sich mit den Händen die Sicht auf das Display und verschwenden wertvollen Bildschirmplatz, wenn sie mit einem virtuellen Keyboard Text eingeben. Mit der konstruktiven Lösung RearType arbeitet Microsoft Research daher an einem Ansatz, der Software-Tastaturen überflüssig macht.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 188 KByte |
Seiten | 2220-2220 |
Realisierung von hohen Strömen auf Leiterplatten – Teil 2
Jahr | 2007 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 3,196 KByte |
Seiten | 690-694 |
Realisierung von hohen Strömen auf Leiterplatten – Teil 1
Jahr | 2007 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 3,127 KByte |
Seiten | 443-447 |
Realisierung eines Funktions- und Technologie-demonstrators für die Ultraschalluntersuchung von Hohlorganen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 2,560 KByte |
Seiten | 1068-1074 |
Realisierung eines Dickschichtverdrahtungsträgers hoher Packungsdichte für ein 3D-Chipmodul
Jahr | 2001 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 581 KByte |
Seiten | 491-495 |
Reaktives Bonden für spannungsarmes Fügen in der Mikrosystemtechnik
Jahr | 2010 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 665 KByte |
Seiten | 1384-1390 |
Reaktive PU-Hotmelts
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 363 KByte |
Seiten | 1935 |
Reaktionslote in der Elektronik – Erfahrungen und Potentiale
Jahr | 2008 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 762 KByte |
Seiten | 788-793 |
Reaktion von Loten mit chemisch abgeschiedenen Nickelschichten als Zuverlässigkeitsaspekt bei Mikrolotverbindungen*
Jahr | 2005 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 380 KByte |
Seiten | 515-520 |
Ready to test: Der TECS-Workshop macht fit für die optimale Prüfung von Elektronikbaugruppen
Am 2. und 3. Juli 2002 war es wieder soweit: In Furt-wangen fand der zweitägige TECS-Workshop zum Thema Testverfahren und Teststrategien in der Elektronik statt. Dabei drehte sich alles um die Frage: Wie können die Strategien zur Prüfung bestückter Leiterplatten optimiert werden?
Jahr | 2002 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 141 KByte |
Seiten | 1586 |
REACH-Liste stellt Distribution und Materiallieferanten vor Herausforderungen
Jahr | 2009 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 155 KByte |
Seiten | 69-71 |
REACH, die neue Chemikalien-Verordnung, berührt auch die Elektroindustrie
Jahr | 2007 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 410 KByte |
Seiten | 163-166 |
REACH – Pflichten zur Information bei Verwendung von SVHC-Stoffen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 461 KByte |
Seiten | 1981-1985 |
REACH und RoHS: Premium-KMUs mit Mehrwert
Jahr | 2019 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 574 KByte |
Seiten | 481 |
REACh Info 6 befasst sich mit Erzeugnissen
Jahr | 2010 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 75 KByte |
Seiten | 654 |
REACH in der Elektronik-Lieferkette
Von REACH ist die ganze Lieferkette der Elektronikindustrie betroffen. Deswegen hat der Fachverband der Bauelemente-Distribution e.V. eine REACH-Offensive gestartet, über deren Stand und Zielsetzungen berichtet wird. Außerdem wird der aktuelle Stand und die weitere Planung für die REACH-Umsetzung beleuchtet. Zusätzlich gibt es detaillierte Informationen, wer betroffen ist und welche Pflichten dieser dann hat.
Jahr | 2008 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 118 KByte |
Seiten | 1521-1524 |
Raumsparende USB 3.0/Typ A-Single-Buchse und Federkontakt-Batteriesteckverbinder von Suyin
Jahr | 2012 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 140 KByte |
Seiten | 273 |
Räumliche Elektronik auf Basis von keramischen Schaltungsträgern
Jahr | 2019 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 3,716 KByte |
Seiten | 758-761 |
Rationalisierung der nichtproduktiven Unternehmensbereiche – zeitgemäß, aber sehr komplex
Jahr | 2006 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 79 KByte |
Seiten | 507-508 |
Ratgeber zur Auswahl halogenfreier flammhemmender Polymere
DuPont hat eine neue Broschüre (White Paper) für die Elektro- und Elektronikindustrie herausgebracht. Diese soll Ingenieuren und Materialverantwortlichen bei der Auswahl von flammhemmenden Materialien des Konzerns bei ihren Entwicklungsarbeiten helfen. Es geht insbesondere um Produkte, die bezüglich Umweltverträglichkeit, Sicherheit und Leistungsfähigkeit konform zu den geltenden relevanten EU-Richtlinien sind.
Jahr | 2017 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 590 KByte |
Seiten | 112-113 |
Rasante Fortschritte in gedruckter organischer Elektronik
Jahr | 2014 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,951 KByte |
Seiten | 2362-2365 |
Rapide technische Entwicklung und hoher Innovationsgrad bei der Robotik
Jahr | 2014 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,047 KByte |
Seiten | 2005-2008 |
Rapid Prototyping von Leiterplatten (Teil3)
Jahr | 2002 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 873 KByte |
Seiten | 933-939 |
Rapid Prototyping von Leiterplatten (Teil 4)
Jahr | 2002 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 468 KByte |
Seiten | 1125-1128 |
Rapid Prototyping von Leiterplatten (Teil 1)
Jahr | 2002 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 630 KByte |
Seiten | 421-425 |
Rapid Prototyping von Leiterpiatten (Teil2)
Jahr | 2002 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 623 KByte |
Seiten | 604-609 |
Rapid Prototyping - eine Chance!
Jahr | 1999 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 618 KByte |
Seiten | 382-386 |
Ramp up der organischen und gedruckten Elektronik
Die vom 28. bis 30. Juni in Frankfurt/Main stattgefundene 3. LOPE-C (Large Area, Organic and Printed Electronics Convention) Konferenz und Ausstellung manifestierte die fortschreitende Entwicklung der organischen und gedruckten Elektronik zu einer leistungsfähigen Massenfertigung. Treibende Kräfte sind dabei die Bereiche organische Leuchtdioden (OLED), flexible Displays und organische Photovoltaik (OVP).
Jahr | 2011 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 753 KByte |
Seiten | 1835-1840 |
Ramaer verwendet Flüssigresist von Peters
Nach einer sechswöchigen Testphase haben die Firmen Ramaer printed circuits B.V, NL-Helmond, und Lack- werke Peters GmbH + Co KG, Kempen, ihre langjährige enge Zusammenarbeit nun auch auf den Bereich des fotostrukturierbaren Flüssigresists ausgeweitet.
Jahr | 2003 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 161 KByte |
Seiten | 358 |
Ramaer arbeitet mit modernstem Equipment
Der niederländische Leiterplattenhersteller Ramaer B. V. ließ sich durch die totale Vernichtungseiner Fertigung durch einen Brand im September 1998 nicht entmutigen und errichtete mit Unterstützung der Muttergesellschaft, der Neways Electronics International B. V., innerhalb kürzester Zeit einen der modernsten Leiterplattenbetriebe mittlerer Größe Europas.
Jahr | 2000 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 517 KByte |
Seiten | 1884-1887 |
Raindrops Keep Fallin on My Head
Jahr | 2015 |
HeftNr | 8 |
Dateigröße | 640 KByte |
Seiten | 1661-1663 |
Raffungsmodelle für die Qualifikation von Einpresskontakten für Leiterplatten
Jahr | 2014 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 2,054 KByte |
Seiten | 1288-1298 |
Raffinierter Rüssel
Dem Elefantenrüssel einiges abgeschaut, hat sich das 30-köpfige Ingenieursteam von Festo und dem Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Automatisierung IPA. Mit dem als Bionischen Handling-Assistent bezeichneten frei beweglichen Dritte Hand-System haben sich die Forscher den Deutschen Zukunftspreis 2010 geholt.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 425 KByte |
Seiten | 632-635 |
Radikale Vereinfachung des Elektronik-Designs
Die Celus Engineering-Plattform ist die weltweit erste Software, die den Elektronik-Designprozess automatisiert: Damit können Bauteilauswahl, Schaltplanentwicklung und PCB-Layout auf Knopfdruck erfolgen. Der nachfolgende Beitrag basiert auf einer Präsentation und zusätzlichen Informationen von Joris Bethune, Business Development, Contunity GmbH, Garching.
Jahr | 2020 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 1,078 KByte |
Seiten | 1173-1176 |
Rabenmütter und ihre ungeliebten Kinder
Jahr | 2003 |
HeftNr | 7 |
Dateigröße | 86 KByte |
Seiten | 989 |
R&M für gutes Design mit iF Award ausgezeichnet
Der Schweizer Verkabelungsspezialist Reichle & De-Massari AG (R&M) erhält für sein Cat. 6A ISO Modul den iF Product Design Award 2011.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 202 KByte |
Seiten | 1296-1297 |
R&D Depeltronik erweitert seine Produktpalette um chemisch Zinn
Jahr | 2003 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 352 KByte |
Seiten | 1514 |