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Bei der DEK Printing Machines GmbH, Bad Vilbel, hat am 27. April 2004 der erste „Stencil Day" stattgefunden. Bei diesem Technologietag wurde das Thema Schablonen in allen Aspekten erörtert.

Die Veranstaltung war zunächst nur für 25 Teilnehmer geplant. Das Interesse an diesem Thema war aber viel größer, so dass schließlich 35 Fachleute aus Unterneh- men jeder Größenordnung – von großen Siemens Werken über mittelständische Firmen bis hin zu kleineren Lohnfertigern – teilnahmen.

Am 20. und 21.?Februar?2008 informierten sich rund 250?Teilnehmer auf dem Viscom Technologie-Forum 2008 in Hannover über Entwicklungen und Anwendungen der optischen und der Röntgeninspektion sowie aus deren Umfeld. Zudem wurde über die Neuheiten und aktuellen Entwicklungen bei der Viscom AG informiert.

Waren bisher nur die direkten Lieferanten der Automobilindustrie mit Forderungen, wie Qualitätsmanagement- SystemnachQS9000, VDA6.1[9], VDA 6.4 (Lieferanten von Produktionsmitteln [10]) oder ISO/TS 16949 [II] konfrontiert, so wächst inzwischen die Zahl der Automobilzulieferer, die diese, oder daraus abgeleitete Forderungen an ihre Lieferanten (die das zweite oder dritte Glied der Zulieferkette bilden) weitergeben. Das liegt einmal daran, dass aus den direkten Lieferanten der Automobilindustrie Systemlieferanten geworden sind, die Systeme, wie z. B. Kühlung, Heizung und Klimatisierung (einschließlich Steuer- und Regeltechnik), komplett direkt an die Montagebänder liefern, zum anderen an schärferen Haftungsbedingungen und die damit verbundenen höheren Forderungen an Qualität und Zuverlässigkeit.
So werden an Teilelieferanten und Dienstleister aus dem zweiten und dritten Lieferglied Forderungen, wie
„ Warenanhänger nach VDA 4902“, „Lieferscheinerstellung gemäß VDA 4912“, „DFÜ-Lieferschein und Transportdaten nach VDA 4913“, „Reklamationsabwicklung nach der 8D-Methode“ gestellt. Fragt man beim Absender dieser Forderungen nach, so ist es oft schwer, eine vollständige, kompetente Antwort, geschweige denn ein Muster oder andere Unterstützung zu erhalten. Die in [7] und [8] genannten Internet-adressen können weiterhelfen. Auf die Reklamationsabwicklung als einen der Schlüsselprozesse für die Kundenzufriedenheit wird in diesem Artikel eingegangen

SpaceX will nicht nur die Raumfahrt privatwirtschaftlich voran bringen. 2015 rief das Elon Musk-Unternehmen auch einen internationalen Studentenwettbewerb ins Leben, mit dem die Idee Hyperloop vorangetrieben wer- den soll. Hyperloop ist ein rohrpostähnliches Transportkonzept für Hochgeschwindigkeitszüge. Ein Entwicklungsteam der TU München nimmt am Wettbewerb teil – unterstützt unter anderem von Klebstoffhersteller Delo.

Die Idee: In Röhren, in denen fast Vakuum herrscht, sollen Kapseln – sogenanntes Pods, die in Zukunft Passagiere aufnehmen sollen – dank des geringeren Luftwiderstands Geschwindigkeiten von mehr als 1000 km/h erreichen. Im Superschnellzug Hyperloop sollen eines Tages auch Menschen mit annähernd Schallgeschwindigkeit reisen. Um diese Vision voranzutreiben, hat SpaceX-Gründer und Tesla-Chef Elon Musk die ‚Hyperloop Pod Competition‘ ausgelobt. Studierenden-Teams aus der ganzen Welt treten mit ihren Prototypen der Passagier-Kapsel gegeneinander an.

Partikel, Flussmittelrückstände, Reste von Bearbeitungsmedien, Fingerabdrücke – kleine Ursachen, die in der Elektronikfertigung große Schäden verursachen können. Bedarfsgerechte Sauberkeit ist daher ein Muss. Diese lässt sich mit einem abgestimmten Reinigungskonzept effizient, reproduzierbar und umweltgerecht erzielen.

Erstmals gemeinsam mit dem Vertriebspartner GPS Technologies GmbH untermauerte KIWO (Kissel + Wolf GmbH) auf der Messe SMT mit nochmals deutlich ausgebautem Reinigungs-Programm seinen Anspruch auf eine führende Rolle in der SMD-Reinigungs-Liga

Das Reinigen von Bauteilen und Baugruppen, aber auch von Arbeitsmitteln und Maschinen in der Elektronikfertigung ist eine diffizile Aufgabe – und ein anspruchsvolles Geschäft, dem sich nur wenige weltweit renommierte Anbieter widmen. Denn hier geht es um wissenschaftsbasierte Fortschritte im Sinne der Fertigungseffizienz, also geringsten Stückkosten bei schneller, flexibler Applizierung der eingesetzten Chemikalien, möglichst in etablierten In-Line-Prozessen. Reinigung soll funktionieren, aber die Produktionsprozesse nicht besonders stören.

Sogar Bauteile aus den neunziger Jahren finden heute noch den Weg auf Leiterplatten. Ältere Bauteile stammen häufig aus Quellen mit nicht langzeittauglichen Lagerprozessen, so dass Oxidschichten oder organische Verunreinigungen an den Oberflächen die Lötbarkeit signifikant verschlechtern können. Gründliche Reinigung kann hier helfen.

In der schnelllebigen Elektronikwelt sind Unternehmen oftmals von Qualitätsschwankungen ihrer Rohware betroffen. Nicht selten finden sogar Bauteile aus den neunziger Jahren z. B. in PLCC-Gehäusen den Weg auf Leiterplatten in verschiedenen Industriebereichen. Dabei zeigt sich, dass ältere Bauteile häufig aus Quellen mit nicht langzeittauglichen Lagerprozessen stammen.

Wenn hohe Anforderungen an die Ausfallsicherheit der elektronischen Baugruppe gestellt sind, so bieten ab- gestimmte Prozesse der Reinigung und Schutzlackierung eine wirksame Maßnahme gegen klimainduzierte Ausfälle.

Elektronische Baugruppen werden unter den verschiedensten klimatischen Verhältnissen betrieben. Am häufigsten wirkt dabei Feuchtigkeit störend, welche die Oberflächenisolation unter einen kritischen Wert bringt. Die Folge sind Fehlfunktionen als dauerhafte oder sporadische Ausfälle. Nicht selten funktioniert das analysierte Board im Labor wieder einwandfrei, was die Ursachenfindung weiter erschwert. Es können aber auch Folgeeffekte visuell zutage treten, wie Metallkorrosion oder die Elektrochemische Migration (Abb. 1) zwischen metallischen Leitern. Produktionsbedingte oder in der Umwelt vorhandene Fremdstoffe wie Säuren, Stäube, Fette und dergleichen leisten ebenso ihren Beitrag zum verfrühten Ausfall. Daher wird Elektronik bereits seit Jahrzehnten mit Schutzüberzügen aus polymeren Materialien versehen. Je nachdem, welche Anforderungen an die Anwendung gestellt werden und welche Applikationsmöglichkeiten nutzbar sind, gibt es mehrere Überzugsstufen. Sie können von äußerst dünnen Schichten, sogenannten Oberflächenmodifizierern, über klassische Elektroisolationslacke bis hin zu Dickschichtlacken und Vergussstoffen reichen. Dabei gilt sehr allgemein ausgedrückt, dass mit steigender Schichtdicke des Polymers die Sperrwirkung gegen Fremdmedien zunimmt, sprich der Schutzgrad erhöht wird.

Im Seminar ,NoClean oder Reinigen – Kriterien für die Entscheidungsfindung' der Zestron Academy prä- sentierten Experten ihre Argumente für und gegen das Reinigen von Elektronikbaugruppen. Zudem wurden Anwendungsbeispiele vorgestellt und Praxistipps gegeben.

Marina Kloiber, Zestron Academy, Ingolstadt, stellte im Anschluss an die offizielle Begrüßung das Tagesprogramm sowie das Unternehmen Dr. O.K. Wack Chemie GmbH und dessen Division Zestron vor. Neben den Reinigungsmedien werden von Zestron Prozessentwicklung und -support, Analysen sowie Schulungen angeboten. Das Schulungsangebot der Zestron Academy deckt den Bereich Reinigung und Zuverlässigkeit einschließlich des Umfelds komplett ab. So stehen beispielsweise auch Schulungen zur Fehlerursachenanalyse und zur Beschichtung auf dem Programm.

Das Reinigen elektronischer Baugruppen und Leiterplatten an spezifischen Interventionspunkten im Fertigungsprozess hat sich unter dem wettbewerblichen Druck und im Hinblick auf die System-Zuverlässigkeit zu einem komplexen Verfahren mit definierten Anforderungsprofilen entwickelt. Das Gleiche gilt für die regelmäßige (Wartungs-) Reinigung der eingesetzten, hoch beanspruchten Fertigungsmaschinen, Vorrichtungen und Komponenten, etwa Lötrahmen und Kondensatfallen in Reflow-Öfen. Der ,PBT Workshop Maschinelles Reinigen' brachte hier informative Hilfe.

Fachtagung des OTTI e.V. am 18. und 19. Juni in Würzburg

– Fortsetzung aus Heft 11/2007 –

Vor allem die Miniaturisierung von technischen Systemen hat dazu geführt, dass die Reinigung von Bauteilen stärker in den Vordergrund rückt. Aber auch Bemühungen zur stetigen Verringerung der Ausschussraten beim Beschichten von Metallen und Kunststoffen hängen stark vom Reinigungsergebnis vor einer Beschichtung ab. Vor diesem Hintergrund hat das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V. OTTI mit Sitz in Regensburg zur Fachtagung Reinigung und Vorbehandlung von Kunststoffen und Metallen nach Würzburg eingeladen. Gefolgt waren der Einladung mehr als 60 Interessenten aus unterschiedlichen Industriebereichen.
Nachdem am ersten Tag Grundsätzliches zu Oberflächen, Verschmutzungen und zu möglichen Reinigungsverfahren gesagt worden war, standen am zweiten Tag der Tagung einige spezielle Reinigungsverfahren auf dem Programm.

Fachtagung des OTTI am 18. und 19. Juni in Würzburg

Vor allem die Miniaturisierung von technischen Systemen hat dazu geführt, dass die Reinigung von Bauteilen stärker in den Vordergrund rückt. Auch der Erfolg der Bemühungen zur Verringerung der Ausschussraten beim Beschichten von Metallen und Kunststoffen hängt stark vom Reinigungsergebnis vor einer Beschichtung ab. Vor diesem Hintergrund hat das Ostbayerische Technologie-Transfer-Institut e.V. OTTI mit Sitz in Regensburg zur Fachtagung Reinigung und Vorbehandlung von Kunststoffen und Metallen nach Würzburg eingeladen. Mehr als 60 Interessenten aus unterschiedlichen Industriebereichen waren der Einladung gefolgt. Der Leiter der Veranstaltung Prof. Dr. Hans K. Pulker von der Universität Innsbruck wies in seiner Begrüßung darauf hin, dass es sich bei der Veranstaltung um die erste Fachtagung des OTTI zum Thema Reinigung und Vorbehandlung handelt. Er bedankte sich bei den Verantwortlichen der Veranstaltung für die geleisteten organisatorischen Arbeiten.

ln Technik und Elektronik vielfach unverzichtbar

Dieses Seminar im OTTI-Technologie-Kolleg fand am 23./24. März in Regensburg bereits zum fünften Mal statt - selbstverständlich mit jeweils anderen Themenschwerpunkten und von ebenfalls anderen Referenten gestaltet. Wie bei den vorangegangenen Veranstaltungen, so war auch diesmal eine erfreulich breite und interessante Themenauswahl getroffen. Die wissenschaftliche Leitung des Seminars lag auch diesmal bei Prof. Dr. H. K. Pulker, Universität Innsbruck, Institut für lonenphysik.

Verträglichkeit von Reinigungsmedien und Schablonenverklebung

In Zusammenarbeit des ZVE mit den Firmen Dr.0. K. Wack Chemie GmbH, CADILAC Laser GmbH, W, Kolb, Fertigungstechnik GmbH und BarChem GmbH fand am 14. Oktober im ZVE, Zentrum für Verbindungstechnik in der Elektronik der FhG-IZM, Oberpfaffenhofen, das oben genannte Vortrags- und Diskussionstreffen (neudeutsch „ Workshop ") statt.

Die acp – advanced clean production GmbH ist weltweit der erste Anbieter von Reinigungssystemen auf Basis eines innovativen CO2-Schneestrahl-Reinigungsverfahrens, das am Fraunhofer Institut für Produktionstechnik und Auto- matisierung IPA in Stuttgart entwickelt wurde. Die spezifischen Eigenschaften dieses Reinigungsverfahrens erlauben neue Anwendungsgebiete in unterschiedlichen Technologiefeldern. Entsprechende Reinigungssysteme und -geräte können kurzfristig an verschiedenste Produktionsumgebungen angepasst werden.

Mittlerweile habe alle Inline-Schablonendruckautomaten eine automatische Unterseitenreinigung. Einmal auf den Prozess eingestellt, erhält der Anwender nach jedem Reinigungszyklus eine perfekt gereinigte Schablone. Doch wie sieht es in der Praxis aus?

Wann und warum eigentlich reinigen? Der Grund: Beim Druckprozess wird Lotpaste (Lotkugeln und Flussmittel) durch die Apertur der Schablone auf die Pads der Leiterplatte gedruckt. Bei diesem Druckprozess gelangt auch Flussmittel auf die Unterseite der Schablone (Abb. 1). und wird dann wie ein Stempel auf die nächste Leiterplatte übertragen. Im Allgemeinen wird dies auch Verschleppung genannt. Sobald die Menge an verschleppten Flussmittel so groß ist, dass die Qualität der Baugruppe beeinträchtigt wird, sollte gereinigt werden.

Der EMS-Dienstleister High Q Electronic Service produziert elektronische Baugruppen mit ungefähr 40 Mitarbeitern auf einer Fläche von ca. 1000 m2 direkt in München. Neben der Bestückung von Leiterplatten, die natürlich eine zentrale Rolle spielt, werden auch ganze Baugruppen montiert.

Die Techniker des Unternehmens begleiten ihre Kunden von der Ideenentwicklung bis zur Fertigung des Serienproduktes. Die Kunden kommen hauptsächlich aus dem Großraum München, der auch schon mal bis Nürnberg reicht. Der hohe Qualitätsanspruch des Herstellers zeigt sich in der gesamten Fertigung, aber auch in Arbeitsvorbereitung und Materialbeschaffung mit einer durchdachten Ressourcenplanung. Dieser Qualitätsanspruch war, neben kürzeren Durchlaufzeiten und einer umweltschonenden Fertigung, Motivation für die Geschäftsführung, in eine neue Reinigungsanlage zu investieren. Von Interesse war, was das Besondere der neuen Anlage darstellt und wie diese bei dem EMS-Dienstleister ihre Arbeit erledigt.

Beim Verfolgen der Null-Fehler- und Null-Nacharbeit-Ziele werden bei Leiterplatten zwei Formen der Optimierung benötigt: erstens eine reine und antistatische Leiterplatte und zweitens ein voll optimiertes Druckverfahren. Bei einem verfahrensinternen Reinigungssystem sind dabei einige Aspekte zu beachten.

Elektronische Geräte sind ein wesentlicher Bestandteil unseres heutigen Alltags, ein Trend, der sich in Zukunft mit der Wearable-Technologie, fahrerlosen Autos und dem Internet der Dinge (IdD) fortsetzen soll. Das bedeutet zukünftig unglaublich viele bestückte Leiterplatten. Für eine Produktion dieser Größenordnung sind die herkömmlichen wirtschaftlichen Voraussetzungen und Entwicklungen erforderlich – niedrigere Kosten, höhere Qualität und schnellere Lieferung. Wenn man dann noch als Notwendigkeit geringere Umweltauswirkungen hinzufügt, dann ist ,Abfall‘ im weitesten Sinn ein wichtiges Thema.

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit Ahrens und Schweigart druckt die PLUS den Beitrag deshalb vorab als drei- teilige Serie in den aufeinanderfolgenden Ausgaben Juli, August und September 2019 ab, da sie eine gute und derzeit aktuelle Arbeitsgrundlage zum Thema bieten.//

The author has written his ‚Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ (Introduction to Purity Requirements in Electronics Manufacturing) as a contribution comprising several chapters to the book ‚Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ (Purity and Cleaning in Electronics), which Dr. Helmut Schweigart (Zestron) is preparing for Leuze Verlag. Ahrens‘ contribution depends on a number of industry standards for which new revisi- ons are due before the book is published (probably in 2020). In consultation with Ahrens and Schweigart, PLUS will therefore print the article in advance as a three-part series in the successive editions July, August and September 2019, as they offer a good and current working basis on the subject.

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit Ahrens und Schweigart druckt die PLUS den Beitrag deshalb vorab als drei- teilige Serie in den aufeinanderfolgenden Ausgaben Juli, August und September 2019 ab, da sie eine gute und derzeit aktuelle Arbeitsgrundlage zum Thema bieten.//

The author has written his ‚Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ (Introduction to Purity Requirements in Electronics Manufacturing) as a contribution comprising several chapters to the book ‚Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ (Purity and Cleaning in Electronics), which Dr. Helmut Schweigart (Zestron) is preparing for Leuze Verlag. Ahrens‘ contribution depends on a number of industry standards for which new revisions are due before the book is published (probably in 2020). In consultation with Ahrens and Schweigart, PLUS will therefore print the article in advance as a three-part series in the successive editions July, August and September 2019, as they offer a good and current working basis on the subject.

Der Autor hat seine ,Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ als mehrere Kapitel umfassenden Beitrag zu dem Buch ,Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ verfasst, welches Dr. Helmut Schweigart (Zestron) für den Leuze-Verlag vorbereitet. Ahrens Beitrag hängt an einer Reihe von Industrienormen, für die noch vor Erscheinen des Buches – voraussichtlich 2020 – neue Revisionen anstehen. In Absprache mit Ahrens und Schweigart druckt die PLUS den Beitrag deshalb vorab als dreiteilige Serie in den aufeinanderfolgenden Ausgaben Juli, August und September 2019 ab, da sie eine gute und derzeit aktuelle Arbeitsgrundlage zum Thema bieten. Für das geplante Buch werden dann die Norm-Revisionen entsprechend berücksichtigt.//

The author has written his ‚Einführung in die Reinheitsanforderungen in der Elektronikproduktion‘ (Introduction to Purity Requirements in Electronics Manufacturing) as a contribution comprising several chapters to the book ‚Reinheit und Reinigung in der Elektronik‘ (Purity and Cleaning in Electronics), which Dr. Helmut Schweigart (Zestron) is preparing for Leuze-Verlag. Ahrens‘ contribution depends on a number of industry standards for which new revi- sions are due before the book is published (probably in 2020). In consultation with Ahrens and Schweigart, PLUS will therefore print the article in advance as a three-part series in the successive editions July, August and September 2019, as they offer a good and current working basis on the subject. The standard revisions will then be taken into account for the planned book.

Die Tatsache, dass im Rahmen der Elektronikfertigung Produktionsfehler auftreten, zwingt jeden Produzenten von Baugruppen, diese entsprechend zu prüfen und die leider sehr häufige auftretenden Fertigungsfehler zu beseitigen. Je nach Technologie, Baugruppengröße, Erfahrung des Entwicklers und Produktionserfahrung, liegt die Fehlerrate bei elektronsichen Baugruppen zwischen 2 und 30 Prozent. Das macht einen hundertprozentigen Test erforderlich. Damit stellt sich die alte Frage: Automatische Testsysteme von der Stange oder Messsysteme auf PCI-Basis?

Im Rahmen einer Pressekonferenz anlässlich der electronica stellte Peter Reinhardt, Inhaber der Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen, die diesjährigen Systemergänzungen und Neuheiten vor. Das 1976 gegründete Unternehmen hat sich seit Anfang der 80er Jahre mit kontinuierlichem Wachstum einen beachtlichen Marktanteil bei Automatischen Testsystemen für den In-Circuit- und Funktions-Boardtest erobert. Reinhardt-Testsystemlösungen sind professionell, bekannt pragmatisch und bieten ein beachtlich breites Spektrum an Stimulierungs- und Messmodulen. Nun sind weitere hinzugekommen, die vorgestellt wurden. Auf Befragen äußerte sich Peter Reinhardt kritisch zur Flying Prober-Euphorie. Auch bemängelte er, dass professionelle Prüfungen von Baugruppen viel seltener vorgenommen werden, als gemeinhin angenommen.//

In a press conference held during electronica in Munich, Peter Reinhardt, owner of Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, introduced new ATE system upgrades and spoke about his com- pany and market trends. His company wasfounded in 1976 and, after having launched its first In- Circuit-fFunctional ATE system in 1980 has shown a continous growth with increasing market shares. Reinhardt's solutions have a good reputation, are professional and are known for it’s pragmatic approach and impressive broad spectrum ofavailable options. Now he launched some more. Peter Reinhardt is very critical about Flying Probe Tester Maniacs. He also criticised, that out ofhundred manufactured boards not more than one third is tested seriously.

Im Juli 2001 wurde die Reinhardt System- und Messelectronic GmbH, Diessen, 25 Jahre alt. In dieser Zeit hat man die beachtliche Zahl von über 1 400 Testsystemen installiert, davon 87 % in Deutschland. In den letzten beiden Jahren rangierte die Schweiz mit nun 130 Systemen auf Rang 2. Seit 7 Jahren sieht sich Inhaber Peter Reinhardt als Marktführer, zwar nicht als Umsatzriese, doch mit den meisten Installationen. Anlässlich einer Pressekonferenz während der Productronica wurde weitere Neuheiten vorgestellt.//

This summer its 25''' anniversary was celebrated by the Diessen (Munich) based Messrs. Reinhardt System und Messelectronic GmbH. Until now the company supplied over I 400 test systems, thereof 87 % within Germany. With up to now 130 installa- tions Switzerland is now on rank 2. According to the owner Peter Reinhardt his company is the mar- ket leader since 7years, not in terms ofturnover but according to its high number of installations. In a press conference during the Productronica show a bunch of newproducts was introduced.

Das Konzept der LeitOn GmbH unterscheidet sich von vielen anderen Leiterplattenherstellern. Das frühe und solide Engagement in China für Serien und Großserien mit eigenen Angestellten und Ingenieuren im Projekt- management und Qualitätssicherung unterstützt einen reibungslosen Übergang vom Prototypen zur Serie.

Die rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren, veranstaltete am 8./9. März 2007 ihre schon traditionellen Technologietage. Diese boten mit sechs Fachvorträgen und drei vertiefenden Workshops sowie einer Ausstellung mit Demolinien wieder eine gute Gelegenheit, innovative Löt- und SMT-Technik im Detail und in Betrieb zu sehen.

Zur Begrüßung präsentierte Firmenchef Johannes Rehm ein neues Produktvideo über die innovativen VisionX-Konvektionslötanlagen, die für das Reflowlöten im 21.?Jahrhundert konzipiert sind. Sie zeichnen sich durch eine an die aktuellen technologischen Entwicklungen angepasste, optimierte Wärmeübertragung und Kühlung, eine verbesserte Wartungs- und Bedienungsfreundlichkeit sowie ein optimales Preis-Leistungsverhältnis aus, das u.a. aus dem modularen Aufbau und der Minimierung der Total Costs of Ownership resultiert. Gesamtvertriebsleiter Henning Obloch, der als Veranstaltungsmoderator fungierte, stellte danach das rehm Vertriebsteam vor.

rehm Kundenforum am 22. Mai im CARTEC Lippstadt verzeichnet regen Zuspruch

Bleifreies Löten ist in Japan bereits Realität. Die meisten Elektronik-Hersteller werden Blei aus der Consumer Elektronik verbannen. Die deutsche Industrie sollte sich auf die Änderungen ihrer Verfahrens- und Anlagentechnik im Hinblick auf die neue Gesetzgebung vorbereiten. Deshalb bieten Initiativen wie die des Lötanlagenherstellers rehm Anlagenbau in Verbindung mit dem ZAVT (Zentrumfür Aufbau- und Verbindungstechnik GmbH, Lippstadt) eine wertvolle Hilfestellung für die Interessenten in der Elektronikfertigung. Gegen Jahresende ist eine weitere Veranstaltung am ZAVT im CARTEC geplant.

Von der Zusammenarbeit zwischen Rehm Thermal Systems und Electrolube sollen Elektronikfertiger weltweit profitieren: Ein perfektes Zusammenspiel von Beschichtungsanlagen und Lacken soll für optimale Ergebnisse beim Jetten, Dispensen, Sprühen oder Vorhanggießen sorgen.

Eine „Win-Win-Situation“, so freut sich Michael Hanke, Rehm-Global-Vertriebsleiter, ergebe sich für die Anwender, die auf Rehm-Conformal-Coating- Anlagen Schutzlacke von Electrolube einsetzten, „wenn zwei Experten ihr Know-how kombinieren“. Das sorge im durchgetakteten Produktionsprozess für höchste Präzision bei kurzen Taktzeiten und garantiere am Ende das perfekte Lackierergebnis. Die Zusammenarbeit der beiden Partner wird in vielerlei Hinsicht deutlich: So steuerte Electrolube kürzlich beim Conformal-Coating-Day fundiertes Exper- tenwissen zum Nutzen der Teilnehmer bei. Darüber hinaus können beispielsweise Anwender im Technology-Center von Rehm diverse Lacke unter realen Bedingungen testen, Vergleiche ziehen und die für ihre Applikation beste Lösung finden.

Unter dem Motto – Zukunft braucht Erfahrung – veranstaltete die Rehm Thermal Systems GmbH, Blaubeuren, zusammen mit Partnerfirmen am 26. und 27. März 2009 die Rehm Technologietage 2009. Neben Vorträgen rund um die Elektronikmontage-Technologie wurden mehrere Workshops, eine Ausstellung, die Möglichkeit zur Werksbesichtigung, eine Podiumsdiskussion sowie ein Rahmenprogramm geboten, so dass sich die Teilnehmer umfassend informieren konnten.

Firmenchef Johannes Rehm nutzte die Begrüßung zur Information über die Maßnahmen seines Unternehmens zur Sicherung der Zukunft in den wirtschaftlich schwierigen Zeiten. So wurde die verfügbare Fläche mit dem nun eigens für die Rehm BlechTec GmbH erstellten Gebäude im ersten Bauabschnitt um etwa 3500 m2 erweitert. Damit steht nach dem Umzug auch der Rehm Thermal Systems GmbH deutlich mehr Platz zur Verfügung. Zudem ist das Produktspektrum mit einer Inline-Ausführung des Selektivlötsystems RISE und einer kompletten Metallisierungslinie aus Drucker, Einbrenn- und UV-Aushärtungsöfen für Solarpaneele erweitert worden. Ein interessantes Finanzpaket rundet das Ganze ab. So können die Kunden auch in der allgemeinen Finanzklemme moderne Fertigungseinrichtungen von Rehm erwerben, um ihre Produktionsleistung und -effizienz weiter zu steigern.

Über 250 Teilnehmer zählten die diesjährigen Rehm Technologietage, die am 6. und 7. März in Blaubeuren-Seissen veranstaltet wurden. Wie in den Vorjahren wurden eine Vortragssitzung, eine Serie von Workshops, eine Ausstellung und eine Abendveranstaltung geboten, die Geschäftsführer Johannes Rehm zur Informa- tion über die Firmenentwicklung nutzte.

Am 7. und 8. Oktober 2010 hat die Rehm Thermal Systems GmbH im Tagungszentrum Blaubeuren Hessenhöfe ihr 20-jähriges Bestehen gefeiert. Unter dem Motto Thermische Systeme für innovative Elektronikprodukte wurde ein Programm aus Fachvorträgen und Workshops sowie eine Ausstellung geboten und mit einer tollen Abendveranstaltung das Jubiläum 20 Jahre Rehm gebührend gefeiert.

Die rehm Anlagenbau GmbH, Blaubeuren-Seissen, veranstaltete am 20. und 21. Februar 2003 in ihren Räumlichkeiten das Symposium Surface Mount Technology, um Antworten auf die Fragestellung zu geben: „Wohin geht die SMD-Fertigung in Zukunft?". Außer Vorträgen gehörten Live-Demonstrationen und Workshops sowie eine Ausstellung zum Programm. Außerdem wurde die Einweihung der neuen Ferti- gungshalle und die Gründung der RBT Rehm BlechTec GmbH gefeiert.

smarttin® ist eine chemisch abgeschiedene Rein-Zinnschicht mit einer Schichtstärke von 0,8m bis 1,3m höchster Qualität, die mit einer von APL mitentwickelten Prozess- und Anlagentechnik aufgebracht wird. Diese Technologie eignet sich hervorragend für die Erneuerung (Refresh) von chemisch Zinn-Schichten, d.h. dem Aufbau der Zinnschicht auf Endschichtstärke >1,0µm, um so Lötproblemen aus dem Weg zu gehen.

Hat unser viel gepriesenes System der sozialen Marktwirtschaft versagt? Jedenfalls scheint es nicht mehr zeitgemäß und reformbedürftig zu sein, denn es generiert nicht mehr die aus sich heraus wirkenden innovativen Kräfte, die Deutschland in den ersten Jahrzehnten nach dem Krieg zu seiner einzigartigen wirtschaftlichen Stellung in Europa und der Welt geführt haben. Im Gegenteil: es hat eine Wohlstands- mentalität hervorgebracht, die nicht dazu angetan ist, einen Leistungsdruck zu erzeugen, der heute um so mehr erforderlich ist, als wir uns veränderten wirtschaftlichen und gesellschaftlichen Tatbeständen wie etwa die Globalisierung oder die Überalterung der Bevölkerung gegenüber sehen.

Zu diesem Themenkomplex veranstaltete die SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG. Wertheim, am 18. und 19. April 2002 in ihrem Werk eine Technologietagung. Entsprechend der interessanten Thematik gut besucht war die Veranstaltung und der Besuch hat sich auch gelohnt. Geschäftsführer Hans-Günter Ulzhöfer und Vertriebsleiter Dipl.-Ing. Klaus Römer, SMT Maschinen- und Vertriebs GmbH & Co. KG, Wertheim, nutzten die Begrüßung zur Erläuterung der Zielsetzung der Tagung und Vorstellung der Referenten sowie ihrer Firma.

Im Rahmen der Technologietagung wurde nicht nur eine Reihe von Fachvorträgen geboten. Denn die Teilnehmer konnten sich bei einem Rundgang durch die Firma gleich die Produkte und, was dahinter steckt, ansehen. Zudem förderte eine gemeinsame abendliche Schifffahrt auf dem Main den Erfahrungsaustausch.

Die rehm Anlagenbau GmbH arbeitet kontinuierlich an der Weiterentwicklung von Reflowlötanlagen und setzt mit der VisionX neue Maßstäbe im Konvektionslöten.

Bei der Entwicklung der neuen VisionX-Baureihe standen 3 Aspekte im Vordergrund:

• Optimierung der Wärmeübertragung und der Kühlung

• Verbesserung der Wartungs- und Bedienungsfreundlichkeit

• Optimales Preis-Leistungsverhältnis für die Gesamt- anlage durch modularen Aufbau

Eine Reihe konstruktiver Maßnahmen verbessert bei der VisionX die Wärmeübertragung erheblich. Insbesondere der in jeweils 3 oder alternativ 4 Zonen (oben und unten) geteilte Peak ermöglicht feiner einstellbare Temperaturprofile und geringere Temperaturdifferenzen auf der Baugruppe. Das Querprofil der VisionX weist nur Tempera- turunterschiede auf, die kleiner als 3 K sind. Ein Highlight der in verschiedenen Prozesskammerlängen verfügbaren VisionX-Baureihe ist die 3- bzw. 4-stufige Kühlstrecke, mit der auch beim bleifreien Löten Auslauftemperaturen auf der Leiterplatte von 40 °C erreichbar sind. Darüber hinaus kann durch die mehrstufige Kühlstrecke Einfluss auf den Abkühlgradienten der Baugruppe genommen werden, wie in Abb. 1 zu sehen ist.

Bauelemente mit auf der Fläche verteilten Anschlüssen stellen besondere Anforderungen an ihre Verarbeitung. Derartige Bauelemente enthaltende, hochkomplexe Baugruppen werden einfach und zuverlässig durch Dampfphasenlöten verbunden. Das DT über der Baugruppe erreicht minimale Werte. Es wird das Temperaturverhalten verschiedener hochkomplexer Baugruppen dargestellt, bei denen die Anwendung anderer Reflow-Lötverfahren problematisch ist. //
Electronic components with contactpoints distributed over their planar surface, present special requirements in the production sequence. Highly complex assemblies, embodying such components, can
be mounted in straightforward and reliable manner using vapour phase soldering. The AT above the assembly reaches a minimal value. The temperature behaviour of various highly complex assemblies is presented, for which use ofother reflow techniques caused difficulties.

Das seit 2006 verfügbare Beta Reflow Kit von Beta Layout wird durch die neueste Generation des Reflow Controller V3 PRO im Pultgehäuse mit einfacher Handhabung ergänzt. Mit dem Beta Reflow Kit ermöglicht der V3 PRO kostengünstiges Löten mit gleichmäßigem Lötergebnis von Prototypen von SMD-Baugruppen in semiprofessioneller Qualität.

Renesas Electronics stellt im Rahmen der Erweiterung seines Plattform-Lösungsangebots für die industriellen Ethernet-Kommunikations-SoCs der Serie R-IN32M3 sein neues Remote I/O Trial Kit vor. Bei diesem Kit handelt es sich um eine umfassende Hardware- und Software-Referenzlösung zur Entwicklung von Remote-I/OBaugruppen, wie sie meist für I/O-Operationen in Automatisierungsnetzen zum Einsatz kommen.

Renesas Electronics und OmniVision haben ein integriertes Referenzdesign für High-Definition Automotive-Kamerasysteme vorgestellt. Es ermöglicht Entwicklern für alle Fahrzeugklassen ein effizientes und wirtschaftliches Systemdesign für HD-Video. Das Referenzdesign basiert auf der AHL-Technologie (Automotive HD Link) von Renesas, die hoch auflösende Videosignale über kostengünstige Kabel und Steckverbinder überträgt. Die AHL-Komponenten kommen mit dem 1,3-MP SoC OX01F10 von OmniVision zum Einsatz. Dies bietet die branchenweit beste Bildgebung bei schwierigen Lichtverhältnissen mit kompaktem Formfaktor und niedrigsten Stromverbrauch. Der neue AHL-Encoder RAA279971 und der Decoder RAA279972 verwenden modulierte Analogsignale. Dies ermöglicht zehnmal geringere Übertragungsraten als bei der digitalen Übertragung von HD-Signalen.

Die vom US-Anbieter eInfochips angekündigte Reference Development Platform (RDP) EIC- i.MX93-210 basiert auf den NXP i.MX93-Applikatiosprozessoren. Die Prozessoren enthalten einen skalierbaren ‚Arm Ethos‘- U65-microNPU Kern zur effizienten Beschleunigung des maschinellen Lernens sowie ausgefeilte Sicherheitseigenschaften mit integrierter EdgeLock- Secure-Enclave zur Unterstützung von Edge-Computing-Anwendungen. Die Plattform ermöglicht Entwicklern die Erstellung von energieeffizienten High-Performance Machine-Learning- Applikationen.

Sie ähneln hauchdünnen Pflastern, ihre Form ist frei wählbar und sie funktionieren an jeder Körperstelle. Mit solchen Sensoraufklebern auf der Haut lassen sich mobile Geräte wie Smartphone und Smartwatches jetzt intuitiver und diskreter bedienen als das bisher der Fall war.

Zum 25. September 2002 halte die EKRA Gmb Hin Bönnigheim zu einem Workshop eingeladen, der die Herstellung von flexiblen Baugruppen von Rolle-zu-Rolle zum Inhalthatte. Mit 25 Teilnehmern war der Workshop gut besucht und die Referenten konnten einen repräsentativen Überblick über die Technologie vermitteln.

Zum ersten Mal ist mit FLO/PCB 3.1 von Flomerics eine Software auf dem Markt, die qualitativ genaue Aussagen über den Temperaturverlauf einer Leiterplatte und ihrer Komponenten in einem Konvektionsofen macht.

Das Fehlerrisiko beim ersten Reflowlöten einer neuen Leiterplatte kann erheblich reduziert werden, wenn die thermische Reaktion der Leiterplatte und der Bauteile auf die Temperatur- und Strömungsumgebung des Reflowkonvektionsofens bekannt ist. Geometrisch eindimensionale Schätzungen können zwar pauschale Werte der zeitlichen Temperatur der Leiterplatte liefern, besser ist aber eine 3-dimensio- nale transiente Lösung, die die unterschiedlichen thermischen Trägheiten und Wärmeübergänge sowie die Beeinflussung bzw. geometrische Behinderung der Bauteile untereinander berücksichtigt.

Erfahrungen beim Bestücken von CSP

Während die Vorteile der Verwendung von CSPs (Chip Size Packages) heute allgemein unbestritten sind, sind deren praktische Auswirkungen nach wie vor noch nicht Allgemeingut in der Fertigung geworden.

Die Elektronikindustrie verlangt nach immer kleineren Produkten mit geringem Gewicht und mit mehr Funktionalität. Nur durch konsequente Miniaturisierung wird es möglich sein, auf diesen Trend zu reagieren. Dies trifft hauptsächlich auf die elektronischen Flachbaugruppen zu, die heute bestimmend für die Größe und das Design der Endprodukte sind. Bauelemente der Größe 0201 reduzieren gegenüber der Bauform 0402d as Volumen um 4/5 und die Fläche um 2/3. //
The electronics industry continues to hanker for ever-smaller products with lower weight and increased functionality. Only by means of a continuing miniaturisation can this demand be met. This is mainly true of electronic flat assemblies, these being what largely determine the size and design of the end-product today. Components with a size 0201 specification offer a reduction in volume of 4/5ths compared with their 0402 analogues, and the area by 2/3rds.

Es wird immer schwieriger, Flugzeuge und Bordelektronikelemente zu liefern, die den neuesten Normen und Vorschriften entsprechen. Vieles davon hat mit der zunehmenden Komplexität, die zum Teil auf wichtige Entwicklungen in der Branche zurückzuführen ist, zu tun.

Für die chemische Abscheidung von Nickel auf Kupfer ist die Anwesenheit eines Katalysators wie zum Beispiel Palladium notwendig. Untersucht wurde jetzt, inwieweit das vorhandene Palladium in die Kupferschicht eingebaut beziehungsweise ob das Palladium bei der Reaktion verändert oder verbraucht wird. In diesem Zusammenhang wird auch die Belegung der Kupferoberfläche mit Keimen der Nickelabscheidung sowie das Wachstum der Schicht beobachtet. Der Aufbau der Schichten ist vor allem für die Herstellung von Leiterplatten oder MID-Teilen interessant und liefert für eine weitere Verbesserung der Prozesse wichtige Hinweise.