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Kürzlich haben sich die Solarwirtschaft und ihre Partner wieder auf der Leitmesse Intersolar in München zusammengefunden. Allenthalben ist das Bedauern zu spüren, dass der letzte große deutsche Zell- und Modulhersteller Insolvenz anmelden musste. Es ist jedoch festzuhalten, dass 85 % der Verbandsmitglieder, die die PV-Industrie mit Maschinen, Anlagen und Komponenten ausrüsten, nach der aktuellen VDMA-Geschäftsklimaumfrage eine Verbesserung der Auftragslage im Vergleich zum Vorjahreszeitraum melden. Für das laufende Jahr erwartet die Branche ein Umsatzwachstum von gut 9,5 %.
Damit blickt die Branche trotz des medienwirksamen Dämpfers positiv gestimmt nach vorn. Denn wenn Hochtechnologie gefragt ist, rücken deutsche Photovoltaikausrüster in den Fokus. Investiert wird u. a. in den Hauptmärkten China und Indien ­– insbesondere in Produktionstechnologien für effizientere Zellen. Zusammen mit deutschen Forschungsinstituten werden Hocheffizienztechnologien wie PERC, Heterojunction und bifaziale Zellkonzepte entwickelt, die erhebliche Kostensenkungspotenziale bieten und auf Grund ihrer physikalischen und technologischen Eigenschaften besonders gut für trockene und heiße Klimazonen geeignet sind.

In den 70er und 80er Jahren war die Packagingwelt überschaubar. Die überwiegende Mehrzahl der Halbleiterchips, gemeint sind IC, wurden in Plastgehäusen, bei anspruchsvolleren Anwendungen in Keramikgehäusen montiert. Die Bauformen waren standardisiert. Die
Anforderungen aus der Anwenderindustrie bezüglich Leadcount und Pitch führten Ende der 80er Jahre zu einer sprunghaft ansteigenden Vielfalt und einem Abkürzungswirrwarr, den nur die Mitglieder der weltweit agierenden Standardisierungskommissionen beherrschten. Die Equipmenthersteller investierten, um im Markt
bestehen zu können, meist mehr in die Untersuchung und Verbesserung der technologischen Prozesse als die Halbleiterindustrie selbst. Das führte dazu, dass man mit dem Kauf der Maschine bei der Inbetrieb- und Abnahme das notwendige Prozess-Know-how für die Herstellung des Bauelementes kostenlos mit geliefert bekam. Eine notwendige Voraussetzung, um an einem kostengünstigen Ort in der Welt Packagingdienstleistungen anbieten zu können.

Bericht über die Jahrestagung 2010 der Gesellschaft für Korrosionsschutz e.V.

Die Integration sieh gedruckter Sensor-/Aktorschich- ten in LTCC-Mehrlagensubstraten wird beschrieben. Diese Schichten haben piezoresistive (Dickschicht- widerstände) oder piezoelektrische Eigenschaften (PZT). Es werden Aspekte der Werkstoffauswahl (Charakterisierung von Dickschichtwiderständen) und -entwicklung (PZT-Paste) behandelt. Zum Funktionsnachweis wurden Membranstrukturen in LTCC- Bauweise realisiert und mit den entsprechenden Funktionsschichten versehen. Die hergestellten Module werden charakterisiert. //

The integration ofscreen-printed sensor- or actua-
tor layers in LTCC multilayer assemblies is repor-
ted. These layers exhibit piezo-resistive (thick-film resistance) or piezo-electric characteristics (PZT). Various aspects relating to selection of materials (characterisation ofthick-filmresistances) andtheir processing (as PZTpastes) are discussed. In order to provide information as to their functioning, membrane structures were fabricated in LTCC format, and provided with the appropriate functional layers. The resulting modules were then characterised.

In einer gründlich recherchierten Studie untersucht Tech-Analyst Dr. Khasha Ghaffarzadeh vom britischen Marktforschungshaus IDTechEx die Materialien, Anbieter und Applikationen der exotischen Quantum-Dot-Technologie mit ,Quantenpunkten‘ aus Halbleiter-Nanokristallen, z. B. aus InGaAs oder CdSe, unter anderem zur spezifischen Umwandlung und Re-Emission des blauen Hintergrund-Lichts in LCD-Schirmen in schmalen roten und grünen Bändern (Downconversion).

Sport und Wirtschaft bedienen sich gerne martialischer Schlachtfeldsprache, deren Freund ich nicht bin. Aber der folgende Sachverhalt lässt sich weniger militärisch anmutend nicht halb so deutlich ausdrücken: Die Digitalisierung geht auf breiter Front voran.

Am Fraunhofer IZM wird die Quantenphysik aus den Lehrbüchern in die Realität geholt. Mit optischen glas-integrierten Wellenleitern entsteht eine universelle Plattform, die Lösungen für abhörsichere Quantenkommunikation und hochgenaue Quantensensoren ermöglicht – miniaturisiert, schnell und kundenspezifisch.

At Fraunhofer IZM, quantum physics is being brought out of the textbooks and into reality. With optical glass-integrated waveguides, a universal platform is being created that enables solutions for tap-proof quantum communication and high-precision quantum sensors – miniaturized, fast and customized.

Das Fraunhofer IAF entwickelt Quantenmagnetometer auf Basis von Diamant. Diese Nano-Diamantstrukturen besitzen entweder Stickstoff-Fehlstellen-Zentren (NV-Zentren) oder sind mit Alkali-Atomen dotiert, deren optische Eigenschaften magnetfeldabhängig sind. Beide Wege ermöglichen, magnetische Felder mit einer räumlichen Auflösung von wenigen Nanometern bis hin zu einzelnen Elektronen- und Kernspins nachzuweisen. Das funktioniert aufgrund der physikalischen Materialeigenschaften bei Raumtemperatur, was ideal für industrielle Anwendungen ist. Fraunhofer IAF develops diamond based quantum magnetometers. These nano-diamond structures have either nitrogen vacancy centers (NV centers) or are doped with alkali atoms whose optical properties react correspondent to magnetic field changes. Both methods allow to detect magnetic fields with a spatial resolution of a few nanometers down to single electron or even nuclear spins. This works at room temperature due to the physical material properties, what makes the technology ideal for industrial applications.

Ein interdisziplinäres Team der FH Münster forscht an der Schnittstelle zwischen Quantentechnologie und klassischer Elektronik. Im Zusammenhang mit ihrem Jahresmotto Nachhaltigkeit stellte die Hochschule Mitte März 2022 dieses und vielfältige weitere Aktivitäten und Projekte im Themenfeld Zukunftstechnologien vor.

An interdisciplinary team at Münster UAS is conducting research at the interface between quantum technology and classical electronics. In connection with its annual motto of sustainability, the university presented this and a wide range of other activities and projects in the field of future technologies in mid-March 2022.

Physiker der Universität Yale haben unter Beteiligung von Forschern der Technischen Universität Wien einfache Rechnungen mit supraleitenden Quantencomputerchips durchgeführt. Diese auf den Grundlagen der Quantenmechanik aufbauende Versuchsreihe lässt den Bau von Quantencomputern wieder realistischer erscheinen. Wenn ein Computerchip nicht nur mit Null oder Eins arbeiten, sondern jegliche Überlagerung von Null und Eins gleichzeitig annehmen würde, könnte er auch mit jeder Überlagerung gleichzeitig rechnen. So könnten über die Erzeugung elektronischer Quantenüberlagerungen alle möglichen Rechenoperationen parallel ausgeführt werden, was einer Vervielfachung der Rechenleistung herkömmlicher Computer gleichkommen würde.

Die Continental AG gehört weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Das Unternehmen ist Anbieter von Bremssystemen, Komponenten und Systemen für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Reifen sowie technischen Elastomerprodukten, Infotainment-Lösungen – aber auch Fahrzeugelektronik. Dabei setzt Continental Automotive Systems auf neues Reflow-Produktionsequipment von Rehm.

Der Standort Villingen-Schwenningen ist im Continental-Konzern für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Komponenten im Bereich CV (Commercial Vehicles) zuständig. Das Hauptprodukt in Villingen-Schwenningen ist der DTCO – der digitale Tachograph für LKWs. Weitere Produktgruppen sind Sensoren, Clusterprodukte, Fahrer-Arbeitsplätze sowie Instrumentierungsprodukte.

Mit ,Prozessgestaltung‘ war Teil 1 des FiT-Grundlagenseminars ,Qualitätssicherung in der Bauteilreinigung‘ Ende Juni in Frankenthal überschrieben. Die Teilnehmer kamen aus Automobilindustrie, Elektrotechnik, Elektronik, Feinmechanik, Optik, Medizintechnik, Oberflächen- und Beschichtungstechnik sowie dem Maschinenbau. Teil 2 folgt als zweitägiges Seminar Mitte November.

Bauteilsauberkeit ist inzwischen in allen Branchen ein Qualitätsmerkmal. Zwar unterscheiden sich die Prozessdetails teilweise signifikant in den unterschiedlichen Branchen, doch geht es immer darum, Qualitätsansprüche wirtschaftlich zu erreichen.

Mit erweitertem Produktspektrum zum durchgängigen Design Flow

FlowCAD hat im ersten Halbjahr 2006 bedeutend expandiert – sowohl im Produktportfolio als auch in der Mitarbeiterzahl. Das Unternehmen ist auf dem besten Weg, zum Komplexanbieter in Sachen Design zu werden. Ziel ist es, dem Kunden alles für die Realisierung eines modernen und effektiven Design-Flows aus einer Hand zu bieten. Denn die Zeit des hochspezialisierten Point Tool ist vorbei.

Leadframes sind wichtige Funktionselemente in elektrotechnischen Anwendungen. Für die maschinelle Bestückung mit SMD-Elektronikbauteilen können Leadframes mit filigransten Steg- bzw. Schlitzbreiten ausgelegt sein. Zur Überwachung ihrer Fertigungsqualität eignet sich das Koordinatenmessgerät Optiv Classic 443 von Hexagon Manufacturing Intelligence. Das Unternehmen ist Anbieter von mess- wie fertigungstechnischen Lösungen und unterhält lokale Servicezentren, Fertigungsstätten sowie Vertriebsniederlassungen auf fünf Kontinenten.

Die rasante Leistungssteigerung von Computern hat die Erweiterung der klassischen Disziplin Statistische Prozessfähigkeit (SPC) zur Knowledge Discovery in Data Bases (KDD) ermöglicht. Die KDD dient der Entdeckung potentiell nützlicher Muster in großen Datenmengen, wie etwa redundanter Parameter im Testen von Halbleitern, Leiterplatten und Systemen. Damit erhält die Analyse von (Messwert-) Datenbanken den Stellenwert eines zentralen, strate- gischen Instruments zur Erhöhung der Wettbewerbsfähigkeit in der Elektronikindustrie. // 

The staggering increase in computer power has made possible an advance from the classical SPC (Statistical Process Control) to KDD (Knowledge Discovery in Databases). KDD, sometimes known as Data Mining can reveal potentially useful patterns or trends, hidden in huge amounts of data, such as redundant parameters in the testing of semiconductors, printed circuit boards & systems. By this means, analysis of information in numerical databases creates a centralised strategic tool, which allows electronics manufacturers to become increasingly competitive.

Der EMS-Dienst­leister Limtronik fertigt unter anderem elektronische Baugruppen für Unternehmen der Automobil-Industrie. Durch die tendenziell steigende Anzahl an Bauteilen auf einer Baugruppe wachsen stetig die Anforderungen an die Bauteil- und Lötqualität. Es gilt die spezifischen Anforderungen im Automotive-Sektor zu berücksichtigen.

Der Fokus der Limtronik GmbH in Limburg an der Lahn liegt auf der Fertigung von elektronischen Baugruppen und maßgeschneiderten Systemen für die Kunden. Dabei offeriert Limtronik ein breites Leistungsspektrum – von der Baugruppenfertigung über den Schaltschrankbau bis zur Systemmontage.

Bericht zum 10jährigen Jubiläum der iTAC Software AG

Elektronische Schaltungen und Baugruppen weisen heute eine hohe Komplexität auf und bestehen zum Teil aus einer Vielzahl an Bauelementen. Dazu wird in der Regel eine außerordentlich hohe Zuverlässigkeit der Baugruppen gefordert. Besitzen zudem Hersteller von Baugruppen und Schaltungen unter- schiedliche Fertigungsstandorte, so müssen alle Standorte dieselbe Qualität ihrer Produkte vorweisen können. Ein derartiges Paket an Forderungen lässt sich mit moderner Software und entsprechenden Prüfmaschinen erfüllen. Ein Unternehmen, das sich inzwischen seit 10 Jahren mit großem Erfolg mit der Entwicklung von Software zur Verfolgung und Überwachung der Produktionsprozesse – so genannten Produktionsablaufsystemen oder Manufacturing Execution System MES – befasst, ist die iTAC Software AG mit Sitz in Dernbach bei Koblenz. Zur Feier des 10jährigen Bestehens hatte das Unternehmen etwa 120 Gäste aus der Wirtschaft in das Klostergut Besselich in Urbar geladen.

Dieser Artikel beschreibt die verschiedenen Verbindungstechniken zwischen dem elektrischen Leiter und dem Stecker in konfektionierten Kabeln. Außerdem wird auf eventuelle qualitative Risiken bei der Verarbeitung hingewiesen.

Drahtbonden ist nach wie vor eine nur schwer zu substituierende Basistechnologie der Mikroelektronik. Während allerdings vor 15 Jahren noch die größten Herausforderungen bei der Programmierung und Umsetzung der zum Teil komplexen Bondprozesse lagen, stellt dies heutzutage kein Problem mehr dar. Die Weiterentwicklungen im Bereich der Hardware und insbesondere der Software ermöglichen Drahtbondsysteme, bei denen der Anwender zum Teil mit Hilfe von Assistenten bzw. geführter Bedienung durch die einzelnen Arbeitsschritte geleitet wird.

Mit der fortschreitenden Miniaturisierung steigen die Forderungen an den SMD-Montageprozess. Zudem verlangen die Kunden nicht nur, dass fehlerfreie Produkte geliefert werden, sondern wollen auch Nach- weise für das Qualitätsniveau. Nachfolgend wird der Problemkreis der Einhaltung der benötigten Mon- tagegenauigkeit auf einer gefertigten Baugruppe im Detail betrachtet und dabei die Anwendung von statis- tischen Methoden sowie der Simulation zur Optimierung des SMT-Prozesses beschrieben. // 

As the trend to miniaturization continues, ever more demands are made of the SMD mounting process. Furthermore, not only do customers demand defect-free production, but they also insist on assurances regarding the quality standards achieved. The paper discusses how the requisite assembly precision can be maintained, and the use of statistical methods for this as well as the use of simulation in optimizing SMT processes.

Jeder kennt starre Systeme zur Fehleraufnahme. Ein- bis zweimal pro Jahr werden daraus Statistiken zur Analyse der Hauptfehler erstellt. Es folgt die Planung, Budgetierung und irgendwann die Umsetzung von Maßnahmen. Zum Zeitpunkt der Einstellung des Autors dieses Beitrags bei der CONTAG AG erhielt dieser einen respektablen Aktenordner von ca. 10 cm Dicke. Dieser enthielt alles, was man so im neuen Job an Grundlagen braucht: einfache, etablierte und erprobte Vorgehensweisen die eine erfolgreiche Arbeitsweise sichern. Die wirklich wichtigen Regeln und Prozesse waren sowieso ‚learning by doing'. Verbesserungsvorschläge wurden in eine Liste eingetragen und abgearbeitet. Soweit so gut – bis zu dem Tag, an dem alles anders wurde.

Rückrufaktionen der Automobilindustrie, wie jüngst bei Toyota, Peugeot und anderen Herstellern geschehen, sind nicht nur mit einem Imageverlust, sondern auch mit einem erheblichen Kapitalverlust für die betroffenen Unternehmen verbunden. Sie zeigen aber auch zwei andere Dinge auf: Mängel im Qualitäts- management und eine im Nachhinein recht solide funktionierende Rückverfolgbarkeit.

Leiterplatten sind hochwertige Produkte, die umfangreiche Qualitätskontrollen erfordern, um ihre Funktionssicherheit zu garantieren. Die Qualität von unbestückten Leiterplatten wird unter anderem anhand der Dickenmessung der Kupferschicht von Leiterbahnen (z. B. mit Wirbelstrom- oder Widerstandsmessungen), der Kupferschicht in den Bohrungen oder des Lötstopp- oder Schutzschichten bestimmt. Die unterschiedlichen Messverfahren werden vorgestellt und die Vor- und Nachteile diskutiert. // 

Printed circuit boards are high-value products, calling for numerous quality control operations in order to guarantee their reliable operation. Quality control of bare boards includes a thickness measurement of the overlying copper forming the tracks (e.g, using eddy current or resistance measurements), the copper in through-holes, as well as thickness of solder stopmask and protective coatings (e.g OSP). The various measurement techniques used, are reviewed, their advantages and drawbacks are discussed.

Mit modernsten Technologien ermöglicht Bildverarbeitungsspezialist ISRA Vision eine schnelle und präzise Qualitätskontrolle entlang der gesamten Wafer-Produktionskette. Die Sensorsysteme sind universell einsetzbar, einfach zu bedienen und ermöglichen es, die neuesten Qualitätsanforderungen für Wafer – insbesondere die hochpräzise Kanteninspektion – zu erfüllen.

Qualitätskontrollverfahren zum reproduzierbaren Dispensen elektrisch isotrop leitfähiger (silberge- füllter) Klebstoffe im Sub-Nanoliter-Bereich wurden untersucht bzw. entwickelt. Mittels Ultraschall, 3D Röntgen-Mikro-Computertomographie und Wärmewellenmikroskopie konnten Mikroinhomo- genitäten in Klebstoffkartuschen, Dispensnadeln und an dispensten Klebepunkten abbildend detek- tiert werden. In Kartuschen verschiedener Klebstofftypen (Acrylat, Epoxid) zeigten sich Inhomo- genitäten bis herunter zu 50 µm Durchmesser. Dispensfehler wie falsche Lage der Punkte, Durchmesser- und Dickenschwankungen wurden detektiert. Ein Demonstrator für die Wareneingangskon- trolle auf der Basis einer Ultraschalllaufzeitmessung wurde konzipiert. Dieser kann in Klebstoff-Kartuschen Porositäten unter 0,1 % nachweisen.// 

Quality control procedures for reproductive dis- pensing of electrical isotrop conductive (filled with silver) adhesives in the sub-nano litres range are investigated resp. developed. Using ultrasonics, 3D x-ray micro computer tomography and spectro- scopy of thermal waves, micro non-uniformities in cartridges for adhesives, dispensing syringe needles and at dispensed adhesive spots could be detected. Non-uniformities with diameters down to 50 µm were found in cartridges for several types of adhesives (acrylate, epoxy). Failures of dispensing such as wrong placed spots, variations in diameter and thickness, were detected. Based on measurements of ultrasonic propagating time, a demon- strator for the incoming inspection was conceived, which is able to show porosities below 0,1 % in cartridges for adhesives.

Immer wieder stellt sich das Problem einer objektiven Bewertung der Qualität von Elektronikbaugruppen und/oder von Lötstellen sowie der Prozesse, mit denen diese produziert werden. Früher entwickelten und pflegten viele größere Unternehmen zu diesem Zweck spezielle Werknormen. Die dort dargelegten Anforderungen unterschieden sich hauptsächlich in den Details, z. B. in den Annahmegrenzen, so dass häufig Missverständnisse auftraten. Inzwischen stehen internationale Standards zur Verfügung, deren Inhalt nachfolgend erörtert wird. Ihre Anwendung sollte Bewertungsprobleme zukünftig ausschließen.//
Again and again, a requirement arises for objective assessment of the quality of electronic assemblies and/or solder lands as well as the processes used to produce these. In the past, many large companies developed and maintained in-house standards and specifications for this purpose. The criteria laid down in such standards differed from one company to another mainly in the minor details, e.g. the acceptance limits. As a result, misunderstandings frequently arose. More recently, international standards have become more prevalent, and the content of these is explained. As these become more widely used, so it is to be anticipated that that problems as- sociated with evaluation will gradually disappear.

Die Notwendigkeit für die Rückverfolgbarkeit erwächst aus den spezifischen Eigenheiten moderner Produktionstechniken und der nach gelagerter Distribution. Dabei soll sichergestellt sein, dass bei gehäuftem Ausfall einer eigentlich als gut charakterisierten Fertigungscharge, eine Minimierung des Schadens möglich ist. Langfristig dient die Traceability dazu Kosten einzusparen. Die Fertigungs- und Produktkosten lassen sch nicht nur durch die Einhaltung von hohen Qualitätsstandards minimieren, sondern auch durch die Sicherstellung einer hohen Fertigungseffizienz und Produktivität.

Die weltweit anerkannten und eingesetzten Richtlinien, IPC-A-600 (Abnahmekriterien für Leiterplatten) und IPC-6012 (Qualifikation und Leistungsspezifikation für starre Leiterplatten), wurden im April 2010 als aktuelle Revisionen vom US-amerikanischen Fachverband IPC veröffentlicht. Die beiden Richtlinien bilden die Basis für die Prüfung und Qualitätsbewertung von Leiterplatten. Die neuen Revisionen IPC-A-600H und IPC-6012C wurden jetzt vom FED in deutscher Sprache übersetzt.

Die Qualität und Zuverlässigkeit der Leiterplattenoberfläche chemisch Nickel/Gold wird immer wieder kontrovers diskutiert. Anwender und Freunde dieser vielseitigen Oberfläche und Kritiker argumentieren mit den jeweiligen Vor- und Nachteilen. Wenn man sich etwas intensiver mit der Thematik befasst, stellt man fest, dass es keine einfache, feste Regel gibt, um sich für oder gegen den Einsatz zu entscheiden. Vielmehr ist es notwendig sich die Anforderungen an die Fertigung und Prüfung, die Qualität und Zuverlässigkeit, an das Produkt und dessen Einsatzbedingungen usw. genauer anzusehen und abzuwägen. Der Entscheidungsprozess ist also etwas komplexer und man kommt nicht darum herum sich tiefgründiger damit zu beschäftigen. Eine Hilfe dabei sind neben diversen Fachartikeln, die deutsche Übersetzung der IPC-4552 (Spezifikation für chemisch Nickel/Gold für Oberflächen von Leiterplatten) und die FED-Schrift (Leiterplattenoberfläche Chemisch Nickel/Gold) aus der Reihe Bibliothek des Wissens, Band 6. Nachfolgend werden die Inhalte der Schrift aufgeführt und beispielhaft gezeigt wie die FED-Schrift die IPC-4552 ergänzt.

Der Fachverbund Blei-Freie Elektronik e.V. BFE hatte zu einem Spezialseminar Zum Thema Qualität und Zuverlässigkeit eingeladen und der Vorstand Dr.-Ing. Gundolf Reichelt konnte beim gastgebenden Unternehmen Multek GmbH in Böblingen mehr als 40 Teilnehmer begrüßen. Seit nunmehr 10 Jahren befassen sich in diesem Kreis interessierte Fachleute mit den Herausforderungen der Aufbau- und Verbin- dungstechnik ohne den Einsatz von Blei. Der Zusammenschluss selbst wurde allerdings erst 2007 als Berufsverband mit dem seit Gründung im Jahr 2000 bekannten Namen eingetragen. Auslöser für die Gründung waren die ersten Entwürfe der europäischen Richtlinie WEEE und RoHS 1998.

Die Plath EFT GmbH ist ein im April 2007 gegründetes Unternehmen der Entwicklungs- und Fertigungstechnik für Elektronik, Mechanik und Elektrotechnik. Der einstige Newcomer in der EMS-Branche hat sich in einem halben Jahrzehnt zum Engineering-Profi und Gesamtdienstleister in der Nische entwickelt. Matthias Holsten, Unternehmensführer der ersten Stunde, und sein Nachfolger Alexander Nest gaben in einem Interview, das die IMA (Institut für Markenentwicklung und Kommunikationsberatung GmbH, Hamburg) mit beiden Experten geführt hat, Antworten zum derzeitigen Stand und zur weiteren Entwicklung des Norderstedter Dienstleisters.

Nacharbeit und Reparatur sind Prozesse, die in einer Sechs-Sigma-orientierten und nach Lean-Prinzipien organisierten Fertigung grundsätzlich vermeidbar erscheinen. Für die Automobilindustrie gilt dies in stringenter Form, was sich an Spezifikationen für die Zulieferer niederschlägt und einer gewissen Scheu, das Thema der Nacharbeit und Reparatur in Fachgremien und in der Öffentlichkeit anzupacken. Zweifel scheinen zu bestehen, ob eine nachgearbeitete Baugruppe die Qualitätsanforderungen grundsätzlich erfüllen kann. Für andere Branchen wie Luftfahrt oder Verteidigungstechnik ist Rework und Repair in der Baugruppenfertigung eine Kernfähigkeit. Bedingt durch geringe Losgrößen bei hoher technologischer Komplexität unterbleibt es nicht, dass sich Prozessabweichungen ergeben, die als Fehler identifiziert werden. Aufgrund des hohen materiellen Wertes der Elektronik kann auf ein qualifiziertes Rework oder auf Modifikationen aufgrund entwicklungsbegleitenden Änderungen nicht verzichtet werden und wird deshalb bereits beim Leiterkartenlayout berücksichtigt.

Am 8. und 9. März 2012 kamen über 220 Teilnehmer nach Blaubeuren zu den von der Rehm Thermal Systems GmbH veranstalteten Technologietagen. Das Programm, das diesen enormen Zuspruch auslöste, umfasste 11 Vorträge, 4 Workshops und eine Ausstellung, an der sich Partnerfirmen beteiligten, sowie eine Abendveranstaltung. Wie man Qualität leben und gleichzeitig die Effizienz in der Produktion steigern kann, war das zentrale Thema der Veranstaltung.

Man stelle sich vor: man kauft einen Pullover, der sich nach dem dritten Waschen in seine Einzelteile auflöst, nur weil er schlecht gefertigt wurde. Eine Horrorvision bei der Firma STOLL, die seit 130 Jahren Flachstrickmaschinen herstellt und für deren Qualität weltweit bekannt ist. Um die Qualität zu sichern, werden in der Elektronikbaugruppenproduktion AOI-Systeme von GÖPEL electronic eingesetzt.

Am 26. Februar 2004 stellte sich die im letzten Herbst gegründete Firma Christian Koenen GmbH - Lasertechnik, Ottobrunn, der Fachpresse vor. Geschäftsführer Christian Koenen und Thomas Lehmann, der Leiter des Bereichs Vertrieb/CAD/Auftragsabwicklung, informierten über die Gründung der Firma sowie über deren Ressourcen, Dienstleistungsangebot und Stärken. Beim anschließenden Rundgang konnte man sich von der außerordentlichen Leistungsfähigkeit des Unternehmens überzeugen.

Der Schablonendruck stellt in der Fertigung elektronischer Baugruppen gegenwärtig und auch in absehbarer Zukunft das wichtigste Verfahren dar, um Lotpaste schnell und zuverlässig auf Leiterplatten aufzutragen. Vor allem der zunehmende Miniaturisierungsgrad der Bauelemente sowie die Erhöhung der Bauelementdichte auf einer Leiterplatte führen zu stetig steigenden Anforderungen an den Pastendruckprozess. Geschlossene Rakelsysteme, klimatisierte Prozessräume oder auch Stufenschablonen sind Entwicklungen, um diese Anforderungen zu beherrschen. Auch auf dem Gebiet der Materialien und Herstellungstechnologien für Druckschablonen werden Anstrengungen unternommen, um den Schablonendruckprozess weiter zu optimieren. Als Alternative zu bestehenden Schablonentechnologien kommen zunehmend nanobeschichtete SMT-Druckschablonen in der Fertigung zum Einsatz. In diesem Artikel werden erste Ergebnisse einer Schablonenqualifizierung vorgestellt, die am Lehrstuhl FAPS durchgeführt wird. // 

Currently as well as in the near future, the stencil printing process represents the most important technique in the production of electronics applying solder paste to a board quickly and reliably. Particularly the progressing degree of component miniaturi- zation and the increasing components density of the boards lead to a steadily tightening of the requirements to the stencil printing process. Closed print heads, air-conditioned process chambers or step stencils are developments to cope with these new requirements. Even in the field of materials and production technologies for stencils efforts are made to optimize the stencil printing process. As alternative to already existing stencil techniques nano-coated SMT stencils are increasingly applied in the production. In this article first results of a stencil qualification are presented, which is conducted at the FAPS Institute.

Wichtiger Bestandteil einer qualitätsgesicherten Elek- tronikfertigung ist eine geeignete Reparaturprozedur. Die richtige Strategie für Nacharbeit und Reparatur führt zur Rettung kostbarer Wertschöpfung. Diese sollte erforderliche Reparaturabläufe bereits in Design und Fertigung einplanen. Richtige Handhabung von elektronischen Baugruppen und Komponenten in einer geeigneten Arbeitsumgebung sowie die Durchführung der qualifizierten Prozesse im erlaubten Prozessfenster stellen die Basis für die Herstellung zuverlässiger Elektronik dar.

EMS (Electronic Manufacturing Services) in Deutschland entwickelt sich gut. Doch hat sie – wie andere technologisch anspruchsvolle Branchen – Fachkräfte-Sorgen. Eine Untersuchung zeigt, was dagegen durch eigene Ausbildungsbemühungen getan wird.

Der PXI-3980 mit Dual-BIOS-Backup kann Wartungskosten reduzieren und Lösungen für Multitasking-Testund Mess-Applikationen optimieren.

Ein zweitägiges theoretisches und praktisches Training zur Optimierung des Reflow-Löttemperaturprofils wurde am 21./22. August 2012 in einem Seminar der Qualifizierungsinitiative Mikrotechnologie Schleswig-Holstein (QMIT) geboten, das am Fraunhofer ISIT in Itzehoe veranstaltet worden ist. Nachfolgend wird über dieses Seminar sowie das Projekt QMIT informiert.

Es wird ein umfassendes Modell zur Organisation qualitätsrelevanter Daten in der Elektronikfertigung vorgestellt und dabei verdeutlicht, dass herkömmliche QS-Systeme in ihrem Leistungsvermögen typisch auf ihren Geltungsbereich beschränkt bleiben. Was noch im eigenen Fertigungs- Standort durchsetzbar ist, endet schnell bei Outsourcing-Massnahmen z. B. bei Auslagerung der Bestückung an CEM. Im Grunde müsste der CEM für jeden seiner Kunden dessen QS-System Vorhalten. Auch das ist nicht praktikabel. Hier wird nun der dritte Weg aufgezeigt. Teile 1 und 2 beschrieben die integrierte Test- und Bestückungsdaten-Übernahme, das Projektmanagement zum Anpassen aktueller Bestückungszustände, die Reparaturstrategie, die Ergebnisauswertung mit abgestuftem Qualitätsbericht sowie das Verfahren zur statistischen Prozess-Schwachstellenanalyse.//

A new software based systemfor the capture and organisation of quality related data collectedfrom the manufacturing shopfloor which is not limited to themanufacturingenterprise. Specialbenefitscan be attained as it is accessible by both, the OEM and his CEM i.e. both have remote access. Traditio- nal QC-Management systems are tailored to a site and it is impossible to link the other partner to it. Because of the incompatibility between the two, a CEM would have to install a specific QC-system at each ofhis clients. This is absolutely impracticable and expensive. Parts one and two described the specific data acquisition with the integration oftest and assembly information, the project management of ECO (Engineering Change Order), the repair strategy, the result analysis with structured quality reports and SPC-tools for the monitoring of process instabilityproblems.

Es wird ein umfassendes Modell zur Organisation qualitätsrelevanter Daten in der Elektronikfertigung vorgestellt und dabei verdeutlicht, dass herkömmliche QS-Systeme in ihrem Leistungs- vermögen typisch auf ihren Geltungsbereich beschränkt bleiben. Was noch im eigenen Fertigungsstandort durchsetzbar ist, endet schnell bei Out- sourcing-Massnahmen z. B. bei Auslagerung der Bestückung an CEM. Im Grunde müsste der CEM für jeden seiner Kunden dessen QS-System Vor- halten. Auch das ist nicht praktikabel. Hier wird nun der dritte Weg aufgezeigt. Teil I beschrieb die integrierte Test- und Bestückungsdaten-Übernahme, das Projektmanagement zum Anpassen aktueller Bestückungszustände sowie die Reparaturstrategie, die eine Fehlerauffindung in weniger als einer Minute ermöglicht.//

Introduction of a software based system for the capture and organisation of quality related data collected from the electronic shop floor without being limited to the manufacturing enterprise. Special benefits can be attained as it is accessible by both, OEM and his CEM i.e. both have remote access. Traditional QS-Management systems are tailored to a site and it is merely impossible to link the outsourcingpartner to it Because ofthe incom- patibility between the two, a CEM would have to install a specific QS-system of each of his clients. This is absolutely impracticable. Part one described the specific data acquisition with the integration of test and assembly information, the project management of ECO and the repair strategy for a fault location in less than a minute.

Im Teil 3 (PLUS Heft 3/20/01) der Beitragsreihe Qualitätskoordinator 9000 (QK9000) wurde dargestellt, welche Bedeutung externen Qualitätszentren im globalisierten Markt der Elektronikfertigung zukommen. Hier wird abschließend ein Qualitätszentrum beschrieben, dessen Dienstleistungen schon bald in Anspruch genommen werden können. Weitere Informationen erhalten Sie auf der SMT Nürnberg, Halle 3 Stand 639//

Part 3 (PLUS issue 3/2001) of this article illustrated the possibly important role of a third party quality service center in a global electronic manufacturing environment. This last part 4 describes an external third party quality center whose services will be available in near future. Interested? Ask for a demonstration. You will find Qk9000 during the SMTShow in Nuremberg in hall 3 stand 639.

Es wird ein umfassendes Modell zur Organisation qualitätsrelevanter Daten in der Elektronikfertigung vorgestellt und dabei verdeutlicht, dass herkömmliche QS-Systeme in ihrem Leistungsvermögen typisch auf ihren Geltungsbereich beschränkt bleiben. Was noch im eigenen Fertigungs-Standort durchsetzbar ist, endet schnell bei Outsourcing- Massnahmen z. B. bei Auslagerung der Bestückung an Lohndienstleister (CEM). Die Aufrechterhaltung eingeführter QS-Management- und Qualitätsdaten- Archive unter Aufrechterhaltung der Harmonisierung ist nur unter bestimmten Voraussetzungen praktikabel. Der Lohnfertiger dagegen hat seine eigene Sichtweise bzw. muss sich auf jeden seiner Kunden ggf. individuell einstellen, wenn diese Prüfnachweise fordern. Im Grunde genommen müsste der CEM für jeden seiner Kunden dessen QS-System Vorhalten. Auch das ist nicht praktikabel. Hier wird nun der dritte Weg aufgezeigt, der sowohl dem CEM als auch dessen Auftraggeber die Lösung bringt. Zunächst wird das Produkt Qk9000 in Folgen vorgestellt.//

Introduction of a software based system for the capture and organisation of quality related data gathered from the electronic shop floor without being limited to the manufacturing enterprise. Special benefits can be attained as it is accessible by both, OEM and his CEM i.e. both have remote access. Traditional QS-Management systems are tailored to a site and it is merely impossible to link the outsourcing partner to it. Because of the incompatibility between the two, a CEM would have to install a specific QS-system ofeach ofhis clients. This ist absolutely impracticable. This article describes a third way, Qk9000 as an intelligent hence neutral solution for both, CEM and OEM (continued).

Mit dem QK9000 steht ein exzellentes Qualitätsmanagementsystem zur Verfügung, das die Fertigung bei der Dokumentation. Reparatur, Analyse und Archivierung unterstützt. Mit dem QK9000-Dienstleistungszentnm etabliert sich eine Einrichtung, bei der alle Leistungen von der CAD-Datenkonvertierung bis zur Archivierung der Test- und Reparaturergebnisse als Dienstleistung abgerufen werden können.

Die Reparatur von Standard-SMT-Komponenten inklusive hochpoliger bedrahteter und unbedrahteter Bauteile wie beispielsweise BGA ist schon seit mehreren Jahren keine Herausforderung mehr sondern in vielen Unternehmen ein sicher beherrschbarer Prozess. Um neue Bauformen wie QFN/MLF, die weder Draht- noch Lotkugelanschlüsse sondern nur metallisierte Flächen als Anschlüsse aufweisen, erfolgreich austauschen oder deren Lötverbindungen nacharbeiten zu können, muss der gesamte Prozess betrachtet und teilweise modifiziert werden.

Flache Gehäuseformen wie QFN (Quad Flat No-lead), auch als MLF (Micro Lead Frame) bezeichnet, verfügen über ausgezeichnete elektrische und thermische Eigenschaften und finden in immer stärkerem Maße Verwendung auf dicht bestückten, Platz sparenden Leiterplatten.

Wie viele andere SMT-Bauelemente, lassen sich auch QFN-Bauelemente ersetzen. Anders als BGA- oder CSP’s, bringen diese Gehäuseformen aber kein eigenes Lotdepot mit. Folglich muss vor dem Ein-
löten des Bauelements eine definierte Lotmenge auf dessen Kontaktflächen und/oder die entsprechenden Pads der Leiterplatte aufgebracht werden. Daraus ergeben sich besondere Anforderungen an ein QFN-Reparatursystem.

Eine der ersten Adressen im Leiterplatten-Prototyping findet sich im württembergischen Hemsbach an der Bergstraße im Rhein-Neckar-Dreieck: Die Q-print electronic GmbH fertigt Leiterplatten-Prototypen und Kleinserien in hoher Qualität zu günstigen Preisen - auch im Eildienst. Detaillierte Leistungsange- bote lassen sich auf einer bedienungsfreundlich gestalteten Website abrufen. Neben der Herstellung von Leiterplatten bietet das Unternehmen außerdem langjährige Erfahrungen und Kompetenzen im Leiter- plattendesign auf verschiedenen CAD- und CAM-Plattformen und versteht sich als Problemlöser in allen Fragen der Baugruppentechnik.

Die automatisierte Messtechnik befindet sich im Umbruch. Neue Bussysteme lösen die Standards VXI und GPIB zunehmend ab. Die Miniaturisierung in der Elektronik bringt immer mehr Leistungsfähigkeit auf kleinerer Fläche mit sich. Neue Busstandards wie cPCI und PXI finden immer breitere Akzeptanz. In diesem neuen Marksegment hat am 1. November 2002 die Firma PXIdirect GmbH ihre Tätigkeit aufgenommen.