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Am 29. Februar 2012 sowie am 1. März 2012 hat die Christian Koenen GmbH in ihren Räumlichkeiten in Ottobrunn die M-TeCK Technologietage veranstaltet. Dort wurde unter dem Leitthema Drucken auf hohem Niveau – M-TeCK neue Perspektiven in der Schablonentechnik neue Möglichkeiten und Druckergebnisse im Dickschicht- und Lotpastendruck präsentiert. Zusätzlich zu den an beiden Tagen selben Vorträgen gab es jeweils eine Live-Videoübertragung aus dem CK Application Center, bei der zusammen mit den Partnerfirmen EKRA, ERSA, cyberTechnologies, Koh Young, Kolb Cleaning und Semtech verschiedene Druck- und Reinigungsprozesse mit der M-TeCK-Schablone sowie die zugehörige Messtechnik demonstriert wurden. Weiterhin konnte die Firma und der neue Reinraumbereich besichtigt werden.

Der Teilchenbeschleuniger Large Hadron Collider (LHC), der unter dem Namen CERN bekannten europäischen Organisation für Nuklearforschung, geriet durch die Entdeckung des Higgs-Bosons ins Rampenlicht der Öffentlichkeit. Der größte Teil der Aufmerksamkeit konzentrierte sich auch auf die Experimente, um die vorhandenen Daten zu erfassen um die Existenz neuer Teilchen nachzuweisen. Indes ist auch die Überwachung des Rings an sich ein großes Unterfangen, das vom Open Analogue Signal Information System, bekannt als OASIS, geleistet wird. Die Signale zur Überwachung des Teilchenbeschleunigers können an vielen Stellen aufgenommen werden, um sicherzustellen, dass sich das System in einem ordnungsgemäßen Zustand befindet.

Erwähnt man den Begriff „lunkerfreies" oder „lunkerarmes" Löten so ist man von einer Vakuum-Löt- anlage nicht weit entfernt. Will man auch noch kleine und große Lötstellen in Kombination mit empfind- licher Steuerelektronik lunkerfrei verlöten, so kommt man um ein Kondensations-Lötanlage dritter Gene- ration mit Vakuum nicht herum.

Bereits seit 1. September 2009 unterliegt der europäische Lampenmarkt grundlegenden Veränderungen: Traditionelle Glühlampen werden aufgrund europäischer Richtlinien zur Energieeffizienz in den nächsten Jahren schrittweise vom Markt genommen. Alternativen wie Energiesparlampen, Eco-Halogenlampen und verstärkt auch LED-Lampen füllen die entstehenden Lücken. Mit der zunehmenden Produktvielfalt an unterschiedlichen Lampentechnologien verliert die bisher gewohnte Vergleichsgröße, die den Stromverbrauch einer Lampe in Watt angibt, immer mehr an Aussagekraft. Nun sagt die Angabe in Watt zwar etwas über den Energieverbrauch aus, wie viel Licht eine Lampe erzeugt, verrät sie aber nicht.

Die Reinigung der Abluft von Schadstoffen, insbesondere nanoskaligen Stäuben ist bei der Einführung neuer industrieller Bearbeitungsverfahren insbesondere in den Bereichen der Schlüssel- und Zukunftstechnologien wie Mikro- und Nanofertigungstechniken, Solartechnik, Mikroelektronik oder Elektromobilität unumgänglich. Das dritte ULT-Symposium spannte den Bogen über das Gefährdungspotential und den Umgang mit Nanoteilchen, die lufttechnischen Erfordernisse bei innovativen Fertigungstechniken wie Laserverfahren oder Verfahren in der Elektromobilitätsbranche bis hin zur Abluftreinigung beim industriellen Einsatz anspruchsvoller Materialien wie glasfaserverstärkten Kunststoffen. Diskutiert wurde weiterhin die Effizienz von lufttechnischen Anlagen und Filtern.

Für viele Produktionsprozesse sowie in der Medizin und Forschung wird die Absaug- und Filtertechnik benötigt und zwar nicht nur aus Gründen des Gesundheits- und Umweltschutzes sondern oft, weil das geplante Ergebnis nur damit realisiert werden kann. Denn auch Produkte und Prozesse können durch Stäube und Schadgase beeinträchtigt werden. Beim 5. Symposium zeigten Experten aus Wissenschaft und Industrie neue Perspektiven und Möglichkeiten der Absaug- und Filtertechnik auf. Veranstalter war die ULT AG, Löbau.

In der Elektronikmontage werden trotz des erreichten hohen Automatisierungsgrades nach wie vor zahl- reiche Arbeitsschritte mittels Handarbeit ausgeführt. Dabei lassen sich Gase und Dämpfe oft nicht ver- meiden. Zum Schutz der Mitarbeiter benötigt man Lösungen, die die gesundheitsschädlichen flüchtigen Stoffe möglichst nahe am Ort der Entstehung absaugen und unschädlich machen.

Gefährdungen bei der Elektronikmontage

In der Elektronik werden zwar nur geringe Mengen an Füge- und anderen Materialien benötigt und demzufolge auch nur geringe Mengen an Dämpfen und Gasen an die Umgebung abgege- ben, doch kann sich ohne Absaugung und Frischluftzuführung unmittelbar am Arbeitsplatz eine so hohe Konzentration an Schadstoffen bilden, die zumindest langfristig gesundheitsschädlich ist. Bei vielen manuellen Arbeiten sitzt der Mitarbei- ter und hat wegen der Kleinheit der Teile oft auch noch die Nase nahe am Ort des Geschehens. Beim Arbeiten unter einer Lupe oder einem Stereo- Mikroskop ist das noch kritischer.

Die Glaubitz GmbH repariert fehlerhafte Automobilelektronik und schützt dabei ihre Mitarbeitenden nachhaltig vor den entstehenden Luftschadstoffen.

Die rasante Entwicklung der Kfz-Elektronik kann man an Zahlen festmachen: mittlerweile befinden sich in jedem Mittelklassefahrzeug rund 20 Steuergeräte, während in modernen Oberklassemodellen mittlerweile über 100 Steuerteile verbaut sind. Mit der steigenden Anzahl an Bauelementen zur Steuerung und Regelung mechanischer, pneumatischer oder elektronischer Funktionen in Kraftfahrzeugen wächst aber auch die Zahl der Ausfälle, was unweigerlich mit einem Werkstattbesuch endet. Oftmals reicht ein Software-Update zur Wiederherstellung aller Funktionalitäten aber nicht aus. Dann muss das Steuergerät repariert werden, was im Regelfall preislich deutlich attraktiver als ein Neuerwerb ist.

Hohe Spannung stellt eine Gefahr für Leib und Leben, aber auch für Leiterplatten dar. Die Kraft der höheren Spannungen wird für elektrische Antriebe benötigt, aber diese Kraft kann auch zerstörerisch sein. Um Leitungselektronik sicher zu machen, müssen zwischen hohen Spannungspotentialen die Abstände leitender Materialien groß genug sein, damit es nicht zu Über- oder Durchschlägen kommt. Die Sicherheitsvorschriften zu Luft- und Kriechstrecken und Durchschlagsfestigkeit sollen in erster Linie Menschenleben schützen. Überall, wo Menschen transportiert werden und wo deren Leben gefährdet sein kann, gibt es spezielle Normen zur Einhaltung von Sicherheitsabständen bei hohen Spannungen. Zu diesen Anwendungen zählen Aufzüge, Fahr- und Flugzeuge aber auch die Medizintechnik.

Die LUDY Systemtechnik GmbH, einer der renommiertesten Hersteller von Galvanoanlagen, führte vom 27. Februar bis 1. März 2002 am Hauptsitz des Unternehmens in Pirmasens eine Informationsveranstaltung durch. Neben dem hochmodernen, in diesem Jahr auf 6 800 m2 Produktionsfläche erweiterten Werk in Pirmasens betreibt das Unternehmen weitere Porduktionsstandorte in Heroldsberg und Boston/USA (US Tochter LUDYPLATING Corp). Die von Vertriebsleiter Gerhard Regenauer organisierte Veranstaltung informierte die neuen LUDY Vertretungen über die Produkte des Unter- nehmens und beinhaltete gleichzeitig ein Sales Meeting aller Vertretungen.

Die Firma bezog neue, eigene Räumlichkeiten in Pirmasens

Das Anlagengeschäft zur Metallisierung von Leiterplatten ist mitnichten die Domäne für globale Player sondern gibt auch aufstrebenden mittelständischen Unternehmen genügend Raum für erfolgreiche Expansion. Schlagender Beweis; der pfälzische Anlagenbauer LUDY Systemtechnik® verlegte Ende vergangenen Jahres seinen Standort von Waldfischbach ins nahe Pirmasens und vergrößerte damit seine Produktionsfläche um das Dreifache. Bis zum Ende des Jahres soll die Mannschaft von ehemals 38 Mitarbeitern verdoppelt werden. Gleichermaßen soll der Umsatz von 15 Mio. DM (1998) auf das Doppelte steigen.

Seit der Einführung von Leistungsdioden in den frühen 1950er Jahren hat die Entwicklung von Thyristoren, MOSFETs und IGBTs die Entwicklung von Leistungshalbleitermodulen in einem breiten Anwendungsfeld ermöglicht, wobei in den letzten Jahren deren Bedeutung im Zuge der Energieumwandlung in der Elektromobilität, bei erneuerbaren Energien aber auch bei der Beleuchtungstechnik stark gestiegen ist. Bei Anwendungen für Stromstärken von 10 A bis zu 3600 A werden aufgrund ihrer niedrigen thermischen Ausdehnung, einem guten Überspannungsschutz sowie einer exzellenten Wärmeleitfähigkeit DCBSubstrate (Direct Copper Bonding) verwendet. Als Aufbau- und Verbindungstechnik (AVT)-Materialien werden dazu immer noch überwiegend bleifreie Lote, wie SnAg3,5, sowie zur Chip-Oberseitenkontaktierung die Aluminium-Bonddrähte genutzt.

In der LTCC-Technologie steckt ein großes Potential für Mikrowellenanwendungen. Sowohl die Keramiksubstrate als auch die Gold- und Silberleithahnen weisen entsprechend gute physikalische und elektrische Eigenschaften auf. Darüber hinaus sind die Material- und Herstellungskosten konkurrenzfähig zu anderen Substratsystemen wie HTCC und Leiterplatte. Nach einem Vergleich von LTCC- und Leiterplatten-Technik werden die handelsüblichen LTCC- Materialen als auch eine Auswahl weltweiter Service-Hersteller aufgezeigt. Am Beispiel der Prototypenfertigung der IMST GmbH wird die Herstellung von LTCC-Modulen beschrieben und abschließend wird anhand eines 25 GHz Sende-/ Empfangsmoduls eine kompakte und kostengünstige Anwendung der LTCC- Technologie gezeigt.//

LTCC technology has large benefits in microwave applications. Ceramic substrates as well as the gold and silver pastes have excellent physical and electrical properties. Moreover, material and processing costs are competitive to other substrate systems like HTCC and printed circuit hoards. A comparison between LTCC and PCB isfollowed by a listing of commercial LTCC materials and a selection of worldwide foundry services. On the basis of the prototyping line at IMST GmbH the manufacturing process of LTCC modules is L described. Finally, with the example of a 25 GHz transceiver module a high integration and cost- effective application is demonstrated.

Vom Erfolg der Auftaktveranstaltung im letzten Jahr beflügelt, wollen die Veranstalter der Konferenzmesse LED Professional Symposium & Expo 2012, kurz LPS 2012, im österreichischem Bregenz zum zweiten Mal an den Start gehen: Vom 25. bis 27. September 2012 treffen sich internationale Spezialisten aus Industrie und Forschung, um die neuesten Entwicklungen in der LED-Technik zu diskutieren.

Unter den verbreitetsten MID-Verfahrenstechniken 2K-Spritzguß, Heißprägen und Laserdirektstrukturierung hat zweifelsfrei die LPKF-LDS®-Technologie in den letzten Jahren den größten Anteil am Wachstum der MID-Technologie, insbesondere aus weltweiter Sicht. Erst kürzlich hat Molex als Global Player unter den Herstellern von Elektronikkomponenten über die Auslieferung der zwanzigmillionsten Antenne für Mobiltelefone in LDS-Technik informiert. Dr. Ellen Maaßen (seit kurzem McMillan), Direktorin der Antenna Business Unit von Molex Inc. in Shanghai, einigen Lesern noch als aktive Mitgestalterin der deutschen MID-Szene in der zweiten Hälfte der 90er Jahren bekannt, sagt: Wir haben die Entwicklung dreidimensionaler Schaltungsträger seit zehn Jahren begleitet und zur Durchsetzung dieser innovativen Technologie beigetragen und fügt hinzu, sie erwarte, dass sich das LDS-Verfahren von LPKF zum Standardprozess im Bereich der Fertigung von Mobilfunk- antennen durchsetzen wird.

Nach dem Laserstrukturierer für High-Volume-Produktion im vergangenen Jahr hat LPKF in diesem Jahr eine weitere Neuheit zur Hannover Messe 2011 vorgestellt – ein Verfahren zum seriennahen Prototyping für 3D-Schaltungsträger.

Weit weniger von der Krise betroffen als andere Unternehmer der Branche und voll im Sog des Aufschwungs präsentierte die LPKF Laser & Electronics AG zur electronica hervorragende Kennzahlen.

LPKF Laser & Electronics AG informierte auf einer Pressekonferenz über das Ergebnis des abgelaufenen Wirtschaftsjahrs 2008 und stellte mit dem ProtoLaser U zur UV-Laserbearbeitung und dem Lasersystem MicroLine 6000 S zur Vereinzelung bestückter Leiterplatten zwei Weltneuheiten vor.

Es gibt auch Unternehmen, die in Krisenzeiten wachsen. LPKF Vorstandssprecher Dr. Ingo Bretschneider zeigte sich auf der Productronica mit der Geschäftsentwicklung seines Unternehmens in den ersten neun Monaten des Jahres 2009 sehr zufrieden. Der Kon- zernumsatz stieg um 10 % auf 34,7 Mio. €, das EBIT lag mit 5,0 Mio. € deutlich über dem des letzten Jahres. Bei guter Auftragslage erwartet LPKF für das gesamte Jahr 2009 und auch für das Geschäftsjahr 2010 ein zweistelliges Umsatzwachstum und eine ebenfalls zweistellige EBIT-Marge. 50 % des Umsatzes erzielt LPKF in China.

Bilanzpressekonferenz des Unternehmens in Hannover

Den weltweiten konjunkturellen Einbruch am Elektronikmarkt hat auch die LPKF Laser & Electronics AG, Garbsen bei Hannover, im Jahr ihres 25-jährigen Bestehens deutlich zu spüren bekommen. Viele der für das Jubiläumsjahr 2001 erwarteten und akquirierten Aufträge waren von potenziellen Kunden auf Grund der unsicheren Einschätzung der weiteren weltwirtschaftlichen Entwicklung zeitlich verschoben worden.