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Das, auch von Kunden bestätigte, erfolgreiche Risikomanagement der Schweizer Electronic AG zeigt Ergebnisse. Neue Anlagen stehen oder werden installiert. Der Neubau des zerstörten Gebäudeteiles hat begonnen.

Bereits wenige Tage nach dem Großbrand am 1. Juni 2005 stand der Masterplan für den Wiederaufbau. In enger Abstimmung mit den Sachverständigen der Versicherungen wurde eine Provisorienstrategie umgesetzt, die zum Ziel hatte, die Fertigung so schnell als möglich wieder hochzufahren. Inzwischen hat es sich gezeigt, dass dieser Weg richtig war. Schweizer konnte dadurch den Kontakt zu den Kunden halten und diese weiterhin beliefern.

Gemäß den Daten von FabFileOnline gibt es in Nordamerika noch 464 Leiterplattenhersteller mit 486 Produktionsstätten. Da es laufend Zusammen- schlüsse und Akquisitionen gibt, ist es schwierig, über kleinere Hersteller, die keiner Veröffentlichungspflicht unterliegen, den Überblick zu behalten. Die meisten der großen Hersteller haben heute beträchtliche Geschäftsanteile in Über- see, welche ihr Wachstum ausmachen. Im Folgenden wird ein Überblick über den gegenwärtigen Stand der nordame- rikanischen Leiterplattenindustrie gegeben und ein Blick in die Zukunft versucht.

Hidden Champion: LPKF Laser & Electronics AG

Warum die Ideenschmiede aus Hannover global erfolgreich ist

Hidden Champions sind die eher unauffälligen, aber oft sehr erfolgreichen Firmen, die in ihrer Branche Marktführer sind. Was macht diese Firmen erfolgreich? Was kann man von ihnen lernen?  In den nächsten Mona- ten wird der Autor in lockerer Reihenfolge Hidden Champions aus der Elektronik- und Leiterplattenbranche vorstellen, für die die Globalisierung eine Erfolgsstory geworden ist.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Der steigende Trend zur Miniaturisierung sowie immer höherer Funktionalität bei gleichzeitig immens steigendem Kostendruck auf die Endprodukte sind die Treiber für den ständig zunehmenden Einsatz flexibler Schaltungen. Der Schlüssel zum erfolgreichen 3-D Leiterplattendesign liegt zum einen in der Einhaltung essentieller Flex- und 3D-Designregeln, zum anderen aber auch in der sorgfältigen Dokumentation.

Im Zeitalter von immer filigraner werdenden Mobiltelefonen und Miniatur-Videokameras ist die Möglichkeit, Elektronikbaugruppen im Produktgehäuse dreidimensional gebogen und geformt unterbringen zu können, ein entscheidender Faktor für weitere Miniaturisierung. Wenn bei einem Endprodukt, gerade im Consumerbereich, mehr benötigter Platz gleichzeitig auch eine geringere Marge bedeutet, dann ist es nur zu verständlich, dass die Elektronikentwickler hier unter erhöhtem Druck stehen. Um diese Anforderungen erfüllen zu können, gehen viele Firmen dort, wo es sich anbietet, von starren zu flexiblen Leiterplatten über (meist eine Kombination von flexiblen als auch starr-flexiblen). Aber wie meistens im Leiterplatten-Design: wenn ein Problem gelöst wird, so generiert diese Lösung i.d.R mindestens ein neues Problem.

Der Leuze Verlag hat Anfang April mit dem neuen Fachbuch „Leiterplattendesign" eine langjährige schmerzliche Marktlücke gefüllt. Der Verfasser, Jürgen Händschke, sammelte vieljährige Erfahrungen über das Zusammenspiel von Design, Leiterplatten- und Baugruppenfertigung. Das gab ihm die Möglichkeit, ganzheitlich an die Erarbeitung des Buches heranzugehen und alle drei Fachgebiete zu berücksichtigen. Nachfolgend wird als Auszug aus dem Buch das Thema „7.3 Technologieklassen" behandelt, weil es dazu so gut wie keine Publikationen gibt. Da Technologieklassen aber – wie der Autor zeigt – eng mit Toleranzklassen verknüpft sind, wird hier auch „7.4 Toleranzklassen" wiedergegeben.

Kontron AG, MAZeT und Ultratronik aus Deutschland sowie Odyssee aus Frankreich und UniControls aus Tschechien sind die Gründungsmitglieder der E²Brain Interest Group (Embedded Electronic Brain). Ziel der E²Brain Interest Group (IG) ist die gemeinsame Weiterentwicklung und Vermarktung von RISC-basierten COMs auf Basis von E²Brain – dem jüngst von Kontron offengelegten COM-Standard. Mit der Gründung der IG festigt sich der Standard-Anspruch von E²Brain.

Die umweltgerechte Produktgestaltung, kurz Ecodesign, hat Auswirkungen auf den gesamten Produktent- stehungsprozess. Sie wirkt sich sogar auf den Einkauf aus, da die Verwendung von umweltgerechten Komponenten einen wesentlichen Beitrag zum positiven Umweltprofil des Endproduktes leistet. Dadurch ergeben sich Wettbewerbsvorteile und Einsparpotentiale in der Gesamtkostenbetrachtung.

Mehr als 560 Unternehmen und 70 vertretene Firmen aus rund 30 Ländern werden auf der SMT/HYBRID/PACKAGING 2006 vom 30. Mai bis 1. Juni 2006 in Nürnberg ihre Produkte, Dienstleistungen und Lösungen präsentieren. Einige davon werden im Folgenden vorgestellt.

Internationale Fachmesse und Kongress

Die Ausstellungsfläche der SMT/HYBRID/PACKA- GING 2006 liegt mit 27 000 qm deutlich über der des Vorjahres. Mehr als ein Drittel der beteiligten Unternehmen kommt aus dem Ausland – ein deutliches Zeichen für die internationale Bedeutung der Veranstaltung. Auf der Messe werden folgende Highlights geboten:

• Service Point Bleifrei: Auf dieser Plattform stehen die technologischen und logistischen Herausforderungen der RoHS-Umstellung im Mittelpunkt. Unternehmen präsentieren sich mit ihren Produkten, Dienstleistungen und Lösungen der Bleifrei-Technologie. Halle 9, Stand 432 

• Gemeinschaftstand Optoelektronik: Initiiert vom Fraunhofer IZM, Berlin, zeigen Aussteller auf, was der Einzug optischer Technologien bedeutet. Halle 7, Stand 216

• VDI/VDE-IT präsentiert auf einer modernen Fertigungslinie und mehreren Demonstrationsinseln „Die Zukunft der Leiterplatte – Vom einfachen Schaltungsträger zum 3D-System". Halle 7, Stand 204 Der Kongressschwerpunkt liegt auf Technologien für die 3. Dimension (Heterointegration) in der Leiterplattenfertigung. Aktuelle Informationen sind auf www.smt-exhibition.com abrufbar.

Nachrichten / Verschiedenes 

CIM-Team steigert weltweiten Umsatz und bündelt Aktivitäten in der Schweiz

Zevac Vertriebspartner für phoenix|x-ray

LPKF erzielt Rekordumsatz – Gewinn mehr als verdreifacht

ILFA Akademie im dritten Jahr – eine Erfolgsgeschichte

Robert Lach in die Geschäftsführung von LACH DIAMANT berufen

Viscom AG strebt nach starkem Wachstum an die Börse

Online-Katalog der Bürklin OHG nun auch mit RoHS-Kennzeichnungen

paragon bleibt nachhaltig auf Wachstumskurs

KC-Produkte erweitert Dienstleistung und Anlagenbau

Laird Technologies übernimmt Antenex und entwickelt Tiefzieh-Technik für Abschirm-Materialien

Neuer Gruppenleiter Marketing bei ZESTRON Europe

Polyclad-Übernahme abgeschlossen

Je näher der RoHS-Stoffverbotstermin kommt, desto größer wird das Kennzeichnungschaos. Immer mehr Elektronikproduzenten erleben böse Überraschungen oder sammeln zumindest „interessante" Erfahrungen mit den zugelieferten Produkten. So berichten immer mehr Firmen, dass sie die als „bleifrei" bzw. „RoHS-konform" bestellten Bauelemente teilweise mit unkenntlich gemachtem bzw. entferntem Date-Code erhalten hätten. Andere haben Bauteile geliefert bekommen, die laut den (Lieferschein-)Angaben des Lieferanten zwar „bleifrei" bzw. „RoHS-konform" sein sollen, aber einen hierfür zu alten Date-Code tragen. Wurden die Anschlüsse mit einer neuen Oberfläche versehen oder ...? Bei entsprechenden Nachfragen wurde zumindest in einigen Fällen auf Verpackungsfehler im Versand verwiesen. Ein Schelm, wer Böses dabei denkt. Auf die Lieferantenangaben zu vertrauen, ist in dieser Situation ein riskantes Spiel, wenn nicht sogar fahrlässig. Eigene Prüfungen (inklusiv Materialanalysen) sind unumgänglich, um alles so unter Kontrolle zu haben, dass ggf. selbst die RoHS-Konformität der eigenen Produkte bestätigt werden kann. RoHS-Prüfungen sind allerdings wegen des enormen zeitlichen und monetären Aufwands kaum hundertprozentig umsetzbar und nur bei begründetem Verdacht sinnvoll.

Bundesumweltminister Siegmar Gabriel plant neue Standards für Hersteller

Weltweit setzen immer mehr Regierungen das Thema „Energieeinsparung“ auf den vorderen Platz der zu lösen- den Probleme. Veranlassung dazu geben nicht nur das Kyoto-Protokoll, also der Umweltschutz, sondern die starke Abhängigkeit von den schwindenden fossilen Ener- giegrundlagen und von der immer breiter verpönten Atomenergie. Einher gehen damit wachsende Energiepreise für die Verbraucher, also Geldmittel, die man besser in die Ankurbelung des Konsums und damit der Wirtschaft stecken könnte – und so bestenfalls indirekt in die Verringerung der Arbeitslosenrate. Verdientes Geld kann eben nur einmal ausgegeben werden.

Seit dem 24. März 2006 dürfen 80 Millionen deutsche Verbraucher ihre ausgedienten Elektrogeräte nicht mehr in den Restmüll werfen, sondern müssen diese in die Getrenntsammlung bei den Kommunen bringen. Rund 10 000 Herstel- ler und Importeure müssen dann – so wollen es die europäische Umweltpolitik und das deutsche Elektrogesetz – die Kosten für Entsorgung und Recycling der Altgeräte aus privaten Haushalten übernehmen. Auch in allen anderen Mitgliedstaaten der EU sind vergleichbare Regelungen in Vorbereitung oder bereits umgesetzt.

Dr. Ulrich Schaefer, Vorsitzender der Fachgruppe Halbleiter Bauelemente im ZVEI-Fachverband Electronic Components and Systems informierte unterstützt von Wolfgang Hofmann und Dr. Rolf Winter am 2. März 2006 im Rahmen einer Pressekonferenz in München über die Entwicklung auf dem Halbleitermarkt. Der ZVEI erwartet in diesem Jahr wieder ein stärkeres Wachstum von voraussichtlich 6 % sowie eine weitere Verschiebung des Weltmarkt nach Asien.

Das gesellschaftliche Leitbild einer Nachhaltigen Entwicklung, in dessen Kern eine langfristig ausgewogene Gestaltung ökologischer, gesellschaftlicher und ökonomischer Aufgaben steht, muss zukünftig auch in der Technologie- und Produktentwicklung der Elektronikbranche eine Beachtung finden. Auf dem Internationalen Symposium „Perspectives on Electronics and Sustainable Development" wurden Fragen der Umsetzung dieses Leitbildes diskutiert und Lösungsansätze vorgestellt.

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Eine LED liefert genügend Licht für Schreibtischleuchte

Am 8./9. Februar 2006 fand in der Schwabenlandhalle, Fellbach, die 3. DVS/GMM-Fachtagung „Elektro- nische Baugruppen - Aufbau- und Fertigungstechnik" unter dem Motto „Erfolg durch Innovation" statt. 201 Teilnehmer verfolgten die 52?Vorträge. Auf der begleitenden Tabletop-Ausstellung präsentierten 19 Firmen ihre Produkte und Dienstleistungen.

Das Programm war so umfassend, dass hier naturgemäß nur schlaglichtartig berichtet werden kann. Die ausführlichen Tagungsunterlagen (GMM-Fachbericht 50, inkl. CD-ROM) sind beim DVS (Tel. 0211/1591-161, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!) für 160,– € + Versandkosten erhältlich. Interessant ist die Aufschlüsselung der Teilnehmer: 40 % OEM/Baugruppenfertiger, 10 % Leiterplattenhersteller, 26 % Material und Equipment, 14 % Wissenschaftliche Einrichtungen, 10?% Verbände. Die nächste Tagung, Anfang Februar 2008, ist bereits in Planung.

Nach Vorbemerkungen zur allgemeinen Situation vor der Umstellung auf die Bleifreitechnologie in der Elektronik wird auf die Zuverlässigkeit der bleifreien Lötverbindungen eingegangen. Es wird versucht, Ergebnisse zu den Temperatur- zyklenfestigkeiten aus mehreren Quellen, die jeweils mehrere Lotlegierungen untersuchten, miteinander abzugleichen. Es ergeben sich teilweise (qualitative) Übereinstimmungen, teilweise Differenzen. Insbesondere die Relationen zwischen SnAgCu und SnCu werden unterschiedlich berichtet. Es bleiben vorerst ungeklärte Inkongruenzen. // 

After some preliminary comments on the overall situation prior to conversion to lead-free in electro- nics, the issue of reliability of lead-free solder joints is considered. An attempt is made to reconcile data from several sources, from temperature cycling tests with several lead-free alloys, to form an overall assessment. These results provide, in part a (qualitative) agreement, but also reveal differences. In particular, there are conflicting reports as to the relationship between SnAgCu and SnCu.  For the present, unsolved incongruities remain.

Im Automobil wird immer mehr Elektronik verbaut – bei immer unfreundlicheren Umgebungsbedingungen. In diesem Zusammenhang gewinnen die Zyklenfähigkeit von Leiterplatten und die sog. TWT (Temperatur-Wechsel-Tests) an Bedeutung. Welche Auswirkungen haben diese Tests auf den Lötstopplack? Welche Auswirkungen sind auf die Isolationseigenschaften, insbesondere auch unter späterer Klimabelastung zu erwarten? Prüfergebnisse aus Dauerlagerungstests bei 150 °C über 2000?Stunden wie auch TWTs über 1000 Zyklen und -40 °C/+150 °C werden vorgestellt und diskutiert. // 

The amount of electronics incorporated into road vehicles continues to increase, while being exposed to ever harsher operating environments. Given this, the temperature cycling performance of printed circuit boards and the so-called TWT (Temperature Change Tests) are becoming ever more significant. What consequences do such tests have for solder stopmasks? What are the effects on the insulation behaviour, especially in subsequent extremes of temperature? Test results for long-term storage at 150 ºC for over 2000 hours, as well as TWT data taken over 1000?cycles between -40 ºC and +150 ºC are presented and discussed.

MID 2006 – Kongressvorbereitungen

MID-Förderpreis der Forschungsvereinigung Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID e.V.

Verbesserung der Lötbeständigkeit von 3D-MID-Baugruppen durch Strahlenvernetzung

Der 1965 von Werner Kern, RCA – Radio Corporation of America, entwickelte nasschemische Reini- gungsprozess ist in verschiedenen Variationen heute immer noch Standard in der Halbleiterproduk- tion. Nach einer ausführlichen Beschreibung des Prozesses werden die Gründe hierfür dargelegt und Alternativen vorgestellt.

Hintergrund

Das Problem der Reinigung in der Halbleiter- industrie ist vielschichtig: Verunreinigungen (orga- nische Rückstände wie Fingerabdrücke; marodierende Oxide und Metallpartikel; Schwermetalle in ionischem und atomarem Zustand) müssen so entfernt werden, dass die Siliziumoberfläche oder der Zustand unverändert bleiben. Falls man dabei die ionischen und atomaren Schwermetalle vor den Oxid- und Metallpartikel entfernt, riskiert man eine erneute Verunreinigung der Halbleiterober- fläche durch ionische Bestandteile. Die RCA-Reinigung (die, anders als andere Ver- fahren zur Partikelentfernung, ohne Schall ar- beitet) ist ein gutes Beispiel für einen funktionsgerechten Ansatz zum Lösen von Reinigungsproblemen durch geeignete Mittel im richtigen Umfang. In den seltensten Fällen wird man auf eine Technologie treffen, die 1965 entwickelt wurde und bis heute in Gebrauch ist, wie im hier vorgestellten Fall. Werner Kern, ehemaliger Auszubildender bei den Bell Labs kann stolz sein, dass die RCA-Rei- nigung (RCM – RCA Cleaning Methode) [1] für Halbleiter immer noch verwendet wird [2].

Die Frage "Muss jeder Sensor smart sein " wurde am 9. Februar 2006 in Göppingen beim gleichnamigen Deutschen IMAPS-Seminar 2006 diskutiert, das von den IMAPS-Vorsitzenden Dr.?Jens Müller und Dr. Gisela Dittmar geleitet wurde. Zudem wurde über Aufbau, Packaging, Eigenschaften und Anwendungen von smarten Sensoren informiert.

Podiumsvorträge

Dr. Andreas Stratmann, Robert Bosch GmbH, Reutlingen, stellte im Eröffnungsvortrag als eine innova- tive Sensor-Anwendung die iBoltTM-Technologie vor, die einen erweiterten Insassenschutz durch gewichtsensierende Airbag-Steuerung bietet. Er erläuterte die Forderungen an und den Aufbau der Sensoreinheit sowie deren Eigenschaften. So wird die elektrische Verbindung zwischen der Leiterplatte und dem Hall-IC-Halter mit Federkontakten und diese zum Gehäuse mit Einpressstiften realisiert. Aufgrund der Bauweise und des integrierten Überlastschutzes hat sie bei Unfällen ein hohes Leistungsvermögen und wird zukünftig mit Digitalbus-Schnittstellen ausgerüstet und in das Airbag-Steuergerät integriert.

47. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (SAET)

Integrierte Systeme zur Zustandsüberwachung sind zunehmend wichtiger Bestandteil von technischen Ausrüstungen. Sie gewährleisten einen qualitätsgerechten und kostenoptimalen Betrieb der überwachten technischen Systeme. Die ganzheitliche Überwachung komplexer Systeme erfordert die gleichzeitige Betrachtung einer Vielzahl von Zustandsparametern. Der Schritt von der Entwicklung einer Einzelpara- meter-Sensorsystemlösung hin zu einer ganzheitlichen, multisensoriellen Lösung erfordert ein breites Spektrum an Kompetenzen und Know-how. In der Region Dresden existiert eine Vielzahl junger Unternehmen und Forschungseinrichtungen, die angefangen vom Sensor über die benötigte Elektronik bis hin zur Softwareentwicklung aktiv sind.

Seit mehr als 25 Jahren beschäftigt sich die in Blaubeuren sitzende Firma centrotherm mit allem, was an thermischen Prozessen in der Halbleiter- und Hybrid-Fertigung notwendig ist. Dazu zählen nicht nur die klassischen Diffusionsöfen für die Waferfab, sondern auch die Durchlauf- und Einbrennöfen für das Fast Firing, für die Photovoltaik und nun verstärkt auch Vakuumlötsysteme für das Halbleiter-Back-End.

Die von centrotherm angebotenen Vakuum-Batch- öfen der Produktreihe VLO 20 – 300 mit Kammervolumina von 20 bis 300 l und die für den Inline-Betrieb konfigurierten Durchlauföfen CVSS und VSA K1 können für eine Vielzahl von Spezialprozessen eingesetzt werden, z.B. zur Verarbeitung von Glasloten in der Optoelektronik oder für das lun- kerfreie Löten unter Hochvakuum bis zu 10-5?mbar, das beispielsweise zur Erzeugung von hochinte- grierten Schaltungen in Flipchip-Techniken benötigt wird. Die klassischen Durchlauföfen der Reihe DO sind bestens geeignet zur Herstellung moderner passiver Bauelemente, z.B. von Dickschicht-Kapazitäten auf Keramik-Multilayern. Auch die neuen Anforderungen von Mehrlagen-Schaltungen in LTCC-Techniken (Low Temperature Co Fired Ceramic) werden von dieser Baureihe bestens erfüllt. So wird für ein breites Applikationsfeld von der Dickschichttechnik bis zum Halbleiter-Packaging das passende Equipment angeboten.

Deutsche IMAPS Konferenz

10./11. Oktober 2006, München

Call for Papers

Wie bereits Tradition findet die Deutsche IMAPS-Konferenz 2006 an der Technischen Universität in München statt. Wir würden uns freuen, wenn Sie zu einem der folgenden Themen der Mikroelektronik, des Packaging bzw. der Aufbau- und Verbindungstechnik einen Vortrag von ca. 20 Minuten Dauer halten:

• Materialien und Technologien (Dickschicht, Dünnschicht, LTCC, Advanced PCBs, MCMs, Flip Chip, CSP, COB, SMT)

• Design und Modellierung (Fertigungsgerechtes Design, thermische/mechanische/elektrische Simulation, CAD)

• Fertigung und Prozesse (Large Panel Prozessierung, HDI-Prozesse)

• Anwendungen (HF/Mikrowellenschaltungen, Power Packaging, Kommunikationstechnik, Automobilelektronik, Medizintechnik, Luft- und Raumfahrt)

• Qualität und Zuverlässigkeit (Test und Inspektion, Package Zuverlässigkeit, Qualitätsstandards)

• Umweltaspekte (Bleifreie Produkte, Recycling, Umweltverträgliche Materialien) Bitte senden Sie Ihren Abstract (ca. 200 Wörter) bis zum 26. Mai 2006 an: Dr.-Ing. Gisela Dittmar, Ingenieurbüro Elektroniktechnologie Dittmar, Egerlandstr. 88, D-73431 Aalen, Tel. 07361/931129, Fax 07361/943004, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! Es wird wieder ein BEST PAPER AWARD vergeben !

??Nutzen Sie bitte auch die Möglichkeit der Online-Anmeldung unter: http://www.imaps.de!???

Vom 7. bis 9. März fand nunmehr zum fünften Mal im Messezentrum Düsseldorf die laut Veranstalter Mesago in Europa führende Veranstaltung zum Thema Elektromagnetische Verträglichkeit statt. Die EMV 2006 Düsseldorf ist „der" internationale Branchentreffpunkt für Anwender und Experten aus allen Bereichen der Elektro- und Elektronik- industrie.

Das Thema EMV bleibt weiterhin ein wichtiges Qualitätsmerkmal in der Elektronikbranche, das der Veranstalter MESAGO Messe Frankfurt GmbH zum nunmehr vierzehnten Male mit einer eigenen Fachmesse und einem Kongressprogramm bedient. 119 Aussteller aus 14 Ländern präsentierten drei Tage lang 3765 Fachbesuchern aus aller Welt ihre neuesten EMV-Lösungen, Produkte und Service- leistungen auf 4400 m2 Messefläche. Die große Nachfrage nach dem Kongressangebot mit 1339 Kongress-Buchungen unterstreicht die Bedeutung dieser Veranstaltung für die EMV-Branche.

Die Helmut Fischer GmbH + Co. KG, Sindelfingen, veranstaltete im Januar und Februar eine Reihe von Seminaren, bei denen über die Schichtdickenmessung und Materialanalyse in der Qualitätsprüfung mit der Röntgenfluoreszenzmethode informiert sowie praktisch demonstriert wurde, was mit den heutigen Geräten möglich ist.

Das Fischer RoHS-WEEE-Seminar am 15. Februar 2006 in Sindelfingen wurde von Jutta Peter moderiert. Als Einleitung informierte sie nach der Begrüßung kurz über das Unternehmen und seine Produkte. Die im Jahr 1953 gegründete Firma Helmut Fischer beschäftigt heute in allen zu der Fischer-Gruppe gehörenden Firmen zusammen etwa 300 Mitarbeiter und ist als führender Spe- zialist für elektronische Schichtdickenmess- und Werkstoffprüfgeräte weltweit vertreten. Das Unternehmen bietet Geräte für die Schichtdickenmessung, die mit radiometrischer, magnetinduktiver, Wirbelstrom- und coulometrischer Methode arbeiten, sowie Geräte zur Messung von Mikrohärte, Leitfähigkeit, Ferritgehalt, Nachverdichtung und Porengehalt von Werkstoffen an. Zudem werden kundenspezifische Messlösungen entwickelt. Die Helmut Fischer GmbH + Co. KG ist nach ISO 9001:2000 zertifiziert und verfügt seit 2003 als erste Institution in Deutschland über ein DKD-akkreditiertes Kalibrierlabor gemäß DIN EN ISO 17025 für die Messgröße „Flächenmasse“ (DKD-K-33101).

Während die Bleifrei-Umstellungsszenarien bei den Elektronikdistributoren und Bauteileherstellern noch lange nicht bei allen Produktgruppen und Bauteiltypen abgeschlossen sind, bietet die Leiterplattenindustrie schon seit geraumer Zeit RoHS-konforme Leiterplatten mit seit Jahren bewährten Oberflächen an. Doch die Vielzahl der möglichen Beschichtungsvarianten stellt den Anwender vor eine gewisse „Qual der Wahl". Hier die richtige Auswahl zu treffen, setzt voraus, gut informiert zu sein! Die nachfolgenden Informationen stellte der niederrheinische Leiterplattenhersteller E&K Leiterplatten GmbH, Heinsberg, seinen Kunden per Rundschreiben zur Verfügung.

Die vierte Auflage des Viscom Technologie-Forums und Anwendertreffens, die am 15. und 16. Februar 2006 am Firmensitz in Hannover stattfand, stieß wieder auf eine sehr große Resonanz. Denn das Interesse an den Themen AOI und Röntgeninspektion sowie Bildverarbeitung ist nach wie vor enorm und bei Viscom wird vieles geboten. So kamen 25 % mehr Besucher als im Vorjahr und mit über 200 Teilnehmern gab es einen neuen Rekord. Neben Fachvorträgen zu aktuellen Themen wurden neue Entwicklungen von Viscom vorgestellt und Inspektionslösungen im Applikationszentrum demonstriert. Zudem wurden Workshops zu speziellen Themen angeboten.