Artikelarchiv

Die von der MARTIN GmbH, Wessling, auf der productronica 2005 vorgestellten neuen bzw. verbesserten Produkte kommen bei den Kunden sehr gut an. Der neue Auto-Vision-Expert-09.5 und der neue Hot-Beam-03 gehen laut Firmenchef Bernhard Martin weltweit weg wie warme Semmeln. Da zudem weltweit auch die Nachfrage nach den anderen Produkten der Firma laufend zunimmt – in Europa sind die Dispensgeräte derzeit sehr gefragt – wird ein deutliches Umsatzwachstum und insgesamt ein klasse Jahr erwartet.

Fachverband ECS lädt zur attraktiven Mitgliederversammlung

Optimierung des elektronischen Geschäfts- verkehrs im Bereich der Steckverbinder

Frühjahrs-Pressekonferenz der FG Halbleiter Bauelemente

Technologie Roadmap für elektronische Bauelemente und Baugruppen erschienen

17./18. Mai 2006: ZVEI Kooperations-Symposium MST Bauteilpackaging für Mikrosysteme – Dienstleister stellen sich vor

Belebung des Inlandmarktes führt zu kräftigem Importwachstum im 2. Halbjahr 2005

VdL auf der SMT/Hybrid/Packaging

Anforderungen und Kennziffern für bleifreie Oberflächen

Halbleitermarkt in Deutschland im Februar 2006 leicht rückläufig

Die Schweizer Electronic AG hat ein prämiertes Weiterbildungssystem entwickelt, das auch den Mitar- beitern anderer Firmen offen steht. Die so genannte Mehrebenen-Qualifikation (MEQ) zielt auf die Verbesserung der Kommunikation zwischen den Abteilungen entlang der Innovationskette bis hin zum Kunden. Diese integrierte Qualifikation entlang der Prozesskette mit Focus auf die Kernkompetenzen und direkter Umsetzung von Theorie und Praxis am eigenen Arbeitsplatz kann insbesondere für Produktions- bereiche mit hohem Innovationsbedarf als Modell der Zukunft gelten.

Innovationen sind heute wichtiger denn je, um am Markt bestehen zu können. Allerdings erfordern neue Produkte mehr Aufmerksamkeit als eingefahrene Serien. Essentiell ist ein Informationsaustausch zwischen allen Beteiligten in Entwicklung, Qualitätswesen, Produktion, Vertrieb und beim Kunden. Hier beginnen jedoch oftmals die Probleme: jeder Bereich hat seinen eigenen Fach-Jargon entwickelt und meist wenig Einblick in das Geschehen und die Bedürfnisse der anderen Bereiche. Dies muss überwunden werden. Besonders wichtig ist hierbei die konsequente Ausrichtung auf den Kunden. Das Wissen um die konkreten Bedürfnisse der Kunden muss in allen Bereichen des Unternehmens vorhanden sein. Ein effizienter Wissensfluss entlang des Innovationsprozesses über die Abteilungsgrenzen zwischen Vertrieb, Entwicklung und Produktion hinweg ist unabdingbar.

Die i.Sys Leiterplatten AG bedient mit der Dickkupfertechnik eine „Nische", die ihr mit kräftigen Wachstumsraten eine gute Position auf dem problematischen europäischen Leiterplattenmarkt sichert. Das Nürnberger Unternehmen strebt die Marktführerschaft in diesem wachsenden Marktsegment an, dessen Potential noch lange nicht ausgeschöpft ist.

Heute dürfte sich herumgesprochen haben, dass mit der Standardleiterplatte in Deutschland kein Blumentopf mehr zu gewinnen ist. Die Asiaten können Commodity-Produkte billiger herstellen und exportieren diese wenn ihre Kapazitäten nicht gerade durch den Bedarf in der Region ausgelastet sind in alle Welt. Mitteleuropäische Hersteller, die nicht ausgesprochene Prototypen-Hersteller sind, müssen schon Produkte mit Besonderheiten anbieten, wenn sie auf Dauer Kunden finden wollen. Dazu gehören die Begleitung in der Entwicklungsphase eines Produkts, die Berücksichtigung kundenspezifischer Wünsche hinsichtlich Format, Material, bestimmter Eigenschaften, Zuverlässigkeit, der Einsatz speziel- ler Technologien, etc. Im Gegensatz zum gewinnmageren Main Stream bedient man attraktive „Nischen“ – wie klein oder groß diese auch immer sein mögen.

Ein Barometer für die positive Entwicklung auf dem Elektroniksektor in den USA

Vom 8. bis 10. Februar fand in diesen Jahr die größte Ausstellung in den USA für Designer, Leiterplattenhersteller und Bestücker im Konferenzzentrum in Anaheim, Kalifornien, USA, statt. Über 10 500 Leiterplatten- und Elektronikexperten trafen sich auf der diesjährigen IPC Printed Circuits Expo, APEX und dem Designers Summit in den USA in Anaheim, Kalifornien. Entsprechend waren die drei Ausstellungsschwerpunkte Leiterplattenfertigung, Bestückung und Design. 430 Aussteller belegten eine Standfläche von ca. 15 000 m2. Ein wichtiger Schwerpunkt der Veranstaltung des IPCs ist die Aus- und Weiterbildung von Fachleuten, die die Ausstellung besuchen. In diesem Jahr nahmen 1200 Personen an den professionellen Weiterbildungskursen teil. 850 Teilnehmer besuchten die technische Konferenz und 50 Designer nahmen and dem Designers Summit teil.

Für die Einführung einer automatisierten Preisfindung wurde die Häusermann GmbH aus Gars am Kamp, Österreich, auf der CEBIT mit dem „BestPractice-IT Award 2006 International" ausgezeichnet. Durch die nachahmenswerte Individuallösung für optimierten Informationsfluss wird eine höhere Trefferquote bei Angeboten erreicht.

Der Leiterplattenhersteller Häusermann GmbH in Gars am Kamp, der auch Folientastaturen und Metallschilder in seinem Produktportfolio führt, hat beim diesjährigen BestPractice-IT Award den mit 7500,– € dotierten Europapreis gewonnen. Die 164 Mitarbeiter erwirtschaften in Gars am Kamp, 80 km von Wien, einen jährlichen Umsatz von rund 17 Mio. €. Das Unternehmen posi- tioniert sich im Klein- und Mittelseriensegment von High-Tech und High-Service Produkten.

Chance für den Neubeginn

Fuba Printed Circuits, bald eine Phönix aus der Asche?

Die Meldung über den Insolvenzantrag von Fuba am 7. Juli 2005, von Insidern schon länger erwartet, schlug wie eine Bombe ein. Kaum hatte die Elektronikbranche das Ausmaß des Großbrandes bei der Schweizer Electronic AG ganz realisiert, als einer der bekanntesten und größten europäischen Leiterplattenhersteller in die Insolvenz ging. All dies blieb nicht ohne Auswirkungen: Die OEMs überprüften die Allocation (Verteilung) ihrer Aufträge und verabschiedeten sich von Single Source-Lösungen. Die Bonität der Lieferanten, aber auch das Verständnis für das strategische Konzept der Zulieferer rückten wieder stark in den Vordergrund. So manchem Materialwirtschaftsmanager wurde aber wieder einmal bewusst, dass Raubbau mit Lieferanten die heute sensitive Supply Chain zum eigenen Nachteil erheblich stören kann.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aus dem Verbandsleben

Die FED-Geschäftsstelle informiert

Kurz notiert

IPC-Richtlinien

Neues Designsystem für Übertragungsleitungen auf Leiterplatten von Polar Instruments

FireWire für den industriellen Einsatz

Neue X2-Reihe der Folien-Kondensatoren von EPCOS wurde erweitert

Altium Designer 6.0 verbessert FPGA-PCB-Co-Design

Zuken bringt VISULA8 mit neuen Features heraus

Viele reden davon, dass die Umsetzung der RoHS auch Einfluss auf den Designprozess von Leiterplatten bzw. Bau- gruppen und damit auf die als Arbeitsinstrument einzusetzende CAD-Software hat. Doch kaum ein EDA-Software- anbieter hat bisher öffentlich detailliert dargelegt, welche Anforderungen die RoHS nun zusätzlich an die Software stellt und wie er entsprechende Lösungen konkret realisiert. Dies soll hier anhand eines CAD-Programms der Firma Ing.-Büro Friedrich erfolgen.

Die Leiterplattendesigner kämpfen zunehmend in einer mehrseitigen Drucksituation: Von der Bauelemente- seite her müssen sie die rasant zunehmenden Signal- bzw. Schaltgeschwindigkeiten der integrierten Schaltkreise und die enorm wachsenden Pinzahlen erfolgreich auf eine effektiv zu fertigende Baugruppe ummünzen. Bei der Erstellung der High Speed-Designs ist Sorgfalt angesagt und mehr Wissen gefordert. Von der Marktseite dagegen werden die Designer mit einer weiter steigenden Produkterneuerungsrate, also kürzerer Time-to-Market konfrontiert. Zuken hat diese Situation erkannt und mit CR-5000 Lightning ein neues Designwerkzeug bereitgestellt, welches die Situation entspannen hilft.

Die FED-Regionalgruppe Düsseldorf traf sich am 15. März 2006 in der Universität Siegen

Gastgeber der ersten Veranstaltung der FED-Regionalgruppe Düsseldorf im neuen Jahr war – ebenfalls erstmalig – der Fachbereich Elektrotechnik der Universität Siegen. Regionalgruppenleiter und Moderator Hanno Platz, Geschäftsführer der GED mbH, Winterscheid, begrüßte mehr als 60?interessierte Zuhörer im „gelben Hörsaal AR-D 5105“, darunter auch zahlreiche Studenten der Universität. Wieder einmal präsentierte die Regionalgruppenleitung interessante Vorträge, dieses Mal zu aktuellen Leiterplattenthemen. Und eine Pause bot ausreichend Gelegenheit zu Diskussionen und einem Meinungsaustausch.

APEX 2006 heißt nicht nur Konferenz und Firmenausstellungen, sondern auch angestrengte und intensive Arbeit an neuen Richtlinien. Die diesjährige Großveranstaltung in Anaheim, Kalifornien, bildete da keine Ausnahme. Wiederum kamen traditionsgemäß viele Fachleute zusammen, um in mehr als 50 Arbeitsgruppen unter der Regie des IPC und befreundeter Verbände an Richtlinien für die Elektronikindustrie zu feilen.

Immer mehr schält sich heraus, dass der US-amerikanische Fachverband IPC zur weltweiten Hauptquelle aktueller, global angewandter Richtlinien für die Fertigung von Elektronikprodukten wird. Er bemüht sich, der Elektronikbranche möglichst rasch Hilfe bei der Einführung neuer Techniken durch die Erarbeitung diesbezüglicher neuer oder durch die Aktualisierung vorhandener Richtlinien zu geben. Dabei stützt er sich auf mehr als 100 ständige thematische Arbeitsgruppen, den so genannten Task Groups bzw. Standards Subcommittees, deren Mitglieder hauptsächlich aus den US-amerikanischen Elektronikunternehmen kommen.

Nachrichten / Verschiedenes 

Orbotech S.A. ernennt neuen Direktor

VDE/ITG veröffentlicht Positionspapier zur Automobilelektronik

iNEMI High-Reliability Group macht Empfehlungen für bleifreie Produktion

DEK gewinnt 3 Industriepreise

TÜV SÜD prüft RoHS-Konformität

Omron schließt RoHS-Umstellung ab

Nagase erwarb Anteile an Pac Tech

Universal Instruments erhält Auszeichnung für innovative Technologie

Neuer Geschäftsführer bei HARTING Deutschland

Geschäftsführer von Verbund IQ wird neuer Rektor

Orbotech auf Wachstumskurs

IPTE erzielte 2005 über 2?Mio.?€ Gewinn

Neuer weltweiter Business Unit Leiter bei W.?C.?Heraeus

SMT & Hybrid schließt Investments ab

Mentor Graphics ernennt Matthias Knoppik zum Area Director für Zentraleuropa

Helmut König wird neuer EPCOS-Finanzvorstand

CoFluent Design verpflichtet TRIAS Mikroelektronik als Repräsentant für Deutschland und Mitteleuropa

Unternehmensnachfolge bei ime GmbH

National Semiconductor eröffnet europäisches Power Application Design Center

RUTRONIK baut Vertriebsnetz in Deutschland aus

Neues Messlabor für klimatische Messungen

Carl Zeiss NTS und SII NanoTechnology wollen gemeinsam an die Spitze

AT&S erwartet jährliches Umsatzwachstum von mehr als 20?% bis 2008

Der arbeitende Mensch ist keine Maschine, deren Leistung konstant und von äußeren Faktoren weitgehend unabhängig ist. Wir werden mehr oder weniger von Stimmungen beherrscht, die uns unsere täglichen Aufgaben entweder freudig bis begeistert oder routinemäßig gelangweilt bis missmutig erledigen lassen. Entsprechend ist dann auch das Ergebnis. Wer „gut drauf" ist, schafft mehr als derjenige, der unmotiviert das Ende der Arbeit herbeisehnt. In Wirtschaft und Gesellschaft ist es nicht anders. Die mentale Einstimmung/Ausrichtung kann Wunder bewirken. Schon Ludwig Erhard war überzeugt, dass das psychologische Element für einen wesentlichen Teil der Wirtschaftsentwicklung verantwortlich gemacht werden muss.

Neuer LPKF Fräsbohrplotter für die Fachausbildung

Allein schon für sich wird die RFID-Technik (Radio Frequency Identification) als eine sehr leistungsfähige und zukunftsträchtige Technik für die Steuerung von Transportprozessen, für Zustandskontrollen und Rückverfolgbarkeit von „Produktschicksalen" angesehen, die in der Zukunft vieles Gewohnte „auf den Kopf stellen" wird. Bisher werden die meisten RFID-Tags (Etiketten, Plaketten, Kennzeichnungen...) auf Basis von Siliziumchips als so genannte Microchip-Transponder hergestellt. Für viele Anwendungen ist der Einsatz von Siliziumchips auf Dauer jedoch zu teuer, beispielsweise für den allgemeinen Handel.

Zollner Elektronik AG überzeugt durch Weitsicht in der Personalstrategie

Globalisierung und zunehmender Kostendruck zwingen die Unternehmen, nach weiteren Kostensenkungsmöglichkei- ten zu suchen. Allein durch Rationalisierung in den klassischen produktiven Unternehmensbereichen Entwicklung, Design und Fertigung lässt sich das immer weniger realisieren. Deshalb geraten auch die nichtproduktiven Unternehmensbereiche zunehmend in den Fokus. Die dabei zu lösenden Aufgaben sind sehr komplex und beileibe kein Spaziergang. Sehr anschaulich lässt sich der Aufgabenumfang anhand der Inhalte der neuen FED- Seminare zum Thema „Nichtproduktive Unternehmensbereiche" demonstrieren, die sich verstärkt Materialwirtschaft und Einkauf zuwenden.

PLT – Preben Lund Technology, a Danish representative since 1991 of Taiwanese and Chinese Manufacturers of PCBs, FPCs and Cables/Harnesses, distributes tailor-made cables produced in China.

Bericht vom 4. Kompetenztreffen des ZVEI

Am 13. Januar 2006 veranstaltete der ZVEI sein bereits viertes Kompetenztreffen zum Thema Mikroelek- tronik im Automobil. Die Veranstaltung fand wieder im CAMPUS in Kronberg/Taunus statt und bot eine hervorragende Möglichkeit, in die Zukunft zu schauen, Trends und Entwicklungen zu erkennen sowie intensiv mit Vertretern der Automobilindustrie zu kommunizieren.

3. DVS/GMM-Tagung „Elektronische Baugruppen: Aufbau- und Fertigungstechnik – Erfolg durch Innovation“

Termine

DVS-Merkblätter zur Mikroverbindungstechnik

Chemnitz erhält neuen Institutsteil des Fraunhofer-Institutes für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM – Enge Kooperation mit Forschern der TU

Die Fraunhofer-Gesellschaft verstärkt ihr Engagement in Chemnitz. In unmittelbarer Nähe der Technischen Universität und des Fraunhofer-Instituts für Werkzeugmaschinen und Umformtechnik IWU wird der Instituts- teil Chemnitz des Fraunhofer-Institutes für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM Berlin ausgebaut. Die Leitung dieses Institutsteils wurde Prof. Dr. Thomas Geßner übertragen, der gleichzeitig das Zentrum für Mikrotechnologien der TU?Chemnitz leitet und an der Universität ab 1. April 2006 als Dekan der Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik vorsteht. Zudem wurde Prof. Geßner bereits im Herbst 2005 vom Vorstand der Fraunhofer-Gesellschaft zum Stellvertreter des Institutsleiters des Fraunhofer IZM Berlin berufen. Das IZM wird von Prof. Dr. Herbert Reichl geleitet, der übrigens auch Ehrendoktor der TU Chemnitz ist.

Degussa verstärkt ihr Engagement im Zukunftsmarkt für gedruckte Elektronik

Die Degussa AG, Düsseldorf, beteiligt sich an dem Chemnitzer Hightech-Unternehmen printed systems GmbH, das Elektronik auf Papier druckt. Durch die Venture Capital-Beteiligung erhält Degussa Zugang zu Anwendungen und Produkten für neue Materialsysteme, die sie in ihrem Science to Business Center Nanotronics in Marl entwickelt. Mit der Kooperation soll eine schnelle Umsetzung des wissenschaftlichen Know-hows in marktreife Produkte und Technologien erreicht werden.

Application of low-cost commercial plastic encapsulated microcircuits (PEMs) for military and aerospace applications requires rigorous analysis of their quality and reliability in harsh environments. It is known that degradation of Au/Al wire bonds limits reliability of PEMs at high temperatures; however, there is only limited information on acceleration factors of wire-bond failures. In this work a technique, which is based on in-situ evaluation of con- tact resistances (Rc), has been used to monitor degradation processes in wire bonds in two types of microcircuits encapsulated in 80-pin and 44-pin QFP plastic packages. The parts were stored at temperatures varying from 175 to 250 °C for up to 2,500 hours in some cases. Kinetics of Rc variations and temperature dependence of parameters of Weibull distributions were used to calculate activation energy of the degradation process and predict failure rates at temperatures below 175 °C. The mechanism of wire-bond failures and factors affecting the degradation process are discussed. //

Die Verwendung von kostengünstigen, kommerziel- len, in Plastik vergossenen Mikroschaltkreisen (PEMs) für Anwendungen in der Luftfahrt und im militärischen Bereich verlangt eine gründliche Analyse ihrer Zuverlässigkeit unter rauen Umgebungsbedingungen. Bekanntermaßen begrenzt die Degradation von Au/Al-Drahtbonds die Zuverlässigkeit von PEMs bei hohen Temperaturen. Allerdings ist nur wenig darüber bekannt, welche Faktoren die Fehlerbildung beschleunigen. In dieser Arbeit wurde mit einer Methode gearbeitet, die auf der in-situ-Messung des Kontaktwiderstandes Rc basiert, und die die Degradationsprozesse in Drahtbonds in QFP-Plastikgehäusen mit 80 und 44 Anschlüssen verfolgt. Die Bauelemente wurden bei Temperaturen zwischen 175 und 250 °C gelagert – in einigen Fällen bis über 2500 Stunden. Die Geschwindigkeit von Rc-Änderungen sowie die Temperaturabhängigkeit von Parametern der Weibull-Verteilung wurden benutzt, um die Aktivierungsenergie des Degradationsprozesses zu berechnen und Zerfallsraten unterhalb von 175°C vorherzusagen. Die Mechanismen der Drahtbond-Fehler und die Faktoren, die sich auf den Degradationsprozess auswirken, werden diskutiert.

Temperature cycle testing and combined testing methods have been under study with regard to their effectiveness in evaluating soldered joints. However, there have been a variety of difficulties in quantifying destruction mechanisms that result from vibration load in PCB-mounted electronics, particularly in taking measurements in environments with a high level of vibration across a wide frequency range, such as in vehicle-mounted devices. In order to improve the accuracy of acceleration and simulation in the next generation of test methods, we must be able to quantify the mechanisms of destruction. This report will present methods of quantifying and clarifying failure modes that occur during the resonance vibration with the greatest increase in vibration stress for vehicle-mounted devices that endure high levels of vibration. // 

Temperaturzyklentests und kombinierte Testmetho- den wurden bereits ausgiebig geprüft, inwieweit sie für die Bewertung von Lötverbindungen geeignet sind. Hingegen tritt bei der Quantifizierung von Zer- störungsmechanismen, die von Schwingungen her- rühren, eine Vielzahl von Schwierigkeiten auf, besonders bei Feldmessungen von intensiven Schwingungen über einen weiten Frequenzbereich, wie sie in Fahrzeugen auftreten. Um die Genauigkeit der Messung und Simulation von Beschleunigungen in der nächsten Generation von Testmethoden zu verbessern, müssen die Zerstörungsmechanismen be- kannt sein. Dieser Bericht zeigt Methoden zur Quantifizierung und Klärung von Ausfällen, die bei Schwingungsresonanz in Geräten auftreten können, welche in Fahrzeugen montiert sind.

Fertigung von Prototypen und kleinen Serien

Überblick über die aktuellen Forschungsgruppen in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.

Um mit der rasanten Innovationsgeschwindigkeit in der Elektronik Schritt zu halten, muss die Dünnfilmtechnik kontinuierlich an die Bedürfnisse der Bestückungs- und Verarbeitungslinien angepasst werden. Getrieben von der SMT-Technologie behalten Volumenverarbeitung und kostengünstige Produkte die höchste Priorität für die Fertigungen. Dazu wird hier eine Übersicht über die aktuellen Trends in Dünnfilmdesign und hochdichten Hybrid-Verbindungstechniken für Entwicklungsingenieure, Bestückungsspezialisten und Einkäufer gegeben. // 

Thin film designs must be constantly adapted to the needs of the assembly line to keep up with emerging electronics innovations. Driven by SMT technology, top priorities for the assembly line remain volume production and cost efficiency. The latest in modern thin film technology offers design engineers a way to build new and competitive products. Here is an overview – for design engineers, assembly specialists and purchasers – about the latest trends in thin film design and interconnect technology.

Deutsches IMAPS-Seminar 2006 in Göppingen

Die Energie kommt aus der Umgebung

Die Jacke als Lebensretter

Noch zu haben: Proceedings

Bericht vom DGO-Expertenworkshop am 13. Oktober 2005 in Berlin

Für den Themenbereich Oberflächentechnik und Elektronik gibt es ein neues Tagungsangebot: Der Expertenworkshop Galvano- und Oberflächentechnik für Elektronik-Anwendungen, veranstaltet von der DGO in Zusammenarbeit mit der BAM, dient dem Austausch zwischen der Oberflächentechnik und ihren Kun- den aus dem Elektronik-Bereich. Der Workshop, der gleich beim ersten Mal großes Interesse gefunden hat, soll künftig in zweijährigem Rhythmus stattfinden.