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Mittelständler und Institute Hand in Hand mit der Elektronikbranche – Wegweisende Lösungen für eine ökologische Kreislauf-Wirtschaft: Abgasreiniger für Halbleiterfabriken, selbstzersetzende Shampoo-Tütchen, Hochtemperatur-Brennstoffzellen für die Wasserstoffwirtschaft und Schwungräder für Windstromflauten: Umwelttechnik ist in Sachsen längst zu einem wichtigen Wirtschafts- und Technologiefaktor geworden. Oft handelt es sich um Systeme, die auf bekannter Technik basieren, aber erst durch zusätzliche Elektronik ihre wahren Effizienzpotenziale zeigen können. Mittlerweile sind im Freistaat über 700 Unternehmen und Institute mit mehr als 17 000 Beschäftigten und über 3,7 Mrd. € Jahresumsatz im Sektor Umwelttechnik unterwegs. Allein in der Landeshauptstadt beschäftigen sich über 360 Akteure mit ‚Greentech‘, wie die Umwelttechnik im weiteren Wortsinne heute gern und oft genannt wird.

Mit einer Podiumsdiskussion auf der productronica 2021 informierte die EMS-Initiative des ZVEI über die Herausforderungen und Realisierung von Compliance, Digitalisierung sowie Nachhaltigkeit und zeigte dabei auf, wie EMS-Unternehmen Geschäftsmodelle sichern. Moderiert von Johann Wiesböck, Elektronik Praxis, diskutierten Markus Aschenbrenner, Zollner Elektronk AG, Michael Velmeden, cms electronics, Christian Rückert, Binder Elektronik GmbH, und Dietmar Günther, Sanmina-SCI, die für die gesamte Branche aktuellen und wichtigen Themen.
Durchgängigkeit erfordert Digitalisierung: Zusammenfassend hier die wichtigsten Aussagen aus der Diskussionsrunde: Ein zentrales Thema in der derzeitigen durch massive Störungen in der Supply Chain geprägten Situation ist die Bedarfsplanung bzw. das Management der Bedarfe.

Eine neue Methode zur lokalen Luft- und Klimaverbesserung bewährt sich in zahlreichen Metropolen: sogenannte CityTrees, vielgestaltige Stadtmöbel mit einem biologisch aktiven Filter- und Kühlmedium. Nach technischen Startproblemen sicherte die Kooperation des Herstellers mit einem Elektronik-Systemanbieter aus Sachsen-Anhalt Funktionalität und europaweiten Erfolg. Moos hat die natürliche Fähigkeit, Schadstoffe zu binden und abzubauen sowie große Mengen Feuchtigkeit zu verdunsten. Die Green City Solutions GmbH nutzt diese Eigenschaft, um die Belastung der Luft mit Feinstaub, CO₂ und anderen schädlichen Substanzen lokal gezielt zu mindern, den Sauerstoffgehalt zu erhöhen und sommerliche Hitze zu reduzieren. Dazu bepflanzt das 2014 gegründete Unternehmen vertikale Flächen seiner neuartigen Stadtmöbel mit dem natürlichen Filtermedium.

Nach Pandemie-bedingtem Ausfall als Präsenz-Event 2021 gab es die IPC Apex Expo vom 22. bis 27. Januar 2022 in San Diego wieder live – mit schwungvollem Start unter der ambitionierten, beinahe metaphysisch klingenden Headline ‚Lead Drive Achieve Digital Transcendence‘. Das Motto der größten Ausstellung und Konferenz der USA zu Elektronikfertigung und verwandten Themen ist nicht einfach ins Deutsche zu übersetzen, könnte aber als Anspruch verstanden werden, mit durchgehend digitaler Transformation die höchste Entwicklungsstufe der industriellen Produktion zu erreichen. Themen des Events waren Automation, Factory of the Future, Data Analytics, Digital Twin und weitere aktuelle Konzepte.

• EMS-Unternehmen bietet Webinare für Entwickler
• CfP für ESREF 2022
• all about automation
• Symposium Elektronik und Systemintegration ESI
• PCIM Europe 2022 wieder live geplant
• NORTEC Ende Mai im CCH
• W3+ Fair 2022

Nachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema. Moderne Anwendungen von Elektronik erfordern eine immer weitere Miniaturisierung. Dies betrifft nicht nur die Elektronik selbst, sondern auch ihre Kombination mit den Materialien, die sie halten und schützen. Konventionelle Bauteile sind oftmals zu sperrig und zu unflexibel. So ist es nicht verwunderlich, dass die Industrie immer mehr auf platzsparende Lösungen setzt. Der Gedanke, Elektronikelemente direkt in ein Trägermaterial zu integrieren oder darauf zu drucken, liegt auf der Hand. Sogenannte In-Mould- und Printed-Electronics-Technologien sind wirtschaftlich, ermöglichen neue Designs und sparen Platz, Gewicht und Material.

Nicht nur bei der deutschen Bundeswehr gibt es das Problem, dass bewährte analoge Technik nicht einfach ersetzt werden kann. Auch in der Verkehrsinfrastruktur und in Anwendungen der Signaldatenverarbeitung kann man ähnliches beobachten. Hier lassen sich die Weichen in eine digitale Zukunft stellen – durch Embedded-Technologie und modulares Elektronik-Design. Der Ruf nach schneller Digitalisierung ist kaum zu überhören und in allen Branchen und Anwendungen überwiegen heute die Vorteile digitaler Daten. Dennoch sind Kosten und Aufwand enorm hoch, sollen analoge Systeme zur Signaldatenverarbeitung in Verkehrsanwendungen, in der Logistik und Überwachung ersetzt werden. Abhilfe schaffen Retrofit-Lösungen, die analoge Systeme erweitern, ohne die komplette Infrastruktur austauschen zu müssen. Mit modularem Elektronikdesign sind sie wirtschaftlich realisierbar und können an verschiedene Anwendungen angepasst werden.

AK 3D-Elektronik analysiert additive Prozesse in der Elektronikfertigung: Der Arbeitskreis 3D-Elektronik hat die Klassifizierung der Aufbautopologie für mehrdimensionale Verbindungsträger mittels additiver Herstellungsverfahren gestartet. Zu Möglichkeiten und Einsatzgebieten additiver Fertigungsprozesse in der Elektronik spricht Michael Schleicher, SEMIKRON Elektronik, auf der EBL-Tagung am 14. und 15. Juni 2022 in Fellbach. Komplexe Geometrien, maßgeschneiderte Teile und neue Verfahren sind Eigenschaften, die man mit additiven Herstellungsverfahren (Additive Manufacturing: AM) in Verbindung bringt. In den letzten Jahren wurden verschiedene additive Fertigungsverfahren entwickelt. Diese Verfahren und Anwendungen sind in der Fertigung von Einzelteilen für Muster und Reparaturen oder Modell- und Designstudien nicht mehr wegzudenken. In Bezug auf Massenfertigung, Serientauglichkeit und Zuverlässigkeit werden allerdings Hürden assoziiert. Doch neue Maschinengenerationen arbeiten inzwischen vergleichbar schnell und rechtfertigen auch eine Serienfertigung.

14^th EIPC Technical Snapshot. January 19, 2022: Continuing the highly successful series of Technical Snapshots, and featuring a programme that attracted a record attendance, the fourteenth on-line event was introduced and moderated by EIPC president Alun Morgan. The opening presentation came from the ever-cheerful Didrik Bech, CEO of Elmatica in Norway, who promised to provide thoughts and ideas about how to secure the supply chain to ensure compliance, not only to reduce the risks but also to increase the opportunities. His additionally stated desire was to secure customers’ health by offering doses of the famous Norwegian cod liver oil! Joking aside, he gave serious consideration to the question “Where are you in the PCB supply chain and how are you affected by defence regulations?” emphasising that ignorance of the rules was no justification for avoiding the responsibilities and liabilities.

Das 14. Webinar ‚Technical Snapshot‘ setzte die erfolgreiche Reihe fort und bot ein Programm, das eine Rekordbeteiligung erreichte. Eröffnet und mpderiert wurde das Online-Event wieder von EIPC-Präsident Alun Morgan. Den Startvortrag hielt gut gelaunt Didrik Bech, CEO von Elmatica, Norwegen, mit Gedanken und Ideen, wie die Lieferkette bei Defense-Geschäften gesichert und die Einhaltung diesbezüglicher Vorschriften gewährleistet werden könne. Es ging darum, Risiken zu verringern und Chancen zu erhöhen. „Wo befinden Sie sich in der PCB-Lieferkette und wie sind Sie von den Defense-Vorschriften betroffen?“ lautete die Frage, der er eingehend nachging. Unkenntnis der Vorschriften, so betonte er, ermögliche es nicht, aus der Verantwortung und Haftung heraus zu kommen.

In nur knapp drei Jahren Partnerschaft haben LPKF und SmartRep mit über 80 Aktiven in der D-A-CH-Region dem Trend zum Leiterplatten-Nutzentrennen mittels Laser einen Anschub verpasst. Eine neue Technologie-Generation soll den Trend noch weiter beflügeln. Mit Prozessautomatisierung und dem neuen Tensor bringt LPKF aktuell die nächste Technologie-Generation des Laser-Nutzentrennens auf den Markt. SmartRep ist dabei wieder Partner und exklusiver Distributor in der D-A-CH Region. In Sachen Materialvielfalt und Trenngeschwindigkeit setzt die patentierte Tensor-Technologie neue Maßstäbe: Mit der Strahlungsablenkungstechnologie können auch beim Einsatz leistungsstarker Laserquellen technisch saubere Schnittkanten erzielt werden, während Abkühlzeiten entfallen. Somit können auch dicke Materialien wirtschaftlich und sauber getrennt werden. Die Performance und die Zykluszeiten stehen mit der neuen Technologiergeneration des Laser-Nutzentrennens nun auf einem neuen Level.

Netzausbau mit Ausbau der Erneuerbaren synchronisieren: „Der ZVEI unterstützt das Tempo, das die neue Bundesregierung beim Ausbau der erneuerbaren Energien anlegt. Damit diese Investitionen aber maximal genutzt werden können, müssen Ausbau und Ertüchtigung der Stromnetze stärker mit in den Fokus genommen werden“, sagt Wolfgang Weber, Vorsitzender der ZVEI-Geschäftsführung, anlässlich der Vorstellung einer Eröffnungsbilanz Klimaschutz durch Bundeswirtschaftsminister Robert Habeck. Die Stromnetze müssten jetzt mit derselben Geschwindigkeit wie die Erneuerbaren aus- und umgebaut werden. Weber: „Nur mit leistungsstarken und digitalisierten Netzen wird die nötige umfangreiche und versorgungssichere Elektrifizierung aller Sektoren gelingen und können die Klimaziele erreicht werden.“ Laut der BDI-Klimapfadestudie 2.0 wird der Nettostrombedarf von derzeit ca. 490 TWh bis 2030 auf ca. 720 TWh steigen.

Der Limburger JDM/EMS-Experte Limtronik GmbH erwartet in diesem Jahr einen Anstieg an Aufträgen und will entsprechend vorbereitet sein: Bei der Aufrüstung des Maschinenparks integriert das Unternehmen auch weitere Bestückungsautomaten von Fuji Europe. „Wir sind mit einer sehr guten Auftragslage in das neue Jahr gestartet und erwarten ab dem dritten Quartal eine Auslastung, die eine Erweiterung der SMT-Kapazität erfordert. Daher haben wir bereits im November 2021 die productronica genutzt, um uns einen Überblick über den Markt der Anbieter für SMT-Bestückung zu verschaffen“, erklärt Gerd Ohl, Geschäftsführer der Limtronik GmbH. Nach Sichtung zahlreicher Lösungen habe man sich erneut für Fuji entschieden. Von dem Anbieter sind in Limburg bereits verschiedene Bestückungslösungen im Einsatz.

Im Zuge von Entwicklungsarbeiten zur Behebung eines Problems geschieht es mitunter, dass eine Lösung entsteht, die nicht nur das ursprüngliche Ziel erreicht, sondern auch unerwartete neue Vorteile bietet: Die Entstehungsgeschichte der Lotpasten-Plattform JEAN-151 mit inzwischen 8 verschiedenen Legierungen und 3 Pulvertypen.
Es begann zunächst mit einem Forschungsprojekt, das mit dem Ziel gestartet wurde, Lotkugelbildung zu minimieren, die während des Reflowlötprozesses auftritt, wenn das Lot am Rand eines oberflächenmontierten Bauteils herausgedrückt wird und im weiteren Verlauf des Prozesses nicht mehr unter das Bauteil zurückfließt.
Das Projekt hat nicht nur das Problem gelöst, sondern auch zur Entwicklung einer vielseitigen neuen Flussmittelplattform mit einem der breitesten Anwendungsspektren in der Branche geführt. Bevor die Flussmittelformulierung entwickelt worden ist, hat man dafür ein völlig neues Produktionsverfahren entwickelt. Nur so lassen sich die hohen Anforderungen an das neue Flussmittel erfüllen, das robust, partikelfrei, reaktionsarm und vor allem vielseitig sein soll.

Der breit aufgestellte EMS-Dienstleister SMTEC AG aus Kleinandelfingen (CH) investierte aktuell in ein neues 3D-AOI. Nachdem 2019 und 2020 jeweils ein SPI von Koh Young angeschafft worden war, kam der koreanische Hersteller nun auch bei der jüngsten Investition zum Zug. Wichtig für diese Entscheidung war auch der Service des Vertriebspartners.
Reto May, CEO der SMTEC AG weiß, der schnellste Formel-1-Wagen und der beste Rennfahrer sind nur so gut wie ihr Team: Wenn es beim Boxenstopp hakt, ist die Pole Position dahin. „Auch eine gute Maschine nutzt nichts, wenn der Service schlecht ist“, ergänzt Produktionsleiter Dan Schwegler.

Mek (Marantz Electronics) hat mit VeriSpector ein AOI-System für manuelle und halbautomatische SMD- und THT-Bestückungsstationen auf den Markt gebracht. Obwohl das System für Aufgaben in der Leiterplattenbestückung optimiert ist, eignet es sich auch für den Einsatz in anderen Disziplinen. Der VeriSpector ermöglicht die Inspektion von Komponenten, einschließlich Anwesenheit, Ausrichtung, Form, Versatz, Text, Farbe und BarCode-Lesung. Die maximale Größe der zu prüfenden Leiterplatte oder des Objekts beträgt 750 x 500 mm; die minimale Größe beträgt 460 x 300 mm, wenn die maximale Zoomeinstellung des Objektivs verwendet wird.
Eine 24-MP-Kamera mit einem hochauflösenden Objektiv zur Erfassung feiner Details sorgt für eine scharfe, klare Auflösung.