Artikelarchiv

EECA-Jahresbericht 1998 ist erschienen
HITEN ’99
Stand der Technik, Defizite & Trends in der Automatisierung
Wirtschaftliche Potentiale der Miniaturisierung aus industrieller Sicht
Die ZVEI-Qualitätssicherungsvereinbarungen
Marktentwicklung im Bereich der Passiven Bauelemente 1998
Halbleitermarkt in Deutschland - Juli 1999

In den Räumlichkeiten des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Berlin wurde von der ZEVAC Selektivlöttechnik GmbH, Oberpframmern am 30. Juni 1999 ein weiterer Workshop der erfolgreichen Reihe Reparieren von Elektronikbaugruppen mit Fine Pitch, BGA und CSP veranstaltet. Dipl.-Phys. G. Keller, gktec - Büro
für Technologie- & Qualitäts-Management, Lichtenstein hatte wieder die Moderation und Einführung in die Thematik übernommen.

Die Würth Elektronik GmbH & Co.KG, Elektronik- Hersteller mit breiter Produkt-und Dienstleistungspalette und sechs nahe beieinander liegenden Standorten im nördlichen Baden-Württemberg, bietet ihren Kunden im Geschäftsbereich „Elektromechanische Baugruppen“ Einpreßtechnik als Dienstleistung. Dabei entwickelt sich das Unternehmen vom kompetenten Lohnbestücker zum innovativen Systemlieferanten.//
The Würth Elektronik GmbH & Co KG, an electronics manufacturer with a wide range of products and services based in six neighbouring locations in the north of Baden-Württemberg, is in a position to offer its customers involved in electromechanical assemblies a contract service for press-in manufacture. This marks a transition of the company from being more than simply a competent contract assembler to a position where it is an innovative provider of complete systems.

Deutsche IMAPS-Konferenz am 11. und 12. Oktober 1999 in München
Begleitende Ausstellung zur Konferenz
Einladung zur ordentlichen Mitgliederversammlung der IMAPS-Deutschland e.V.
Kontakte und Adressen des Vorstands

Noch zu Beginn dieses Jahrzehnts kamen Höchstfrequenz-Schaltungen fast nur in Anwendungen zum Einsatz, bei denen allein die Funktion entscheidend war und die Kosten nur geringe Bedeutung hatten. Höchstfrequenz-Schaltungen kamen damals vor allem in der Nachrichten- und in der Militärtechnik sowie in der Luft- und Raumfahrttechnik zum Einsatz. Entsprechend wenige Firmen und Experten beschäftigten sich mit Höchstfrequenz-Schaltungen. Mobiltelefone und Multimedia-Personalcomputer waren noch kein Allgemeingut.

PVE übernimmt WESERO-Vertrieb
High-Tech-Galvanoautomat der Extraklasse
Mit ppe sind Sie über den Jahreswechsel auf der sicheren Seite
Taconic ernennt Manfred Huschka zum General Manager für Europa
Zusammenarbeit von Ciba Spezialitätenchemie und Cimatec
MANIA Technologie AG baut europäische Marktführerschaft im Outsourcing Bereich weiter aus
Flextronics und General Instrument Corp. vereinbaren Partnerschaft
Solectron übernimmt weltweit die Baugruppenproduktion für IBM-PC-Server
ERSA Hotflow 5 jetzt als attraktives Messe-Special
Isola produziert auf den Philippinen
Cadence nach Umsatzrückgang im zweiten Quartal 1999 mit neuem Produktvertriebsmodell und vergrößertem Produktportfolio
Neues vom Automatisierungs-Spezialisten Kuttler
Isola wird Weltmarktführer bei Basismaterialien
Personelle Veränderung bei Cimulec
Großbrand bei Lauffer in Horb
Rohm &Haas Electronic Materials erzielt 1 Mrd. US$ Umsatz
POLYPLAS mit erweitertem Angebot
atg jetzt Mitglied der Evrett Charles Gruppe

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
FED-Konferenz 1999
Aus dem Verbandsleben
Die Geschäftsstelle teilt mit...
Kurz informiert...
Normeninformationen

Book-to-Bill-Ratios von Juni bis August 1999
DGO-Fachtagung Leiterplatten am 20/21. Oktober mit Unterstützung des VdL
IPC-Standards durch VdL-Geschäftsstelle erhältlich
Gemeinsame Veranstaltung von ZVEI und VdL am 29. Oktober in Bad Homburg
Wieviel sind 1999 + 1?
Korrektur der Scheinselbständigkeit
Bleiverbot, Bleiverbot, Bieiverbot............

Innovation, Eigenschaften, Anwendung und ökologische sowie wirtschaftliche Bedeutung

Bei der Leistungssteigerung moderner Bauelemente wird die Abführung der Verlustwärme von der Leiterplatte immer problematischer. Im Gegensatz zu bis- her üblicherweise als Wärmesenke eingesetzten geklebten Metallfolien bringt die Applikation spezieller druckfähiger Polymerpasten als Heatsink vielfältige technologische, wirtschaftliche und ökologische Vorteile. Durch das beschriebene Druckverfahren gewinnt der Heatsinkprozeß wesentlich an Flexibilität, Funktionssicherheit und Wirtschaftlichkeit.

Gespannt sieht die Fachweit der diesjährigen Productronica - unangefochten der Spiegel des Weltstandes für Anlagen und Materialien für die elektronische Industrie - entgegen. Für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie wird erwartet, daß die Messe den gegenwärtigen Technologiesprung zum Ausdruck bringt und neuestes Equipment und Materialien für die Fertigung von HDI-Baugruppen präsentiert. Neben den fachlichen wird es auch organisatorische Neuheiten geben. Die erste Productronica auf dem neuen Messegelände in München-Riem offeriert eine neue Gliederung und wird gleichzeitig die EPC99 beinhalten, die neben der Ausstellung ein excellentes Kongreßprogramm umfaßt.
Um den Lesern einen Vorgeschmack zu geben, was sie in München erwartet, haben wir die Firmen gebeten, ihre wichtigste „Neuheit“ im Vorfeld kurz vorzustellen.

Kostengünstigere sequentielle Multilayerlösen den gepreßten Multilayer ab

Verfahren zum Aufbau sequentieller Multilayerunter Verwendung der Laservia-Technik werden hinsichtlich Produktivität, Prozeßsicherheit und Materialkosten bewertet und ein Coating and Laminating- Verfahren beschrieben, das prozeß- und materialseitig Vorteile bringt. Lösemittelfreie UV- und thermisch härtbare Dielektrika werden mit beheizten Walzen auf die Leiterplatte aufgetragen. Der patentierte Prozeß gewährleistet ein SBU ohne konventionellen Preßvorgang.

1 Einleitung
Seit über 11 Jahren ist die Firma Systronic mit Sitz in Flein (Deutschland) im Bereich Prozeß- und Trocknungstechnik als mittelständische Maschinenbaufirma für Industriekunden tätig. Neben dem Anlagenbau für Bestückungstechnik und Trocknern für spezielle Anwendungen bildet die Beschichtungs- und Trocknungstechnik für die Herstellung von Leiterplatten einen Unternehmensschwerpunkt.

Beschaffungsmanagement - Kunden-ZLieferantenbewertung
Elektronik- und mikrotechnische Produkte Innovative Prozesse und Bauweisen für
(PROnova)
Productronica ‘99
ZVEI-Leitfaden „Bleifreies Löten: Materialien, Komponenten, Prozesse”
„Gesamtwirtschaftlicher Nutzen der Normung”
ZVEI-Kolloquium „China - Unbeeindruckt von der Krise?”
Steckverbinder in Deutschland: Der Export stabilisiert das Geschäft
Halbleitermarkt in Deutschland - August 1999

Performance und Miniaturisierung sind die Schlagwörter, die die Package Industrie vor immer neue Herausforderungen stellt. Dieser Herausforderung stellt sich der Siemens PL EA2- Bereich mit seinem in MID-Technologie gefertigten Package PSGA. Die Abkürzung PSGA steht für Polymer Stud Grid Array und bezeichnet ein im Präzisions-Spritzgußverfahren hergestelltes Kunststoffgehäuse, das von Siemens in Zusammenarbeit mit dem unabhängigen Forschungszentrum IMEC, Leuven/Belgien, entwickelt wurde.

Rationalisierungskonzepte sind derzeit sehr gefragt. Auch in der Logistik elektronischer Bauelemente steckt oftmals noch Optimierungspotential. Zahlreiche Applikationen beweisen, daß durch Einsatz eines SMD- Zählers Lagerhaltungskosten minimiert werden können und sich die Anschaffung eines solchen Gerätes schnell „bezahlt” macht.