Artikelarchiv

Nachrichten//Verschiedenes

Neuer Auftrag für Lloyd-Doyle

Viscom eröffnet zwei neue Standorte in Deutschland

mie übernahm Vertretung für Maintech lnc./USA

S & P Mikroelektronik: Zertifizierung nach ISO 9001: 2000

IFR Systems expandiert in Skandinavien

Shellcase erweitert die Produktionskapazität

First EIE-Photo Raster Plotter im Vertrieb von mie-Multiline

Omron vermarktet FPAA-Produkte und -Technologie unter eigenem Markennamen

ITRI wurde aufgelöst

EKRA meldete bestes Umsatzergebnis und Ausbau des Supports

SMT-Technologie-Zentrum in Spanien

F&K Delvotec vergrößert sich: erster Spatenstich in Braunau für mehr Drahtbonder und neue Pulltester

Alpha PC Fab verkauft Siebdruckfarben- Produktpalette an die Lackwerke Peters

Dale Lee verantwortlich für das Marketing von Valors Bauteilebibliothek und CAM Software Trilogy 5000

Valor im Sog des Wachstumsrückgangs

Shipley Company ernannte Patrice Barthelmes zum Präsidenten der Shipley Ronal PWB Division

Donald D. Jobe verlässt Isola-Vorstand

Online-Handelsplattform für Siplace-Gebrauchtmaschinen

Orbotech reagiert auf die Rezession in der Elektronikindustrie

Hans-Jürgen Huber ist neuer Leiter der Marktentwicklung DuPont Elektrotechnik Europa

Qualität und Zuverlässigkeit elektronischer und elektromechanischer Bauelemente

Nachrichten//Verschiedenes

KIC eröffnete erstes europäisches Büro

STATS verstärkte sein Führungsteam

Siemens VDO und Router Solutions GmbH schlossen Rahmenvertrag ab

Thilo Weber Geschäftsführer von HARTING Applied Technolgies

Neuigkeiten von der Cadilac Laser GmbH

Produktion und Qualitätswesen der B&B Sachsenelektronik unter neuer Leitung

Designer Kongress zur IPC Printed Circuit Expo 2003

Pac Tech installiert chemisch Ni/Au UBM-Linie in ihrer amerikanischen Tochterfirma

Shipley verstärkt Engagement in Optoelektronik

RUWEL erweitert Kapazität mit Millionen-Investition

AT&S beteiligt sich an Adcon

Trotz anhaltend schwachem Halbleitermarkt verzeichnet ESEC deutliche Steigerung im Bestellungseingang

Hans J. Michael verstorben

EKRA und FUJI Machine Manufacturing treffen OEM-Vereinbarung

Mentor Graphics und MACO bieten Designkit für ALIVH-Leiterplatten an

Vergleichsangebote von Leiterplatten-, Baugruppen- und Tastaturen-Herstellern

Nachrichten / Verschiedenes 

STATS kündigte integrierte Lösung für den Funktechnikmarkt an

ORBOTECH erzielte auch im 2. Quartal ein positives Ergebnis

Neues Personal bei PressFinish

VDE startet Internet-Portal für Elektro- und Informationstechnik

ALTANA schließt Erwerb des Elektroisolationsgeschäfts von Schenectady International ab

Wechsel in der Geschäftsführung von HASEC-Elektronik

Taconic übernimmt Basismaterialwerk von Teradyne

1. Halbjahr 2003 bei SEAG hinter den Erwartungen

DEK eröffnet neues Anwendungslabor und neues Laser-Schablonen-Werk in Suzhou

Wechsel an der Spitze der VOGT electronic AG

Neuer Zentralbereichsleiter bei HARTING

GETT verstärkt Distribution von Cherry-Tastaturen

HEYFRA ENGINEERING in HEYFRA ELECTRONIC aufgegangen

Coates Circuit Products hat neuen Vertriebspartner in Dänemark

Neue Siplace-Manager in Asien

Siemens Dematic geht mit Microbeam- Lasersystemen verstärkt nach Taiwan

USA dämmt Know-how-Abfluss nach China ein

China, Japan und Singapur planen Top-Leiterplattenfabrik in Dalian

Fusionsvertrag von ESEC und Unaxis unterzeichnet

M. K. JUCHHEIM GmbH & Co. heißt jetzt JUMO GmbH & Co. KG

SPECTARIS hat neuen Vorstand

VDE Global Services GmbH gegründet

IPTE erreicht 17 % Wachstum im 2. Quartal 2003

ISIT ist IPC-zertifiziert

Orbotech mit neuen Vertriebspartnern

Elo-Chem und CSM realisieren jetzt gemeinsam den gesamten Ätzprozess

C.H. Erbslöh KG ist Vertriebspartner von DuPont

Nachrichten // Verschiedenes 

Schweizer Electronic spürt die Konjunkturerholung

Neuer Geschäftsführer bei der FEINFOCUS GmbH

IPTE erzielt positives operatives Ergebnis im ersten Halbjahr 2004

Neuer Vertriebsdirektor Europa bei F&K Delvotec

Markus Dillmann ist neuer Leiter der Materialwirtschaft der ElectronicNetwork AG

BuS Elektronik goes Green

Wie geht es bei Dielektra weiter?

Europaweite Kooperation vereinbart

Repräsentant für Süddeutschland

Elcoteq eröffnet Werk in Brasilien

Cicorel kehrt zur Profitabilität zurück

Dietmar Harting feierte seinen 65. Geburtstag

Neuer Vertriebsmann bei Helmut Beyers GmbH

Pemstar eröffnet 3. Werk in Europa

100 Jahre IWF der TU-Berlin

IBS Precision Engineering zieht um

AT&S baut zweites Werk in China

Taconic richtet Eilversand ein

20 Jahre Viscom – Vom Ingenieurbüro zum Global Player

Taconic erhält Plunkett-Preis von DuPont

BASF macht elektronische Schilder bunt

Nachrichten // Verschiedenes 

Lacon-Gruppe mit neuem Eigentümer

paragon übernimmt Kommunikationstechnik-Spezialisten CULLMANN

VDE führt neue Qualitätsmarke für elektrotechnische Geräte ein

Taconic produziert jetzt auch in Korea

Konsolidierung bei FUBA geht planmäßig voran

ZESTRON: Neuer US-Firmensitz mit Technologiezentrum

Wechsel im IPTE-Management

SOMACIS übernimmt koreanischen Leiterplattenhersteller

Heinz Hagedorn übernimmt Kundenberatung bei EN Bonn

Kooperation für EMV- und Umweltprüfungen

Distributionsvertrag zwischen Rutronik und Epson

Forschung für die Produktion von morgen

TMT übernimmt weitere Vertretungen

Neuer Vertriebspartner der Viscom AG

paragon of Japan K.K. gegründet

Gütesiegel für innovative Mittelständler

Forschungszentrum für drahtlose Mikrosysteme und System-in-Foil-Technologien gegründet

Zahlungseinstellung bei RUWEL DANMARK A/S

Nachrichten // Verschiedenes 

Dieter Hickstein 65 Jahre

SORCUS wird 20 Jahre: Zukunft ist jetzt

Router Solutions GmbH vergrößert Niederlassung in München

Direktvertrieb BMC Messsysteme GmbH expandiert

F&S Market Leadership Award 2006 geht an ESSEMTEC AG

Ericsson stellt 500 Ingenieure ein – in Schweden

Führungswechsel bei Farnell InOne Deutschland

ADCURAM erwirbt VOGT electronic Witten GmbH

SOMACIS pcb industries erhält Nadcap-Zertifikat

Dietmar Contag wird Leiter der Qualitätssicherung

Friedhelm Loh neuer ZVEI-Präsident

Aus Philips Semiconductors wird NXP

Routinier stärkt den FUBA-Vertrieb

Neues von Cicor

Altium besetzt neue Führungsposition

Francisco Partners kaufen bei Dover ein

ASSET eröffnet Boundary-Scan Technology Center in Malaysia

RUWEL AG wird wieder GmbH

microtec GmbH vergrößert sich

Europaweites Vertriebsabkommen zwischen RUTRONIK und Free2move

BASF-Forschungslabor für Organische Elektronik

Innovationskraft mit Brief und Siegel

Konvertierung bleihaltiger in bleifreie Bauteile und umgekehrt

IPC-Studie über Kontaminierungsgrenzen von bleifreien Loten

Ein halbes Jahrhundert „Optical Solutions by FISBA“

VDMA gründet Sparte für Solarstrom-Zulieferer

Heller, schneller, stärker – 50 Jahre Fraunhofer IAF

AT&S feierte 25jähriges Bestehen seines Stammsitzes

Fünfjähriges Jubiläum des Orbotech-Demonstrationszentrums für Bestückung in Süddeutschland

Enics verstärkt Präsenz in Osteuropa

Wechsel in RUWEL-Geschäftsführung

Neue IPC-Direktorin für Regierungs- und Umweltangelegenheiten

PB-Technik verstärkt Vertriebsteam

Viscom AG erwirbt Produktfamilie zur Inspektion von Halbleiterprodukten

LACH DIAMANT nach ISO?9001:2000 zertifiziert

ISO/TS?16949 Zertifizierung für ELSOLD-Lotprodukte

SE hat Testkapazität mit weiterem AOI-System ausgebaut

Simulation mit HyperLynx bei alpha-board 

Leiterplatten-Preisvergleich bei PCB-POOL

tecnotron vervierfacht die Bestückungskapazität

Enthone übernimmt Ormecon

LM-Electronic übernimmt Fischer Baugruppen

Mania Belgium NV mit neuem Vertriebspartner FineLine Technologie GmbH

riese electronic vertritt LS Industrial Systems in Deutschland

Ticona baut Vectra®-Anlage in Nanjing

Digi-Key Corporation und Altium Limited unterzeichnen Vereinbarung über weltweiten Vertrieb

Machine Vision Products mit neuem Vertriebspartner Rubröder

Vitro Laser ändert seine Unternehmensform

Werner Wirth neuer Zierick-Vertriebspartner im deutschsprachigen Raum

 SMT & HYBRID GmbH erhielt den Wirtschaftspreis

DuPont schreibt Plunkett Awards 2008 aus

AnalytiCON gewinnt den R&D 100 Award

Prof. Weimann wird mit dem Welker-Preis ausgezeichnet

 Friedhelm Loh als ZVEI-Präsident wiedergewählt

Lothar Frey – neuer Institutsleiter des Fraunhofer IISB in Erlangen

Wechsel in der Führungsebene von alpha-board

Neuer Standard J-STD-075 klassifiziert Temperaturbelastbarkeit von passiven Bauteilen

Über 100 Mitglieder in der OE-A

inspect inline – zerstörungsfreie Prüftechnik zur Qualitätssicherung elektronischer Erzeugnisse

Investitionen verlagern sich weiter nach Osten

Berichtigung zum Beitrag „Aktuelle IPC-Richtlinien für Elektronikfertigung“, PLUS?9/2008, S.?1915

Dietmar Harting feiert seinen 70. Geburtstag

Verstärkung des Vertriebsteam bei ggp

Neuer Marketing- und technische Direktoren bei Mentor Graphics in Europa

TQ für herausragende Leistungen ausgezeichnet

MAZeT ist Certified Partner im LED Light for You-Programm von Osram

Auslastung des AT&S Standorts Leoben-Hinterberg besser als geplant

Arrow führt die Marken Spoerle und Sasco zusammen

 Altron und Sanyo Denki vereinbaren Distributionsabkommen

RoodMicrotec erweitert Kapazitäten für Burn-In mit Echtzeitüberwachung

HAL bleifrei bei ggp

Medizintechnikbranche steht weltweit vor gewaltigen Veränderungen

riese electronic übernimmt Vertrieb der Produkte von Fanox in Deutschland

VDMA: Photovoltaikproduktionsmittel mit 60 % Umsatzwachstum im 1Q/2009

Board-Handling-Programm für Reinräume
IPTE erweitert sein Board-Handling-Programm um eine Reinraumversion gemäß ISO/DIS 14644-1 nach Spezifikation ISO 5. Das Programm enthält Module für rationelles Handling von Produkten und Werkstücken in Fertigungslinien und kann nach Kundenanforderungen zusammengestellt werden. Ausgangspunkt bei der Entwicklung des neuen Produktprogramms waren höchste Qualitätsstandards und Zuverlässigkeit.

Nachrichten / Verschiedenes 

Zusammenarbeit von AEMtec und Anteryon bei Opto-Elektronik-Lösungen

AWS Electronics investiert in slowakisches Fertigungszentrum

Bebro electronic erweitert Beratungskompetenz

Beflex mit zertifizierten Prozessen für Prototypen- und Kleinserienfertigung

Euler Hermes veröffentlicht neue Studie und versichert Clouds, Datenleitungen sowie Ersatzinvestitionen

Kabellose Energieversorgung in Aufbruchsstimmung

Peters startet in Asien, ein Wirtschafts- ingenieur verstärkt das Team

RS Components erweitert 3D-CAD-Programm und verbessert Website

Starker Auftragseingang und leichtes Umsatzwachstum bei Cicor

Hightech-Messe W3+ FAIR 2017 wird größer und internationaler

Kabel ade – DLR erforscht induktives Laden von Elektroautos

Steca begrüßt zwölf neue Auszubildende

Partnerring bei der straschu Elektronikgruppe

Productware bildet Mitarbeiter zum Certified IPC-A-610-Trainer und Certified IPC-A-610 Spezialisten aus

Rohde & Schwarz gewinnt Lean & Green Management-Award 2016

USB-Steckverbinder von Wöhr für raue Umgebungen

Selektion von Mixed-Signal-Baugruppen

Sicherheit von Photovoltaik-Anlagen mit weiteren Funktionen bei SolarEdge

Arrow Electronics erweitert IoT-Angebot

Neuerungen bei Contag und Bewerbung für den Deutschen Preis Sales Performance

Bürger Electronic firmiert zur Bürger Electronic GmbH

Neue Klebstoffe für Die-Coating mit speziellem Fließverhalten

Zestron Europe verstärkt Vertriebsteam

RTI-Geschäftsführer mit dritter Amtszeit im Lenkungsausschuss des IIC

Kortec investiert in eine innovative Produktionshalle

Viscom bleibt bei AOI strategischer Lieferant von Continental

High Q Electronic optimiert Leiterplatteneinkauf

Distrelec präsentiert eigene Produktlinie und neuen druckfrischen Katalog

Inova Semiconductors lizenziert APIX3 an Socionext

Limtronik investiert ins Nutzentrennen

Ventec International verdoppelt IMS-Materialherstellungskapazität

BuS Elektronik mit neuer Führungsspitze

ILFA investiert in neue alkalische Ätzanlage

Bei Vierlings 75-jährigem Jubiläum übernimmt die dritte Generation

Wachsende Märkte für die elektromagnetische Schirmung

Indium präsentiert InFORMS-Vorformteile

KYZEN etabliert neue Standards für VOC-freie Lösungsmittel

Aktuelles//Verschiedenes

ACE electronics investiert
in optische 3D-Inspektion von Viscom
Tecnotron fertigt flexible Mikro-Leiterplatten für Inspektionskameras
Software zur Leistungsmessung
von Universal Robots und Buchveröffentlichung
Fortec erweitert Lieferprogramm um Stromversorgungen von Minmax
Ausbau der SMD-Schablonen-Produktion bei Becktronic
Embedded-Entwicklung mit Prozessormodulen oder integrierte Lösung?
Nationales Forschungszentrum für angewandte Cyber-Sicherheit in Darmstadt
Trends und Herausforderungen gedruckter Elektronik
Bürklin startet ins neue Ausbildungsjahr
15 Jahre High Q Electronic Service
TQ-Systems Testsieger
bei ,Deutschlands beste Jobs mit Zukunft‘
VDMA EMINT hat neue Vorstände
im Fachverband und den Fachabteilungen
Neuer Vertriebsleiter bei MTM NE-Metalle
Zum Tode von Lutz-Günter John
Hofstetter übernimmt APL Oberflächentechnik

Nachrichten // Verschiedenes

Stefan Wiedemann jetzt Geschäftsführer und alleiniger Gesellschafter der Jenaer Leiterplatten
Infineon baut Marktführerschaft bei Leistungshalbleitern aus
Peter Würfel erhält Becquerel-Preis der Europäischen Kommission
Arbeitskreis Feinschneiden (AKF) legt Roadmap bis 2025 fest
Verena Engelhardt erhält Prokura bei Intertec Components
Whitepaper von Rutronik zur Leistungsfähigkeit von Bluetooth Low Energy 5
Vision & Control lädt 60 Studierende zur Bildverarbeitungs messe Vision 2018 nach Stuttgart ein
Richard Geiss GmbH nimmt erweiterte Lösemittel-Aufbereitungsanlage in Betrieb
F.W. Taylor Medaille 2018 für Dr. Markus Zeis
Digitalisierung absolut störfrei – neue EMV-Vollabsorberhalle
IPC befürchtet negative Folgendurch drastische Erhöhung der US-Zölle
High Q Electronic baut Standort am Münchner Ostbahnhof aus
Neue Packaging-Lösung verlängert die Lagerzeit von Bonddrähten
Aktualisierte Marktprognose für Barrierefilme in der flexiblen Elektronik
MacDermid Enthone beim MID Kongress und IMAPS 2018
Mirtec kooperiert eng mit Yxlon und Comet Group
Markt für OLED-Displays steigt 2018 auf 25,5 Mrd. Dollar
Fortschritte bei der Kupferabscheidung
auf flexiblen PCBs

ECSEL Kongress in Dresden – Zwischenbilanz und Zukunftsvision

20 Jahre erfolgreiche Partnerschaft – Schukat electronic und Vogt Verbindungstechnik
Bis 30. November bewerben: Nachwuchswettbewerb für Elektronikfans zwischen 15 bis 25 Jahren
Covestro-Polycarbonatplatten jetzt bei Serafin
‚all about automation‘ macht Station in Sachsen
Patentrechtsverletzung: Harting sieht sich in Rechtsauffassung durch Urteil bestätigt
PINK Thermosysteme gründet Entwicklungsabteilung für Löt- und Sintertechnik
LPKF verstärkt Vertriebsteam für Laser-Schneidsysteme
Rehm präsentiert Produktportfolio auf wichtigen asiatischen Fachmessen
Neu ernannte Finanzchefin bei kolb Cleaning Technology
Dr. Constantin Häfner übernimmt Institutsleitung des Fraunhofer ILT in Aachen
Europäischer FPGA Design-Wettbewerb – Anmeldefrist bis 31. Oktober 2019
Turck duotec verdoppelt Standortfläche in Halver
Beginn des Projekts ‚Blockchain Reallabor im Rheinischen Revier‘ an der RWTH Aachen
High Q Electronic Service und Paggen Werkzeugtechnik feiern 15-jähriges Jubiläum
Viele internationale Besucher, neuer Kongress und neue Hallen 2020
Rutronik und AP Memory schließen weltweit gültigen Distributionsvertrag
IFA 1: Gemeinschaftsstand zur Nachwuchsförderung
Photonics Systems Group ernennt Ardalan Masoumi als Director of Sales
IFA 2: Spannende Diskussionsrunde aus Start-ups, Technologieunternehmen und Automobilherstellern
Halogenfreie Einkomponentenkleber für zuverlässige Elektronik-Anwendungen
W3+ Fair Rheintal: Erfolgreicher Start an weiterem Standort
30 Jahre Sager + Mack GmbH
Kooperation: Emil Otto und Feinhütte Halsbrücke

Nachrichten / Verschiedenes:

• TSK Schill: Chemische Verzinnungsanlage für Rohde & Schwarz
• Neuer Vorstand für ‚Neue Technologien und Entwicklung‘
• Houska-Preis 2020 geht an TU Graz-Forscher Harald Plank
• DVS verleiht Ehrenringe
• Starkes Wachstum trotz Pandemie
• Neubesetzung und Abschied im FED-Vorstand
• Produktion in den Niederlanden gestartet 
• Keine automatica 2020 als Präsenz-Event – für 2021 neues Format in Entwicklung
• Präsenzmesse: Restart setzt positives Signal
• APEX EXPO 2021 jetzt vom 6. bis 11. März
• Kooperation bei Imprint-Lithographie

• ,Urgestein’ des Quanten-computing
• kortec setzt auf Solarenergie
• EMFT mit Führungstandem
• Gerhard Gröner Ehrenmitglied des FED
• Strategische Partnerschaft – Fokus SiC-Leistungshalbleite
• Hochreines Zinn aus Sekundärmaterial
• Große Fortschritte beim PLC2.0
• VDMA EMINT: Neuer Vorstand setzt auf enge Vernetzung
• Silicon Saxony feiert 20-jähriges Jubiläum
• Embedded-Vision-Lösungen von hema electronic
• Mikrocontroller mit micro-ROS-Development-Framework
• 50-jähriges Jubiläum in Europa: Fokus auf Power- und Analoglösungen
• Mikroelektronik: Stärkung in Europa und Deutschland nötig

• Droht ein ‚Kollaps‘ des Speichermarkts?
• Nachwuchsförderung bei Kempener Beschichtungsanbieter
• Rohde & Schwarz und China Mobile Research Institute kooperieren bei 6G
• Stichtag 1. Januar 2023 – Lieferkettengesetz tritt in Kraft
• Modulbaukasten von Eutect jetzt digital
• UV-feuchtehärtender Klebstoff für Medizintechnik
• Gedrucktes E-Papier als kosteneffektive E-Displaylösung
• PCB-Design-Award 2022 in Potsdam verliehen
• Startschuss für das Kompetenzzentrum ‚Green ICT @ FMD‘

• Verbände fordern differenzierte Verbote der PFAS-Stoffgruppe
• ‚Digitale LED‘ im Automotive-Bereich soll in Korea produziert werden
• Positive Prognose für das Geschäftsjahr 2023
• Distributor für Dampfphasenlötsysteme in Nordamerika
• Neue Integrationspartner für Robotikanwendungen
• Veränderung in der Geschäftsführung
• Inbetriebnahme neuer Fertigungsstraße zum Etching und Stripping
• Verbesserte Prozessführung durch 3D-Inspektion
• Chiplets auf Glassubstraten für die Siliconomy

Burghart Gerlach
25 Jahre bei SCHMOLL MASCHINEN
Agilent - ein neuer Name in der Messtechnik
Eine neue Dimension bei CEM-Fusionen: Solectron kauft
SMART Modular Technologies für 2 Mrd. US
Solectron
erzielte Rekordeinnahmen und -gewinne
Flextronics baut seine Fertigungsaktivitäten in Ungarn weiter aus
Erfolgreiches Wiederholungsaudit nach EN - ISO 9001
Mit straschu-Leiterplatten ins Weltall
REHM verstärkt Bereich Sonderanlagen
MACROTRON UK vertreibt ASYS Handling Systeme in UK und Irland
paragon-FIrmengruppe
wird zur paragon sensors + systems AG
paragon setzt auf Customer Service Center
MACROTRON
baut das Vertriebs-Management weiter aus
Neue Firmenschriften
MANIA übernimmt
Probot Inc. und GraphiCode Inc.
Führender Experte
für High-Density Packaging stößt zu CS2
ESEC verkauft Bestückungsgeschäft an Juki Automation Systems

Nachrichten//Verschiedenes

Konzentration im Logistik-Sektor Siemens PL und Dematic AG fusionieren
GenRad: Ken Harris ist neuer Vice President Global Sales
CS2 eröffnete neues Signa Integrity-Labor
GenRad gewinnt Millionenaufträge im asiatischen Pazifikraum
Sean Fitzgerald verantwortlich für Shipleys Leiterplattenstrategie
Tyco Electronics richtet
neue Cabie iD&Protection Products Group ein
Viscom kooperiert mit
AXI, Advanced X-Ray Inc., USA
160 Mio. US $ Investition in
Joint Venture Wafer-Fabrik in Deutschland
SMT/HYBRID/PACKAGING 2001
GenRad übernimmt die Vermarktung der Summit-LX Systeme von SRT
Datacon erhielt Milliononaufträge aus Asien und den USA
Inspektionsgeräte von Ciposa S.A.
SCI Systems wählt Valors Trilogy 5000 als Standard für neue Produkte
GenRad setzt strategische Neuausrichtung fort

Nachrichten//Verschiedenes

KSG erhielt einen „Oscar für den Mittelstand“

Endgültiges Aus für das AT&S Werk in Augsburg

BBUL - Intels neues Gehäuse für mehrere Chips und Taktraten bis 20 GHz

RTG Elektronik GmbH - 20 Jahre Dienst am Kunden

Valor eröffnet Verkaufs- und Serviceniederlassung in Turin

Bungard Elektronik mit neuem Katalog

microSs: Laser-Dienstleistungen für HDI und E-Fingertest

R&S in Deutschland exklusiver Vertriebspartner für AOI von Prüftechnik S+K

Vorstandsvorsitz der elexis AG neu besetzt

Feinfocus hat nun auch deutsche Vertriebspartner

Celoxica Ltd. ernennt Kjell Torkelsson zum Director Technology Strategy

Mair Elektronik bildet Mikrotechnologen aus

Amkor arbeitet mit King Yuan Electronics zusammen

Leitungs- und Kabelwerk von Tyco Electronics erzieit erstklassige Ergebnisse

EKRA baute Präsenz in Südeuropa weiter aus und wurde Market Engineering Award-Gewinner

Isola erwägt Schließung des belgischen Standortes

Valor Parts Library überschritt 20 Millionen Bauteile

Synatron schließt Partnerschaft mit ThetaDeita Technoiogies

Protel heißt jetzt Altium

GED mbH firmiert nach Umzug unter neuer Adresse

Tyco Electronics vertreibt Sucofit-Bauteile

Quay Bay bestellt GenRad Xstation 3D X-Ray-Systeme

Valor kündigt ODB++-lntegration in Supermax ECAD an

Surf On Site Electronics BV eröffnet Verkaufsbasis in Deutschland

Neuausrichtung bei Dielektra

Ewald Gailing Vertriebschef bei BMK

hmp verstärkt Vertrieb

Siemens Dematic bildet Vertriebspartnerschaft mit ACD Technologies

TZM mit neuer Adresse

ZD-Steckverbindersystem wurde auch für den neuen VITA-Standard spezifiziert

IMAPS bietet neues Web-Forum für Mikroelektronik und Packaging

EPP und EKRA unterzeichnen Vertriebsvereinbarung für Zentral-, Südost- und Ost-Europa

Änderungen im Management der US-Tochter der Isola AG

Altium mit verbessertem Support-Service

CEMA (UK) in EIPC integriert

Der Europamarkt für 42 Volt-Fahrzeuge und -Komponenten

Korrektur Heft 9/02, S. 1463 -1468; „Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen“

Nachrichten//Verschiedenes

Boundary Scan System imVertriebsprogramm von HT-EUREP GmbH

ERNI und RTG Elektronik schließen Vertriebsabkommen

Französische Leiterplattenindustrie in Aufruhr

SAMSUNG + MIRTEC AOI Systeme im ROYONIC Produkt Portfolio

CIM-Team baut E-CAD Aktivitäten in Skandinavien aus

Dr. Hayao Nakahara wird 65

ESEC intensiviert Fokussierung auf das Kerngeschäft

Isola erhält ISO 9001:2000 Zertifikat für alle Standorte in Asien, Europa und den USA

Carol Eicher ist neuer Vicepräsident von Shipley und verantwortlich für das Leiterplattengeschäft in Europa und Nordamerika

BMB im neuen Fertigungsgebäude

Walter Probst 70 Jahre

Nachrichten // Verschiedenes

DEK erhielt den Product Line Strategy Award von Frost & Sullivan

Stork Industrial Components, The Technology Partnership und Electronic Network bilden Netzwerk-Partnerschaft

Orbotech mit neuen Repräsentanten

Neuorganisation des Electronic Packagings an der TU Dresden

Die mikroelektronische Forschung europäisieren

IPC jetzt auch in Europa vertreten

EMV Testhaus verkauft Sicherheitslabor an KEMA Quality

Musterbestückung – Kalkulation online

NAN YA als „GREEN PARTNER“ von SONY zertifiziert

Cimulec kauft Genesis CAM-System von Orbotech

Veränderungen bei ggp

Helmut Hartmann wird 65

PCMCIA Group verabschiedete neuen ExpressCard-Standard

Oechsler-Preisverleihung 2003

Japans Elektronikindustrie wächst 2003 schneller als erwartet

ZESTRON verstärkt technischen Vertrieb

Umsatzwachstum der EDA-Industrie gegenüber 2002

Dr. Joachim Belz übernimmt das neue Vorstandsressort „Neue Technologien“ bei HARTING

Pentagal-Chemie arbeitet mit Japans führendem Lothersteller Soldercoat zusammen

KSG – erster Leiterplattenhersteller auf der IAA

PXIdirect GmbH: Kooperation mit Signametrics Corp.

Wird die mobile Videotelefonie eine neue Killerapplikation?

rotra Leiterplatten GmbH von der Schweizer i.Sys AG übernommen

Nachrichten // Verschiedenes

Neues Einkaufsportal für gelaserte SMD-Schablonen

Motorola gibt grünes Licht für bleifreie Lotpaste von Henkel Electronics

Vishay übernimmt RFWaves

VOGT electronic AG mit 3-Jahres-Finanzierung

ERNI unter neuer Leitung

Teradyne wird als einer der zehn weltweit besten Zulieferer ausgezeichnet

ELTEC erweitert Führungsmannschaft

Neugründung Gimidis soll Display- und Monitormarkt erobern

Viscom eröffnet Büro in Shanghai

Neues Kompetenzteam unterstützt Unternehmen bei der Umstellung auf bleifreie Lote

Polar Instruments in neuen Firmenräumlichkeiten

Umweltverträglichkeit von NAN YA Basismaterialien gewährleistet

Veränderungen bei DuPont Printed Circuit Materials Europe

Georg Bürkner verstorben

Dielektra Technologie GmbH setzt 110jährige Tradition fort

IPC mit neuer Adresse

Neuer Entwicklungsleiter bei der tecnotron elektronik gmbh

Nachrichten // Verschiedenes 

Gedruckte elektronische Schaltungen auf Basis organischer Halbleiter

Helmut Beyers GmbH baut Maschinenpark aus

Mentor Graphics ernennt Zitzmann GmbH zum Exklusivdistributor der PADS-Produkte in Deutschland

Kooperation HPTec und TMT

Online Portal erweitert für RoHs-konforme Leiterplatten

Neuer Vertriebsleiter bei rehm

Omron und TTI unterzeichnen Distributionsvertrag für Europa

Isola und Polyclad treffen Lizenzabkommen

HANS J. MICHAEL GmbH ist umgezogen

Dr. Wolfgang Bochtler ist neuer VdL-Vorsitzender

Neuer ARTiSAN-Vertriebsmitarbeiter im Bereich D.A.CH

EPCOS vor dem Verkauf seines Tantal-Geschäfts

Universal kündigt Umstrukturierung an

PIEK wird 40

Neugründung von Bildverarbeitungsunternehmen

WAHL optoparts GmbH erweitert Technologieportfolio um AVT

Bei FUBA stehen die Signale auf Neubeginn

Nachrichten/Verschiedenes 

Neue Vertriebsleitung bei EPCOS

Anne Bentfeld neue Zentralbereichsleiterin bei Harting

HPTec investiert in die Weiterentwicklung neuer Produkte

Neue globale MarCom-Direktorin bei DEK

Insolvenzverfahren FUBA aufgehoben

Aus SEHO Seitz & Hohnerlein GmbH wird SEHO Systems GmbH

EPM eröffnet Niederlassung in Tunesien

Neues Videokonferenz-Angebot von TECHNOLAM

AT&S erhält Nanotechnologie-Preis und stiftet Forschungspreis

Identco International expandiert in Europa

Zentralschweizer Unternehmerpreis: Platz 4 für ESSEMTEC

alpha-board wächst

Omron investiert für Wachstum in Europa

Abacus Group strukturiert europäischen Vertrieb neu

Europaweites Center of Competence für Optoelektronik und Stromversorgung

Siemens Siplace?D-Serie mit Global Technology Award 2006 ausgezeichnet

Große Energiesparpotenziale bei kleinen und mittleren Unternehmen

AT&S überaus zufrieden

CCI Eurolam erwirbt Hauptanteil an Crossley?&?Bradley

Nachrichten/Verschiedenes 

Neuer Vorstandsvorsitzender bei Schweizer

Enno Liess neuer Vize-Präsident der IEC

Bernard Bismuth ist neuer Präsident der FIEN

Neue Vorsitzende der ZVEI-Marktkommission

Dold übergibt an PRIME STAR

Wechsel in der Geschäftsführung der Delphi Deutschland GmbH

Neuer Leiter des Fraunhofer-IAF in Freiburg

Vorstandstrio bei paragon

Für den Ernstfall gerüstet

FlowCAD übernimmt Vertrieb und Support von Valor

Kooperation zwischen GAS-Automation und Schnaidt

microtec kooperiert mit HERBERG Service Plus

Elektrotechnische Normung: Deutschland und Indien kooperieren

Neuer Leiterplatten-Verkaufsleiter bei Orbotech

ANDUS setzt auf Direktvertrieb

ZVEI mit neuem Leiter Verbandskommunikation

TMG Karlsruhe verstärkt

Rutronik erweitert oberes europäisches Management

Omron ECB mit neuer Managementstruktur

Wechsel im Management der CBA-Group

Fraunhofer-Preis für optische Komponenten in Leiterplatten

phoenix|x-ray mit EuroAsia IC Industry Award 2007 ausgezeichnet

3.?Quartalstreffen von COG?Deutschland

Jetzt auch VoIP bei Eurocircuits

Taconic-Homepage jetzt auch in chinesischer Sprachversion

ggp mit neuer Internetpräsenz

Delta und TTRI planen gemeinsame Entwicklung flexibler Energiespeicher

Rood Technology und microtec, testlab for opto+microelectronics, bilden Markennamen RoodMicrotec

Enthone eröffnet ein Halbleiter-Technologie-Zentrum in Taiwan

Veränderung in der FUBA-Geschäftsführung

Carl Zeiss erwirbt Anteil an Nanoscribe

CemeCon übernimmt Know-how und Patente der Chemfilt

SMT eröffnet neues Werk in Wertheim

Produktion technischer Kunststoffe ab 2011 im Industriepark Höchst

Rutronik und NEC erweitern Franchiseabkommen

Erfolgreicher Messeauftritt für MSC in Indien

Dostech GmbH startete am 1. Oktober 2008

Wolfgang Benecke neuer Institutsleiter am Fraunhofer ISIT

Dr. Eggert Voscherau neuer Aufsichtsratsvorsitzenden bei Zeiss

IPC veröffentlichte Stellungsnahme zu RoHS-Vorschlägen des Öko-Institutes

Nachrichten/Verschiedenes 

Schweizer verlängert Vorstandsvertrag mit Dr. Schweizer

ASTER Technologies und ITOCHU mit strategischer Partnerschaft

E²MS-Award 2009 für Eltroplan

Dage und SmartRep arbeiten im Bereich Röntgeninspektion zusammen

IPC entwickelt Standard zum Schutz geistigen Eigentums

Zuken stellt auf dem European Customer Forum 2009 aus

Erfolgreiches Elektronik-Symposium bei smartTec

Vom Emailschild zur Elektronik – 160-jähriges Firmenjubiläum der Schweizer Electronic

Eigenständiges Zertifikat für eID-Produkte mit optionaler Chip

AT&S Projekt SPICE mit BMÖ Anerkennungspreis gewürdigt

Apple: Prognose verheißt Wachstumsboom

E-NV-Netzwerk sichert Nachserien-Verfügbarkeit

Kürzere Produktlebenszyklen und die daraus folgende kürzere kommerzielle Verfügbarkeit von Bauteilen und Komponenten stellen an die Elektronikindustrie große Herausforderungen bei deren Beschaffung, Reparatur und Lagerung. Auf Initiative der Firma elektron systeme, einem Full-Service Anbieter von elektronischen Baugruppen und Systemen in der Metropolregion Nürnberg, wurde 2013 gemeinsam mit der Fraunhofer-Projektgruppe Prozessinnovation Bayreuth das Kooperationsnetzwerk ,Elektronik- Nachserienverfügbarkeit‘ (E-NV) ins Leben gerufen.

Arrow schließt mit Novasom Industries eine Vertriebsvereinbarung und erhält Auszeichnungen von Micron

Blume Elektronik liefert SMD-MIDA-Induktivitäten von Chilisin

RS Components überarbeitet DesignSpark-Website und erweitert Aufbewahrungssortiment

Segger ernennt Rutronik zum ‚Distributor of the Year 2016‘

EMV 2017 vergrößert Ausstellungsfläche

Rekordwirkungsgrad für Perowskit- CIGS-Tandem-Solarmodul

Harting erhält Auszeichnung für gesellschaftliche Verantwortung

Distrelec führt Digitalspeicheroszilloskope mit WiFi und Weller-WT-Linie zum Löte

Renesas entwickelt drahtlose Ladelösung 

Europäisches Symposium für Zuverlässigkeit elektronischer Bauteile

Bürklin schließt Distributionsvertrag für Molex-Industrieprogramm

LOPEC unter neuer Projektleitung

ACD Gruppe feiert 40-jähriges Bestehen

eCarTec Award 2016 – Expertenjury kürt Finalisten

TQ-Leiterplatten-Designer gewinnt PCB-Design-Award

Infineon erwirbt Innoluce BV

Walter Moser von AT&S neuer Vorsitzender der ZVEI-Fachgruppe Leiterplatten

Leiterplatten von Contag auf Tour, Technologieforum setzt Zeichen

Lötmaschinenbauer ATF feiert 25-jähriges Jubiläum

Ansys unterstützt Start-ups

Petra Jani neue Leiterin für AWS-Werk in der Slowakei

Competence Center für Prüfsysteme bei Engmatec

Atotech stellt Direktlieferung von chromsäurehaltigen Produkten ein

Personelle Veränderungen bei der Turck-Gruppe

Lacroix Electronics ,Preferred Supplier‘ von Bosch

LaserMicronics konzentriert sich auf neue Produktfelder

Auftrag für Yamaha-SMT-Line von dänischem Elektronikunternehmen

Viscom verstärkt Vertrieb in Europa

MIRTEC Europe erhält Best of Industry Award

Laserstrukturierung statt Ätzen – Teflon-Bearbeitung mit ProtoLaser R

Nachrichten / Verschiedenes

Precoplat feiert 40. Firmenjubiläum
Start-up-Programm von ANSYS
IFR erwartet 27 Milliarden Dollar Umsatz für professionelle Serviceroboter
Kemmer zieht in neuen Stammsitz
TÜV Süd auf der SPS/IPC Drives 2017
Innovationen in der Bionik gesucht!
Katek überwacht Produktion mit Smartwatch und Tablet
Smart Data und Predictive Maintenance bei Limtronik
Photocad setzt auf stabile Prozesssicherheit beim Entgraten

Nachrichten / Verschiedenes

Turck duotec feiert 30-jähriges Bestehen
50 Jahre Halbleiterfertigungstechnologien von Zeiss
Boeing verlängert Partnerschaft mit Mentor Graphics von Siemens
Holger Hanselka als Präsident des KIT wiedergewählt
Ingo Lomp verstärkt Projektmanagement von Stannol
Arrow Electronics vertreibt Embedded-Lösungen von DH electronics
Steigende Nachfrage nach Flussmittel GSP-2533/RX
Schmid und Avaco gründen Joint Venture im Bereich Vakuumtechnologie
EPCOS AG bekommt neuen Namen – TDK Electronics AG
Neuer Prozessingenieur bei Zestron
Ralf Wehrspohn neuer Vorsitzender des Fraunhofer-Verbunds Materials
Rehm Ungarn bietet jetzt Aufbereitung und Instandsetzung von Gebrauchtmaschinen
FED-Konferenz und Mitgliederversammlung
Vector übernimmt französische Squoring Technologies
Führungswechsel im DVS-Präsidium
High Q Electronic Service kauft vollautomatischen DEK-Inlinedrucker
Forscher zwischen Physik, Biologie und Medizin

Nachrichten // Verschiedenes

Jubiläum für Schukat und Fischer Elektronik
Kooperationsvereinbarung zur Entwicklung haptischer Produkte
Auszeichnungen für AT&S für nachhaltige und umweltschonende Produktion
Rainer Thüringer weiter Vorstands- vorsitzender des FED
KIT und Helmholtz-Institut
entwickeln Elektrolyt für Calciumbatterien
Micro-Hybrid eröffnet LTCC-Competence-Center in Thüringen
Journalist Gregor Honsel erhält Robert-Mayer-Preis des VDI
Konrad-Zuse-Medaille
geht an Informatikerin des KIT
Wetec erweitert die Geschäftsführung
Dr. Julia C. Arlinghaus leitet das IFF in Magdeburg
Quantenbits ins Glasfasernetz bringen: Start des Projekts QFC-4-1QID
Auftragssteigerung für Reflow-Öfen aus Fernost angestrebt
Hilpert baut Vertriebsteam aus
Plasmatreat eröffnet neues Technologie- und Forschungszentrum
Zusammenlegung der UL-Files KSG und KSG Austria
Rohm Semiconductor unterstützt Formula Student Team der TU Ilmenau
Automotive-Congress
als wichtige Informations-
und Netzwerk-Veranstaltung etabliert
Karl Pfluke wird Regional Sales Manager bei KIC Thermal
Flow Control System kompensiert Viskositäts- änderungen beim Conformal Coating
Nordson Matrix feiert die Auslieferung von 1000 AXI-Systemen
VisiConsult holt den Großen Preis
des Mittelstandes nach Schleswig-Holstein
Projekt umweltfreundliche Fertigung – Abschluss mit großem Volumen

• TUD-Ausgründung: Schnelles Packaging neuartiger elektronischer Komponenten
• Nihon Superior verliert Klage gegen Felder
• Globalfoundries will an die Börse
• Preisverleihung eMove360°Award 2020
• Engineering-Dienstleistungen weiter ausgebaut
• Global Technology Award für LPKF
• Tradition und Innovation für fairen Zinnabbau
• KSG baut Fertigungskapazitäten aus
• Deutsche Ventec-Tochter feiert 10-jähriges Bestehen
• AT&S beruft Simone Faath als CFO
• UL-Standard für Mehrfachlötungen mitgestaltet
• Entwicklungskooperation bei 5G-Testportfolios vertieft
• ‚The Hermes Standard‘ bei Marquardt eingeführt

• Neuer Vorstandsvorsitzender bei LPKF
• Automatisierte Fertigungslinie für elektronische Preisschilder
• Mit Reinigungsmaschine für Elektronik-Fertigung auf der parts2clean
• Einsatz von Robotik als Innovationstreiber fördern
• Backend-Anbieter: AT&S investiert am Standort Leoben 0,5 Mrd. €
• Supplier Award für KSG Austria
• Josef Vissing President TDK Europe
• Wachstum bei Leistungshalbleitern verdreifacht sich bis 2030
• ASMPT übernimmt Test-Equipment-Hersteller AEi von Mycronic
• Erweiterte Geschäftsführung
• Forschungsprojekt in NRW zur Energiewende
• Entwicklung von 5G-Fixed-Wireless-Access-Lösungen
• Keith & Koep feiert 30-jähriges Jubiläum
• Online-Konferenz ‚Bonding technology for automotive lighting‘
• Klimaneutrale Leiterplatten durch Kompensation
• Rolf Biedorf wird 80

• Mikroskopische 2D- und 3D-Qualitätsprüfung von Oberflächen
• Hochspannungstaugliche Steckverbinder für die Medizintechnik
• Erweiterte EMC-Filterserie für Robotik und Daten-zentren
• IPC mit europäischer Vertretung in München
• CAD-Software für automatische Bildverarbeitungsprüfung gewinnt Vision Award 2022
• Flaute bei PC-Prozessoren – Intel kämpft mit Gegenwind
• Schweizer Galvanikfirma feiert 35jähriges Jubiläum
• Waferfab-Kapazität soll bis 2025 weiter steigen
• Investition für ‚Grüne Energie‘ in ungarischer Halbleiterfabrik
• Messe für Elektromobilität zieht internationale Besucher an

• Stärkung von Europas albleiterökosystem
• Podiumsplatz dank hochqualitativer Stencils
• Strategische Vertriebsvereinbarung
• Kooperation bei der erienproduktion von Laufrobotern
• Seit 40 Jahren für die Löttechnik im Einsatz
• Ausbau der Elektronikfertigung durch Robotertechnologie
• Leiterplattendistributor aus Düsseldorf stärkt deutsches Engagement
• Das Umsatzziel für 2028 iegt bei 1 Mrd. CHF
• Wechsel in der Geschäftsleitung
• Chinesische Halbleiterchips langfristig wichtig den Inlandsmarkt

Nachrichten // Verschiedenes

ORBOTECH und KUTTLER installierten vollautomatische AOI-Lösung bei der INBOARD AG
DuPont verbessert
Prüfeinrichtungen für Dickfilm-Produkte
Acer und Solectron bilden globale Allianz
Solectron eröffnet
neuen Produktionskomplex in Rumänien
Schweizer Electronic AG:
3. Quartal 1999
in der Gewinnzone Turnaround erreicht
Führungspositionen
bei Shipley Ronal Europe besetzt
Forschungsprojekt Kostengünstige Fertigung
von dreidimensionalen Strukturen
Flextronics präsentiert Rekordergebnis und bietet Aktien an
ESEC-Bonder gewinnen Best Product Award
DYCOstrate-Erfolge führen zu Wechsel in der Führung von DYCONEX
Flextronics mit neuem Unternehmensbereich
Neuer SMT-Produktmanager bei Asymtek
Eltroplan bezieht Neubau
und wird verstärkt überregional tätig
Management buy-out bei Iriandus Circuits Ltd.
FUBA Printed Circuits als
vorbildlicher OSP-Anwender ausgezeichnet
CS2 nimmt
zweiten Reinraum in Rekordzeit in Betrieb
Valor ernennt
neuen Sales Manager für Deutschland

Nachrichten//Verschiedenes

Flextronics International übernimmt auch Siemens Werk in L’Aquila
Flip Chip-Information im Internet
Amkor/Anam und Texas Instruments erweitern ihre Kooperation in der Deep-Submicron-Prozesstechnologie
Neuer Multilayer-Hersteller in Spanien
PVE Walter Born
vertritt jetzt auch New Systems
Sensorhersteller paragon AG will an die Börse
Dynamic Systems
jetzt im Technopark Oberpfaffenhofen
ESEC Bonder gewinnen zum dritten Mal den „Editors' Choice Best Product“ Award
Der 1000ste Designer erwarb das Zertifikat des IPC Designers Council
Flexible Schaltungen für HDI-Anwendungen
Enthone erhält Auszeichnung von Hewlett-Packard
AT&S will sich ausschließlich auf
den obersten Technologiebereich ausrichten
BuS nach VDA 6.1 und QS 9000 zertifiziert
Verstärkung für das Münchner Sales Team von Teradyne
Förderpreis der
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik
CADiLAC Laser installiert fünftes Lasersystem
Rework- und Dispensspezialist Martin ist umgezogen
Amkor erweiterte sein Labor in Arizona mit neuesten Packaging-Geräten

Nachrichten//Verschiedenes

Innoveda liegt über dem Plan

Amkor gab Zahlenfür das 3. Quartal bekannt

Wulf-Dietrich Oertel Ist neuer Leiter des weltweiten Vertriebs und Service bei Rohde & Schwarz

Neues Laser-Markierungssystem von Tyco Electronics kommt bei Bombardier zum Einsatz

Mentor Graphics ernennt Hanns Windele zum neuen Vice President für Europa

DEK User Group Meeting - neue Themen und neues Schulungszentrum

Siemens Dematic gründete für die Einführung seines neuen PSGA-Gehäuses ein eigenständiges Unternehmen

Carl Zeiss gliedert Halbleitergeschäft aus

Gotthard Graß wird neuer Hauptgeschäftsführer des ZVEI

Isola strafft Fertigungsstruktur in den USA

AT&S erkennt deutlichen Aufwärtstrend

Ausbau der phoenix|x-ray Niederlassung Stuttgart

HARTING mit neuer und zukunftsorientierter Struktur

Dr. Franz Bötzl leitet das Ruwel-Werk Wetter

Vishay wird Nummer 2 bei diskreten Halbleitern

PAL vertreibt Sigma-Technologie in Asien, Großbritannien und Irland

Valor ernennt neuen President für den europäischen Geschäftsbereich

Solectron arbeitet mit DFM-Software von Valor

SUSS MicroTec positioniert sich als globaler Hersteller

VDE startet den Schüler-Wettbewerb „Invent a Chip“

Heyfra und Contemporary Controls gründeten Joint Venture

Giga-Byte entschied sich für AOI-Systeme von Orbotech

Maschinenfertigung von Pac Tee ist ISO 9001 zertifiziert

Synplicity ist Marktführer in der FPGA-Synthese

Reischer Industrie-Elektronik ist nun Polar Instruments

Nachrichten//Verschiedenes

STATS verzeichnete im 3. Quartal 2002 höhere Umsätze und einige Highlights

ARTiSAN und KnowGravity bieten MDA- Toolkette an - bereits für Bahnprojekt im Einsatz

JK SMD-Production-Technology bietet “SMD-Placement-Solutions and more”

Highspeed-Werkstoff für den Datentransfer entwickelt

Neues Antennenlabor eingeweiht

SEAG; Nachfrage nach Leiterplatten weiterhin unbefriedigend

Orbotech entwickelte LDI-System weiter

Veränderung im Management und Vertrieb von Bürkle

Amkor wählt Datacon für 300-mm-Technologie

ESEC im 3. Quartal des Geschäftsjahres 2002

STANNOL GmbH baut Vertriebs- und Servicenetz aus

BGA-Reballing ohne Wärmestress Laserlöten als Dienstleistung

Erstinstallation der Frontline-InGineering- Module InPlan und e-quote in Europa

Stöllger Elektronik übernimmt Vertretung von ZEVAC Selektiv-Löttechnik

electronicallSA - neue regionale Elektronikfachmesse in den USA

PAL errichtet Verkaufszentrale in Europa

Orbotech schreibt weiterhin Verluste

Spatenstich mit Umweltverantwortung

B&B wiederholt Audit 2002 erfolgreich

Version der Ansoft-Software Maxwell®kostenlos

PLUS kooperiert mit TechTour.net

BuS Elektronik ist „Auftragsfertiger 2003"

TechTour eröffnete neues European Sales Office in Frankfurt/Main

Dyconex mit hervorragender Halbjahresbilanz

LPKF gründet Tochterfirma LaserMicronics GmbH

electronicAsia 2003 boomt mit den Märkten Südostasiens

LPKF übernimmt Vertrieb der Leiterplatten-Entwicklungssoftware Pulsonix

parts2clean – erfolgreiche Messepremiere in Friedrichshafen

Cadence mit neuer Vertriebschiene für Deutschland und Österreich

IPTE NV übernimmt französische Prodel Gruppe

alpha-board nach DIN EN ISO 9001:2000 zertifiziert

Finanzierung für IMECs neues 300 mm-Waferlabor steht

Dietmar Harting ist neuer DIN-Präsident

EZW übernimmt Teil der Produktion und Entwicklungsaktivitäten von ABB in Heiligenhaus

CAM-Verstärkung für B&B Leiterplattenservice

Juki Automation Systems Partners bietet mit Tecnomatix eine integrierte Fertigungslösung an

VOGT electronic Letron GmbH mit Umsatzrekord

Nachrichten // Verschiedenes 

Neue Geschäftsstelle Nord von CIM-Team

Europäischer Advanced Packaging Konzern

B&B konzentriert sich auf modernen Standort

Neuer Vertriebsleiter der FineLine GmbH

HMS Höllmüller prognostiziert Umsatzzuwachs von 40 % für 2004

BuS Elektronik erweitert Geschäftsführung

Michael Stadler wird neuer VDE-Präsident

Polyplas mit geändertem Angebot in neuen Firmenräumen

DEK gewinnt Electronic Industry Design Award

JTAG Technologies eröffnet Büro in Deutschland

1. Japanischer Investor im Silicon Saxony

straschu expandiert weiter

Perzeptron mit neuem Internetauftritt

Neue Distributoren für Temento Systems

Stetiges Wachstum mit neuen Mitarbeitern

Fantastische 4-Jahres-Vorhersage für flexible Leiterplatten

China führt Energie-Label für Energie-verbrauchende Produkte ein

Neuer F&E-Leiter bei mse

Erste Euro DesignCon soll wiederholt werden

Dr. Volker Franke übernimmt Geschäftsführung von HARTING Applied Technologies

Neuer Einkaufsleiter bei TQ-Systems

5. Fachseminar „Kunststoffe in der Elektronik“

Piek trainiert und zertifiziert für den neuen IPC/WHMA-A-620

Beim 8. Europäischen Elektroniktechnologie- Kolleg stehen robuste Prozesse und zuverlässige bleifreie Produkte im Mittelpunkt

Nachrichten // Verschiedenes 

Micronit auf Rang 13 der am schnellsten wachsenden Technologie-Unternehmen in den Niederlanden

AT&S meldet wiederum Rekordumsatz und erhöht die Jahresprognose

Aeroflex vertreibt HF-Konformitätssystem von Cetecom Spain

Aegis mit neuer europäischer Vertretung

Umfirmierungen bei EN

Henkel startet neues Vertriebsnetz in Deutschland, Österreich und der Schweiz

Hans Nagel erhält IEC Lord Kelvin Award 2005

Dr. Werner Faber in den EPCOS-Vorstand bestellt

Kostenloser Web-Dienst für Boundary-Scan-Validierung

Dietmar Harting als Präsident des DIN wiedergewählt

phoenix|x-ray eröffnete Zweigstelle in München

Frank Hoschar wird Managing Director, Sales & Support Europe bei Altium

Neuer FUBA-Vertriebsmitarbeiter in Frankreich

Anhaltender Umsatzzuwachs bei ELPEGUARD® Schutz- und Dickschichtlacken

Theodor Beck wird 75 Jahre

DEK schließt Lizenzvertrag mit Ekra

GETT verstärkt Geschäftsleitung

Erfolgreichstes Jahr der Firmengeschichte

Helmut Beyers GmbH wird 20 Jahre alt

Nachrichten/Verschiedenes

Höchste Auszeichnung des VDE für Prof. Herbert Reichl

Dr. Rolf Biedorf zum 65. Geburtstag

Auszeichnungen für paragon

Vishay übernimmt Power-Control-Sparte von International Rectifier

Peschges & Tecnotron vertreten Pulsonix

Trauer um Dr. Rainer Tillessen

Neuer Geschäftsführer bei Laser 2000

WEEE: China goes Europe and vice versa

C.?H.?Erbslöh KG – Günter Nowak übernimmt Aktivitäten von Joachim Kreis

Neue Vorstandsmitglieder am LZH

hmp eröffnete neues Werk in Polen

Neuer Vice President bei Isola

Abacus Deltron nun landesweit in Deutschland vertreten

VACUUMSCHMELZE nach EN 9100 zertifiziert

IMEC stärkt seine Position in Indien

ZVEI unterstützt junge Unternehmen

Personelle Veränderungen im Vorstand und Aufsichtsrat der VOGT electronic AG

Neuer VDE-Vorstandsvorsitzender

Neugründung RELNETyX?AG

ce feiert 30-jähriges Firmenjubiläum – und die Rückkehr auf die Erfolgsspur

TES investiert in Frankreich

Agilent kauft Acqiris

Ernst Peter Schmutz verstorben

Dietmar Harting als Präsident des DIN wiedergewählt

VDE-Präsidiumsmitglied zum EUREL-Präsident gewählt

Leitungswechsel beim Projektträger Forschungszentrum Karlsruhe

CFC Industriebeteiligungen  übernimmt VOGT electronic Letron

EPCOS beendet Börsennotierung an der NYSE 

TECHNOLAM „goes Scandinavia“

SOMACIS und Cosmotech arbeiten in Brasilien und Korea zusammen

Isola und CCI Eurolam arbeiten noch enger zusammen

Vertriebspartnerschaft zwischen MacDermid und Sun Chemical Circuits in Großbritannien

Leuze optoelectronic wird zu Leuze electronic assembly

Abacus und Kemet erweitern Zusammenarbeit in Europa

Harting hat neue Fertigungsstätte in China eröffnet

Nachrichten/Verschiedenes

Eltroplan feierte Richtfest des 1000 m² großen Erweiterungsbaus

Neugründung der GS-PETERS

CCI Eurolam und TCT unterzeichnen Distributionsvertrag

Harting beteiligt sich an Zellner

Ralph Bronold als neuer Präsident der EPCIA gewählt

Dr.-Ing. Joachim Schneider zum VDE-Präsidenten gewählt

VDE/DKE-Experten für internationale Normungsarbeit ausgezeichnet

Wechsel in der Leitung des Laser Zentrum Hannover e.V.

TRILUX mit neuem Geschäftsführer

KSW Microtec ernennt neuen technischen Direktor für ID-Aktivitäten

VDE-Institut und Fraunhofer-ISE gründen Unternehmen in Singapur

Jörg Jungbauer übernimmt weitere Aufgaben bei Siemens EDM

AEMtec erweitert Geschäftsleitung

Neue Ära bei Dr. Tresky AG

Frank Schmid löst Jürgen Bischhaus als neuer Geschäftsführer bei ABM ab

CERN zeichnet RHe Microsystems mit dem LHCb Industry Award aus

Ausgezeichneter Beitrag zur VIP 2008 von National Instruments

TÜV SÜD verstärkt sich im Bereich EMV

IPC-9592 – erster Leistungswandler-Standard des IPC

IPC plant Elektronik-Richtlinien für Automobilindustrie

EU plant genauere Durchsetzung der RoHS-Direktiv mittels Überwachung

Neue VDE-Repräsentanz in Brüssel

Lackwerke Peters investiert in den Umweltschutz

Nachrichten / Verschiedenes

Nachruf: Reiner Becker † 07.11.2009 - Viel zu früh und völlig unerwartet nehmen wir in tiefer Trauer Abschied von Reiner Becker. Wir werden ihn vermissen – unseren langjährigen Freund und Geschäftspartner, der uns stets mit seiner fachlichen Kompetenz zur Seite stand. In all den Jahren haben wir seine faire, verständnisvolle und herzliche Art sehr geschätzt. Seinen Mut, die Entschlossenheit Dinge anzupacken und durch- zuführen wird für uns immer ein Vorbild und An- sporn bleiben. Er prägte maßgeblich die Geschäftsbeziehung mit uns. Vor allem widmete er sich seinem Lebenswerk, dem Aufbau und Bestand seiner Firma Ingenieurbüro rei-tec. Reiner Becker übergab der Christian Koenen GmbH – HighTech Stencils 2008 den Geschäftsbereich SMD-, Flex- und PumpPrint-Schablonen in Lutherstadt- Eisleben. Die Mitarbeiter der Christian Koenen GmbH werden seine Ideen und Visionen weiter verfolgen und diese besonders auch in der Niederlassung Lutherstadt- Eisleben weiterführen.

Der vom Unternehmen organisierte Tag der offenen Tür in Saint-Pierre-Montlimart, Frankreich, war ein Erfolg. Denn den Besuchern wurden die Wettbewerbsvorteile klar, die Lacroix Electronics zu einem Hauptakteur der Elektronik-Zuliefererbranche Europas machen. Der europäische EMS-Dienstleister hat mit einem Tag der offenen Tür seine Stärken und Fertigkeiten einer Versammlung von 27 Vertretern der französischen Industrie vorgestellt. Lacroix Electronics ist es dabei gelungen, eine Gruppe von Großunternehmen verschiedener Branchen, darunter Luftfahrt, Automotive und Medizintechnik, zusammenzubringen. Auch das Start-up-Unternehmen Bodycap war mit von der Partie, das von Lacroix Electronics bei der Umsetzung seines Versprechens an das medizinische Personal, Spitzentechnologie im Dienste der Gesundheit zu entwickeln unterstützt wird.

Zum Tode von BuS-Elektronik-Geschäftsführer Dr.-Ing. Werner Witte

Dr. Werner Witte plötzlich verstorben Der langjährige Geschäftsführer der BuS Elektronik, Dr. Werner Witte, ist am 9. November 2015 im Alter von 61 Jahren unerwartet verstorben. Von seinem überraschenden Tod sind der Vorstand, das Management-Team, der Betriebsrat und die gesamte Belegschaft des Unternehmens zutiefst betroffen. Zum aktuellen Zeitpunkt kann noch keine Aussage zur Nachfolge von Dr. Witte getroffen werden. Die beiden weiteren Geschäftsführer Huub van der Vrande und Paul de Koning werden zusammen mit dem erfahrenen Management-Team aus Riesa die Geschäfte bis auf weiteres fortführen.

Nachrichten//Verschiedenes 

Beflex verstärkt Geschäftsführung

Distrelec führt Elektronikprodukte von Digilent ein

Euler Hermes legt Studie zum Welthandel vor und macht sich Gedanken zum Brexit

Steigende Ausstellerzahlen und E-Mobility-Plattform auf der PCIM Europe 2017 erwartet

Rehm erweitert Präsenz in Mexiko

Bewerbung um den Kompetenzpreis Baden-Württemberg

Umsatzwachstum von 17 % für organische und gedruckte Elektronik erwartet

Software, Hardware und Dienstleistungen on Demand für die Simulation

KSG Leiterplatten würdigt langjährige Treue

elektron systeme arbeitet mit neuer Schwalllötanlage

Aktuelle Studie zeigt: Industrie 4.0 verbreitet sich nur langsam

Harting gewinnt Wettbewerb ‚Excellence in Production‘

Früher war alles besser – neue Ursachen für den Ausfall von Displays

Arrow wird ARM-mbed Partner

ATEcare auf Technologietag in Celle

Bürklin setzt auf digitales Beratungs-Tool zur Vereinbarkeit von Beruf und Pflege

RS führt IoT-Gateway exklusiv ein, erweitert Portfolio passiver Komponenten und vereinbart neue Lieferantenbeziehung

Steca auf allen großen Solarmessen weltweit

Thomas Zanzinger neuer Geschäftsführer von ANSYS Germany

ICAPE verstärkt Aktivitäten in Deutschland

ASM in München ist Fabrik des Jahres

VDI gibt Richtlinie für digitale Messuhren heraus und verleiht International Bionic Award der Schauenburg-Stiftung

Emil Otto vertreibt Produkte von Edson Electronics und agiert erfolgreich mit Plättner Elektronik

Spatenstich bei Achat Engineering

Speedprint ändert Vertriebs- und Servicestruktur in Deutschland

VisiConsult eröffnet ersten Ableger in den USA

Nachrichten//Verschiedenes

Tinten für druckbare organische Elektronik
Open-Source-Anwendung zum Testen von Industrie 4.0 im Unternehmen
Investitionen in IoT-Technologien in Dresden
Standardisierungsausschuss für Kommunikationsprotokoll in SMT-Fertigung
RS Components unterstützt Start-up bei bionischen Prothesen
Arrow Electronics und Rohde & Schwarz intensivieren Zusammenarbeit
Virtual Private Networks werden stärker genutzt
Leiterplatten-Technologietage 2017 bei KSG
Auszeichnung für Steckverbinder von Harting
DMA-Geschäftsklima: Deutsche Elektronikproduktion erwartet Umsatzwachstum von 14 %
Systech Europe und XJTAG kombinieren Boundary-Scan und Flying-Probe
Materialien für die Automobilindustrie
Saki in PULSE-Community von Asys
Verstärkte Nachfrage im Beratungsgeschäft rund um Lötprozesse
Dyconex automatisiert Produktionsabläufe mit Robotern
2E mechatronic erhält MID-Industriepreis 2017
Essemtec eröffnet neues Ersatzteillager in Deutschland
Zollner investiert in kombinierte Bestück- und Dispensanlage
Schüler entwickeln Mikrochips für die Zukunft
Wibu-Systems tritt der Plattform Industrie 4.0 bei
Einsatz von Industrierobotern steigt weltweit
Neues Gebäude von Vector
für nachhaltige Bauweise und herausragende Architektur ausgezeichnet
IPTE Factory Automation wird 25
30 Jahre Spetec
DuPont lanciert innovative PET-Materialien für die Elektronikfertigung
MicroCare erhält Global Technology Award
CEDAL unter neuer Firmierung

Nachrichten // Verschiedenes

ASM und Christian Koenen GmbH unterzeichnen Lizenzvertrag
Harting stellt Schnittstellendaten für Cadenas und Zuken bereit
Joint Venture startet Produktion von Polyoxymethylen
IPTE stärkt europaweit Vertriebsstrukturen
Katek erneut als Wachstums-Champion ausgezeichnet
Nachwachsende Biomasse als Alternative zu Erdöl
Engmatec und Rehm kooperieren
Osram Opto Semiconductors in der ISELED-Allianz
Neue Produktionsstätte von Kyocera für Leit- und Isolierpaste
Peters setzt Direktbelichter von Schmoll im Elpemer-Technikum ein
Beta Layout vereinfacht Online-Bestellprozess für Leiterplatten
Auswirkungen von extremem Druck auf Mensch und Maschine
Aus Tangent Industries wird Panacol-USA
Rückläufiger Leiterplattenmarkt ab drittem Quartal 2018
Rohm ernennt Pierre Cotte zum Country Manager Südwesteuropa
VDE-Studie: Deutschland steuert auf große Ingenieurlücke zu
SMF & More und Hofstetter PCB bauen Zusammenarbeit aus
VDI verleiht International Bionic Award der Schauenburg-Stiftung
Jahrbuch Schweißtechnik 2019
Thomas Michels neuer Investor und Geschäftsführer bei ILFA
Cicor-Gruppe stärkt Wettbewerbsfähigkeit
Nachruf zum Tod von Dr.-Ing. Gundolf Reichelt
High Tech aus der Oberpfalz für die Elektronikfertigung weltweit
Jürgen Deutschmann neuer FED-Beiratsvorsitzender

Nachrichten // Verschiedenes

VDE fordert Mikroelektronik-Offensive für Europa
Kooperation beim Vertrieb von UD-Tapes
Dank Hochfrequenz wird Kommunikation ins All möglich
Empfehlung von FED und ZVEI zu neuen UL-Vorgaben für Mehrfachlötungen
Prof. Alexander Martin verstärkt Institutsleitung am Fraunhofer IIS
VDE/DKE-Regional-Büro in China eröffnet
AT&S entwickelt sich
in herausforderndem Umfeld solide
Wasserstoff aus Erdgas ohne CO2-Emissionen
Eutect stellt neues Servicekonzept vor
Elektromobilität: Deutschland ist nicht vorbereitet
Neuer Sales Director Europe bei Zestron
Dr. Klaus Ritz +
Technologie- und Forschungszentrum von Plasmatreat eröffnet
Sowohl neue als auch langjährige Vertriebspartnerschaften von Schukat
Eigentümernachfolge für EPP Electronic Production Partners geregelt
Benjamin Klingenberg neuer Geschäftsführer der NCAB Group Germany
IDTechEx Santa Clara mit Fokus auf disruptive Technologien
MTM Ruhrzinn Wachstums-Champion 2020
Yamaha gewinnt Award für Schablonendrucker
Nordson Advanced Technology Japan bezieht neue Büros und Demo Center
Leistungsfähige IGBT-Röntgen-Inspektion von Saki
IPC APEX EXPO 2020
mit neuen Programmangeboten
Nachruf: Hubert van Rennings +
Schmid Group installiert erste PlasmaLine Deposition-Anlage
Montage- und Inspektionssysteme für Lotkugeln bis 50 μm
Innovationsnetzwerk 3D-Elektronik bringt Elektronik in die nächste Dimension
Agritechnica 2019 – Landwirtschaft mit Hightech

• PAUL Award: Auszeichnung für junge Techniktalente
• PARC: Projekt zur ozeanographischen Forschung geht weiter
• Ausbau der Kooperation
• Auszeichnung als Supplier of the Year
• Rutronik: Distributionsvertrag und Franchise-Vertrag
• Endgültiges Aus für SES Ende Januar
• Dr. Petri leitet neuen VDE-Geschäftsbereich Mobility
• Distributionsabkommen für Singapur und ASEAN-Region
• Strahberger im Vorstand von VDMA Productronic
• Rehm erweitert Vertrieb in Süd-Ost-Asien
• Positive Geschäftsentwicklung bei Rohde & Schwarz
• Insight SiP expandiert in DACH-Region
• Schnelle Anpassung von SMPS-Designs mit SiC-Bauelementen
• 5G-Campusnetz an R&S-Standort installiert
• Palomar und FhG IISB forschen an Leistungsmodulen für Elektrofahrzeuge
• Auch nach ISO 13485 zertifiziert

• Nano Dimension kauft Essemtec
• Produktion Feinkeramik-Komponenten: Kapazitzät verdoppelt
• EMS-Cluster: HANZA übernimmt Beyers
• Wieder SMTconnect als Präsenz-Event
• Infineon nun mit CSA-Vorstandssitz
• JAPCC wird zu ICAPE Netherlands
• Rohde & Schwarz im Car Connectivity Consortium
• Peters und Delo: weitere Zusammenarbeit
• Forschung sucht Geräte mit Geschichte
• Kooperation für A-PHY-konforme SiP-Module
• Kailash Narayanan steigt bei Keysight auf
• Mikroelektronik-Masterplan: Positionspapier des VDE
• Kontron Electronics übernimmt UST
• Leiterplatten-Konfigurator mit neuen Optionen
• Vergrößertes Distributionszentrum eingeweiht
• Keine Lieferengpässe bei Hochstrominduktivitäten
• Mehr Produktionskapazität und Robotik-Test-Lösung
• Ametek EIP baut Präsenz in Europa aus
• Führungspositionen neu besetzt

• Nemera und Zollner geben Partnerschaft bekannt
• Obsoleszenzmanagement fängt im Design an
• Technologiekonzern übernimmt belgischen Elektronikzulieferer
• Tarifabschluss für baden-württembergische Elektroindustrie
• Signifikanter Ausbau von Automatisierungslösungen
• Neues Halbleiterwerk in Dresden geplant
• Verbände fordern Stärkung der Halbleiter-industrie in Europa
• Spektakuläre Ransomware-Attacke
• Optische Qualitätskontrolle über größere Entfernungen
• Großinvestor übernimmt Christian Koenen Gruppe

• Expansion der Leiterplattenfertigung in Spanien und Portugal
• Verstärkte Präsenz auf dem britischen Highend-Markt
• Hessischer Innovations- und Wachstumspreis vergeben
• Beratungsdienstleistung für nachhaltiges Wirtschaften erweitert
• Geschäftsklimaumfrage für flexible und gedruckte Elektronik mit ambivalentem Ergebnis
• PAUL-Awards an Nachwuchstalente verliehen
• Herzlichen Glückwunsch zum 80. Geburtstag

FAPS-Seminar zur Elektronikproduktion
Der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (Leitung Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann) an der Universität Erlangen-Nürnberg veranstaltete dieses gut besuchte Seminar am 9.12. 1999 in Erlangen.
Neun Vertreter aus Industrie und Forschung präsentierten im Rahmen dieser Veranstaltung Ansätze zur Produktivitätssteigerung und stellten ihre Erfahrungen praktischer Umsetzungen vor. Dabei standen die Herausforderungen und Chancen neuer Materialien, gesicherte Produktionsprozesse und aufwandsorientierte Qualitätssteigerungen im Mittelpunkt der jeweiligen Thematik der Vortragenden.
Über die Vorträge der Systemanbieter, Anwender und Hochschulpartner soll nachfolgend kurz berichtet werden.

Lotpasten, ihre Zusammensetzung und Verarbeitungseigenschaften, sind auch nach Jahrzehnte-langem Einsatz der SMD-Technologie weiterhin ein breit diskutiertes Thema. Und zugleich Anstoß zu aktuellen Innovationen der Prozesstechnik in der Elektronikfertigung, auch unter dem kontroversen Aspekt steigender Produktqualität bei sinkenden Fertigungskosten. Seit der Einführung der bleifreien Lote und der RoHS-Vorgaben hat sich die Intensität der Diskussion um Lotpasten eher noch verstärkt und zu einer wachsenden Vielfalt der Produktangebote und Prozessvarianten geführt. Das verlangt nach vergleichenden Übersichten und Evaluierungsverfahren, die zugleich stichhaltig und einfach ausführbar sind.

Ihr erstes volles Geschäftsjahr hat ALFA Automation bereits mit ausgeglichenem Ergebnis abgeschlossen

Die ,,Ur-ALFA“ war 1990 als Hersteller für Be- und Entladesysteme mit Sitz in Gersthofen (Augsburg) gegründet worden und hatte sich seither auch besonders durch den Verkauf über OEM international einen guten Ruferworben und besonders in Asien expandieren können. Man hat eine beachtliche Installationsbasis von über 1 000 Anlagen aufgebaut.

Das All-in-One-Digitalmultimeter DM284 von Flir ist ein professionelles Gerät. Es kombiniert ein hochgenaues Digitalmultimeter mit RMS-Messfunktion mit einer integrierten 160 x 120 Wärmebildkamera. Flir ist ein führender Spezialist für Wärmebildkameras, Komponenten und Imaging-Sensoren.

Eine wesentliche Innovation innerhalb dieser Gruppe von professionellen Messinstrumenten ist die Integration der Technologie Infrared Guided Measure- ment (IGM) von FLIR in seine Prüf-und Messtechnik-Palette. Die Einführung der IGM-Technologie vereinigt Wärmebildkamera-Technologie mit Test- und Messgeräten, die in verschiedenen Anwendungsfeldern im Bereich der Instandhaltung und bei HLK- Anlagen an Standorten und in Gebäuden im täglichen Einsatz stehen.

Während alle, die das Erscheinen von Neowise versäumt haben, nun 5825 Jahre warten müssen, brauchen sich christliche Kinder jeweils nur ein Jahr gedulden, bis ein geschweifter Stern wieder auftaucht – in zahllosen, meist elektrifizierten Kopien zumindest, sobald es demnächst weihnachtet. In der elektronischen Industrie hingegen geben die Neuerungen den Stab weitaus schneller weiter und die wachsende Durchdringung des Alltags durch Elektronik ist für den Durchschnittsbürger oft nicht mehr bemerkbar.
Während Bürger, Politiker(innen) und Journalisten sich noch über 5G-Technik erregen, wird Google bald 6G in 17 Staaten (Arizona, California, Colorado, Florida, Georgia, Illinois, Iowa, Kansas, Nebraska, Nevada, New York, North Carolina, Oklahoma, Oregon, Texas, Utah und Virginia.) erproben.

Auf der CDNlive! in München stellte Cadence weltweit das neue Release 16.0 der Allegro-Plattform live vor. Mit ihr setzt Cadence weltweit neue Maßstäbe im Leiterplattendesign. Die durchgängige Skalierbarkeit von OrCAD Basics bis hin zu Allegro GXL, basierend auf einer Datenbank, bietet dem Anwender je nach Design-Aufgabe eine kommerziell attraktive Lösung. Nachfolgend wird Allegro 16.0 vorgestellt.

Mike Fister, CEO von Cadence, kündigte das neue Release während des von FlowCAD getragenen Leiterplatten-Tages an. Mehrere hundert Besucher sahen die neuen Funktionen. Die Bedienoberfläche des Allegro PCB Editors (Abb.1) wurde komplett überarbeitet und präsentiert sich nun modern und aufgeräumt. Sie ist zu Windows Vista kompatibel. Des Weiteren wurden in allen Modulen der Allegro-Plattform etliche neue Funktionen eingebaut. Wesentlicher Schwerpunkt in dieser Version war die Design-Ergonomie. Für effektives Arbeiten werden zwei verschiedene Bedienungsarten im Layout unterstützt, die so genannte Pre-Selection und Post-Selection. Cadence optimierte die gesamte Verwaltung der Designregeln. Sie ist nun auch für alle physikalischen und Abstandsregeln in hierarchischer Form im Constraint Manager möglich (Abb.2). Zur automatisierten Entflechtung stellte man eine neue Generation Auto-Router vor. Hierbei handelt es sich um eine globale Methode, bei welcher der System-Designer das Verlegen von Leitungen und Bussen konzeptionell planen und hierarchisch entflechten kann. Zu den Neuerungen zählt, die Designabsicht in der Planungsphase zu erfassen und in der Allegro-Datenbank zu speichern. Somit werden komplizierte Entflechtungsstrategien erstmals mit einem Tool planbar und von einer neuen Routing-Engine umgesetzt. Im Folgenden werden einige neue Funktionen näher beschrieben.

Kolb Fertigungstechnik steigt mit einer Lackierlinie von Rehm erfolgreich in den Bereich des selektiven Conformal Coatings ein.

Vor allem in der Herstellung von Produkten, bei denen trotz starker Umwelteinflüsse eine fehlerfreie Funktion garantiert sein muss, kommen Lackbeschichtungen zum Einsatz und sorgen für einen sicheren Schutz der komplexen Elektronik. Der EMS-Dienstleister Kolb Fertigungstechnik investierte in die neue Lackieranlage Protecto von Rehm und kann sein Serviceangebot um die Leiterplattenbeschichtung erweitern. Mit dem Einsatz der Protecto im Linienkonzept kann das Unternehmen nicht nur wesentliche Prozessabläufe in der eigenen Fertigung optimieren, sondern auch die steigenden Kundenerwartungen im Bereich des selektiven Conformal Coatings erfüllen.

Bei der Herstellung starrflexibler Leiterplatten sind Belichtung und Registrierung eine echte Herausforderung. Verglichen mit der konventionellen Belichtung mit Fotowerkzeugen stellt LDI ein Werkzeug mit ausgezeichneten Fähigkeiten dar. Systeme mit einer Tiefenschärfe von ±300?µm ermöglichen eine genaue Belichtung, auch bei Höhenunterschieden der Leiterplattenoberfläche. Durch On-the-fly-Registrierung wird eine genaue Ausrichtung des Nutzens innerhalb kürzester Zeit erreicht. // 

Manufacturing rigid-flex boards, exposure and regi- stration are real challenges. LDI offers a tool with excellent skills compared to conventional phototool exposure. Systems with a Depth of Focus of ±300?µm enable a precise exposure even with different heights of the panel surface. Using On-the-fly registration an exact alignment is achieved within the shortest time.

Konferenz des Fachverbandes PCB and Electronic Systems im ZVEI zur Messe SMT Hybrid Packaging 2014 in Nürnberg.

Wie entwickelte sich der Markt für Leiterplatten, Integrierte Schichtschaltungen und Elektronische Baugruppen in Deutschland und im Kontext dazu im Weltmaßstab? Dr. Wolfgang Bochtler, Vorsitzender des ZVEI-Fachverbandes PCB and Electronic Systems, interpretierte und wertete das vorliegende statistische Material des ZVEI auf der Nürnberger Messe. Fazit der Darstellung: nach einem im wesentlichen durch die europäische Schuldenkrise verursachten Rückgang des Marktes in 2012 und der leichten Erholung in 2013 befinden sich mit Ausnahme der Integrierten Schichtschaltungen alle Segmente weiter auf moderatem Wachstumskurs.

Betrachtet man die Produktion elektronischer Flachbaugruppen, so sieht sich der Fertiger mit stetig zuneh- mender Miniaturisierung und höherer Packungsdichte konfrontiert. Damit einhergehend steigen die Anforderungen an die Fertigungs- und Prüftechnologien. Gleiches gilt für die Hersteller von Verbindungstechnik wie Steckverbinder und Einzel-Pins – auch hier müssen auf immer kleiner werdenden Raum eine steigende Anzahl von Kontakten untergebracht werden.

Die Elsold GmbH & Co. KG geht offiziell online. Viele kamen: Bürgermeister Denis Loeffke, Landrat, Bauleitung und geladene Gäste aus Japan, Indien und vielen Ländern Europas. Schließlich galt es, das neue Werk in Ilsenburg einzuweihen und seiner eigentlichen Bestimmung zu übergeben.

GmbH & Co. KG seine Lotsparte aus und bündelte das Produktprogramm am Standort Ilsenburg. Denn zur Expansion der Lotspezialisten stand kein geeigneter Raum in der JL Goslar zur Verfügung.

Sollen sich Umwandlungen in Wirtschaft und Gesellschaft erfolgreich durchsetzen, dann „muss die Zeit reif dafür sein". Als Leonardo da Vinci seine Flugmaschinen konstruierte, da war es offensichtlich noch zu früh für die Luftfahrt. Andere, weit geringere Geistesgrößen waren mit ihren Ideen und Entdeckungen hingegen erfolgreich, weil das Timing stimmte. Wenn wir heute von gutem oder schlechtem Timing reden, dann steht dieser Begriff in direktem Zu- sammenhang mit Erfolg und Misserfolg. Bei besserem Timing könnten die negativen Auswirkungen der Wirtschaftszyklen, mit denen die Branche zu kämpfen hat, stark gedämpft werden. War es beispielsweise der richtige Zeitpunkt, als viele Hersteller in der Spätphase des Booms sich für Kapazitätserweiterungen entschieden und tw. Neubauten hinsetzten, die später die Bilanz als totes Kapital belasteten? Dabei war es doch nach allen Erfahrun- gen offensichtlich, dass das Wachs- tum in dem Tempo nicht weiter- gehen würde.

Vom 22. – 26. März 2006 trafen sich Elektronikproduzenten und deren Lieferanten in Colonia de Sant Jordi, Mallorca, Spanien, zum 9. Europäischen Elektroniktechnologie-Kolleg „Technologien für die elektronische Baugruppe", das von der TBB Technologie Beratung Bell, Berlin, organisiert wurde. Das bleifreie Löten und die Sicherstellung der RoHS-Konformität waren Schwerpunktthemen der Veranstaltung.

In den Vorträgen wurden neben wissenschaftlichen vor allem Lösungen aus der Praxis von Praktikern vorgestellt. In mehreren Workshops wurden zudem spezielle Fragestellungen intensiv in kleinem Kreis diskutiert. Jeder Teilnehmer konnte somit einiges Neues mit nach Hause nehmen. Die Teilnahme hat sich wieder einmal gelohnt, denn nicht nur das schöne Wetter und das angenehme Ambiente passten, sondern wirklich alles.

Ach, wäre die Welt doch so ideal, wie man sie sich insgeheim wünschte. Dann wäre vielleicht auch bei der Herstellung elektronischer Ware die Leiterplatte so ausgelegt, dass man sie tatsächlich bestücken und löten könnte, ohne dazu Kopfstände vollführen zu müssen. Aber wo findet man denn etwa eine Layouterin, die nicht nur ihren Beruf gelernt hat, sondern mit der Zeit geht? Schnelllebig, wie nun mal das elektronische Handwerk ist, kann man sich nicht auf seinen vier (oder sind es bereits mehr?) Buchstaben ausruhen.

Mit Alunit AlN HP hat CeramTec ein innovatives Hochleistungsaluminiumnitridsubstrat vorgestellt. Mit einer um 40 % verbesserten Biegebruchfestigkeit bei hoher thermischer Leitfähigkeit bietet das Material Vorteile für Anwendungen in der Energieerzeugung und -verteilung, in der Fahrzeugelektrifizierung sowie in Leistungswandlern.
Mit der Biegebruchfestigkeit von ≥ 450 MPa ermöglicht Alunit AIN HP, dass die leitfähige Metallisierung auch bei extremen Thermozyklen für lange Zeit auf dem Keramiksubstrat haftet. Der thermische Ausdehnungskoeffizient liegt mit 3,7 – 5,7 ppm/K (bei bis zu 300 °C) nahe bei dem typischer Halbleitermaterialien. Dadurch erhöht Alunit AlN HP die Dauerbeständigkeit von Leistungsmodulen. Weitere Vorteile sind u.a. die hohe thermische Leitfähigkeit von 170 W/mK sowie eine elektrische Isolier- und Durchschlagfestigkeit von ≥ 15 kV/mm bei 20 °C. Metallisierungen mit Kupfer oder Aluminium sind möglich, beispielsweise DCB (Direct Copper Bonded), AMB (Active Metal Brazing) oder SMB (Sputtering Metal Bonding) Keramiksubstrate.

Untersuchungen beim Anwender WÜRTH ELEKTRONIK bestätigen, daß die Leiterplattenoberfläche Chemisch Silber bei feinerem Pitch eine attraktive Alternative zur HAL-Beschichtung darstellt. Schicht- dicken im Bereich von 0,10-0,25 pm haben sich in bezug auf die Lötfähigkeit optimal erwiesen. Die Untersuchungen betreffen die Benetzung durch Lot mit und ohne Alterung, Stresstests, Bondversuche sowie Messungen ionischer Verunreinigungen und Elektromigrationstests. Kompatibiltät zu bleifreien Loten ist gegeben.//
Studies at the user company WÜRTH ELEKTRONIK confirm thatfor fine-pitch printed circuit boards, electroless silver offers an attractive alternative to HAL coating. Deposit thicknesses in the range 0.I0 to 0.25 pm have beenfound to be optimal in respect of solder ability. The studies reported here relate to solder wetting with before and after ageing, stress tests, bondability studies as well as measurements of ionic impurities (SIR) and electron migration tests. The compatibility of these coatings with lead-free solders is reported.

Der mittelständische Elektronik-Dienstleister alpha-board gmbh hat sein Leistungsangebot erweitert und bietet nun auch Hardware-Entwicklung in den Bereichen Embedded Systems, Mobile Kommunikation und Sensorik an. Dafür hat das Unternehmen seine Personalkapazität ausgebaut und stark in Soft- und Hardware sowie neue Räume investiert.

Die ALPS ELECTRIC EUROPE GmbH bietet mit der SKSF-Serie die weltweit kleinsten Projection Type-TACT-Schalter für den Einsatz in kompakten Digitalgeräten wie Mobiltelefone, Digitalkameras oder MP3-Player. Die oberflächenmontierbaren Bauelemente zeichnen sich durch Abmessungen von 2,80 mm x 2,40 mm x 0,65 mm (L x B x H) und ein deutlich ausgeprägtes, realistisches Schaltgefühl aus. Sie sind für das Schalten von Strömen von 50 mA bei maximal 12 VDC ausgelegt und erfordern Betätigungskräfte von 1,6 N. Ihre Lebensdauer ist mit bis zu 100 000 Schaltzyklen spezifiziert. Weitere technische Merkmale sind ein Schaltweg von 0,10 mm und ein Anfangskontaktwiderstand von maximal 100 m?. Die Schalter sind für Reflow-Lötung geeignet. Zur automatischen Bestückung werden sie in Embossed-Taping-Verpackung mit 12 mm Breite geliefert.

Mit den Serien HMSAW und HMSAS bietet die ALPS ELECTRIC EUROPE GmbH neue hauchdünne magnetisch beschichtete Folien an, die auf einer Legierung aus Liqualloy™ basieren. Die neuen Produkte werden in RFID-Anwendungen zur Erhöhung der Antennenempfindlichkeit oder in diversen elektronischen Geräten zur Abschirmung eingesetzt. Die Massenproduktion der Materialien begann im April 2008.

Am 23. Dezember 1947 erfanden William Shockley, John Bardeen und Walter Brattain in den Bell Laboratories der damaligen AT&T den Transistor. Dafür wurden sie später – 1956 – mit dem Nobelpreis geehrt. Zu welchen Höhen Erfindungen wie die des Transistors führen können, haben heutige Entwicklungen gezeigt.

Kollaborierende Roboter spielen eine wichtige Rolle bei den Automatisierungstrends in der Elektronikfertigung. Die Schweizer Unternehmen Hilpert electronics und Autix arbeiten deshalb zu diesem Thema künftig zusammen. Automatisierte Fertigungsabläufe die über das klassische Sortiment an Maschinen und Prozesslösungen rund um die Herstellung elektronischer Baugruppen hinausgehen, gewinnen immer mehr an Bedeutung. Hilpert richtet sein Angebot deshalb zunehmend auch auf die vollautomatisierte, unbemannte Herstellung aus. Hier spielen kollaborierende Roboter eine wichtige Rolle. Mit Autix fand sich ein innovativer Partner, der sich bereits intensiv mit dem Thema auseinander gesetzt hat. Der Schweizer Systemintegrator befasst sich mit Antriebs- und Transportsystemen, dem Steuerungs- und Sondermaschinenbau und der Entwicklung von Software für die Industrieautomation. Das Unternehmen realisiert sowohl Automatisierungsanwendungen und Systemlösungen für die Prozessindustrie als auch für die Maschinen- und Gebäudetechnik.

Der Beitrag beschreibt ein verbessertes AlSi1-plattiertes Band zur Fertigung von Gehäusen für die Auto- mobil- und Leistungselektronik mit breiterem Prozessfenster zum Drahtbonden und größerer Prozess- sicherheit der Bondverbindungen.

Seit vielen Jahren werden in der Automobil- und Leistungselektronik AlSi1-plattierte Bänder auf der Basis von Cu-Werkstoffen zur Herstellung der Verbindung zwischen dem Stecker und der elektronischen Schaltung in Form von Stanzteilen in kunststoffumspritzten Gehäusen eingesetzt. Dabei ist die Bondbarkeit der AlSi1-Streifen eine wesentliche Eigenschaft für die Herstellung des Kontakts zwischen der elektronischen Baugruppe (als Hybridschaltung oder auf organischem Basismaterial aufgebaut) und der Durchführung des Steckverbinders im Gehäuse. Die für AlSi1-plattierte Bänder zur Anwendung kommenden Spezifikationen weisen meist AlSi1-Schichtdicken von 10 – 30 µm auf, was sich als Standard für die AlSi1-Schichtdicke durchgesetzt hat.

Auf dem Weg zur 28 nm feinen Prozessstruktur hat Altera einen kleinen Zwischenbericht eingelegt, und kündigt zunächst drei verschiedene Funktionen an, die der Halbleiterhersteller in die kommenden 28-nm-FPGAs implementieren will: die Embedded-HardCopy-Blöcke, 28-Gbit/s-Transceiver und partielle Rekonfigurierung. Damit präsentiert Altera seinen Technologieausblick für das Jahr 2010. Denn noch Mitte dieses Jahres sollen die ersten FPGAs mit Strukturgrößen von 28 nm auf den Markt kommen, verkündet David Greenfield, Senior Director of Hard- Copy ASICs von Altera, der mit den neuen FPGAs den Markt der ASSPs und ASICs attackieren will.

Als ‚spröde' bezeichnet man ein Material, dass nahe an der Elastizitätsgrenze reißt, ohne dass es zu nennenswerter Verformung kam. Da Lötstellen fast immer thermischen Zyklen ausgesetzt sind und es durch die Ausdehnung zu Verformungen kommt, rechnet man allgemein mit der Elastizität des Lots, um ein frühzeitiges Versagen zu verhindern. Dies gilt besonders für moderne Bauteile, die platzsparend keine biegsamen Anschlussbeine mehr aufweisen. //

A material is called ‚brittle‘ if it tears at a point close to its elasticity limit, without having shown a noteworthy deformation. Since solder joints are almost always subjected to thermal cycling, and deformations are caused by expansion, one can count on the elasticity of the solder material to prevent early failure. This pertains especially to modern components, which are lacking any bendable connector legs.

Für die Massenfertigung von Mikrobauteilen aus Kunststoff oder Keramik mittels Heißprägen oder Spritzgießen werden mikro- und nanostrukturierte Abformwerkzeuge (Formeinsätze) aus Metall benötigt. Neben den klassischen formgebenden Verfahren wie mechanischer Mikrofertigung (z.B. Fräsen), Laserbearbeitung oder Erodierverfahren wird für die Werkzeugherstellung bei besonders anspruchsvollen Strukturen mit höchsten Anforderungen an Seitenwandrauigkeit und Aspektverhältnis vorrangig die Kombination von lithographischen Verfahren und Galvanoformung (LIGA-Verfahren) eingesetzt.

Während die Bleifrei-Umstellungsszenarien bei den Elektronikdistributoren und Bauteileherstellern noch lange nicht bei allen Produktgruppen und Bauteiltypen abgeschlossen sind, bietet die Leiterplattenindustrie schon seit geraumer Zeit RoHS-konforme Leiterplatten mit seit Jahren bewährten Oberflächen an. Doch die Vielzahl der möglichen Beschichtungsvarianten stellt den Anwender vor eine gewisse „Qual der Wahl". Hier die richtige Auswahl zu treffen, setzt voraus, gut informiert zu sein! Die nachfolgenden Informationen stellte der niederrheinische Leiterplattenhersteller E&K Leiterplatten GmbH, Heinsberg, seinen Kunden per Rundschreiben zur Verfügung.

Die Hannover Messe 2020 ist nicht nur verschoben, sondern inzwischen komplett abgesagt. Die Bekanntgabe der Verlegung der Hannover Messe erfolgte am 4. März, die Absage am 26. März. PLUS sprach dazu exklusiv mit Olaf Daebler, der das Themenfeld Engineered Parts & Solutions im Team der Hannover Messe verantwortet und bei der Deutsche Messe AG als Abteilungsleiter Oberflächentechnik auch für die Surface Technology Germany zuständig ist. Das Interview führte Heinz Käsinger, Chefredakteur der PLUS-Schwesterzeitschrift ,Galvanotechnik‘.

Am 14. Oktober 1999 veranstaltete die European Interconnect Technology Initiative (EITI e. V.) in Stuttgart das 5. EITI-Fachseminar, das von Dr. W Schmidt, Dyconex AG, Zürich/Schweiz, geleitet wurde. Die Frage, ob Technologien, die bei der Herstellung anderer, fortschrittlicher Produkte eingesetzt werden, als Alternative für die Leiterplattenproduktion und -anwendung infrage kommen, war das zentrale Thema dieses Seminars. Die damit verbundene Frage: „Kann die PCB-Industrie von anderen Technologien lernen?" kann, wie die Beiträge zeigten, eindeutig bejaht werden. Ein Lernen von benachbarten Branchen erscheint angesichts der gegenwärtigen Herausforderungen sogar als sehr dringlich.

ITO (englisch: indium tin oxide, deutsch: Indium-Zinnoxid) ist eine Mischung aus dem Indium(III)-Oxid In2O3 und dem Zinn(IV)-Oxid (SnO2) als Dotierstoff. Die genaue Summenformel lautet In2xSnxO3. ITO ist damit ein hoch leitfähiger Halbleiter, der mit einer Dicke von einigen Hundert Nanometern universell als Beschichtung eingesetzt wird, da er in dieser Konfiguration für das sichtbare Licht transparent, aber für Infrarot undurchlässig ist.

Gerber RS-274X ist ein De-facto-Standardformat für Leiterplattendesign-Software. Es wird für die Herstellung von etwa 90 % aller Leiterplatten weltweit genutzt. Trotz seiner Verbreitung besitzt Gerber eine Reihe von Einschränkungen, die zu einer Vielzahl von Problemen während des gesamten Herstellungsprozesses führen können. Glücklicherweise gibt es Alternativen (Abb. 1).

www.mittelstand-und-familie.de zeigt, wie Unternehmen Familienfreundlichkeit für ihren Erfolg nutzen können

Deutschland wird immer älter. Das ist bekannt, doch die neuesten Zahlen des Statistischen Bundesamtes haben es schwarz auf weiß belegt: Die Geburtenrate in Deutschland ist 2005 erstmals seit 1945 bei einem Rekordtief von unter 700?000?Geburten angelangt. Nach Einschätzung des Berlin-Instituts für Bevölkerung und Entwicklung kommt es in den nächsten Jahren zwischen Deutschlands Regionen zu einer harten Konkurrenz um produktive Mitarbeiter. Dies geht aus der jüngst in Berlin vorgestellten Studie Die demographische Lage der Nation hervor.

Die Situation ist häufig anzutreffen: Das Ende des Erwerbslebens naht. Bei laufenden recht ansehnlichen Einkünften ist es gelungen, das selbstgenutzte Eigenheim abzuzahlen und im Zweifel die Ausbildungskosten der Kinder zu stemmen. Darüberhinausgehend ist aus vorstehenden Gründen kein hohes, bzw. als fürs Alter ausreichend empfundenes Barvermögen vorhanden. Die verbleibende Lebensarbeitszeit zum Aufbau derartiger Liquiditätsreserven als Notgroschen schrumpft, zeitgleich wächst die Beschäftigung mit Fragen, wie im Alter eventuell anfallende Pflegeleistungen und Betreuungskosten finanziell dargestellt werden können.

Alterungserscheinungen sind in der Elektronik-Industrie wohlbekannt: Sowohl Komponenten wie auch die Bauteilgehäusung sind hiervon betroffen. Solche Alterungserscheinungen haben auch Einfluss auf die dielektrischen Eigenschaften der Materialien im HF-Einsatz – mit Konsequenzen bis hin zum Funktionsausfall. Um dem vorzubeugen, müssen die im HF-Umfeld eingesetzten Materialien – gleichfalls wie mechanische und elektrische Kontaktierungen – für die Einsatzbedingungen verifiziert werden, um den Einfluss der Alterung auf die funktionsbestimmenden Parameter abzuklären. Bis dato ist diese wichtige Fragestellung jedoch nur unzureichend berücksichtigt, obschon Erkenntnisse diesbezüglich bereits in den ersten Designkonzepten eingebunden werden müssten.

Vor einer Entscheidung zur Einlagerung von Ersatzteilen sind Alterungseinflüsse auf Geräte, Baugruppen und die einzelnen Bauelemente genau zu betrachten. Durch „richtiges", d.h. bauteiloptimales Einlagern lassen sich Bauelemente auch nach langjähriger Lagerung einwandfrei verwenden.

Einleitung

Die Erwartungshaltung an die Verfügbarkeit von Ersatzteilen in der Automobilindustrie ist sehr hoch. Viele Automobilhersteller fordern – je nach Marke und Fahrzeugtyp – eine Ersatzteilversorgung von 10 bis 30?Jahren nach Serienauslauf. Davor sind aber bereits 10 Jahre Entwicklungs- und Produktionszeitraum verstrichen, was eine Verfügbarkeit der Bauelemente von 20 bis 40 Jahren notwendig macht. In einigen Fällen liegt die Verfügbarkeitsanforderung auch deutlich darüber, beispielsweise bei Premium-Fahrzeugen und Oldtimern. Die Anzahl elektronischer Komponenten im Fahrzeug hat in den letzten Jahren rapide zugenom- men und wird weiter wachsen. Somit steigen auch die Stückzahlen, die langfristig lieferbar sein sollen. Der Lebenszyklus der heutigen Halbleiter ist jedoch deutlich kürzer als die Nutzungsdauer von Kraftfahrzeugen. Dadurch steigt die Anzahl der Bauelemente, die während des Lebenszyklus der Kraftfahrzeuge durch den Hersteller abgekündigt und somit nicht mehr direkt zu beziehen sind. Zur Sicherstellung der Ersatzteilversorgung haben sich daher mehrere Strategien etabliert (Abb. 1). Die meist gewählte Variante davon ist die Langzeitlagerung.

Die Anforderungen an die thermische Belastbarkeit von Weichlötstellen werden immer größer: Wachsende elektrische Leistungsdichten und veränderte Betriebsumgebungen verursachen Betriebstemperaturen oberhalb von 175 °C in naher Zukunft. Deren Einfluss auf die Zuverlässigkeit von Lötstellen ist aber noch nicht ausreichend verstanden. Deswegen wurden Untersuchungen des Alterungsverhaltens von Zinnbasisloten an gelöteten Chipwiderständen Typ CR1206 im Temperaturbereich zwischen 175 °C und 200 °C durchgeführt. Es zeigen sich zwei neue Phänomene: Ein abnormales Schichtwachstum und eine Bismut-induzierte Phasenumwandlung. Beim abnormalen Schichtwachstum wächst eine doppelintermetallische Schicht, bestehend aus einem Ni3Sn4 und einem Cu6Sn5-Phasentyp entlang der Stirnseite des Chip-Widerstands von oben nach unten in Richtung des Leiterplattenanschlusses. Keim für dieses Wachstum ist eine Ni3Sn4-Phase, welche sich auf der Oberseite des Chip-Widerstands während des Lötens bildet. Bei der Bismut-induzierten Phasenumwandlung kommt es zu einer fast vollständigen Umwandlung der Zinnphase der Lötstelle in eine intermetallische (CuNi)6Sn5-Phase mit hohem Nickelgehalt, verbunden mit einem massiven Materialtransport. Dieser Materialtransport wird über eine lokale flüssige Phase ermöglicht, welche durch Bismut verursacht wird. Stichprobenartige Zuverlässigkeitsuntersuchungen ergeben, dass beide Phänomene in der untersuchten Lötstellengeometrie bei den gewählten Randbedingungen einen vernachlässigbaren Einfluss auf die Zuverlässigkeit haben.

The demands on the thermal resilience of soft solder joints are rising continuously. Higher power densities and changing operational environments will lead to operating temperatures above 175 °C in the near future. Yet their impact on the reliability of solder joints is not sufficiently understood. Therefore the aging behaviour of tin-based solders used with soldered CR1206 chip resistors was investigated at temperatures between 175 °C and 200 °C. In this context, two phenomena were observed: abnormal layer growth and a bismuth-induced phase change. Abnormal layer growth causes a double intermetallic layer of a Ni3Sn4 and a Cu6Sn5 phase type to develop along the front side of the chip resistor from top to bottom towards the printed circuit board connection. Nucleus of this growth is a Ni3Sn4 phase, which is forming on the top side of the chip resistor during soldering. The bismuth-induced phase change leads to an almost complete conversion of the solder joint's tin phase to an intermetallic (CuNi)6Sn5 phase with high nickel content, causing a massive material transport. This material transport is enabled by a local liquid phase due to the presence of bismuth. Reliability investigations carried out randomly have shown that with the investigated solder joint geometry and the selected boundary conditions both phenomena exert a negligible influence on solder reliability.

Altium, Entwickler von auf Windows basierender Design und Entwicklungssoftware, gab die Zusammenfassung seiner kürzlich veröffentlichten DXP 2004-basierten Produkte unter dem Namen Altium Designer bekannt. Mit der Einführung von Altium Designer will Altium den einheitlichen Charakter seines umfassenden DXP-basierten Designsystems hervorheben, das in einer einzigen integrierten Applikation sämtliche Fähigkeiten abdeckt, die für die Entwicklung elektronischer Produkte benötigt werden. Ebenso hat Altium nun bessere Möglichkeiten, das breite Spektrum der in der DXP-Plattform zusammengefassten Technologien zu kommunizieren: Design und Verifikation von Leiterplatten-Systemen, Design und Verifikation von FPGA-basierten Systemen, Embedded-Software-Entwicklung, CAM-Technik sowie das Ma- nagement von Designdaten, Dokumenten und Biblio- theken. Die neuesten 2004er-Versionen der Altium-Produkte Protel, Nexar, CircuitStudio und CAMtastic basieren alle auf der Technologieintegrations-Plattform DXP 2004 von Altium. Während das Funktionsangebot von Protel, Nexar, CircuitStudio und CAMtastic unverändert bleibt, stehen diese Markenbezeichnungen nun für die verschiedenen Lizenzierungs-Optionen von Altium Designer. Altium Designer unterstreicht damit auch die führende Position des Unternehmens bei der einfachen Anwendung von programmierbarer Logik als Medium für die gesamte „Embedded Intelligenz" eines Designs und der Abkehr von der Implementierung fest verdrahteter Prozessoren und Peripheriefunktionen.

Die im Oktober erschienene Release 14 der Designsoftware Altium Designer will gleich auf mehreren ‚Baustellen' die Entwicklungsarbeit fördern: 3D-Design, Embedded Components, High-Speed, MCAD und ECAD.

EDA-Software-Anbieter Altium brachte mit Altium Designer 14 die neueste Version seines Hauptproduktes für das Leiterplattendesign heraus. Das Tool ist stärker auf das native 3D-Leiterplattendesign ausgerichtet und stellt hierzu eine neue, kundenorientierte Plattform bereit.

Altium stellte Ende Februar mit Altium Designer 14.2 das neueste Update von Altium Designer 14 vor. Im Mittelpunkt steht die weitere Verbesserung der Leistungsfähigkeit der Designsoftware für Leiterplatten.

EDA-Software-Anbieter Altium LLC strebt mit der neuen Release Altium Designer 17 an, die Leiterplattenentwickler mehr als bisher von aufwendigen Routinearbeiten zu befreien. Der Designprozess soll so weit wie möglich automatisiert werden, um mehr Zeit für Kreativität in der eigentlichen Arbeit zu haben. Dazu dient u. a. eine neue Routing-Technologie auf Basis eines ebenfalls neuen Autorouters.

Mit umfangreichen Upgrades in seinem PCB-Designwerkzeug Altium Designer und neuen Einsatzmöglichkeiten will EDA-Software-Anbieter Altium in das Jahr 2020 gehen. In der Release für 2020 ist von 200 Verbesserungen gegenüber der Version von 2019 und erweiterten Designfähigkeiten für Leiterplatten mit Hochspannungskomponenten die Rede. Wie schon gewohnt, stehen die Wünsche der User im Mittelpunkt der Vervollkommnung der Software.

Die Altium Ltd. gab Anfang März die Bereitstellung von Altium Designer 2013 und den Start des Altium-Vault-Server bekannt. Die neue Ausgabe des Designtools für Leiterplatten enthält neue und verbesserte Funktionen sowie ein Novum: Altium öffnet mit diesem Release seinen wichtigsten Partnern auch die eigene Entwicklungsplattform. Damit ergeben sich aus Altium Designer 2013 und der Nutzung des Vault-Server neue Möglichkeiten für Anwender, Partner und Systemintegratoren.