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High Density Integration Technik (HDI), die hochdichte Integration von Leitern auf Leiterplatten, hat sich in den letzten zwei Jahrzehnten zu einem wesentlichen Element der Miniaturisierung auf der Substratebene entwickelt. Nachfolgend wird die Entwicklungsgeschichte der HDI-Technik skizziert und dann deren Beitrag zum nächsten wesentlichen Sprung in der Miniaturisierung beschrieben: dem Einbetten von diskreten Bauelementen in der Leiterplatte. Da der Erfolg von AVT-Lösungen mit Embedding nicht ausschließlich von der Technologie selbst abhängt – auch die Liefer- und der Wertschöpfungsketten müssen berücksichtigt werden – erfolgen auch Betrachtungen zur Relevanz der Embedding-Techniken auf den Märkten.

Mek (Marantz Electronics) hat mit VeriSpector ein AOI-System für manuelle und halbautomatische SMD- und THT-Bestückungsstationen auf den Markt gebracht. Obwohl das System für Aufgaben in der Leiterplattenbestückung optimiert ist, eignet es sich auch für den Einsatz in anderen Disziplinen. Der VeriSpector ermöglicht die Inspektion von Komponenten, einschließlich Anwesenheit, Ausrichtung, Form, Versatz, Text, Farbe und BarCode-Lesung. Die maximale Größe der zu prüfenden Leiterplatte oder des Objekts beträgt 750 x 500 mm; die minimale Größe beträgt 460 x 300 mm, wenn die maximale Zoomeinstellung des Objektivs verwendet wird.
Eine 24-MP-Kamera mit einem hochauflösenden Objektiv zur Erfassung feiner Details sorgt für eine scharfe, klare Auflösung.

In Kfz ist die Elektronik zum Teil großen thermischen Belastungen ausgesetzt. Ein Kontakt mit heißem Getriebeöl muss ebenso ohne Schaden überstanden werden wie Dauergebrauchstemperaturen von ca. 150 °C. Anstelle von Leiterplatten werden deshalb Keramiksubstrate verwendet, auf die Halbleiterchips ohne vorheriges Packaging direkt aufgebracht und Verbindungen mit Hilfe des Drahtbondens hergestellt werden. Bei Continental Temic in Nürnberg wird diese Technologie für Fahrwerk- und Antriebstechnikelektroniken eingesetzt. Um die Qualität sicherzustellen, kontrollieren dort 3 Viscom AOI-Systeme die Ausformung von Ball und Wedge sowie den Drahtverlauf (loop) und die Bondposition.

Die Hasec Elektronik GmbH, Seebach bei Eisenach, ist ein Dienstleister für die Fertigung mikroelek- tronischer Baugruppen und Geräte. Der Service des Unternehmens umfasst Beratung beim Design, Beschaffung der Bauelemente, Bestückung und Test. Zur Prüfung der Qualität der SMD-Bestückung wird ein AOI-System der GÖPEL electronic GmbH, Jena, verwendet, welches nun seit fast zwei Jahren erfolgreich im Einsatz ist. Die Investition in ein AOI-System war ein wichtiger Schritt zur Sicherstel- lung einer garantierten Qualität, insbesondere deshalb weil ein Teil der Produkte nur optisch und nicht auch elektrisch geprüft wird.

AOI-Systeme finden immer Einzug in die Fertigungs-Prozesskontrolle. Ein neues Verfahren wird vorgestellt, das durch das Scanner-Prinzip noch schneller und durch Farhamwertung besonders bei der Pasteninspektion noch zweifelsfreier diagnostiziert.//

More and more AOI systems are usedfor manufacturing process control. A new approach is introduced which uses a scanning method combined withfull colour capability. This has verypositive effects on solderpaste inspection in terms of higher throughput and lessfalse alarms.

Die Anforderungen an AOI-Systeme zur Prüfung kleinster Bauteile und Lötstellen lassen sich nicht einfach durch eine Erhöhung der Pixeldichte in der CCD-Kamera erfüllen. Wesentlich ist, dass das optische System auf die jeweilige Kamera angepasst wird.

Durch die ständige Miniaturisierung elektronischer Baugruppen und Komponenten ergeben sich sowohl für den Fertigungsprozess als auch für die damit verbundene Qualitätssicherung anspruchsvolle Herausforderungen. Da elektrische Testverfahren auf Basis von Nadel-Adaptierungen – bedingt durch die steigende Packungsdichte – zunehmend schwieriger einsetzbar sind, gewinnt die automatische opti- sche Inspektion als qualitative Prüfmethode kontinuierlich an Bedeutung. Jedoch ergeben sich aufgrund der immer kleiner werdenden zu erkennenden Strukturen höchste Anforderungen an die Bildaufnahme und -verarbeitung innerhalb eines solchen Prüfsystems. Im Folgenden sind die notwendigen Voraussetzungen für die Erkennung kleinster Merkmale, wie sie z.B. bei der Prüfung an Bauelementen der Größe?01005 (Abb.?1) oder Lötstellen am Raster 0,3?mm notwendig sind, dargestellt.

AOI (Automatische Optische Inspektion} und FP (Flying Prober) stehen heute bei vielen Investitionsvorhaben für neue Prüftechniken alternativ zur Diskussion. Viele Interessenten nennen die Anschaffung eines AOI und die Anschaffung eines FP in einem Atemzug. Der Boom in diesen Bereichen heizt das Interesse weiter an. Da beide Systeme sich aber diametral gegenüberstehen, sollen hier die Vor- und Nachteile bzw. die Einsatzgebiete näher betrachtet werden.

 

Nach Unterlagen der GÖPEL electronic GmbH, Jena

Die Problematik der Automatischen Optischen Inspektion (AOI) im Rahmen der Umstellung auf bleifreie und gemischt gelötete Baugruppen wird diskutiert. Der 1. Juli 2006 wird ein wichtiges Datum in der Geschichte der Elektronikfertigung werden. Denn ab dann dürfen Lötverbindungen von Bauelementen auf Flachbaugruppen bis auf wenige Ausnahmen kein Blei mehr enthalten. In der Vergangenheit waren alle Komponenten zur Herstellung elektronischer Baugruppen auf die bleihaltigen Lote und deren Lötprozesse abgestimmt. Auch die optischen Prüftechnologien wie die AOI oder die Röntgeninspektion basierten bisher auf anhand bleihaltiger Lötstellen getesteten Auswertealgorithmen.

Wenn eine AOI-Lösung in einer SMT-Prozesslinie implementiert wird, so wird der Reparaturlösung in der Regel wenig oder gar keine Aufmerksamkeit gewidmet. Aus diesem Grunde wird nicht das gesamte Potenzial des AOI-Systems genutzt, und die SMT-Linie wird nicht mit optimaler Leistung betrieben. Eine gut durchdachte Reparaturlösung ist ein Schlüsselfaktor jeder AOI-Implementierung, bei der AOI zur Prozesssteuerung eingesetzt wird.//

When an AOI solution is implemented into an SMT process line, typically the repair solution receives little or no attention. As a result, the full benefit of introducing an AOI system is not realized, and the SMT line runs at less than optimal performance levels. A well-conceived repair solution is key for any AOI implementation which seeks to use AOI for process control purposes.

Die Göpel electronic GmbH, Jena, hat am 25. und 26. September 2012 ihre diesjährigen Inspection Days veranstaltet. In den Fachvorträgen am ersten Tag und den Workshops am zweiten Tag wurden aktuelle Themen der automatischen Inspektion behandelt, wobei die 3D-Thematik eine zentrale Rolle einnahm und über die Praxis informiert wurde. Zudem dienten die Inspection Days der Kommunikation zwischen den rund 70 Besuchern und den Experten von Göpel electronic.

Beim 1. Teradyne Fachseminar zum Thema AOI Inspektions- und Prozesstest in der Bewertung boten die Referenten umfangreiche Entscheidungshilfen an.//

What are the Defects That Show up at Test and where do the defects arrive at Process Test really come from? Where and How should one deploy AOI to have the greatest impact?

Am 19. und 20. September 2006 veranstaltete die GÖPEL electronic GmbH in Jena die Inspection Days 2006. Am ersten Tag wurden die Möglichkeiten der AOI in Vorträgen und einer Podiumsdiskussion erörtert, am zweiten Tag gab es zur Vertiefung und zur Demonstration der Fähigkeiten der Opticon-Systeme mehrere Workshops. Zudem wurde die neue AOI-Software vorgestellt und auf den Namen Pilot getauft.

Die Minel AG, Buttikon, Schweiz, bestückt Leiterplatten für Kunden aus unterschiedlichsten Branchen. Das Unternehmen ist auf kleine Stückzahlen mit anspruchsvoller und komplexer Bestückung spezialisiert. Ein hohes Qualitätsniveau ist eine Grundvoraussetzung für den Erfolg und wird bei Minel groß geschrieben. Trotz Low-Volume-High-Mix-Fertigung und wenigen Mitarbeitern ist das Unternehmen davon überzeugt, mit einem professionellen AOI-System die Qualität noch weiter steigern und die Fertigungskosten erheblich reduzieren zu können. Deshalb nutzte es die gegenwärtige Krise als Chance für die Einführung eines solchen Systems.

Der Einsatz automatischer optischer Inspektionssysteme (AOI) ist seit vielen Jahren integraler Bestandteil der Linienfertigung in der Elektronikindustrie. Begonnen hat der Siegeszug solcher Systeme in den späten 80er Jahren des vergangenen Jahrhunderts mit zunächst noch beschränktem Funktionsumfang. Fortschritte in der Computertechnologie ermöglichten bald immer leistungsfähigere Anlagen, die heute nicht nur Bilder im sichtoptischen Bereich verwerten sondern auch Infrarot- und Röntgenbilder als Grundlage für die Qualitätssicherung im Linientakt nutzen.

Die 7. Inspection Days der GÖPEL electronic GmbH, Jena, die am 18. und 19. September 2007 stattfanden, wurden wiederum von mehr Teilnehmern als je zuvor besucht. Denn Neues über die AOI und angrenzende Bereiche ist nach wie vor von sehr großem Interesse.

Schwerpunkte der diesjährigen Veranstaltung waren die AOI-Integration in Traceability-Konzepte, die Verbesserung der Fehlererkennung durch Farbinspektion sowie die kombinierte Prüfung komplexer Baugruppen. Neben den Vorträgen von Anwendern und von Entwicklern aus dem Hause Göpel electronic wurden Workshops zur Vertiefung und praktischen Durchführung bestimmter Inspektionsaufgaben an den AOI-Systemen geboten.

Die Anteile an CIPOSA Holding werden zu 100 % von der Familie Widmer gehalten, seit das Unternehmen 1994 im Rahmen eines MBO von Alcatel erworben wurde. Das bereits 1966 gegründete Unternehmen hatte seither leistungsfähige und zuverlässige Systeme der Spitzentechnologien entwickelt und hergestellt. Seit 1972 wurden bereits TAB-Anlagen (Tape Automated Bonding) produziert. Nach beachtlichen Verkaufserfolgen auf dem asiatischen Markt steht jetzt der europäische AOI-Markt im Fokus von CIPOSA und seinem Vertriebspartner, DAGE Electronic Europa- Vertriebs GmbH in Kirchheim/Teck bei Stuttgart. Ein triftiger Grundfür Redakteur WolfSchmidt, sich ein Bild vor Ort in St. Blaise, dem Stammsitz des Schweizer Unternehmens, zu machen. CIPOSA hatte mit der Premiere seines EYEspex-Systems auf der EPC in Maastricht im letzten Oktober für Aufmerksamkeit gesorgt.

AOl-Systeme verzeichnen seit einigen Jahren einen wachsenden Anteil am ATE-Markt. Die steigende Komplexität der Baugruppen, die zunehmende Miniaturisierung der Bauteile sowie die immer schwieriger werdenden Zugriffsmöglichkeiten für den elektrischen Test haben für diesen Erfolggesorgt.

Die Schmid Group gab bekannt, dass ein Wirkungsgradrekord im industrienahen Fertigungsprozess von PERC-Solarzellen von 20,74% realisierte wurde. Das ISE-CalLab, Photovoltaik-Kalibrierlabor des Fraunhofer- instituts ISE, bestätigte die Messungen. Die Tendenz in der Solarzellen-Industrie zu immer dünneren Wafern bei gleichzeitig erhöhten Wirkungsgraden, fordert eine verbesserte Oberflächenpassivierung der Zellrückseite. Das her­kömmliche ganzflächige Aluminium (Al) Back Surface Field (BSF) besitzt eine mittelmäßige Passivierqualität, welches sich in typischen Oberflächen-Rekombinationsgeschwindigkeiten (Sre­ar) zwischen 200 und 600 cm/s auf 1–3 ?cm p-dotiertem Silizium-Basismaterial aus­drückt. Ferner wird nur zirka 65 % (Rre­ar) des infraroten Lichtes durch den Al-Rückkontakt in die Solarzelle zurückreflektiert.

APEX 2006 heißt nicht nur Konferenz und Firmenausstellungen, sondern auch angestrengte und intensive Arbeit an neuen Richtlinien. Die diesjährige Großveranstaltung in Anaheim, Kalifornien, bildete da keine Ausnahme. Wiederum kamen traditionsgemäß viele Fachleute zusammen, um in mehr als 50 Arbeitsgruppen unter der Regie des IPC und befreundeter Verbände an Richtlinien für die Elektronikindustrie zu feilen.

Immer mehr schält sich heraus, dass der US-amerikanische Fachverband IPC zur weltweiten Hauptquelle aktueller, global angewandter Richtlinien für die Fertigung von Elektronikprodukten wird. Er bemüht sich, der Elektronikbranche möglichst rasch Hilfe bei der Einführung neuer Techniken durch die Erarbeitung diesbezüglicher neuer oder durch die Aktualisierung vorhandener Richtlinien zu geben. Dabei stützt er sich auf mehr als 100 ständige thematische Arbeitsgruppen, den so genannten Task Groups bzw. Standards Subcommittees, deren Mitglieder hauptsächlich aus den US-amerikanischen Elektronikunternehmen kommen.

Die IPC APEX EXPO, wie sie offiziell heißt, ist laut Angabe ihres Organisators, des US-Industrieverbands IPC (Association Connecting Electronics Industries), die größte Fachveranstaltung mit Ausstellung und Konferenz für die Leiterplatten- und Elektronikfertigung in Nordamerika, also im Wirtschaftsraum USA, Mexiko und Kanada. Sie findet seit zwanzig Jahren jeweils zu Anfang des Jahres in Südkalifornien statt. Bislang läuft sie in San Diego, nahe der mexikanischen Grenze. Ab 2024 wird sie zurück in die Nähe von Los Angeles gehen, in das Anaheim Convention Center, direkt neben dem Disneyland, wo sie nach etlichen Anlaufproblemen ihren Anfang nahm.

Nach Pandemie-bedingtem Ausfall als Präsenz-Event 2021 gab es die IPC Apex Expo vom 22. bis 27. Januar 2022 in San Diego wieder live – mit schwungvollem Start unter der ambitionierten, beinahe metaphysisch klingenden Headline ‚Lead Drive Achieve Digital Transcendence‘. Das Motto der größten Ausstellung und Konferenz der USA zu Elektronikfertigung und verwandten Themen ist nicht einfach ins Deutsche zu übersetzen, könnte aber als Anspruch verstanden werden, mit durchgehend digitaler Transformation die höchste Entwicklungsstufe der industriellen Produktion zu erreichen. Themen des Events waren Automation, Factory of the Future, Data Analytics, Digital Twin und weitere aktuelle Konzepte.

Kann man nun oder kann man es nicht: Äpfel und Birnen vergleichen? Nun, es hängt von den Kriterien ab, die man sich vorgibt. Da wären Farbe oder Geschmack, der Zucker- oder Vitamingehalt sowie der Anwendungsfall, sprich: die gefüllten Torten und Kuchen, die man daraus zubereiten möchte. Und einem guten Bauernmost geben ein paar Birnen, was auch noch so viele von den richtigen Äpfeln nicht können – und umgekehrt.

Im nächsten Jahr wird APL mit der neuen Multifunktionsoberfläche PallaBond und einer neuen Reinigungslösung sein Dienstleistungsangebot erweitern. Nachfolgend findet sich dazu ein Aus- und Überblick.

Die APL Oberflächentechnik GmbH ist ein inhabergeführter Dienstleister für die Leiterplatten- und Bestückungsindustrie, dessen Ziel ist, durch Oberflächenbeschichtungen und Service einen Mehrwert für die Kunden zu generieren. Mit modernster Produktionsinfrastruktur werden seit Jahren qualitativ hochwertige Lösungen angeboten. Im Jahr 2013 erfolgte die Weichenstellung für neue Oberflächenlösungen.

Kurzbeschreibung

APL-D ist ein Verfahren zum sequentiellen Aufbau von Multilayern, die sowohl in Standard-Technologie als auch in Microvia-Technologie weiterverarbeitet werden können.
Prinzipiell besteht das Verfahren aus dem Verfüllen der geätzten Innenlagen mittels Siebdruck und dem anschließenden Aufbringen einer harzbeschichteten Kupferfolie im Standard-Roll-Laminator. Zur Anwendung kommt ein Epoxidharzsystem. Der wesentliche Vorteil dieser Technologie liegt in der Vermeidung der Preßtechnik und der Möglichkeit einer verketteten Prozeßführung. Hauptmerkmale der APL-D-Multilayer sind unter anderem gleichmäßige Isolationsabstände, saubere, unbeschädigte Kupferoberflächen sowie dimensionsstabiles Verhalten.

 

 

Die Fachgruppe IV Elektronische Baugruppen des Fachverbandes Bauelemente der Elektronik im ZVEI berichtete am 15. Januar 2001 in Frankfurt/Main über ihre Aktivitäten. Ausführlich wurde in der Verbandstagung die Marktsituation von den Leitern der Fachabteilungen Leiterplatte, Baugruppen und Integrierte Schichtschaltungen dargestellt. Weitere Themen behandelten die Aus- und Weiterbildung, die Positionierung von EITI sowie die Restrukturierung des europäischen Bauelemente-Dachverbandes EECA.

Das amerikanische IT-Unternehmen Apple hat nach Mitteilung seiner österreichischen Niederlassung vor Kurzem die weltweit erste Maus mit Multitouch-Funktionalität vorgestellt [1]. Der Computerhersteller hat seine Magic Mouse anstelle von mechanischen Tasten sowie Rädern und Bällen zum Scrollen mit einer berührungsempfindlichen Multitouch-Oberfläche überzogen. Ein Lasersensor tastet die Oberfläche der Maus ab. So kann die kabellose, über Bluetooth kommunizierende Eingabehilfe auf mehrere gleichzeitige Berührungen reagieren.

Die herkömmliche physische Tastatur, die der Computer einst von der Schreibmaschine übernommen hat, könnte bald auch auf Notebooks ausgedient haben. Touchscreen-Keyboards werden bald konventionelle Vorgänger ersetzen. Anzeichen dafür sind jüngste Patent-Vorstöße wie von Apple oder IBM.

Parallel zur Entwicklung des neuen iPhone 5S und des angekündigten neuen Apple-Betriebssystems iOS7 arbeitet Apple an neuen, kreativen technologischen und konstruktiven Konzepten. Neuestes Ergebnis ist beispielsweise ein Feature, das die Lautstärke und Frequenz von Telefongesprächen automatisch an die jeweilige Gesprächssituation der User anpasst. Weitere Patentanträge sollen das Handy noch intelligenter als auch energieeffizienter machen – wie die nachfolgenden Patentbeispiele belegen

In nondestructive testing (NDT) of microelectronic components many applications using X-ray radio- graphy are well established. Computed tomogra- phy (CT), however, is only recently used for NDT because it is more expensive and time consuming than conventional X-ray imaging. Nevertheless, there are applications where simple radiography provides only poor results because of superimpo- sed object layers. This article discusses NDT specific problems of CT such as beam hardening and shows some microelectronic applications benefi- ting from CT as well as examples where modifications of the standard CT procedure are necessary to gain depth information about the object. This so called limited angle tomography reaches a higher image resolution than CT when flat modu- les are tested.// 

Die Röntgenmikroskopie ist ein etabliertes Verfahren bei der zerstörungsfreien Prüfung (zfP) von mikroelektronischen Baugruppen. Dagegen wird die Computer-Tomographie (CT) erst in letzter Zeit zur zerstörungsfreien Prüfung verwendet, da sie teurer und zeitintensiver als die herkömmliche Röntgenmikroskopie ist. Doch es gibt auch An- wendungen, bei denen die einfache Röntgenmikro- skopie infolge von übereinanderliegender Schichten nur unzureichende Ergebnisse liefert. In die- sem Beitrag werden zfP-spezifische Aspekte der CT, wie z.B. Strahlaufhärtung diskutiert. Weiterhin werden einige mikroelektronische Anwendungen der CT sowie Fälle vorgestellt, bei denen eine Abwandlung der Standard-CT-Methode notwendig ist, um Tiefeninformationen über den Prüfling zu erhalten. Diese sogenannte Limited Angle-Tomo- graphie erreicht beim Test flacher Module höhere Bildauflösungen als CT.

Vor 40 Jahren begann das Konstruktionsbüro Kasper Kuster mit der Entwicklung von Anlagen für die chemische Industrie. Das Dreiländereck bei Basel mit Großfirmen wie die schweizer Ciba, Roche, Sandoz, die deutsche Degussa oder die französische Rhone Pulenc boten vielfältige Beschäftigungsmöglichkeiten. Wie aber wurde die Kuster AG Anlagenhersteller für die Leiterplattenbranche?

An Hand des Vergleichs zwischen starr-flexiblen und voll-flexiblen Leiterplatten sollen die Vorteile der voll-flexiblen Lösung bei elektronischen Modu- len mit hohen Leitungs- und Komponentendichte aufgezeigt werden. Dabei wird auf die Wahl der Basismaterialien, den typischen Herstellungsprozessen und die Unterschiede in der Bestückung ein- gegangen. Die anschließend dokumentierten typi- schen Applikationen aus der Medizinal-, Raumfahrts- und Maschinenindustrie sollen den großen Vorteil der voll-flexiblen Leiterplatte gegenüber der starr-flexiblen Lösung aufzeigen und damit der voll-flexiblen Lösung zu einer, ihren multiplen, technischen Vorteilen gerecht werdenden Stellung in der Elektronikindustrie verhelfen, die weit weg von dem traditionellen Bild der voll-flexiblen Leiterplatte als Kabelbaumersatz liegt. Die voll-flexible Leiterplatte erlaubt es die Montageprozesse zwischen Chip und Leiterplatte zu verkürzen, Verbindungsstellen (Interconnection Layers) wegzulassen und damit die Lücke zwischen Chip- und Leiterplattendesign zu schließen. // 

In terms of a comparison between rigid-flex and fully-flexible printed circuit boards in electronic assemblies, the advantages of the latter are demonstrated with regard to their high track and component density. The comparison considers choice of substrate material, typical production processes and differences in component placing and mounting. Case studies from the fields of medicine, aerospace and the machine construction industry demonstrate the considerable advantages of fully-flexible boards as opposed to rigid-flex types. This article seeks to emphasise the full scope of flex technology, with its manifold technical strengths, and to demolish the perception that full-flex is little more than an alternative to flat cabling. Full-flex printed circuit boards allow the mounting process of chip on PCB to be shortened, and allow omission of interconnection layers. They thus close a gap between chip- and PCB design.

NXP Semiconductors hat DFN-Gehäuse (DFN: Discrete Flat No-Lead) entwickelt, deren Lötverbindungen unter Einsatz eines AOI-Systems geprüft werden können. Die DFN-Gehäuse wurden hierfür mit einer von außen sichtbaren, benetzbar verzinnten Padkante erweitert. Zusammen mit Viscom erfolgten Untersuchungen, wie sich dies im Vergleich mit herkömmlichen DFN-Gehäusen bei Prüfungen der Lötverbindungen mittels AOI und AXI auswirkt. Zudem wurden die Auswirkungen von Prozesseinflüssen (Lotpastenmangel und -überschuss) untersucht.

Elektrische Taster funktionieren meist mechanisch. Diese bewegen bei Betätigung Kontakte, die geschlossen oder geöffnet werden. Taster gestalten sich aber nicht so simpel wie sie zunächst aussehen, denn die Anforderungen an Ergonomie und Funktion sind unterschiedlicher Natur. RAFI hat nun einige formschöne Neuheiten an Tastern geschaffen, die sich sehen lassen können.

Die RAFI Gruppe agiert weltweit mit zehn Standorten in Deutschland, Europa, China und den USA. Das in Berg bei Ravensburg beheimatete Unternehmen entwickelt und produziert nicht nur Bediensysteme, Touch Screens und Tastaturen, sowie elektronische Baugruppen, sondern auch elektromechanische Bauelemente wie Taster und Schalter – einige davon sind durchaus erwähnenswert.

Das durch eine Initiative des Bundesministeriums für Bildung und Forschung (BMBF) geförderte Applikationszentrum ,Smart System Integration' (APZ-SSI) hat sich das Ziel gesetzt, kleine und mittelständische Unternehmen zu unterstützen. Dabei sollen deren bestehende Produkte mit mikrosystemtechnischen Lösungen aufgewertet und neue, innovative Ideen als Anwendungen umgesetzt werden.

Während das Applikationszentrum (APZ) die notwendige Personal- und Laborkapazität zur Produktkonzeption, -design und -entwicklung selbst vorhält, kann es beim technologischen Know-how im Bereich der Aufbautechnik und der Systemintegration auf das Leistungsangebot des gesamten Fraunhofer IZM zurückgreifen. Kleine und mittlere Unternehmen können solch ein breites Technologiespektrum nicht vorhalten. Aber auch größere Unternehmen orientieren sich bei den vorgehaltenen Technologien an einem eher schmalen Produktsortiment.

 

Die VA6080-Chipsatz-Familie, so ist man bei Valens überzeugt, revolutioniert mit ihrer PCIe-Erweiterungsfähigkeit das vernetzte und autonome Fahrzeug. Der Marktführer im Bereich automobiler Hochgeschwindigkeits-Konnektivität kooperiert deshalb mit Aptiv bei der Entwicklung seiner Smart-Vehicle-Architecture-Plattform (SVA). Diese zentralisierte und domainübergreifende Architektur reduziert die Anzahl von Datenverbindungen und Komponenten in Fahrzeugen und erhöht die Flexibilität bei gleichzeitiger Verringerung der Gesamtsystemkosten.

Teil 1: Markus Biener, Zollner Elektronik AG
Teil 2: Arnold Wiemers für ILFA GmbH Hannover
Teil 3: Rainer Pludra, AT&S Deutschland GmbH

Zum derzeit viel diskutierten, komplexen Thema ,Design Chain‘ hat der ZVEI eine Initiative gestartet. Die Initiative wird übergreifend von der Fachverbänden Electronic Components and Systems und PCB and Electronic Systems getragen. Besonderes Augenmerk wird dabei auf ein gemeinsames Verständnis des Machbaren und Notwendigen aller beteiligten Gruppen (vom Marketing bis zur fertigen Baugruppe) gelegt. Als Ergebnis sollen eine Informationsdatenbank und ein Wissenspool für die Abläufe in der elektronischen Produktentwicklung erstellt werden. Auf der SMT 2014 in Nürnberg wurde das Konzept und ein Flyer einem größeren Publikum
vorgestellt.

Teil 1 – Einführung, allgemeiner Teil
Bei der Entwicklung elektronischer Produkte und Systeme wird es immer wichtiger, die Belange
der kompletten Design Chain zu kennen und zu berücksichtigen.

Teil 2 – Anforderungen an Leiterplatten
Die Leiterplatte vermittelt zwischen der Konstruktion und dem CAD Layout einerseits und der Produktion  der Baugruppe andererseits.

Teil 3 – Abhängigkeit von Design, Leiterplatte und Baugruppenfertigung
Die Bedeutung von Design und Designregeln und deren Einhaltung als elementaren Grund für zuverlässig funktionierende Geräte wurden schon vorgehend
dargestellt.

Der internationale Wettbewerb wird auch zukünftig wachsen. Einerseits nimmt das Arbeitstempo in der Entwicklung neuer Produkte weiter zu, andererseits werden die zu verarbeitenden Informationen immer komplexer. Die Frage nach weiterer Produktivitätssteigerung am Arbeitsplatz ist aktueller denn je. Das Fraunhofer-Institut für Arbeitswirtschaft und Organisation (IAO) sucht im Rahmen des Forschungsprojektes OFFICE 21 nach neuen Möglichkeiten der Arbeitsplatz- und Arbeitsablaufgestaltung. Kürzlich vorgestellte Teilergebnisse könnten richtungsweisend sein.

Das kompakte Nanopartikelmessgerät testo DiSCmini von Testo erfasst mit einer hohen zeitlichen Auflösung die Partikelanzahl, die durchschnittliche Partikelgröße und die aktive Oberfläche (LDSA). Im untersuchten Versuchsaufbau überprüfte es nicht nur das Absaugen an einem Lötarbeitsplatz, sondern auch die konkrete Nanopartikelbelastung der Mitarbeiter und der Umgebungsluft. Zudem gibt es Hinweise für die Optimierung des Arbeitsplatzes.

Die Arbeitssicherheit ist ein Thema, das nicht nur die galvanotechnischen Firmen sondern alle betrifft. In einem ZOG-Seminar wurden am 20. Oktober 2005 in Schwäbisch Gmünd neben den generellen Arbeitssicherheitsforderungen vor allem praxisbewährte Umsetzungsmöglichkeiten aufgezeigt, die sich für alle – auch Nichtgalvanofirmen - eignen, was bei den Teilnehmern sehr gut ankam. Dies ist ein Anlass, relativ ausführlich über das ZOG-Seminar „Arbeitssicherheit in der Galvanotechnik" zu berichten.

Bericht über zwei Seminare des Zentrums für Oberflächentechnik Schwäbisch Gmünd e. V. (Z.O.G.) in Zusammenarbeit mit der Umicore Galvanotechnik

Ende letzten Jahres hat das Z.O.G. zwei Seminare durchgeführt, bei denen Arbeitssicherheit in der Galvanotechnik am 24. Oktober in Iserlohn und besseres Arbeiten mit Hilfe des Kontinuierlichen Verbesserungsprozesses (KVP) am 22. November in Schwäbisch Gmünd vermittelt wurden. Auch wenn die beiden Themen auf den ersten Blick wenig Gemeinsamkeiten aufweisen, so zeigte sich spätestens bei den einzelnen Vorträgen, dass eine Prozessverbesserung auf Grund eines reibungs- losen und gut definierten Arbeitsablaufs durchaus neben dem rationellen Arbeiten auch die Sicherheit der Mitarbeiter erhöht. Andererseits hat ein sicheres Arbeiten stets auch einen reibungslosen Arbeitsfluss zur Folge. Nicht zuletzt bedeuten Arbeitsunfälle stets auch ein Stocken im Produktionsprozess und hier können bereits kleinere Verzögerungen in einer modernen Fertigung erhebliche Ausfälle und kostspielige Verzögerungen nach sich ziehen.

Die Arden-Verfahrenstechnik GmbH unterstützt andere Unternehmen mit Produkten für die Löttechnik sowie speziellen Labor-Dienstleistungen im Bereich der Leiterplatten- und Baugruppentechnik

Eine auf Anhieb sehr erfolgreiche Neuerung der SMT Hybrid Packaging 2001 war, dass erstmals in einer internationalen Opening Session imRahmen des Kongressprogramms ein spezielles Zukunftsthema diskutiert wurde

In seine Kommunikationsprozessorfamilie QorIQ LS1 hat Freescale sein 20-jähriges Know-how auf den Gebieten Netzwerk- und ARM-Prozessortechnologien eingebracht. Die Bausteine sollen ein breit angelegtes Spektrum von stromsparenden Netzwerkapplikationen ebenso unterstützen wie weitere Produktkategorien mit Wachstumspotenzial – beispielsweise IoT-Gateways (Internet of Things), Industrieautomation und Steuerungstechnik.

Am 8. Februar 2002 fand in Karlsruhe einer der ARTiSAN-Infotage 2002 zum Thema Embedded UML live statt, hei dem nicht nur über Softwaretools informiert, sondern in Form eines Demo-Projekts auch ein Embedded System von den Anforderungen bis zum Code modelliert wurde, .so dass zum Abschluss das lauffähige System einer Robotersteuerung an einem Fischertechnik-Modellroboter demonstriert werden konnte.

Die Jenaer MAZeT GmbH entwickelt im Auftrag der Rechner Industrie Elektronik GmbH einen analogen ASIC für die Auswertung von kapazitiven Sensoren. MAZeT ist ein Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister für Opto-ASICs, Spektral- und Farbsensoren sowie Embedded Computing-Lösungen. Der ASIC erlaubt die Bewertung kleinster kapazitiver Änderungen.

Wichtigstes Kriterium für die funktionelle Oberfläche ist dabei ihre Planarität und die Eigenschaft, möglichst viele der vorgenannten Verbindungstechniken mit ein und der selben Endoberfläche nutzen zu können, ohne in Kombination miteinander die positiven Eigenschaften zu verlieren, wie dies auch bei Einzelanwendung erreicht werden kann. Nebst den funktionellen Eigenschaften ist auch die Lagerfähigkeit ein weiteres Kriterium für die Endschicht. Die eingesetzte Endoberflächen sind aus Tabelle 1 ersichtlich.

Die ASMETEC?GmbH ist ein junges Unternehmen, das sich mit der Entwicklung und dem Vertrieb von innovativen Verbrauchsprodukten und Gerätetechnik für den Leiterplattenbereich, die Bestückungstechnik und Solarindustrie beschäftigt.

Geschichte und Räumlichkeiten

Firmengründer und Geschäftsführer Reinhard Freund ist seit knapp 20?Jahren mit der Leiterplattentechnik verbunden und vielen europäischen Kunden durch seine Ar- beit als Produktmanager für Bohrmaterialien und Foto-Tools bei der damaligen Firma Cimatec GmbH bekannt. Nachdem Cimatec Ende 2002 verkauft wurde, blieb Reinhard Freund bis Mitte 2006 bei der Nachfolgefirma und bereitete danach die Neugründung eines eigenen Unternehmens vor, das sich bezüglich der Qualitätsanforderungen für Produkte und Service an den zuvor langjährig bewährten Maßstäben orientiert.

Im Februar 2007 gründete Reinhard Freund die Asmetec GmbH mit dem Ziel, sich als zuverlässiger und flexibler Lieferant der Leiterplattenhersteller und- bestücker zu etablieren. Qualitätsprodukte zu fairen Preisen, Produktinnovationen, Flexibilität und kompetente technische Beratung sind die Säulen des Geschäftserfolgs.

Die neue Kleidung ist in vielen verschiedenen Stoff- qualitäten (von 115 g/m2 bis 280 g/m2) als Web- oder Strickstoff und in etwa 10 Farben (je nach Stoff) lieferbar.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 
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Die ASMETEC GmbH in Orbis, Zulieferer für die europäische Leiterplatten- und Bestückungsindustrie, feiert ihr einjähriges Bestehen und blickt stolz auf das erste Geschäftsjahr und den überaus positiven Start der Firma zurück.

Erfolgreicher Start

Mit Bohrmaterialien, Reinraumprodukten und Filmen startete ASMETEC Ende Januar?2007. Für diese Produkte zeichnete Firmengründer Reinhard Freund schon zu seinen Cimatec-Zeiten als Produktmanager verantwortlich. Im Laufe des ersten Jahres wurde das Angebot um zahlreiche Produkte wie Video-Messtechnik, Bohrer, Fräser, Bohrspindeln nebst Wartung und Reparatur, ESD-Produkte, Panelcleaner und Ersatzteile erweitert. Darüber hinaus arbeitet ASMETEC als Service-Dienstleister in den Bereichen Wartung und Reparatur mit kompetenten Partnern zusammen.

Die Interpretation des Begriffes „Aspect-Ratio" für Bohrungen in der Leiterplatte ist oft nicht korrekt und zudem unterschiedlich. Das kann in der Praxis an den Schnittstellen Kunde-CAM und CAM-Produktion zu Irritationen führen. Die gemeinsame FED/VdL-Projektgruppe Design hat sich dieses Themas angenommen und – um mehr Klarheit darüber in der Elektronikbranche zu schaffen – eine 14-seitige Schrift mit demselben Titel wie dieser Beitrag herausgegeben. Nachfolgend werden Auszüge aus der Schrift veröffentlicht.

Verschärfte Anforderungen an die Temperatur- wechselfestigkeit der Automobilelektronik erfordern eine sorgfältige Abstimmung der eingesetzten Werkstoffe, insbesondere des Basismaterials, sowie des Designs und des Produktionsprozesses der Leiterplatte. Es werden die gängigsten Testverfahren zur beschleunigten Bestimmung der Tempera- turwechselfestigkeit gegenübergestellt und unter Verwendung des Interconnect Stress Test der Einfluss bestimmter Parameter untersucht sowie typische Schadensbilder beispielhaft dargestellt. // 

More stringent requirements regarding the resi- stance of automotive printed circuit boards to temperature fluctuations call for a careful re- assessment of presently used materials, not least the substrates used, as well as the design and production aspects. The currently used accelerated test methods for temperature cycling are described, and using the Interconnect Stress test, the effect of various parameters is studied. Typical defect incidences are presented.

Der niederländische Hersteller von SMD-Bestu?ckungsautomaten Assembléon ist in den letzten Jahren immer für Überraschungen gut – für positive und nachhaltige. Auf Seite 854 dieser PLUS wird der Vorschlag des Unternehmens zur Einfu?hrung eines Energielabels für Bestückungsautomaten ähnlich wie bei elektrischen Haushaltsgeräten vorgestellt.

A simple and easy way of assessment of blind vias is shown, making failure analysis easier to perform and producing less controversy. // 

Ein einfacher und leichter Weg zur Bewertung von Sackloch-Durchkontaktierungen wird aufgezeigt, der das Ausführen von Fehleranalysen leichter macht und weniger Zwist hervorruft.

It has become common practice to use blind vias in many portable electronics products. Experience has shown that this method of interconnection is reliable provided the fabrication process is well defined and controlled. Both through hole, blind and buried vias can stand-up to conventional and now lead-free manufacture as the length of the barrel is fairly short. It is, however, still difficult to inspect via locations during the fabrication process and there is often great debate on the cause of any failure or if a particular via is satisfactory or not. Fig. 1 shows typical examples of different via connections.

Entwickler und Designer von Hochfrequenzschaltungen wissen, dass sie die Impedanz von Leiterbahnen errechnen und bei der Erstellung des CAD- Layoutes beachten müssen. Weniger geläufig ist, dass auch für viele„normale" Digitalschaltungen die Impedanz der Signalleiterbahnen und der Stromversorgung zunehmend eine funktionsentscheidende Rolle spielt. Die Ursache ist in den kürzer werden- den Schaltzeiten (Signal-Anstiegsflanken) moderner Bauelemente zu suchen. Die Elektronikindustrie steht folglich vor der Aufgabe, sich verstärkt mit dem Einsatz impedanzkontrollierter Leiterplatten auseinanderzusetzen. Der nachfolgende Beitrag gibt zunächst einen kurzen Einblick in die Klassifizierung der Impedanzen und wendet sich dann detailliert der asymmetrischen Single Stripline zu.//

Designers and developers of high-frequency printed circuit boards are well aware that they need to take into account track impedances, and incorporate these effects at the CAD layout stage. What is less widely recognised is that even formany “normal" digitalcircuits, the signal track and current feedline impedances are also of critical importance in optimising circuit functionality. The cause lies in the use of shorter switching times (signal rise-times) which characterise modern components and circuits. As a result, the electronics industry recognises it cannot avoid the issue of printed circuit boards with defined impedance. The treatment briefly surveys the classifications used in controlled impedance circuits, after which a detailed consideration of  asymmetric single stripline technology is provided.

Mit einem Conformal Coating Technology Day am 21. Juni 2006 sowie einem Dispensing Technology Day am 22. Juni 2006 informierte die Asymtek Nordson B.V., Maastricht, Niederlande, ihre Kunden und Interessenten über innovative Materialien und Verfahren für anspruchsvolle Applikationen.

Michel van de Vijver, der Business Manager Europe von Asymtek ist, eröffnete und moderierte die Veranstaltung, die, wie er bemerkte, so stark nachgefragt war, dass etlichen Interessenten aus Platzgründen abgesagt werden musste. Das enorme Interesse lässt sich gut erklären, denn in den Vorträgen wurden alle Aspekte des selektiven Materialauftrags vom Material bis hin zu den Anwendungen umfassend erörtert und das Ganze fand in einem tollen Ambiente im Château St. Gerlach in der Nähe von Maastricht statt.

Der nach einem neuen Prinzip arbeitende Lasernutzentrenner ALD 02M ist mit frei wählbaren Laser- quellen von CO2- über NIR- bis hin zu UV-Lasern lieferbar. Neu ist, dass die Stege durch zehnmaliges Hin- und Herfahren des Laserstrahls getrennt werden, wobei jedes Mal etwas tiefer abgetragen wird. Dieses neue Prinzip ist schonender; es tritt dabei keine Carbonisierung des Materials auf. Der manuelle Lasernutzentrenner ALD 02M ist auch auf Inline- betrieb umrüstbar. Diese Eigenschaften machen den Nutzentrenner zu einer besonders kosteneffektiven Lösung.

Mehr als 600 Besucher strömten zu den Asys Group Technologie-Tagen in Dornstadt vom 14.-15. November 2012. Ein umfangreiches Programm mit 20 Referenten und über 105 Maschinen fand begeisterten Zuspruch beim internationalen Fachpublikum. Mit rund 800 Gästen bot die Abendveranstaltung genügend Gelegenheiten zu Diskussionen und Gesprächen untereinander. Die Hausmesse hat sich zu einer führenden Veranstaltung der Branche entwickelt und findet im Zweijahresrhythmus statt.

Während der europäische Leiterplattenmarkt nur ein sehr moderates Wachstum aufweist, konnte der größte europäische Leiterplattenhersteller in der ersten Hälfte seines Geschäftsjahres 2003 (April bis Oktober) seinen Umsatz um 18 % auf 152 Mio. ? steigern. Neben einem wieder anziehenden Leiterplattenmarkt führte Finanz- vorstand Dr. Harald Sommerer diese Steigerung vor allem auf den weiteren Gewinn von Marktanteilen zurück. Dank greifender Rationalisierungsmaßnahmen konnten auch die Erträge kräftig gesteigert werden. Das EBIT stieg um 29 % auf 12,3 Mio. ? und wäre noch höher ausgefallen, hätte das Unternehmen nicht 1,7 Mio. ? Verluste abschreiben müssen, die es durch seine Beteili- gung an der in Konkurs gegangenen Firma Adeon er- litten hat.

AT&S, Europas und Indiens größter Leiterplattenproduzent, steigerte den Umsatz im 1. Quartal des neuen Wirtschaftsjahres im Vergleich zum Vorjahr um 9 % auf 115 Mio. € und damit zum zehnten Mal in Folge. Der operative Gewinn stieg bei gleicher Betrachtung um 33 % auf 7,8 Mio. €. Die Marktaussichten werden weiterhin positiv beurteilt.

Seit dem 1. Januar 2001 haben bei der AT & S Austria Technologie und Systemtechnik AG und ihrer deutschen Tochter der AT & S Leiterplatten Vertriebs GmbH in Nörvenich weitgreifende Veränderungen und Erweiterungen stattgefunden.

Als eines der technologisch fortschrittlichsten Unternehmen in der Leiterplattenbranche hat sich die AT&S zum Global Player entwickelt und trägt dem nun weiterhin Rechnung.

Leiterplatten mit strukturellen Ausnehmungen sind eines von vielen AT&S Produkt-Features, welche aktuellen und künftigen Kundenanforderungen entgegenkommen. Es handelt sich dabei um definierte Vertiefungen (Kavitäten) in der Leiterplatte, die genutzt werden können, um Elektronikkomponenten wie beispielsweise Kondensatoren, Transistoren oder sogar Logikbausteine tiefer zu legen und damit die bestückte Leiterplatte insgesamt dünner zu gestalten. Dabei ist auch die elektrische Ankontaktierung in der Kavität möglich. Die 2.5D-Technologie kann in Multilayerleiterplatten eingesetzt werden und erlaubt die Realisierung verschiedener Ausführungsformen hinsichtlich Geo- metrie und Tiefe der Kavitäten.

In ihrer Quartalspressekonferenz am 28. Juli verkündete die AT&S das beste I. Quartal in der Unternehmensge- schichte. Der Umsatz wuchs um 6 % gegenüber dem Vorjahr auf 78 Mio. Euro und das EBIT gar um 60 % auf 6,4 Mio. Euro.

Der Leiterplattenspezialist AT&S blickt trotz wirtschaftlicher Turbulenzen im Industriesegment insgesamt auf neun erfolgreiche Geschäftsmonate zurück..

Im Ergebnis der guten Konjunktur und ihrer erfolgreichen Wachstumsstrategie hat die AT&S für das Wirtschaftsjahr 2006/07 Zahlen vorgelegt, die wiederum Rekorde in der Unternehmensgeschichte markieren. Der Umsatz stieg im Vergleich zum Vorjahr um 25 % auf 467 Mio. €, das EBIT wuchs um 24 % auf 32,6 Mio. € und das Ergebnis vor Steuern gar um 55 % auf 32,0 Mio. €. Die Umsatzprognose für das laufende Wirtschaftsjahr wurde zwischen 540 und 550 Mio. € angegeben.

 

Auf ihrem 2. Technologietag am 15. und 16. April in Köln vor 110 Teilnehmern präsentierte sich AT&S als äußerst kompetenter Partner rund um die Leiterplatte. Zudem konnte ein „rundum zufriedener Vor- stand" bei der Bilanzpressekonferenz am 6. Mai ein hervorragendes Ergebnis präsentieren.

Ein Konzern strebt steil nach oben

Besser als erwartet

Im Geschäftsjahr 2003/04 erwirtschaftete AT&S einen Umsatz von 316,4 Mio. €, 14 % höher als im Vorjahr. Das EBIT lag mit 28,1 Mio. € sogar um 39 % höher. Weit über allen Erwartungen lag der Jahresüberschuss (Net Income). Dieser stieg im Jahresvergleich auf 17,9 Mio. €, ein Plus von 104 %. Das Ergebnis pro Aktie (EPS) liegt damit bei 0,69 €. Für die Hauptversammlung der AT&S am 6. Juli in Leoben schlägt der Vorstand eine Dividende in der Höhe von 0,24 € vor. Gegen- über dem Vorjahr bedeutet dies eine Erhöhung von zwei Cent. Finanzvorstand Dr. Harald Sommerer: „Wir konnten damit trotz des schwachen Dollars unsere eigenen Erwartungen klar übertreffen. Ein optimaler Produktmix, die Steuersituation in China, die interne Kostenreduzierung sowie die ausgezeichnete Auslastung unserer Standorte waren der Schlüssel zu diesem herausragenden Ergeb- nis.“

Mit Rekordkennzahlen für das am 31. März abgelaufene Geschäftsjahr 2007/08 wartete die AT&S zu ihrer Bilanz- pressekonferenz am 13. Mai 2008 in Wien auf.

Mit einem neuen Umsatzrekord von 486 Mio. € und einem Rekordgewinn von 41,3 Mio. € (entsprechend 1,83€/Aktie, Vorjahr 1,28 €/Aktie) im abgelaufenen Geschäftsjahr setzt Europas größter Leiterplattenproduzent seinen Erfolgskurs fort. Laut Vorstandsvorsitzendem Harald Sommerer konnte die AT&S wiederum maßgebliche Marktanteile hinzugewinnen. In den letzten 6 Jahren betrug die durchschnittliche jährliche Wachstumsrate rund 10 %. Wenn die Umsatzsteigerung im abgelaufenen Geschäftsjahr nur 4 % betrug, so sei das der US$-Schwäche und dem im Vergleich zum Vorjahr deutlich niedrigeren Servicegeschäft zuzuschreiben. Das Ergebnis werde davon weniger beeinflusst, da inzwischen erstmalig mehr als 50 % des Umsatzes im erweiterten US$-Raum erwirtschaftet worden ist.

Keine Bilanzpressekonferenz der AT&S, auf der nicht neue Rekordergebnisse bekannt gegeben werden. Im 1. Quartal des am 1. April begonnenen neuen Geschäftsjahres stieg der Umsatz erstmalig in der Unternehmens- geschichte über die 100 Mio. €-Marke. Mit 105 Mio. € lag er um 17 % höher als im gleichen Quartal des Vorjahres. Auch der Quartalsgewinn stieg um rund 5 % auf knapp 7 Mio. € stärker als erwartet.

Am 19. Mai 2001 erfolgte in Shanghai der Spatenstich für das neue AT&S Werk in China Laut AT&S Chef Willi Dörflinger wird bereits in einem Jahr die Produktion im neuen Werk aufgenommen

Mit dem Baubeginn in China hat die börsennotierte AT&S einen weiteren Schritt in Richtung eines global players gesetzt. „Wir werden in unser neues Werk in Shanghai rund 145 Mio. Euro investieren“, sagte Dörflinger. Insgesamt sollen im neuen Werk rund 750 Mitarbeiter beschäftigt werden. Bisher produziert die AT&S an drei Standorten in Österreich sowie je einem in Indien und Deutschland. Weltweit beschäftigt die Gruppe etwas mehr als 3 000 Mitarbeiter; der Umsatz im abgelaufenen Geschäftsjahr betrug rund 320 Millionen Euro.

4. AT&S Technologieforum in Bonn

Die AT&S, Europas größter Leiterplattenhersteller, präsentierte beim 4. AT&S-Technologieforum vom 7. - 8. September in Bonn die aktuellsten Entwicklungen aus ihrer Forschung & Entwicklung. Im Mittel- punkt standen Starrflexlösungen und Embedding von Bauteilen. Aber auch Themen wie Kostenbetrachtungen von µVia-Anwendungen, RoHS und moderne Oberflächen kamen zur Sprache. Ein weiteres Ziel war, den Bedarf der Kunden zu erkunden. Die Technologieentwicklungen für die künftigen Anforderungen sind nur machbar, wenn man als Partner sehr frühzeitig eingebunden wird.

AT&S im Fokus

Dr. Rene Berger, Director Communications bei AT&S, konnte auf dem 4.?AT&S-Technologieforum in Bonn 88?Teilnehmer begrüßen und führte durch die Veranstaltung. Er gab einen Überblick über die Highlights seit dem letzten Technologieforum. Dazu gehören die Akquirierung von ECAD in Nanjangud bei Bangalore, Indien, und von Tofic Ltd. in Korea, die Fertigstellung von Werk?II in Shanghai (Produktionsbeginn: August?2006), die Übersiedlung des Werkes Fohnsdorf, das jetzt eine eigene unabhängige Einheit in Hinterberg ist, sowie die Gewinnung von Sony als ersten japanischen Kun- den, der HDI-Leiterplatten für digitale Fotoapparate und Camcorder abnimmt. Nach einem Rekordumsatz von 375?Mio.?€ werden für 2006/07 470?Mio.?€ (inzwischen auf 490?Mio.?€ erhöht) erwartet. Im ersten Quartal des Geschäftsjahres 2006/07 wurde erstmals bei der Austria Technologie und Systemtechnik AG mit 105?Mio.?€ die Hundert-Millionen-Euro-Marke in einem Quartal übersprungen.

Leuchtdioden gewinnen stark an Bedeutung und erobern lichttechnische Anwendungen. Im Rahmen der Netzwerk-Partnerschaft LED Light for you mit Osram bietet AT&S über die unabhängige Plattform www.ledlightforyou.com Know-how für LED-Anwendungen in den Bereichen Thermal Solu- tions und Electronic an.

Die AT&S hat sich als Lieferant für Sony´s Digital Imaging Division qualifiziert. Damit ist das Unternehmen jetzt mit Ausnahme von Samsung, Korea, mit allen führenden Handy-Herstellern weltweit im Geschäft. Das 4. Quartal des laufenden Geschäftsjahres und die weitere Marktentwicklung werden positiv eingeschätzt.

Der steirische Leiterplattenspezialist AT&S will künftig die Massenproduktion in den Hintergrund rücken und stellt die Ressourceneffizienz in das Zentrum seiner Anstrengungen. Nach den Worten von AT&S-CEO Andreas Gerstenmayer soll das Ziel mit einer verstärkten Fokussierung auf Hochtechnologie-Nischen erreicht werden. 

Kräftiges Wachstum im dritten Quartal des Geschäftsjahrs 2003/2004

Außerordentlich zufrieden zeigte sich der Vorstand der AT&S mit der Entwicklung des Konzerns im dritten Quartal des laufenden Geschäftsjahrs: der Umsatz konnte in den ersten 9 Monaten um 16 % auf 237,7 Mio. e und der Gewinn sogar um 29 % auf 10,8 Mio. e gesteigert werden. Vorstandsvorsitzender Willi Dörflinger unterstrich die Richtigkeit des Asienengagements und lobte die ausgezeichnete Performance der Werke in China und Indien.

Das 7. Technologieforum der Austria Technologie & Systemtechnik AG am 20. und 21. April 2010 unterstrich einmal mehr die Technologieführerschaft des Unternehmens im Bereich HDI-Leiterplatten. Die Vorträge, die sich mit aktuellen, trendorientierten Themen auseinandersetzten, wurden durch Workshops in Produktions- umgebung ergänzt.

Positive Halbjahresbilanz trotz anhaltender Marktschwäche

Sichtlich zufrieden verkündete AT&S Chef Willi Dörflinger zu Beginn der AT&S Halbjahresbilanz-Pressekonferenz am 29. Oktober 2002 die Fertigstellung des neuen HDl-Werkes in Shanghai (Gesamtinvestitionsvolumen 145 Mio. €). Nach einer Bauzeit von 18 Monaten wird bis zum Jahresende die Produktion mit 30 österreichischen Mitarbeitern und 110 in Leoben geschulten Chinesen auf- genommen. ln der Startphase läuft das Werk mit 40 % der geplanten Gesamtkapazität; diese soll Ende 2004 erreicht und dann insgesamt 750 Mitarbeiter in Shanghai beschäftigt werden.

Interessanter als die auf der Jahrespressekonferenz der AT&S Austria Technologie & Systemtechnik AG am 8. Mai 2013 veröffentlichten Zahlen der Geschäftsentwicklung im Geschäftsjahr 2012/2013 waren der beabsichtigte Einstieg des Unternehmens in die Produktion von Halbleitersubstraten und der Fortschritt des im Aufbau befindlichen neuen Werkes in Chongqing.

Als Kernpunkte des 6. AT&S Technologie Forums am Heimatstandort Leoben in der Steiermark kristallisierten sich die neue 2.5D-Technologie und die ECT (Embedded Components Technology) heraus. Des Weiteren waren Optimierungen bestehender Prozesse und Produkte Bestandteil des Programms.

Kostenoptimierung bei Microvia Leiterplatten

Hubert Haidinger, Global Head of Sales Engi- neering, stellte Einsparmöglichkeiten beim Einsatz von Microvia-Platinen vor (Abb. 14). Die Chance, Kosten einzusparen, nimmt schon bei der ersten Idee und dann beim Entwurf oder Design ihren Anfang. Hier sind Kunden und Hersteller gleichermaßen gefordert. Kunden sind behutsam auf mög- liche offensichtliche konstruktive Disharmonien vorzubereiten. Und es stellt sich auch die berech- tigte Frage (Abb. 15):

Müssen es denn unbedingt so viele Vias sein?

Ließe sich mit einer anderen aber preiswerteren Konstruktion nicht das gleiche Ziel erreichen?

Gute Quartalszahlen bestärken das Unternehmen in seiner globalen Strategie

Im 1. Quartal des laufenden Geschäftsjahres (April bis Juni) konnte die AT&S ihren Umsatz im Vergleich zum Vorjahreszeitraum um 17 % von 62,7 Mio. € auf 73,7 Mio. € steigern; in gleichem Verhältnis konnte das Ergebnis aufgestockt wer- den. Finanzvorstand Dr. Harald Sommerer unterstrich, dass diese ausgezeichnete Performance trotz des enormen Preisdrucks erreicht wurde, der auf der Branche lastet sowie des momentan in der Summe für das Unternehmen ungünstigen Dollarkurses. Darüber hinaus wird das Ergebnis weiter- hin durch Anlaufkosten des Werkes in China be- lastet sowie vom Werk in Klagenfurt, das von der AIK übernommen wurde und zum Kompe- tenzzentrum für den Automotiv-Sektor ausgebaut wird. Erwartet wird, dass der Break even in China im kommenden Jahr und in Klagenfurt im lau- fenden Quartal erreicht wird.

Auf seiner letzten Bilanzpressekonferenz als Vorstandsvorsitzender konnte Willi Dörflinger den höchsten Umsatz der Konzerngeschichte, einen Zuwachs von +70 % beim Gewinn vor Einmaleffekten sowie eine Erhöhung der Umsatzprognose 05/06 auf +10 % verkünden. Damit wurden alle Ziele erreicht. Außerdem wurde am 16. Mai 2005 mit dem Bau des zweiten Werkes in Shanghai mit einer Produktionsfläche von rund 75 000 m2 begonnen. Es wird zunehmend in Vertriebsaktivitäten investiert. Mittelfristig wird nach wie vor ein Umsatz von 500 Mio. € angepeilt. Fernziel ist ein Platz unter den TOP 5 weltweit.

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Forschung und Entwicklung standen immer schon im besonderen Fokus von AT&S. Nach der technologischen Neuausrichtung vor zwei Jahren galt es auch, das Know-how auf die zu erobernden Marktfelder zu erweitern. Einen offenen Statusreport wollte der österreichische Leiterplattenhersteller am Hauptstandort in Leoben geben: der technische Ist-Stand, wo die Reise hingehen wird, aber auch, was bislang technologisch geleistet wurde. Das alles bestimmende Thema des zweitägigen Technologieforums war „Material“, mit dem krönenden Abschluss des zweiten Tages: Werksbesichtigung durch die AT&S-Erlebniswelt.

Der europaweit größte Leiterplattenhersteller, die AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG in Leoben, sieht in der Leiterplatte ein Schlüsselelement der gesamten elektronischen Baugruppe, von dem wesentliche Impulse für die Produktkette ausgesehen. Der Technologieführer hat eine aktive Rolle bei der zukünftigen Ausrichtung des Systems elektronische Baugruppe übernommen//

Europe’s largest printed circuit board manufacturer AT&S Austria Technologie & System- technik AG, based in Leoben, sees the pcb as the key element in the overall electronic assembly, in terms ofbeing the main determinant in theproduct chain. This technologically cutting-edge organisation has adopted a leading role in shaping the future course of electronic systems assemblies.

Dem fortschreitendem Miniaturisierungstrend entsprechend Rechnung tragend, ist AT&S ein Coup gelungen: Mit der Entwicklung der Technologie Embedded Component Packaging schafft der österreichischem Leiterplattenhersteller zusätzlichen Platz auf der Platine.

Für den größten europäische Leiterplattenhersteller AT&S ist die technologische Ausrichtung ein wichtiger Erfolgsfaktor und zugleich von großer Bedeutung für die Sicherung der Standorte in Europa. Auf einem am Hauptsitz des Konzerns in Leoben/Steiermark am 20. November 2003 stattgefundenen Technologieforum stellte der Konzern sein hohes Technologieniveau dar und informierte seine Kunden über die mittel und langfristige technologische Orientierung.

Wenn ein Technologieführer über seine Aktivi- täten informiert, dann kann er mit einem großen Interesse rechnen. Nach einem sehr gut besuch- ten ersten Forum im Juni in Köln kamen jetzt rund 100 Teilnehmer aus allen Anwendungssektoren nach Leoben, um am Ort des Geschehens zu erfahren, was der Leiterplattenhersteller denn seinen Kunden jetzt und vor allem in dem für die Umsetzung relevanten Zeitraum der nächsten Jahre anzubieten hat.

Messtechnik-Trio mit neuem Test-Standard - Braucht die Welt wirklich einen weiteren Standard für modulares Testen? Ja, sagen Agilent Technologies, Aeroflex und Test Evolution und kündigen gemeinsam AXIe an, eine voll skalierbare Alternative, die auf dem bekannten ATCA-Standard aufbaut. Das Akronym AXIe steht für die sperrige Bezeichnung Advanced-TCA Extensions for Instrumentation and Test. Dieser Standard wurde am 6. November 2009 aus der Taufe gehoben und stellt letztlich einen weiteren Entwurf eines offenen Messtechnikstandards dar.

Detlef Köcher über das besonders heikle Problem der Baugruppen-Testkosten

Einleitung

Die Elektronikindustrie sucht seit Jahren nach geeigneten Testmitteln, um kleine Stückzahlen bei hoher Typenvielfalt effektiv und kostengünstig testen zu können. Diese Konstellation war für automatische Testsysteme immer eine Herausforderung und zuweilen hörte man auf Messen die Argumentation ,Ich weiß, dass es sich nicht rentiert, aber ich brauche ein ATE, um überhaupt testen zu können. “ Amerikanische ATE Hersteller haben nur ungern kleinere Systeme für die Anforderungen in Europa auf den Markt gebracht, wohlwissend, dass sich damit nur der Umsatz verringert, nicht aber der Vertriebs- und Supportaufwand.