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Auf 11 Veranstaltungen in 4 Ländern informierte die Altium Europe GmbH in den letzten Wochen 440 Teilnehmer über den neuen Altium Designer 6. Das einzigartige EDA-Produkt wurde u.a. mit dem IEC Design- Vision Award ausgezeichnet. Über das Seminar, das am 24. Mai 2007 in Karlsruhe stattfand, wird nachfolgend berichtet. Dort wurden viele der neuen Altium Designer-Funktionen und -Verbesserungen sowie die Möglichkeiten zusammen mit dem neuen NanoBoard-NB2 demonstriert.

Altium gab Ende 2005 die Einführung von Altium Designer 6.0 bekannt, der neuesten Version des durchgängigen Systems zur Entwicklung elektronischer Produkte. Altium Designer ist die erste Lösung für den gesamten Design- prozess, in der sowohl Leiterplattendesign als auch der Entwurf programmierbarer Logikbausteine (z.B. FPGAs) und die Entwicklung von Embedded-Software für prozessorbasierte Designs zusammengefasst ist. Die Version 6.0 enthält neben vielen ingenieurtechnischen Verbesserungen auch eine Reihe Veränderungen aus Sicht der Projektbearbeitung und des Projektmanagements. Nachfolgend werden diese detailliert beschrieben.

Mit der neuesten Version Altium Designer 6.6 zielt der EDA-Software-Anbieter auf die weitere Vereinheit- lichung der Entwicklung von Elektronikprodukten. Die aktuelle Ausgabe wartet mit einer ganzen Reihe neuer Features und Verbesserungen auf. Ziel der Neuerungen ist die Vereinheitlichung von Design-Flows über die Entwicklung der elektronischen Schaltungen hinaus. Hintergrund ist, dass die technologischen Fortschritte zunehmend ein Zusammenwachsen von Hardware, Software und programmierbarer Hardware erzwingen. Um diesen Trend zu unterstützen, ist eine Vereinheitlichung der Designsysteme auf sämtlichen Ebenen erforderlich. Denn wenn elektronische Produkte in einem akzeptablen Zeitrahmen auf den Markt gebracht werden sollen, bedarf es einer effektiven Zusammenarbeit nicht nur unter den Elektronik-Designern, sondern auch zwischen dem Elektronik-Design und den übrigen am Prozess beteiligten Instanzen. Besonderen Stellenwert hat dies für die Konstruktion und Herstellung der mechanischen Komponenten, da ein reibungsloser Datenaustausch hier zu beträchtlicher Zeitersparnis führen kann.

Altium misst dem rechtzeitigen Bekanntmachen der zukünftigen Ingenieure mit seinen EDA-Produkten wachsende Bedeutung bei. So gab der australische EDA-Anbieter bekannt, dass die University of Tasmania, die Swinburne University of Technology und die Fachhochschule Amberg-Weiden beschlossen haben, Nexar von Altium als Plattform für Undergraduate- und Graduate-Ingenieurstudiengänge zu verwenden. Nexar ermöglicht nach Aussagen des Herstellers Ingenieurstudenten ein zügiges interaktives Testen und Implemen- tieren komplexer Designs. Die Hochschulen haben damit mehr Zeit zur Vermittlung von Systemdesign- Konzepten und benötigen weniger Zeit, den Umgang mit der Designsoftware zu demonstrieren. Zur Zeit ist Altium im Gespräch mit weiteren Hochschulen in Australien und Europa. Außerdem beabsichtigt das Unternehmen, das Programm auf zusätzliche Universi- täten und Bildungsinstitute in den USA und Asien aus- zuweiten. Ziel ist, dass sich Ingenieurstudenten welt- weit mit der neuen Designtechnologie von Altium bekannt machen können.

Für den schnellen Zugriff auf Supply-Chain-Informationen ist die mehr als 200 Distributoren umfassende Bauelemente- Suchmaschine von Octopart jetzt in Altium Designer verfügbar.

EDA-Software-Anbieter Altium Limited gab eine Third-Party-Developer- Partnerschaft mit dem US-amerikanischen Unternehmen Octopart bekannt [1]. Dieses betreibt eine globale Suchmaschine für Elektronikbauteile.

EDA-Software-Anbieter Altium stellte im März während der embedded world in Nürnberg die neue Release Altium Designer 12 vor. Das Unternehmen nutzte die gleiche Veranstaltung schon 2011, um Altium Live und Altium Designer 10 zu präsentieren..

Während der PCB-Design-Fachmesse PCB West 2015 hat Altium ein wichtiges Update seines vielfach eingesetzten Leiterplatten-Designtools Altium Designer angekündigt. Es soll sich vor allem durch neue Automatisierungs- und Produktivitäts-Features auszeichnen.

Die jährlich im September stattfindende PCB West Conference & Exhibition (Santa Clara, Kalifornien) wird von den ausstellenden Firmen des Sektors Design-Software gern genutzt, um neue Produkte oder zumindest wichtige Updates vorhandener Tools für das Leiterplattendesign vorzustellen. Auch Altium, seit kurzem mit Firmen-Hauptsitz in den USA, verfuhr an den Konferenztagen so. Die Be- sucher der Veranstaltung konnten exklusiv einen ersten Blick auf die neuen Features von Altium Designer 16 werfen, bevor das Produkt in diesem Herbst weltweit eingeführt wird.

Die australische Altium Ltd., Entwicklungsunternehmen für auf Windows basierender Design- und Ent- wicklungssoftware, kündigte eine neue Technologie an, die erstmals in der Industrie die Verwendung von Methoden aus dem Leiterplatten-Entwurf für die Entwicklung und Implementierung von Embedded- Systemen auf FPGAs ermöglicht.

Altium gab die Einführung von P-CAD 2004, seines Systems für professionelles Leiterplatten-Design bekannt. Mit insgesamt mehr als 50 neuen und verbesserten Features wartet diese Version mit technologischen Upgrades für Layout sowie automatisches und inter- aktives Routing auf. Hinzu kommen erweiterter Sup- port für das Editieren von CAM-Files und die Schal- tungssimulation sowie eine Vielzahl weiterer Verbesserungen in Leistungsfähigkeit und Kontrolle des Design-Prozesses. P-CAD 2004 bringt eine ganze Palette neuer Technologien, baut dabei aber auf den Stärken der bis- herigen Versionen auf. Insbesondere der neue, leistungsfähige und interaktive Advanced Router führt zu einer deutlichen Verbesserung des interaktiven Routing-Prozesses und ermöglicht dem Anwender automatisches Verschieben von Leiterbahnen um Objekte auf der Lei- terplatte. Mit ihm kann der Designer das Routing mit jedem beliebigen Netz-Objekt beginnen, unabhängig von der Position im Raster oder in der Verbindungslei- tung. Der Designer hat einfache Möglichkeiten, existie- rende Objekte beim Routing zu umgehen, in Kupfer- flächen, an Leiterplattenrändern, Cutouts und Keepouts zu routen sowie zur Verlagerung bestehender Leiter- bahnen und Vias. Der Designer hat die vollständige Kontrolle über sämtliche interaktiven Routing-Features und kann sogar das Ausmaß der „Leiterbahnbereini- gung" beeinflussen, die vom Tool während des interak- tiven Routings durchgeführt wird.

Die Altium Ltd. bietet Ingenieuren durch eine Partnerschaft mit dem australischen Unternehmen Desktop EDA eine optimierte ECAD/MCAD-Integration an. Die neuen Desktop EDA Add-Ons, der Solidworks Modeler und verschiedene IDF Modeler, sind ab sofort für Altium Designer verfügbar.

EDA-Software-Anbieter Altium hat die Fachhochschule Deggendorf, Bayern, in sein weltweites Programm zur Förderung von Elektrotechnik-Studenten aufgenommen. Das Unternehmen sponsert das neue Entwicklungslabor der FH Deggendorf mit Lizenzen für Altium Designer sowie umfassenden Support-Leistungen im Gesamtwert von über 190 000 €. Studenten der Fakultät für Elektrotechnik und Medientechnik werden an der durchgängigen Designumgebung von Altium Designer lernen, wie einfach ein Projekt vom Konzept zur Produktion gebracht werden kann – vom Softwaredesign über das Design der programmierbaren Hardware bis zum Leiterplattenentwurf, und alles in ein und demselben System.

Viele Ingenieure wünschen sich eine Möglichkeit zur Nutzung der FPGA-Technologie, um einen höheren Grad an On-Chip-Integration zu erzielen und eine weniger riskante Alternative zu konventionellen ASICs mit ihrem hohen Kostenaufwand und ihren langen Vorlaufzeiten zu bekommen.

Der australische EDA-Software-Anbieter Altium Limited ist Hersteller und Anbieter von Elektronikdesignsoftware. Die durchgängige Designumgebung Altium Designer verbindet alle Aspekte der Entwicklung elektronischer Produkte in einer einzigen Applikation zu einem erschwinglichen Preis.

EDA-Software-Anbieter Altium gab bekannt, dass es das amerikanische Unternehmen Perception Software (Austin, Texas) übernommen hat. Damit will Altium die Leistungsfähigkeit seiner Designsoftware-Lösungen im Sektor PLM auf ein höheres Niveau heben. Die Expansionspolitik von Altium schlägt sich in seiner positiven Umsatzentwicklung im abgelaufenen Finanzjahr 2015/2016 nieder.

Altium hat auf der internationalen Messe embedded world 2010 in Nürnberg eine Technologiepartnerschaft mit Atmel angekündigt. Dabei wird das Tool zur Touch-Sensor-Konfiguration QTouch Studio von Atmel mit Altium Designer, der Elektronikdesign- lösung von Altium kombiniert. Die Lösung wurde gemeinsam entwickelt. Die von Europa aus initiierte und ausgehandelte Partnerschaft gilt weltweit. Nach Aussage von Martin Harris, Vice President EMEA bei Altium, erhalten die Ingenieure jetzt Gelegenheit, Designs von Touch-Sensor-Applikationen mit bis zu 90 % weniger Zeitaufwand zu realisieren. Harris erläutert weiter, dass diese Neuerung im Bereich der Entwicklung berührungsgesteuerter Produkte ganz logisch ist, denn die durchgängige Elektronikdesign- umgebung von Altium sieht schließlich vor, dass sich der gesamte Designprozess auf ein einziges Datenmodell und eine einzige Applikation stützt. Hinzu kommt, dass die Datenmanagementfunktionen nun auch die mit der Touch-Funktionalität zusammenhängenden Designaspekte abdecken.

EDA-Software-Anbieter Altium kündigte die Verfügbarkeit einer umfangreichen Sammlung passiver Bauteile von Würth Elektronik eiSos zur direkten Verwendung in der EDA-Software Altium Designer 10 an. Sie soll im kürzlich gestarteten Portal AltiumLive bereitgestellt werden. Elektronikentwickler erhalten dadurch direkten Zugriff auf acht verschiedene Bauteilfamilien eines fu?hrenden Anbieters von EMV-Lösungen der Elektronikindustrie mit insgesamt über 1500 Elementen. Nachfolgend wird das Vorhaben vorgestellt.

Das in Australien beheimatete Unternehmen Altium gab bekannt, dass es eine Reorganisation des Unternehmens vorhat. Damit will das Unternehmen besser den Anforderungen von Kunden und Partnern in wichtigen Wachstumsmärkten gerecht werden. Ein entscheidender Schritt im Zuge dieser Maßnahme ist der Umzug des PCB-CAD-Bereiches, des zentralen R&D-Teams und der Unternehmensleitung nach San Diego (Kalifornien/USA). Zudem hat sich Altium der Entwicklungspartnerschaft AUTOSAR Allianz (AUTomotive Open System ARchitecture) angeschlossen. Das Unternehmen möchte damit seinen Platz als Zulieferer von Entwicklungstools für Embedded Software sichern und festigen, die in der Automobilindustrie immer breiter Verwendung findet

Altium Limited ist zwar ein australisches, aber dennoch multinational tätiges Software-Unternehmen. Es wurde 1985 gegründet und verfügt über weltweite Niederlassungen. Die Firma ist in den USA bereits in San Diego und Boston vertreten, in Europa in Karlsruhe, Amersfoort, Kiew, Moskau und Zug. In der asiatisch-pazifischen Region sind es Shanghai, Tokio und Sydney. Für die weitere Wachstumsstrategie hat das Unternehmen nun weitere Schritte geplant.

EDA-Software-Hersteller Altium, Sydney, Australien, kündigte die Einführung des Service Pack 2 (SP2) für seine komplette Leiterplatten-Designsoftware Protel 2004 an. SP2 ist das entscheidendste Upgrade für Protel seit seiner Einführung auf der DXP-Technology Inte- gration Platform von Altium. Alle existierenden Protel DXP- und Protel 2004-Kunden können das Upgrade als kostenloses Download beziehen.

Die Altix SAS, Val de Reuil, Frankreich, ist im Januar 2009 durch ein Management-Buy-Out aus der Firma Automa-Tech entstanden, wobei neben dem geschützten Markennamen Automa-Tech auch die Kontinuität des gesamten Geschäfts erhalten blieb. Altix entwickelt, produziert und vertreibt Belichtungsautomaten für die Leiterplattenindustrie und gehört in diesem Bereich zu den führenden Unternehmen der Welt. Derzeit wird das Produktportfolio erweitert und vervollständigt.

Die SMD-Schablone weist zu viel Lotpastenrückstände auf, kurzerhand wird diese manuell gereinigt, das Reinigungstuch kommt in den dafür vorgesehenen Behälter. Der Mitarbeiter hat damit nicht nur einen Schritt im Fertigungsprozess absolviert, sondern auch das Ende der Produkteigenschaft besiegelt: Aus der Lotpaste wurde Abfall – und, weil das Kreislaufwirtschaftsgesetz (KrWG) gilt, aus dem Mitarbeiter ein haftender Abfallverantwortlicher?

Auch einen anderen Vorgang, bei dem es nicht nur um Fertigungsabläufe, sondern auch um den Umgang mit Abfall geht, kennen alle Mitarbeiter in der Baugruppenfertigung: Die Oberfläche des Lotbades ist zu sehr oxidiert, die Zinnkrätze muss entfernt werden. Ein schneller Griff zum Schöpflöffel, der Weissblecheimer steht meist nicht weit entfernt, und der Reinigungsprozess ist abgeschlossen. Im Tiegel war das oxidierte Zinn noch Produkt. Nach dem Abschöpfen ist es Abfall. Und damit ist der Baugruppenfertiger Abfallerzeuger und -besitzer – mit allen Rechten und Pflichten.

Aus Gewichts- und Kostengründen bietet sich Aluminium für bestimmte Anwendungen der Elektronik und Elektrotechnik im Automobil als Ersatz für Kupferwerkstoffe an. Bei der INOVAN GmbH & Co. KG wurden in einer Studie die wesentlichen Eigenschaften galvanisch veredelter Al-Legierungen mit denen typischer Kupferlegierungen verglichen: Haftung, Umformbarkeit, mechanischer Verschleiß, elektrische Leitfähigkeit, Diffusionseffekte und Korrosion.

Die Ergebnisse zeigen die grundsätzliche Eignung von Aluminiumlegierungen als Stanzgitterwerkstoff mit Einschränkungen bei mechanischen Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit. Als „Lead Frame“ für Leistungsbauelemente lassen sich interessante Anwendungen denken, insbesondere aber für Hochstromverbindungen zwischen Cu- und Al-Bauteilen, z. B. Zellverbinder, könnten galvanisch veredelte Verbindungsteile aus Aluminium echte Vorteile bieten. Bei INOVAN steht ein Prozess zur Verfügung, der die Herstellung von Mustern für die Funktionsentwicklung und -erprobung erlaubt.

Mit der Aluminium-Scandium-(AlSc)-Legierung sind gute Erfahrungen hinsichtlich Herstellung, Verarbeitung und Lebensdauer von Dickdrähten gemacht worden [1-4]. Es war dann das Ziel, AlSc-Schichten als Halbleitermetallisierung für Bondpads abzuscheiden und durch Drahtbonden deren prin- zipielle Verarbeitbarkeit zu erproben.

Im vorliegenden Artikel wird über erste orientierende Versuche hinsichtlich der Abscheidung dickerer AlSc-Schichten (3 µm) für das Bonden mit AlSc-Dickdrähten berichtet, was nicht nur den Vorteil eines Monometallsystems aus AlSc-Draht und AlSc-Schicht hätte. Durch die per Wärmebehandlung dieser Legierung einstellbaren, hohen Festigkeitseigenschaften bei gleichzeitig hoher Hochtemperatureignung (> 200 °C) sollte zukünftig auch die erhöhte Temperaturwechselbeständigkeit und damit deutlich eine verbesserte Lebensdauer bei Anwendung in Power-Modulen bestätigt werden können.

Dünne Schichten einer Aluminium-Scandium (AlSc) – Legierung mit Schichtdicken von 500 bis 3000 nm – wurden durch das PVD-Verfahren (Physical Vapour Deposition) auf oxydierte Si-Wafer abgeschieden, charakterisiert und durch Draht-Bonden mit Cu-Draht im Ball/Wedge-Verfahren getestet. Die äußerst feinkristallinen Schichten konnten mit 25 µm Kupferdraht im Ball/Wedge-Verfahren gebondet und das Splashing durch Bond-Parameteroptimierung auf Werte < 3 µm reduziert werden. Bei einer Verwendung von AlSc als Chip-Metallisierung im Cu-Ball/Wedge-Prozess kann der Pitch reduiert werden und zusätzliche OVP-Metallisierungen, z.?B. aus Ni/Pd/Au (über Al), würden nicht mehr erforderlich sein. // 

Thin layers of an aluminum-scandium (AlSc) alloy with thicknesses of 500 to 300 nm were deposited on oxidized Si-wafers using the PVD procedure (physical vapor deposition), then characterized and tested by wirebonding them with copper wire by the ball/wedge procedure. These extremely fine-crystalline layers could be bonded with a 25 µm copper wire in the ball/wedge procedure, whereby splashing was reduced though bond parameter optimization to values <3 µm. By using AlSc as chip metallization in the Cu ball/wedge process pitch can be reduced. Additional OVP metallizations, for example of Ni/Pd/Au (over Al), would no longer be required.

Höhere Leistungsdichten und steigende Anforderungen hinsichtlich Zuverlässigkeit und Lebensdauer lassen dem thermischen Management bei der Auslegung elektronischer Baugruppen eine immer größere Bedeutung zukommen. Aluminiumgraphitverbundwerkstoffe können einen wesentlichen Beitrag zur optimierten Aufbau- und Verbindungstechnik leisten, da sie sich durch hohe Wärmeleitfähigkeiten, angepasste thermische Ausdehnungskoeffizienten und niedrigere Stückkosten im Vergleich zu Alternativmaterialien wie AlSiC auszeichnen. Die physikalischen Eigenschaften von Aluminiumgraphiten können innerhalb gewisser Bereiche eingestellt werden, was eine große Bandbreite an Anwendungen ermöglicht. Der Artikel behandelt den Herstellungsprozess der Verbundwerkstoffe und zeigt auf, dass die Wahl der Rohstoffe bei der Graphitherstellung einen maßgeblichen Einfluss auf die Eigenschaften der Aluminiumgraphitmaterialien hat.

Durch den Einsatz kundenspezifischer einseitiger Aluminiumleiterplatten der spanischen Fa. Sericut wurde die Applikation von Lumileds Power LEDs erst möglich

Power LEDs dürfen nicht über eine Temperatur von 120 °C hinaus belastet werden, da sie sonst zerstört werden. Daher ist auch ein Löten mittels Welle oder Konvektionsofen nicht möglich, sondern diese Kom- ponenten müssen bis zum jetzigen Zeitpunkt per Hand gelötet werden.

84 % aller Leiterplatten werden in Asien hergestellt, 7 % in Europa und in Europa steht die Schweiz als Produktionsstandort gleich nach Deutschland an 2. Stelle. Die Schweizer Leiterplattenindustrie ist geprägt von wenigen, jedoch namhaften Unternehmen. Jedes hat eine Nische gefunden: einige fertigen sehr große Leiterplatten von mehr als einem Quadratmeter, andere bauen Hochfrequenzmodelle oder flexible Platten, welche hauptsächlich im Medizinalbereich eingesetzt werden. Allen gemeinsam ist, dass sie als Zulieferer für den Hightech-Bereich fungieren und höchste Qualitätsansprüche befriedigen.

Batterie-Anwendungen auf dem Weg in den Massenmarkt: Stationäre Energiespeicherung, die industrielle Großbatterie und Lösungen für die Elektromobilität sind selbst in Tageszeitungen Thema. Die Batterie-Branche ist aktuell eines der innovativsten Industriesegmente weltweit. Hier agiert auch die auf die Entwicklung und Fertigung moderner Lithium-Ionen-Batteriesysteme spezialisierte Voltabox AG aus dem westfälischen Delbrück. Bei der Batterieentwicklung schöpft sie mit Eplan Harness proD das Automatisierungspotenzial im Kabel- und Kabelbaumdesign aus.

Geht es nach dem Fachverband für Sensorik, AMA, dann wird sich vom 18. bis 20. Mai 2010 in Nürnberg die gesamte messtechnische Systemkompetenz für Mess-, Prüf- und Überwachungsaufgaben aller Branchen auf der Messe Sensor+Test 2010 treffen. Die Branche ist optimistisch, zeigt doch die Wachstumskurve für 2010 wieder nach oben. Basis der Automatisierungstechnik sind sichere Informationen zu den Prozessgrößen. Damit stehen die Sensoren am Anfang einer Kette der technischen Informationsverarbeitung. Diese Stellung begründet die strategische Rolle der Sensorik sowohl in der industriellen Produktion als auch im Umwelt-Moni- toring, in der Medizintechnik und vielen anderen Bereichen. Weltweit führende Anbieter sind die hauptsächlich kleinen und mittleren Unternehmen aus Deutschland und Europa, die gemeinsam über 30 % bis 35 % des Weltmarktes abdecken.

Das schillernde Dreigestirn aus den USA gilt rund um den Globus als hipp und cool, das ständig mit neuen Produkten und Dienstleistungen überrascht. Doch eine Analyse bestätigt jetzt: Die drei Firmen schaffen es nur noch mit milliardenschweren Übernahmen, diesen Nimbus einigermaßen aufrecht zu erhalten. Doch auf Dauer wird selbst das nicht mehr funktionieren, stellt Safari-Consulting-Geschäftsführer Stefan Hoch scharfsinnig fest.

Die Elektronikindustrie zeigt sich als eine der erfindungsreichsten und energischsten Zweige der Wirtschaft, die obendrein auch noch eklatante Auswirkungen auf die Gesellschaft sowie die verschiedensten Zweige der Wissenschaft hat. Mütter, die ihren Säuglingen zeigen wie bedeutend sie ihnen sind, hängen am Mobiltelephon während sie den Kinderwagen schieben, oder Politiker, die über Twitter die Welt verändern wollen, sind nur einige der Auswüchse. Wie bei allen wertvollen Erfindungen tauchen auch bald Kriminelle auf, die alles ins Gegenteil verkehren, seien es die Hacker, die Daten stehlen und anderes Unerfreuliches treiben oder die Drohnenentwickler, die mit lasergelenkten Raketen Hochzeitsgesellschaften auslöschen.
Von dem alten Zuse-Rechner bis zum chinesischen Supercomputer Tianhe-2 scheint es zwar ein weiter Weg, aber er wurde in nur etwa sechzig Jahren durchschritten

Anstatt wie heute komplexe Systems-on-Chip auf einem großflächigen Siliziumchip aufzubauen, werden zukünftige Systeme aus kleineren, billigeren, unabhängig entworfenen Komponentenchips, den Chiplets, bestehen. Während des jüngsten DARPA- Gipfeltreffens Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI 2018, 23-25.07.18) in San Francisco schälte sich sehr deutlich heraus, dass die Teilnehmer die Chiplet-Technologie als bahnbrechende Neuerung für die Halbleiter- und Computertechnologie ansehen. AMD hat in der Forschungs- und Entwicklungsarbeit zur Chiplet-Technologie die Führung übernommen. Dieser Beitrag gibt einen Einblick in den Stand und die zu lösenden Probleme. //
Instead of building highly complex SoCs on large silicon chips, as done today, future systems will consist of smaller, cheaper, independently designed modular chips, so-called chiplets. Participants at the recent DARPA Electronics Resurgence Initiative Summit (ERI 2018, 23 to 25 July 2018) in San Francisco obviously regarded the chiplet approach as a ground- breaking innovation in semiconductor and computer technology. AMD has taken the lead in chiplet technology research and development. This article provides an insight into the status quo and the problems to be solved.

In letzter Zeit mehren sich Zeichen, die auf eine Expansion des starken amerikanischen Verbandes IPC-Association Connecting Electronics Industries über die Grenzen des amerikanischen Kontinents hinaus hindeuten: Eröffnung von Büros in China, Ausrichtung von Konferenzen in Europa, schließlich die Errich- tung einer offiziellen Vertretung in Europa. Und das ist erst der Beginn einer langfristig angelegten Kampagne, die nach den Worten des IPC Präsidenten die Etablierung des amerikanischen Verbandes in allen Weltregionen zum Ziel hat. Wie ist diese Entwicklung einzuschätzen? Durch das extreme Ausmaß der Rezession in den USA und die beträchtliche Abwanderung amerikanischer Firmen nach Asien/China wurde die Klientelbasis im eigenen Lande stark dezimiert. Folgerichtig folgte der IPC seinen Kunden nach China, um dort ihre Interessen zu vertreten und das sind nicht etwa neutrale im Sinne einer globalisierten Wirtschaft sondern in erster Linie amerikanische. Als gut ausgestattete und organisierte Administration bringt das IPC dafür beste Voraussetzungen mit. Darüber hinaus nutzt es seine Stärke in Standardisie- rungsfragen, um über diese Schiene amerikanischen Firmen in Entwicklungsländern den Weg zu ebnen und Vorteile zu verschaffen.

3D-IC-Packages entstehen durch Integration von drei oder mehr Halbleiter-Chips einschließlich der erforderlichen passiven Bauelementen in einem Gehäuse, wobei die Chips übereinander angeordnet werden. 3D-IC-Packages sind kostengünstiger zu fertigen, erfordern weniger Handling, benötigen weniger Platz, sind zuverlässiger und weisen eine bessere elektrische Performance als ein entsprechender Aufbau aus einzeln gehäusten Schaltkreisen auf.

Das Starke Interesse an SiP-Technologien hat Amkor Technology dazu veranlasst, eine moderne SiP-Prototypen-Fertigungslinie in Chandler, Arizona/USA, zu errichten.

Eine interessante Variante einer Leiterplatte mit Embedded Components ist der Aktiver Multi Layer (AML®), der von der Hofmann Leiterplatten GmbH aus Regensburg entwickelt wurde. Dabei werden nicht nur die Außenlagen sondern auch die Innenlagen der Leiterplatte zur Bestückung genutzt. Dieses einfache und preiswerte Verfahren spart Platz, transportiert Wärme leichter ab, schützt die innen liegenden Bauteile vor Umwelteinflüssen und kann ggf. sogar das Gehäuse ersetzen. Nachteile sind bei Test und Reparatur in Kauf zu nehmen. Die AML-Technik ist auf alle Bauelemente anwendbar und mit allen bestehenden Leiterplattentechniken kombinierbar. // 

An interesting variety of the PCB with embedded components is the so-called Active Multi-Layer (AML) which was developed by Hofmann Leiterplatten GmbH in Regensburg. Thereby, not only the outer layers but also the PCB innerlayers are used for component mounting. This simple and cost-effective process is space-saving, has improved thermal dissipation, protects the internal components from adverse atmospheric effects and can even avoid the need for housing or encapsulation. There are drawbacks, in terms of access for testing and repair.  The AML approach can be used for any type of assembly and is compatible with all existing PCB manufacturing techniques.

Neueintragungen - Düsseldorf: JHL Photovoltaik GmbH & Co. Zweite KG (Grafenberger Allee 122, 40237 Düsseldorf). - Gegenstand des Unternehmens: Der Handel mit und der Betrieb von Photovoltaikanlagen. Jeder persönlich haftende Gesellschafter vertritt einzeln. Jeder persönlich haftende Gesellschafter ist befugt, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte vorzunehmen. Persönlich haftender Gesellschafter: NE Capital GmbH, Düsseldorf (AG Düsseldorf, HRB 56346). Der Sitz ist von Halle (Saale) (bisher AG Stendal, HRA 2459) nach Düsseldorf verlegt. HRA 20730-15.10.2009

Neueintragungen - Hiddenhausen: Just Elektronik! UG GmbH (Rosenweg 13, 32120 Hiddenhausen). Gegenstand des Unternehmens: Manufaktur für Individualelektronik: Entwicklung, Produktion und Vertrieb elektronischer Bauteile, Baugruppen, Geräte und Soft- ware. Stammkapital: 300,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch die Geschäftsführer gemeinsam vertreten. Zum Geschäftsführer wurde bestellt: Just, Dietmar, Hiddenhausen, geboren am 22.10.1962, mit der Befugnis im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Musterprotokoll vom 11.02.2010 mit Berichtigung vom 12.04.2010.

Veränderungen Berlin: A.S.T. Leistungselektronik GmbH (Brook-Taylor-Straße 10, 12489 Berlin). Sitz / Zweigniederlassung. Stamm- bzw. Grundkapital: 410?000,00 E. Rechtsform: Durch Beschluss der Gesellschafterversammlung vom 9.12.2009 ist das Stammkapital auf Euro umgestellt, auf 410?000 E erhöht und der Gesellschaftsvertrag geändert in § 3 (Stammkapital) und § 7 (Gesellschafterversammlung, Beschlüsse). HRB 46337 B-29.01.2010

Neueintragungen - Kassel: BS-Messtechnik UG GmbH (Friedrich-Ebert-Straße 4, 34117 Kassel). Gesellschaftsvertrag vom 21.12.2009. Gegenstand des Unternehmens: Der Handel mit Elektronik und die Entwicklung von Elektronik. Stammkapital: 1000,00 Euro. Allgemeine Vertretungsregelung: Die Gesellschaft wird durch den Geschäftsführer vertreten. Der Geschäftsführer ist befugt im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte vorzunehmen. Geschäftsführer: Brenscheid, Rajko, Kassel, geboren am 17.04.1970. HRB 15047-22.01.2010

Neueintragungen - Radebeul: SF Automationselektronik GmbH (Gar- tenstraße 72 a, 01445 Radebeul). Gegenstand des Unternehmens: Entwicklung, Fertigung und Vertrieb von elektronischen Baugruppen und Geräten sowie Import, Export, Einzel- und Großhandel. Stammkapital: 25.000,00 E. Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten. Geschäftsführer: Fleischer, Thomas, Dresden, geboren am 13.08.1970; Spielvogel, Tilo, Dresden, geboren am 19.11.1968, jeweils mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen.

Neueintragungen - Lamspringe: Otto Elektronik UG GmbH (Bismarckstraße 17A, 31195 Lamspringe). Gegenstand des Unternehmens: Dienstleistungen, und zwar Entwicklung elektronischer Systeme mit Prototypen und Kleinserienfertigung. Stammkapital: 1.000,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch die Geschäftsführer gemeinsam vertreten. Geschäftsführer: Otto, Günther Heinrich, Lamspringe, geboren am 22.04.1967, mit der Befugnis, im Namen der Gesellschaft mit sich im eigenen Namen oder als Vertreter eines Dritten Rechtsgeschäfte abzuschließen. Gesellschaftsvertrag vom 22.02.2010. HRB 201968-19.03.2010

Neueintragungen Lübeck: IDE.Automation GmbH (Am Dreworp 23, 23554 Lübeck). Gegenstand: Unternehmens- gegenstand ist die Entwicklung, Konstruktion und/oder Bau von Sondermaschinen aller Art einschließlich ihrer elektronischen Komponenten und der Handel damit sowie die Erledigung aller mit diesem Gegenstand zusammenhängenden Geschäfte und Dienstleistungen und auch der Vertrieb. Kapital: 25.000,00 E. Vertretungsregelung: Die Gesellschaft hat einen oder mehrere Geschäftsführer. Ist ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, wird die Gesellschaft gemeinschaftlich durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer in Gemeinschaft mit einem Prokuristen vertreten.

Castrop-Rauxel: SG-Qualitätssicherungs GmbH (Am Förderturm 5, 44575 Castrop-Rauxel). Gegenstand des Unternehmens: Die Entwicklung und Verwertung von Verfahren auf dem Gebiet der Qualitätssicherung sowie der Qualitätsplanung, Lenkung und Prüfung und die Erbringung von Dienstleistungen aller Art auf diesen Gebieten. Die Erbringung der Dienstleistungen kann auch im Rahmen des Arbeitnehmerüberlassungsgesetzes erfolgen. Das Unternehmen ist berechtigt, Zweigniederlassungen zu gründen oder ähnliche Unternehmen zu erwerben oder zu pachten oder sich daran zu beteiligen. Stammkapital: 154.000,00 Euro. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein.

Arnsberg: IBIS engineering GmbH (Heinrich-Lübke-Straße 30, 59759 Arnsberg). Gegenstand: Entwicklung, Herstellung und Vertrieb von elektro- nischen Komponenten aller Art, insbesondere zur Informationsverarbeitung in Steuer- und Regelungstechnik; Softwareentwicklung; Vertrieb. Stammkapi- tal: 26.100,00 E. Allgemeine Vertretungsregelung: Ist nur ein Geschäftsführer bestellt, so vertritt er die Gesellschaft allein. Sind mehrere Geschäftsführer bestellt, so wird die Gesellschaft durch zwei Geschäftsführer oder durch einen Geschäftsführer gemeinsam mit einem Prokuristen vertreten.

Die Working Group 12 (WG12) des Technical Committee 91 (TC91) „Electronic Technology" der welt- weit agierenden Normungsorganisation IEC (International Electrotechnical Committee) arbeitet seit November 1996 an der Normierung der Anschlussflächen von SMD-Bauelementen auf der Leiterplatte. In jährlich durchschnittlich zwei Sitzungen wurden die Land Pattern Standards IEC 61188-5-1 bis IEC 61188-5–8 konzipiert, erstellt und durch die internationalen Abstimmungsverfahren „gezogen". In Kraft getreten sind davon bisher drei: die Nummern: –1 „Generic" (Grundlegendes), –2 (diskrete SMD-Typen) und –6 (PLCC). Die übrigen Entwürfe sind noch in Bearbeitung. Der nachfolgende Bericht zeigt, dass der Abstimmungsprozess weitergeht.

Auf dem Gebiet flexibler und streckbarer, dünner und leichter Halbleiterschaltungen mit passenden Substraten auf organischer Basis wird weltweit intensiv geforscht und entwickelt. Das betrifft deren Fertigungsverfahren wie Massendruck und die Techniken ihrer Verkapselung gegen das Eindringen von Sauerstoff und Wasserdampf mit geeigneten Barrierematerialien. Dahinter stehen viel versprechende neue Anwendungsfelder mit großem Marktpotenzial in der Consumer-, Lifestyle-, Automobil-, Sicherheits- und Medizinelektronik.

Relativ preisgünstig und relativ leistungsfähig: Mit dem Prozessormodell ADSP-BF592 der Blackfin-Serie will Analog Devices seinen Wettbewerbern das Fürchten lehren. Durch seine Leistungsmerkmale erstreckt sich das Anwendungsspektrum von Industrie- und Medizingeräten über Video- und Audiolösungen bis hin zu universellen Produkten. Richard J. Murphy glaubt fest daran, dass dem Halbleiterhersteller mit der Einführung des jüngsten Blackfin-Prozessors ein Coup gelungen ist. In seinen Augen glänzt der ADSP-BF592 neben seiner Leistungsfähigkeit vor allem mit dem Preis: lediglich 3 US$ kostet er in 10 000er Stückzahlen. Mit diesem Preis, beteuert der Business Development Manager Europe, Processors-DSP Core Technology Group von Analog Devices, wolle man in der DSP-Welt einen neuen Maßstab setzen.

Einen neuartigen Chip stellt Texas Instruments mit dem ADS1298 vor: Im Vergleich zu diskreten Lösungen soll der voll integrierte Analog-Frontend-Baustein die Komponentenzahl und den Stromverbrauch um bis zu 95 % reduzieren. Kompakte Patientenüberwachungssysteme sind dadurch möglich, welche die Mobilität für Patienten erhöhen.

Die PADS-Leiterplatten-Entwicklungsplattform hat Mentor Graphics erweitert. Dies umfasst neue Analog/Mixed-Signal- (AMS) und High-speed-Analyseprodukte, die den technischen Herausforderungen bei Mixed-Signal-Designs, DDR-Implementierungen und elektrisch korrektem Design-Sign-off nun Rechnung tragen.

Die eng integrierten neuen Produkte PADS AMS Design Suite, PADS AMS Cloud, PADS HyperLynx DRC und PADS HyperLynx DDR sollen den Designprozess optimieren und gewährleisten, dass die Leistungsziele der Schaltung erreicht werden. Dies hat zur Folge, dass weniger Prototypen benötigt und weniger Design-Respins durchgeführt werden müssen. In Kombination mit den Produkten PADS HyperLynx DC Drop und PADS FloTHERM XT für Power-Integrität und thermische Analyse gewährt die erweiterte PADS-Produktentwicklungsplattform den Ingenieuren nun Zugriff auf Technologien, die dem Mainstream-Leiterplattenmarkt bisher nicht zur Verfügung standen.

In der Messkette stellt eine Backplane das Verbindungsglied zwischen Messsignal, Signalkonditionierung und Messdatenerfassung dar. Sie ermöglicht den komfortablen Anschluss von Sensorik und Messverstärkern und leitet das optimal angepasste Signal an das PC-Messsystem weiter. Mit der AP2a präsentiert der Messtechnikspezialist BMC Messsysteme nun eine Neuauflage seiner analogen Backplane.

Vor dem Hintergrund der Beschreibung der Zuverlässigkeit von Aluminium-Dickdrahtbondkontakten auf Leistungshalbleitern bei Belastung im Betrieb durch ein Lebensdauermodell stellt sich die Frage nach der Rissausbreitung in derart typischerweise Temperaturwechselbelastungen ausgesetzten Bondstellen, die aufgrund der unterschiedlichen thermischen Ausdehnungskoeffizienten des Drahtwerkstoffes (meist Reinst- aluminium) und des Halbleiters (meist Silizium) durch Materialermüdung versagen. Durch die Einwirkung der Bondparameter während des Bondprozesses und die nachfolgende Temperaturbehandlung kommt es im Bonddraht und in der Substratmetallisierung zu Gefügeveränderungen, die sich durch FIB (Focused Ion Beam)-Untersuchungen darstellen lassen. Es gelang nun, das Gefüge der Verbindungszone mit dem Pfad der Rissausbreitung in temperaturwechselbelasteten Al-Wedges in Verbindung zu bringen. Die FIB-Untersuchungen zeigen, dass das Interface zwischen Aluminiumdraht und der AlSi1Cu0,5-Metallisierung des Leistungshalbleiters auch nach 500 000 Temperaturwechseln überwiegend geschlossen ist. Die Riss- ausbreitung verläuft nicht entlang der verschweißten Grenzfläche der Kontaktpartner, sondern in einer darüber liegenden Ebene im Wedge. Unterhalb dieser Ebene liegt ein feinkörniges Gefüge über einer noch feinkörnigeren Chipmetallisierung vor, während das Gefüge oberhalb der Ebene gröber erscheint.// 

Investigations on the reliability of heavy aluminium bond wires on power semiconductors lead to the question of the influence of the wire material’s micro structure in the bonding zone onto the crack propagation path in temperature cycled bond sites. Cracks grow because the differences in the CTE of the wire material (typically pure aluminium) and the Semiconductor (mostly silicon) lead to fatigue. As a result of bond force and ultrasonic energy during the bonding process and during the subsequent temperature treatment there are changes in the microstructure of the wire and the chip metallization which can be visualized by FIB (Focused Ion Beam) imaging. Using FIB imaging it was possible to correlate the micro structure of the interconnection zone with the crack propagation path in temperature cycled aluminium bonds. The FIB preparations show that the interface between the heavy aluminium wire and the AlSi1Cu0.5 metallization of the power semiconductor is mostly closed even after 500 000 temperature cycles. The crack propagates not along the welded interface but in the wire material at a layer above the interface. This layer lies between a fine grained zone below and a zone with bigger grains above.

Das renommierte Beratungsunternehmen Roland Berger Strategy Consultants hat im September dieses Jahres gleich zwei Studien zur Situation und zu den langfristigen Entwicklungen in der Automobilindustrie herausgegeben. Beide enthalten Aussagen, die auch für die Planung der Zulieferanten aus der Elektronikindustrie von Interesse sein könnten. Nachfolgend werden beide Studien kurz vorgestellt.

Zur Untersuchung des Einflusses von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität wurden drei statistisch geplante Versuchsreihen durchgeführt. Ausgewertet wurden die Benetzungsqualität, die Anzahl von Grabsteinen und Lotperlen, der Standoff sowie der Voidanteil. Es ergibt sich kein einheitliches Bild, da z.B. das Verhalten von BGAs und Siliziumchips sehr unterschiedlich ist. Somit sind individuelle Qualifizierungen zwingend notwendig. // 

In order to study the effects of materials and process parameters on solder reflow quality, three sets of statistically-planned experiments were carried out. These included wetting quality, the number of tomb- stones and solder pearls and stand-off and void fraction. No simple picture emerges and thus, for example, the behaviour of BGA’s and silicon chips is very different. It follows that there is an urgent requirement for specific qualification procedures.

Zur Untersuchung des Einflusses von Material- und Prozesseinflüssen auf die Reflowqualität wurden drei statistisch geplante Versuchsreihen durchgeführt. Ausgewertet wurden die Benetzungsqualität, die Anzahl von Grabsteinen und Lotperlen, der Standoff sowie der Voidanteil. Es ergibt sich kein einheitliches Bild, da z.B. das Verhalten von BGAs und Siliziumchips sehr unterschiedlich ist. Somit sind individuelle Qualifizierungen zwingend notwendig. // 

In order to study the effects of materials and process parameters on solder reflow quality, three sets of statistically-planned experiments were carried out. These included wetting quality, the number of tomb- stones and solder pearls and stand-off and void fraction. No simple picture emerges and thus, for example, the behaviour of BGA’s and silicon chips is very different. It follows that there is an urgent requirement for specific qualification procedures.

Elektronische Systeme und deren Bauelemente sind besonders im Automobilbereich vielfältigen und zum Teil harten Umweltbelastungen ausgesetzt. Für die Entwicklung, die Optimierung beziehungsweise die Abschätzung der Zuverlässigkeit von Kfz-Elektronik ist es erforderlich, die Feldbelastungen möglichst genau zu kennen. Diese variieren je nach Nutzung im Betrieb und äußeren Umweltbedingungen in der Intensität, Frequenz und Dauer. Sie sind spezifisch für den Einbauort im Fahrzeug und die vorliegende Systemkonstruktion. Belastungen auf Baugruppen sind beispielsweise vom Motorblock auf Elektronik- gehäuse übertragene Schwingungen und Temperaturen. Belastungen auf Bauelemente der Baugruppen sind typischerweise von deren Geometrie, den Materialien der Bauelemente und von deren Einbauplatz abhängig. In dieser Arbeit wurden Temperatur, Feuchte und Vibration einer elektronischen Baugruppe eines kommerziellen Steuergerätes mittels mikrosystemtechnischen Sensoren und einem mobilen Datenerfassungssystem im Feld erfasst. Die Auswirkungen dieser physikalischen Größen auf die spezifischen Belastungen eines Ball-Grid-Array-Bauelementes auf der Baugruppe wurden umfassend mittels moderner Testverfahren untersucht. Weiterhin wurde eine Abschätzung der elektrischen Zuverlässigkeit im Feld eines bleifrei gelöteten Chipwiderstandes der Bauform CR2512 auf der Basis von Prüfstandsdaten und den ermittelten in Lastkollektive umgerechneten Felddaten durchgeführt. // 

Electronic systems and their respective components are subjected to manifold and possibly harsh environmental conditions. Therefore, the knowledge of field loads is necessary for the development, optimization and reliability prognosis of automotive electronics. Their intensity, frequency and duration vary in terms of operation and outer environmental conditions and they are also characteristic for the mounting space as well as for the specific construction. Field loads, like vibrations or temperatures, can be e.g. transferred from the engine block to the electronic housing. Their effects on the components of the electronic assembly depend strongly on the component materials, geo- metry and mounting space. In this work, the temperature, humidity and vibra- tion of an electronic control unit (ECU) have been monitored using sensors and a mobile data acquisition system. Additionally, the specific loads of a ball-grid-array-package on the printed-circuit-board of the ECU have been investigated. Finally, the reliability of lead-free soldered ceramic resistors (CR2512) has been estimated on the basis of the acquired field loads and of the results of standard vibration tests.

Die Besucher der SMT Hybrid Packaging 2012 sind zu fast 90 % an den Beschaffungsentscheidungen ihrer Unternehmen beteiligt. Dementsprechend wurde die Qualität der Besucher von 93 % der Aussteller positiv bewertet und 92 % der Aussteller waren mit dem Umfang aussichtsreicher Kontakte, die sie auf der Messe knüpfen konnten, zufrieden. Umgekehrt bewerteten 89 % der Besucher die Bandbreite der vertretenen Aussteller mit sehr gut oder gut. 

Mit einem aktuellen Release stellt Viscom viele Neuerungen und Verbesserungen im Bereich der Prüfplangenerierung und Analyse-Software für seine Inspektionssysteme vor. Die neuen Funktionen der Release 7.47 können sich sehen lassen: Erweiterungen des Downlink-Features bei der SPI (Solder Paste Inspection), die Automatisierung der integrierten Verifikation sowie die neue ?-BGA-Analyse und der neue XM-Konverter sind echte Leistungserweiterungen.

Viscom hat neben der schnellen und zuverlässigen Pastendruckinspektion mit dem Quality Uplink ein umfangreiches Paket zur Prozessoptimierung geschaffen. Ein fester Bestandteil der Software ist die Closed-Loop zum Pastendrucker. Das SPI liefert hierbei Informationen über den Pastendruck und kann, falls sich das Druckbild während der Produktion verschiebt, eine automatische Korrektur des Druckes herbeiführen.

Elektronische Baugruppen sind im betrieblichen Einsatz mechanischen, thermischen und klimatischen Bedingungen ausgesetzt, die zu einer Schädigung der Lötverbindungen und zu einem Ausfall der Baugruppen führen können. Schadensfälle können auch dann auftreten, wenn die Lötverbindungen bereits im Ausgangszustand keine ausreichende und den Abnahmekriterien gültiger Standards [1] entsprechende Qualität aufweisen. Zur Beurteilung von Lötverbindungen und zur Ermittlung der Ursachen von Schadensfällen können verschiedene Analyseverfahren angewendet werden. Dazu gehören die optische Inspektion, die Rasterelektronenmikroskopie, die Röntgenanalytik und die Metallographie. Im Rahmen dieses Beitrages wird anhand von Beispielen die Anwendbarkeit der Analyseverfahren zur Untersuchung elektronischer Baugruppen dargestellt und erläutert. // 

Electronic assemblies are exposed during operational use to mechanical, thermal and climatic conditions, which can cause deterioration of the solder joint and may lead to a failure of the assembly. Failures can also happen, if solder joints show after production an insufficient quality level, not meeting the acceptance criteria defined in standards [1]. For assessment of solder joints and investigation of the root cause of failures different analysis methods are used. These are visual inspection, scanning electron microscope, X-ray inspection and metallographic inspection. Within the scope of this article the use of different analysis methods to investigate electronic assemblies are shown and explained.

Das im französischen Cesson-Sévigné ansässige Unternehmen Aster Technologies hat zur Productronica die Software twDocumentor vorgestellt. Auch die neue Version von TestWay, die Referenz in Design for Excellence (DfX), wurde erneut beworben. TwDocumentor ist ein Analyse- und Dokumentationssystem für Design for Test (DfT), Test und Fertigung von Leiterplatten. Es dient nicht nur zur Optimierung der Leiterplatten-, sondern auch der Baugruppenfertigung. Mit DfX erfolgt die Integration des Workflows in einer neuen Qualität – vom Design bis hin zur Produktauslieferung. Hier nun ein Einblick in die Komponenten dieses Systems.

Atotech ist einer der weltweit führenden Anbieter von Prozessen und Anlagen für die Leiterplatten-, Chip-Träger- und Halbleiter-Industrie sowie die dekorative und funktionelle Oberflächenveredelung (General Metal Finishing). Mit Fokus auf Nachhaltigkeit entwickelt Atotech die Technologien, die Abfallprodukte nachweislich reduzieren und die Umwelt schonen.

Eine Bauteil- oder Produktqualifizierung ist im Allgemeinen nicht nur auf statische Zustände (bspw. bei Raumtemperatur) beschränkt. Im Rahmen von Zuverlässigkeitsanalysen wird auch das Verhalten während und nach der Benutzung untersucht. Die Benutzung führt zu einer Belastung des Produktes. Wie sich die Auswirkungen der Belastung auf das Produkt oder Bauteil darstellen und wie diese genauer untersucht werden können, soll im Folgenden kurz aufgezeigt werden.

Mit dem EDA-Tool LibrePCB Version 1.0 kam 2023 ein kostenloses Entwurfswerkzeug für Leiterplatten auf den Markt, dass auf eine durchaus interessante Art zustande kam und ebenso interessante Merkmale aufweist. Nachfolgend wird die Entwicklungsgeschichte beschrieben.
Die erfolgreiche Verwirklichung einer modernen Entwurfssoftware für Leiterplatten, die in der Praxis erfolgreich eingesetzt werden kann und zugleich leicht erlernbar ist, erfordert in der Regel umfangreiches vielseitiges Wissen, entsprechende finanzielle Aufwendungen für die notwendige Manpower, Geduld als auch Zielstrebigkeit in der Entwicklungsarbeit gleichermaßen. Kaum zu glauben, dass auch heute noch Einzelpersonen in beharrlicher Hobbyarbeit Grundlagen für solch komplexe Konstrukte wie PCB-Designtools legen und mit Hilfe von Sponsoren als auch Fördermitteln letztlich erfolgreich ans Ziel kommen. Im Fall von LibrePCB kann man erkennen, wie wichtig Fördertöpfe sind, die nicht nur nach dem Gießkannenprinzip größere Unternehmen oder Institutionen bedienen, sondern auch engagierten Einzelpersonen finanziell unter die Arme greifen.

Mit ca. 16 % ist die Automobilelektronik am deutschen Leiterplattenmarkt beteiligt, weltweit beträgt ihr Anteil ca. 8 %. Dem Marktsegment wird auch zukünftig ein starkes Wachstum prognostiziert. Die Anforderungen an Substrate im Fahrzeug werden durch die steigende Anzahl der Applikationen und die speziellen Bedingungen hinsichtlich Umgebungsbedingungen und Zuverlässigkeit bestimmt. Sie werden nachfolgend aus der Sicht eines der größten Zulieferers der Automobilindustrie für die nahe Zukunft definiert.  //

Automotive applications accountfor some 16 % of the German p.c.b market and globally, they account for 8%. A vigorous growth isforecast for this sector of the p.c.b market. Requirements made on the substrate material used in vehicles are governed by the increasing number of different applications and special conditions such as operating environ- ment and reliability criteria. These and other issues are examined by one of the largest suppliers to the automotive industry, looking at the immediate future.

Sind bereits die heute verwendeten Beschichtungsstoffe von elektronischen Baugruppen – Schutzlacke und Lötstopplacke – in Automobilen beträchtlichen Belastungen durch thermischen Streß, hohe Feuchte-belastung oder Betauung ausgesetzt, so gilt dies erst recht für die zunehmend kommenden Hybridfahrzeuge, bei denen ,hohe' Spannungen eine weitere Stresskomponente bilden. Während in der Vergangenheit ausführliche Untersuchungen zur Temperatur- und Feuchtebelastung zeigen konnten, dass eine Funktionssicherheit durch einen Schutz der Baugruppe mit geeigneten Beschichtungsstoffen zu erreichen ist, so stellen sich bei Hybridfahrzeugen neue Herausforderungen durch Spannungen von bis zu 400 V.

Coating materials for electronic components, such as protective lacquers and solder resists, currently used in automobiles are exposed to significant loads due to thermal stress, high humidity or dewing. This is even more the case in hybrid vehicles, where 'high' voltages will cause an additional stress effect. Detailed investigations carried out earlier in regard to temperature and humidity load conditions have shown that functional safety is achievable through protecting the components by appropriate coating materials. However, hybrid vehicles will pose new challenges at high voltage levels of up to 400 V.

Viele reden davon, dass die Umsetzung der RoHS auch Einfluss auf den Designprozess von Leiterplatten bzw. Bau- gruppen und damit auf die als Arbeitsinstrument einzusetzende CAD-Software hat. Doch kaum ein EDA-Software- anbieter hat bisher öffentlich detailliert dargelegt, welche Anforderungen die RoHS nun zusätzlich an die Software stellt und wie er entsprechende Lösungen konkret realisiert. Dies soll hier anhand eines CAD-Programms der Firma Ing.-Büro Friedrich erfolgen.

Die elektrischen Anforderungen an die Aufbau- und Verbindungstechnik im Bereich der Telekommunikationsindustrie werden durch die rasante Entwicklung im Bereich der CMOS-Technologie ent- scheidend bestimmt. Insbesondere im Bereich der Leiterplatte werden verstärkt neue Basismateria- lien, Feinstleiterstrukturierungen und pVia-Technologie benötigt. Nachfolgend werden Anforderungen an die Leiterplattentechnologie und erforderliche Veränderungen im Hardware-Entwicklungsprozess für die nahe Zukunft aufgezeigt.//

The electrical requirements in construction and interconnection technologies for pcb's used in the Telecomms industry are changing, largely as a result of rapid developments in CMOS techno- logy. In the realm ofpcb‘sinparticular, there are increasing demands for new substrate materials, fine-gauge track .structures and microvia techno- logy. These are detailed, as are the requirements ofpcb technology and the necessary changes in hardware development processes for the near future.

In der langen Erfolgsgeschichte der MID-Technologie ist die Herausforderung der Kfz-Industrie immer ein Gradmesser für die Zuverlässigkeit und das Vertrauensniveau gewesen. Hervorgerufen ist die hohe Hürde eines Technologieeinsatzes im Automobil durch ein mannigfaltiges Anforderungsspektrum, das in Kombination mit der Reproduktionsanforderung, sehr hohe Ansprüche stellt. Das Automobil ist die Summe von etwa 20 000 Einzelkomponenten – jedes einzelne Bauteil muss den Anforderungen an Lebensdauer, Qualität und Qualitätseindruck erfüllen. Bedingt durch das Einsatzspektrum des Automobils sind die Anforderungen an alle Komponenten entsprechend hoch. Die Ableitung aus anderen Industriezweigen stellt sich in der Regel als nicht zielführend dar.

Endlich fand wieder die rapid.tech 3D-Messe für 3D-Druck und additive Fertigung in Erfurt statt – sehr kompakt, aber gut besucht. Begleitet wurden die Messetage von einem Kongress über die kosteneffiziente Herstellung von Ersatzteilen und Entwicklungen im Bereich der Drucktechnologien. Auch wenn es Mitte Mai bereits sehr warm war, nutzten Aussteller und Besucher ausgiebig die Möglichkeit, sich in den verschiedenen Innenbereichen der Messe und des Kongresses angeregt auszutauschen. Scheinbar normal integrierten sich in diese Präsenzveranstaltung Online-Beiträge im Kongressalltag – eine suboptimale Lösung. Da es aber eher die Ausnahme blieb, war dies für heutige Zeiten durchaus akzeptabel. Der Kongress und seine parallelen Veranstaltungen boten ein breites Programm. Von der additiven Ersatzteilherstellung mit Präzision bis zu neuen Forschungsansätzen für den 3D-Druck wurde viel gezeigt und präsentiert. Der direkte Kontakt zu den Vortragenden war ebenso möglich und aufschlussreich.

Beim Herstellen von doppelseitigen oder mehrlagigen Leiterplatten kommt es auf eine sichere elektrische Verbindung der Leitungsnetze an. Mit der kompakten Contac S4 bietet LPKF ein System für die galvanische Durchkontaktierung.

Wird anderswo noch über Sinn, Zweck und Nutzen der Photovoltaik kontrovers diskutiert, hat sich der schwäbische Maschinenbauer Gebr. Schmid GmbH & Co. zu diesem Thema längst in Position gebracht. Gezielt werden Erfahrungen aus anderen Bereichen konsequent bei der Umsetzung in Produktionsequipment für die komplette Prozesskette der Photovoltaik als Wissensvorsprung genutzt.

Bei Endoberflächen in der Elektronik, wie etwa von Steckverbindern, sind zunehmend Edelmetalleinsparungen gefordert. Die Schichten, die zu einem hohen Anteil aus Gold, Silber, Palladium und deren Legierungen bestehen, müssen weiterhin strenge technische Anforderungen erfüllen, selbst bei reduzierten Dicken. Daher rücken zunehmend Nachbehandlungsprozesse in den Fokus.

Die Nachbehandlungsprozesse sollen einerseits Schutz gegen korrosive Medien bieten, andererseits die technischen Eigenschaften der Endoberflächen – wie elektrischen Kontaktübergangswiderstand, Verschleißbeständigkeit sowie Löt- und Bondbarkeit – nicht verändern. Den gesteigerten Bedarf an solchen Prozessen deckt Umicore Galvanotechnik mit der Produktentwicklung einer nanoskaligen Schutzschicht.

In der Produktentwicklung und Konstruktion besteht noch erhebliches Potenzial zur Prozessoptimierung, Automatisierung und Standardisierung. Nach wie vor werden viele identische und ähnliche Konstruktionsprozesse für Neu-, Sonder- und Weiterentwicklungen mehrmals wiederholt. Die neue Richtlinie VDI 5610 soll helfen, den Konstruktionsprozess effektiver zu gestalten.

Die Umstellung auf ein anderes EDA-System kann aus den verschiedensten Gründen notwendig sein. Der Schritt sollte entsprechend vorbereitet sein, damit der Übergang reibungslos funktioniert. In der Regel wird die Umstellung sozusagen im „laufenden" Betrieb stattfinden und die Elektronik-Abteilung ent- sprechend stark fordern. Des weiteren sind kaufmännische Gesichtspunkte zu beachten, denn „Zeit ist Geld". Es gilt also, das Projekt sorgfältig zu planen, um die Umstellung in jeder Hinsicht erfolgreich zu bewältigen. Die reinen Kosten für ein neues EDA-System sind ja nur ein Teil des Ganzen, das sich schnell zu einer größeren Summe aufaddieren kann. Im Folgenden wird vermittelt, wie und unter welchen Aspekten die Umstellung sinnvoll angegangen werden kann.

Die Ätzanlage zur Fertigung doppelseitiger Leiterplatten von Bungard Elektronik ist für alle sauren und alkalischen Ätzmittel geeignet. Horizontal durchlaufende Leiterplatten bis zu einer Höhe von 10 mm werden zunächst geätzt und in zwei getrennten Spülzonen gespült. Dank einer zusätzlichen optionalen Abdeckhaube werden eventuell entstehende Gase abgesaugt und entsorgt. Wahlweise zwei Deckel trennen die Ätz- und Spülzone, die sich wiederum in eine Umlauf- und in eine Frischwasserzone unterteilt. Verschiedene Titanbauteile verlängern die Haltbarkeit und erhalten die Präzision der Anlage. Der Titanwellenantrieb kann als komplette Transporteinheit zur leichteren Reinigung entnommen werden.

Die Serie 5253 der SMT-Kompakt-Anschlussklemmen
mit einer Bauhöhe von nur 4,30 mm präsentiert
W+P Products. Ausgestattet mit einer schraubenlosen
Klemm-Anschlusstechnik ist die neue Serie für
Litzen und Massivdrähte mit Leiterquerschnitten von
0,2 bis 0,75 mm2 (AWG 24 bis AWG 18) ausgelegt.

Die Serie 5253 der SMT-Kompakt-Anschlussklemmen
mit einer Bauhöhe von nur 4,30 mm präsentiert
W+P Products. Ausgestattet mit einer schraubenlosen
Klemm-Anschlusstechnik ist die neue Serie für
Litzen und Massivdrähte mit Leiterquerschnitten von
0,2 bis 0,75 mm2 (AWG 24 bis AWG 18) ausgelegt.

Alles aus einer Hand und zwar vom Produkt bis hin zur Finanzierung, verspricht Geschäftsführer Hans-Jürgen Lütter, ANS. Der mittlerweile seit 15 Jahren tätige Distributor hält nicht nur zahlreiche Bestückautomaten bereit, sondern verbindet diese mit allen weiteren Peripherieeinheiten wie Inspektionssysteme, Schablonendrucker oder Reflowlötanlagen. Neu im Programm ist der Hochgeschwindigkeits-SMD-Bestücker M8 von i-Pulse/Yamaha, mit No Limitations. Möglich macht die grenzenlose Bestückfreiheit die Erweiterung auf acht full-vision Bestückköpfe und eine Frontkamera für optische Bildkorrektur.

Im Januar 1994 haben Reiner Gölz und Ken Dickie die damalige answer elektronik GbR gegründet. Das kleine Serviceteam mietete sich die Räume einer stillgelegten Bowlingbahn und betreute hauptsächlich Dynapert-Bestückungssysteme. Später kamen der Vertrieb und die Betreuung von Casio-Bestückungsautomaten hinzu. Was als Duo begonnen wurde, ist heute auf die Größe einer Fußballmannschaft angewachsen.

Die Produktpalette der ANS answer elektronik Service & Vertriebs GmbH, Limeshain, nimmt stetig zu. Denn der technische Fortschritt soll deren Kunden nicht entgehen, so dass sie immer auf dem neuesten Stand und für die Herausforderungen des Marktes gewappnet sind. Dazu wurden im Rahmen einer Hausmesse am 5. September 2007 die Neuheiten im Bereich automatischer Hybrid-Inspektion sowie manueller automatischer Inspektion aus dem Hause YAMAHA/i-PULSE vorgestellt. Bereits am Vorabend hatte es einige Vorabinformationen und die Gelegenheit zum Gedankenaustausch gegeben.

In diesem Artikel werden methodische Ansätze zur Implementierung einer automatisierten Prozesskontrolle beim Dickdraht Bonden, einer Aufbau- und Verbindungstechnik in der Leistungselektronik, vorgestellt. Die Ergebnisse wurden im Rahmen des vom BMBF geförderten Verbundprojekts ProPower erarbeitet. Ziel der Projektarbeiten war die Adaption von in der Halbleiter-Fertigung etablierten Verfahren zur automatisierten Prozesskontrolle für das Bonden in der Aufbau- und Verbindungstechnik. // 

In this work methodical approaches for the implementation of an automatic process control for heavy wire bonding, one of the mounting and connection technology for power electronics, are discussed. The results were obtained within the joint project ProPower which was funded by the BMBF. The goal of the project task was the adoption of well-established methods for advanced process control used in the semiconductor manufacturing for wire bond applications.

Beim Mikrosystemtechnik Kongress 2021 (8.–10. 11., Ludwigsburg) waren neben vielen Industrievertretern und Verbänden noch mehr Studierende vor Ort. Der Veranstalter VDE war überaus zufrieden ob des gut besuchten Events. Und für den Autor war es eine Freude, so viele junge Menschen und Talente in Aufbruchstimmung zu sehen.
Im etablierten 2-Jahres-Rhythmus folgte das Event in Ludwigsburg auf Berlin 2019. Die Hauptveranstaltungen fanden im sehr schönen und perfekt illuminierten Theater-Saal statt. Das Netzwerken war auf unterschiedlichen Ebenen möglich – und somit war auch genügend Platz, um in diesen Zeiten regelkonform miteinander zu reden, zu fachsimpeln und sein Poster zu präsentieren.

Ansoft veranstaltete am 10. September 2002 in München und am 11. September 2002 in Stuttgart einen Ansoft Designer Information Day, bei dem ein neues Software-Konzept vorgestellt wurde. Die präsentierte Softwaretool-Suite Ansoft Designer ist eine innovative aufphysikalischen Grundlagen basierende Simulationssoftwarefür das HF-, High-Speed- und Telekommunikations-Design und ermöglicht eine nahtlose Integration von elektromagnetischer, Schaltungs- und System-Simulation.

Bei der Ansoft Corporation ist gegenwärtig der Bär los. Es vergeht kein Monat, ohne dass nicht neue oder verbesserte Softwaretools vorgestellt werden. Im Vordergrund steht der Ausbau der Simulationsmöglichkeiten für eine gründlichere und schnellere Analyse sowohl in der Elektronik als auch in Power-Managementsystemen für die Kfz-Technik. Ansoft will helfen, die Entwicklungszeit für Prototypen und Systemlösungen weiter zu verkürzen.

Ansoft baut seine Marktstellung als Anbieter hochleistungsfähiger EDA-Software mit neuen anspruchs- vollen Produkten weiter aus. Dem in Fremont, Kalifornien, ansässigen Unternehmen gelang es, durch Nutzung von 64-Bit-RISC- Workstations die Leistungsfähigkeit seiner Simulationssoftware für Bauelemente und Leiterplatten wesentlich zu erhöhen.

Mit der neuen Version seiner Maxweii-Software präsentiert die in Pittsburgh, Pennsylvania, USA, ansässige Ansoft Corp. die weltweit erste integrierte Simulationsumgebung zur Bearbeitung komplexer elektromechanischer, leistungselektronischer und mechatronischer System-Designs, wie sie im Bereich Automotive, der Luft- und Raumfahrt- und der Elektroindustrie auf der Tagesordnung stehen.

Das Design des IC-Gehäuses spielt eine entscheidende Rolle für die Performance des gesamten Systems. Der Ingenieur muss in einer möglichst frühen Phase des Designzyklus wissen, welche Performance das Gehäuse haben und wie sich diese Performance auf das System insgesamt auswirken wird. Die neue Version des Turbo Package Analyzer (TPA) von Ansoft automatisiert die Analyse aller komplexen Halbleitergehäuse (z. B. Flip-Chip-Bausteine, Chip-Scale-Packages und System-in-Package-Designs mit mehreren Chips).

Die Ansoft Corporation, Entwickler hochleistungsfähiger EDA-Software, stellte im November 2001 gleich zwei grundsätzlich unterschiedliche Software-Pakete vor: Slwave und PEmag 4.0. Die erste ist für die schnelle und genaue Analyse von Spannungsver.sorgungs- und Signalintegritäts-Prohlemen in High-Speed- Leiterplatten sowie von komplexen IC-Schaltungsstrukturen mit vielen Anschlusskontakten bestimmt. PEmag 4.0 dagegen soll die Entwicklung von Transformatoren beschleunigen helfen.

Bereits in der Version Ansys 17.0 wurden Verbesserungen bei Performance und Produktivität realisiert. Die neue Version 17.1 bietet nun Systemsimulationsfähigkeiten für Entwickler von mechanischen, elektrischen und Embedded-Software-Systemen. Außerdem ermöglicht die Neuversion jetzt Unternehmen die Optimierung der Systemgesamtleistung von neuen Produkten.

Durch den Einsatz einer Simulation zu einem frühen Zeitpunkt im Produktentwicklungszyklus können Entwickler die Time-to-Market verkürzen und die Qualität maximieren, indem sie Designfehler frühzeitig korrigieren. Unabhängige Analysen belegen, dass Unternehmen mit der Simulation eine Verkürzung der Entwicklungszeit um den Faktor 9 und eine Verringerung der technischen Änderungsaufträge um den Faktor 2,5 erreichen.

Eine wachsende Anzahl von Designern und Schaltungs-entwicklern muss sich in den kommenden Jahren verstärkt mit Grundlagen der Funktechnik befassen, viele davon erstmals. Grund dafür ist das Vordringen von IoT, smarten Wearables und anderer miniaturisierter Elektronik mit drahtloser Informationsübertragung. Eine wichtige Rolle spielen dabei Antennen. Um Hilfe zu leisten, bietet Antenova neben einem ständig größer werdenden Sortiment an miniaturisierten Antennen unterschiedlichster Art weitere Dienstleistungen und zahlreiche Informationsmöglichkeiten an. Dieser Beitrag gibt dazu einen Überblick. Das britische Unternehmen Antenova wurde 1999 gegründet und offeriert Hardware und Dienstleistungen für die drahtlose Informationsübermittlung weltweit. Im Mittelpunkt stehen miniaturisierte Antennen für IT-Geräte aller Art.

LTCC (Low Temperature Cofired Ceramics) Mehr- lagenschaltungen haben eine höhere Permittivität als die meisten organischen Leiterplatten. In Kombination mit guten Hochfrequenzeigenschaften und fast beliebiger Lagenzahl sind das gute Voraussetzungen für eine hohe Packungsdichte. Die Wärmeleitfähigkeit ist zehnmal so hoch wie bei üblichen Leiterplatten. Das ist vor allem dann von Vorteil, wenn die Wärme von Halbleitern abgeführt werden muss. Die Struktu- rierung erfolgt im Siebdruckverfahren, ein weiterer Vorteil bei der kostengünstigen Serienproduktion solcher Module. In den vergangenen zehn Jahren sind LTCC Materialsysteme mit noch geringeren Verlusten verfügbar geworden, die sich besonders für die Inte- gration von Mikro- und Millimeterwellenmodulen eignen. Die Integration der Antenne in ein Mikrowellen-Front-End ist der konsequente Schritt zur Vermeidung der Phasen- und Amplitudenfehler, die durch Kabel und Steckverbinder entstehen. Die höhere Permittivität bringt allerdings auch Herausforderungen mit sich. Einige Antennen werden dadurch zwar kompakter, jedoch zu Lasten der Bandbreite. Durch die Möglichkeit, in LTCC wirklich dreidimensional zu integrieren, werden neue Antennenkonzepte möglich, die diesen Nachteil mehr als wett machen. Hier sollen einige Beispiele solcher Lösungen für verschiedene Frequenzen mit Ihren Messergebnissen gezeigt werden.

Fachtagung des Fachverbandes Bauelemente in der in der ZVEI-Zentrale in Frankfurt/Main
Die unter dem Motto „Markt, Technik und Gesetzgebung elektronischer Baugruppen - Ausblicke und Einblicke“ - veranstaltete Fachtagung informierte die Teilnehmer über zukunftsweisende Forschungsprojekte und vor allem über den gegenwärtigen Entwicklungsstand des Themas Bleifreiheit in Japan, den USA und Europa/Deutschland. Sie wurde vom Vorsitzenden des Fach Verbundes Werner Vogt, Siemens AG, geleitet.

In der Steckverbinder- und der IC/Leadframe Industrie ist Korrosion an den metallisierten Bauelementen und Produkten häufig Ursache für Funktionsausfälle. Hohe Luftfeuchtigkeit oder undefinierte Lagerungsbedingungen während des Transportes bedingen darüber hinaus Verfärbungen der Zinnoberflächen und sind oft Grund für Reklamationen und schlechte Lötbarkeit. Im Folgenden soll das neue, hoch effektive Antikorrosionsmittel Protectostan LF für Zinnoberflächen vorgestellt werden, das die Ausbildung der Korrosionswhisker stark unterdrückt, die Verfärbung der Zinnoberfläche nach Tempertur-/Luftfeuchtigkeitsauslagerung verhindert sowie die Lötbarkeit nach 4000 h bei 55 °C / 85 % (RH) Lagerung und den Kontaktwiderstand der Bauelemente signifikant verbessert.

ERP-Zufriedenheitsstudie Deutschland 2006

Der Markt für ERP-Software ist groß und unübersichtlich. Die öffentliche Diskussion wird in der Regel von den größe- ren Anbietern bestimmt, die die Fülle an Funktionalitäten ihrer ERP-Produkte in den Mittelpunkt rücken. Neben den Funktionalitäten einer Software-Lösung ist für die Anwender betrieblicher Softwarepakete jedoch auch von Interesse, wie sich die verschiedenen ERP-Systeme sowie der Service der ERP-Anbieter in der Praxis des Unternehmensalltags bewähren.

ERP-Zufriedenheitsstudie Deutschland 2006

Der Markt für ERP-Software ist groß und unübersichtlich. Die öffentliche Diskussion wird in der Regel von den größe- ren Anbietern bestimmt, die die Fülle an Funktionalitäten ihrer ERP-Produkte in den Mittelpunkt rücken. Neben den Funktionalitäten einer Software-Lösung ist für die Anwender betrieblicher Softwarepakete jedoch auch von Interesse, wie sich die verschiedenen ERP-Systeme sowie der Service der ERP-Anbieter in der Praxis des Unternehmensalltags bewähren.

Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Applikations-Teamleiter Robert Miller bei Heraeus Electronics, um präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchzuführen. Was ist die perfekte Rezeptur von Lot- und Sinterpasten? Welche druckt besser auf welchem Material? Und wenn der Druck gut ist – welches Lötprofil ist dann nötig? Dazu haben die Entwickler bei Heraeus mehrere Labore, in denen der komplette SMD-Prozess nachgebildet werden kann: „Mit verschiedenen Prüfmethoden testen wir die Lotpasten und ihr Verhalten bei allen Prozessschritten“, sagt Robert Miller. Um den Druckprozess analysieren zu können, beschaffte das Heraeus-Entwicklungszentrum in Hanau 2023 ein 3D-Lotpasteninspektionssystem (SPI) des koreanischen Anbieters von Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung Koh Young.

Condor Sigma ist ein innovativer, universeller Bond-Tester von XYTEC mit einer Genauigkeit von 0,075 %, hohem Durchsatz, ergonomischer Gestaltung, hoher Flexibilität und niedriger Cost of Ownership.

Das Condor-Sigma-System ist kompatibel zu gebräuchlichen Work-Holders und Tooling. Diese Kompatibilität sichert konsistente Messungen zwischen unterschiedlichen Maschinen. Mit der drehbaren Messeinheit (Revolving Measurement Unit, RMU) mit sechs Köpfen sind Testkräfte von 200 kp (kgf) Scherung und 200 kp Zug/Druck möglich.

Zuken stellte mit DS-E3 eine neue Strategie für die Steigerung der Entwicklungsproduktivität in der produzierenden Industrie vor. Mit diesem Ansatz sollen Entwicklungsdaten der Elektrotechnik/Elektronik im Produkt-entstehungsprozess auf der Basis einer dezentralen Datenverwaltung innerhalb der ECAD-Autorenumgebung anwendernah zur Verfügung gestellt werden. Das bedeutet eine Absage an die bisher von anderen Anbietern verfolgte Strategie der größtmöglichen Konzentration der Daten an einem Ort.

Mit wachsender Komplexität und Bauelementedichte der elektronischen Baugruppen gewinnt die automatische optische Inspektion der Baugruppen an Bedeutung. Sie nimmt mehr und mehr eine Schlüsselfunktion ein in einer auf höhere Effizienz auszurichtenden Elektronikfertigung. Die bevorstehende Einführung blei- freier Lote verschärft die Forderung nach verstärkter zuverlässiger Kontrolle noch, da nach jetziger Erfahrung die neuen Lote andere Oberflächen als die herkömmlichen Bleihaltigen Lote aufweisen und in der Einführungsphase erst noch ausreichende Prozess- und Materialerfahrungen gesammelt werden müssen. Das neue „Anwenderübergreifende Lastenheft “ hilft den Firmen bei Einführung der AOI.

n den letzten Jahren sind flexible Polymere für die Schaltungstechnik immer interessanter geworden. Besonders attraktiv sind die flexiblen Substrate durch ihre kostengünstige Herstellung, sowie die großen Einsatzmöglichkeiten. An der Fraunhofer Einrichtung für modulare Festkörper-Technologien EMFT wird seit einigen Jahren auf dem Gebiet der Rolle-zu-Rolle Technik entwickelt und geforscht. Für die Herstellung flexibler Schaltungen werden unter anderem Plasmaätzprozesse für verschiedenste Anwendungen genutzt. Hierfür steht dem EMFT eine spezielle Rolle-zu-Rolle-Plasmaätzanlage zur Verfügung, mit der die verschiedenen Substrate gezielt auf die Anwendung hin bearbeitet werden können. Die große Variabilität der Anlage erlaubt unter anderem die Reinigung von Oberflächen mit einem Abtrag von unter einem Mikro- meter, das Ätzen von dünnen polymeren Schichten in einem Bereich von wenigen Hundert Nanometern sowie das Durchätzen von Polymerfolien mit einer Ätztiefe von 50 µm. In diesem Artikel soll ein Überblick über die Möglichkeiten des Plasmaätzens in der Rolle-zu-Rolle Technik gegeben werden.

Mit intelligenter Software ausgestattete Video-Messmaschinen der neuen NEW VMR Serie von NIKON eröffnen effiziente Lösungen in der Qualitätskontrolle

Als Folge des anhaltenden Trends zur Miniaturisierung in der Elektronikindustrie werden an die Prüfverfahren in der Qualitätskontrolle immer höhere Anforderungen gestellt. Dabei stehen die Gesichtspunkte Präzision und Kosteneffizienz im Vordergrund des Interesses. In diesem Zusammenhang hat die optische Messtechnik auf Grund der erreichbaren Präzision und der zerstörungsfreien Technik einen hohen Stellenwert.