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Dokumente
Innovative Leistungsmodule
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 292 KByte |
Seiten | 1408-1412 |
Intelligente Leistungselektronik für die Leiterplattenmontage
Jahr | 2011 |
HeftNr | 6 |
Dateigröße | 518 KByte |
Seiten | 1413-1418 |
Black Pads und die Miniaturisierungsgrenzen in der heutigen Elektronikfertigung
Jahr | 2011 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 637 KByte |
Seiten | 1053-1057 |
Neues im Fokus der DVS-Tagung Weichlöten
Jahr | 2011 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 632 KByte |
Seiten | 1114-1117 |
Packaging von Mikrosystemen
Jahr | 2011 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 213 KByte |
Seiten | 1125-1127 |
Smart Systems Integration – let the games begin
Jahr | 2011 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 1,046 KByte |
Seiten | 1128-1138 |
15. i+e mit Keynote von Prof. Hans-Jörg Bullinger
Vom 20. bis 22. Januar 2011 präsentieren 334 Aussteller ihre Produkte und Dienstleistungen auf der i+e in Freiburg. Die im Zweijahresturnus vom wvib (Wirtschaftsverband Industrieller Unternehmen Baden e.V.), der oft als Schwarzwald AG bezeichnet wird, veranstaltete Messe zählte nahezu 10 000 Besucher. Sie stand diesmal unter dem Motto Innovation erleben.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 5 |
Dateigröße | 370 KByte |
Seiten | 1179-1181 |
Chemisch Zinn im Mittelpunkt des 1. Technologietags von APL
Jahr | 2011 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 745 KByte |
Seiten | 844-847 |
Das Optimumprinzip der Trocknung
Jahr | 2011 |
HeftNr | 4 |
Dateigröße | 344 KByte |
Seiten | 898-900 |
Best Cost statt Low Cost – Konzepte und intelligente Lösungen für den Kunden
Neue Kolb Reinigungssysteme für Lötrahmen und Baugruppen
Deutsche IMAPS-Konferenz 2010 – neben Hybridschaltungsthemen auch viele andere erörtert
Die traditionelle Herbstveranstaltung des IMAPS Deutschland e.V. fand am 12. und 13. Oktober 2010 in der Hochschule München in München statt. Nach mehreren Jahren haben wieder über 100 Teilnehmer die Veranstaltung besucht, die neben 18 Vorträgen eine Ausstellung mit 17 Firmen sowie die jährliche Mitgliederversammlung und ein abendliches Treffen im Augustinerkeller umfasste.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 867 KByte |
Seiten | 597-602 |
Bildung von niedrigschmelzenden eutektischen Kaskadenloten mittels chemischen Schmelzens von Reaktionslotkomponenten
Multifunktionale Reflowlötanlagen für innovative Back-Side-Reflowtechnologien
Der gesamte Back-Side-Reflow-Prozess wird beschrieben und ein dafür besonders geeignetes Reflowlötanlagenkonzept von Rehm vorgestellt. Dabei werden die von Endress+Hauser entwickelten Verfahren und Lösungen sowie die damit in der Serienproduktion erreichten Ergebnisse dargelegt.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 930 KByte |
Seiten | 343-350 |
Niedrigschmelzende Lotlegierungen für die Bleifrei-Technologie
Laserjob: Für die Herausforderung der Zukunft gut gerüstet
Im Rahmen des 2. Technologie-Forums präsentierte LaserJob am 15. Oktober 2010 zwei parallel stattfindende Vortragsreihen zum Thema Zukunftstechnologien im Schablonendruck und in der Laser-Mikrobearbeitung. Krönender Abschluss war die Einweihungsfeier des neuen Firmengebäudes in Fürstenfeldbruck.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 686 KByte |
Seiten | 360-366 |
Energieautarker Drucksensor für automotive Anwendungen
Jahr | 2011 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,105 KByte |
Seiten | 400-414 |
Piezogenerator zur Versorgung eines Sensornetzwerks für Structural Health Monitoring von Brücken und anderen Strukturen
Jahr | 2011 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 743 KByte |
Seiten | 424-232 |
Handbücher für die Verarbeitung von Schutzlacken und Vergussmassen für elektronische Baugruppen
Jahr | 2011 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 391 KByte |
Seiten | 136-141 |
Seltene Metalle: Nachhaltige Nutzung nötig
Die Versorgungslage bei seltenen Metallen spitzt sich derzeit zu. Die Ankündigung des Quasi-Monopolisten China, seine Exporte weiter zu drosseln, bringt die weltweiten Technologieproduzenten unter Druck und lässt westliche Bergbauunternehmen über einen Förderneueinstieg spekulieren.
Jahr | 2011 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 116 KByte |
Seiten | 174 |
Große Chancen mit kleinen Teilen
Bericht zur 3. NRW Nano-Konferenz im Kongresszentrum Westfalenhallen Dortmund
Jahr | 2011 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 333 KByte |
Seiten | 175-178 |
Kupfer – die Basis der Elektronik Seit acht Jahren beherrschen die Kapitalanleger den Markt
Mehr als 20 Jahre lag der Kupferpreis an der London Metall Exchange (LME) ziemlich stabil bei durchschnittlich 2400 US$ pro Tonne.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 344 KByte |
Seiten | 1843-1844 |
REACH – Pflichten zur Information bei Verwendung von SVHC-Stoffen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 461 KByte |
Seiten | 1981-1985 |
Branchenreport Photonik 2013 – Zustand und Perspektiven der Photonikindustrie
Der im Auftrag der Wirtschaftsverbände Spectaris, VDMA und ZVEI sowie des Bundesministeriums für Bildung und Forschung erstellte ‚Branchenreport Photonik 2013‘ wurde erstmalig auf der Leitmesse ‚Laser World of Photonics 2013‘ in München vorgestellt. Er betont die Bedeutung der Schlüsselindustrie für die gesamte Wirtschaft und dokumentiert deren solides Wachstum seit 2005.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 401 KByte |
Seiten | 1986-1988 |
Lotmelange
Jahr | 2013 |
HeftNr | 9 |
Dateigröße | 354 KByte |
Seiten | 1989-1990 |
Mikrocontroller-Angebot weiter ausgebaut
Als führender Embedded-Processing-Lösungsanbieter bedient Freescale Semiconductor neue Entwicklungen in der Automobiltechnik, Konsumelektronik, Industrieanwendungen und Netzwerktechnik. Zwei aktuelle Beispiele: die 5-V-Mikrocontroller der Baureihe Kinetis-E und die 32-bit Bausteine Kinetis-L.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 578 KByte |
Seiten | 2072-2073 |
Breites Programm bei anwendungsorientierten Steckverbindern
Jahr | 2013 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 464 KByte |
Seiten | 2076-2077 |
Entwicklung thermischer Lösungen für Elektronik- produkte: Integration von EDA- und MDA-Designflows
Jahr | 2013 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,197 KByte |
Seiten | 2089-2096 |
Neue Penta-Automatic-HAL-Anlage bei der Schweizer Electronic AG
Die Pentagal Chemie und Maschinenbau GmbH installierte die erste, neu entwickelte automatische HAL-Anlage mit Wechsellottopf bei der Schweizer Electronic AG. Mit dieser ist nicht nur ein sehr schneller und sicherer Wechsel zwischen bleifreier und bleihaltiger Verzinnung möglich, sondern es können auch die Qualitätsanforderungen zuverlässig erfüllt werden. Frank Winter erläuterte bei einem Besuch der PLUS-Redaktion die Anlage.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 771 KByte |
Seiten | 2122-2124 |
Herausforderung bei modernen Hochstromleiterplatten
Diese sollen viel Power und viel Logik auf sehr begrenztem Raum unterbringen. Eine Lösung kann dabei die partielle Dickkupfertechnik – Wirelaid – sein. Neben Kostenvorteilen sprechen vor allem eine verminderte Lagenzahl, die verbesserte Entwärmung und ein geringeres Systemvolumen für diese neue Technologie. Würth Elektronik konzipiert dabei für Kunden je nach Anforderung individuelle Lösungen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 674 KByte |
Seiten | 2126-2127 |
Optimale Vorbereitung für Resist und Lötstopplack
Um die Kupferoberfläche von Leiterplatten zu säubern und anzurauen, werden in der Regel Bürstmaschinen mit Schleifwalzen verwendet. Damit lassen sich zwar Bohrgrate entfernen, eine optimale Haftung des Fotoresists sowie des Lötstopplacks lässt sich jedoch nicht erreichen, da die abgetragenen Strukturen zu grob sind. Dagegen sorgt eine Mikroätzrate von nur 0,3 bis 0,7 µm für homogenen Haftgrund.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 716 KByte |
Seiten | 2128-2130 |
Boeing 787 – modernstes Passagierflugzeug der Welt mit vielen Zuverlässigkeitsproblemen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,779 KByte |
Seiten | 2357-2368 |
ELEKTRONIK @ Medizin = Medizinelektronik*
Jahr | 2013 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,334 KByte |
Seiten | 2174-2179 |
Kupferfolien für Feinstleiter und IC-Packaging sowie für Anwendungen mit eingebetteten Komponenten und Coreless-Aufbauten
Jahr | 2013 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,138 KByte |
Seiten | 2401-2404 |
Indium – 150 Jahre danach ein begehrtes und teures Metall
Jahr | 2013 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 413 KByte |
Seiten | 2245-2246 |
Wenn hinten, weit in der Türkei, die Völker aufeinander schlagen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 427 KByte |
Seiten | 2247-2248 |
Großes Interesse an QFN- und BTC-Verarbeitung
Jahr | 2013 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 660 KByte |
Seiten | 2424-2425 |
Vielseitige Schablonenlösungen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 517 KByte |
Seiten | 2437 |
Das gesamte Materialmanagement optimiert
Die Firma BTSR International S.p.A., Milano, Italien, erlebt mit dem Lagermanagementsystem ISM von Juki eine enorme Effizienzsteigerung und reduziert Produktionskosten. Kein Wunder, denn die Software wurde mit großer Praxiserfahrung für den Elektronikmarkt entwickelt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 545 KByte |
Seiten | 2438-2439 |
Neue Ansätze für die Produktionstechnik durch bauteilinhärente Sensorik
Jahr | 2010 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 597 KByte |
Seiten | 2887-2892 |
Anlagen zur Prozessierung von Solarwafern, -zellen und -modulen
Wird anderswo noch über Sinn, Zweck und Nutzen der Photovoltaik kontrovers diskutiert, hat sich der schwäbische Maschinenbauer Gebr. Schmid GmbH & Co. zu diesem Thema längst in Position gebracht. Gezielt werden Erfahrungen aus anderen Bereichen konsequent bei der Umsetzung in Produktionsequipment für die komplette Prozesskette der Photovoltaik als Wissensvorsprung genutzt.
Jahr | 2010 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 562 KByte |
Seiten | 2896-2898 |
Ingenieurmangel bremst Innovationsdynamik
Jahr | 2010 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,175 KByte |
Seiten | 2936-2944 |
Antikorrosionslösung zur Reduktion und Vermeidung von Korrosionswhiskern
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,321 KByte |
Seiten | 2457-2467 |
Kontakte und Schaltelemente - Bericht über eine Veranstaltung der Electrosuisse in Winterthur
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 304 KByte |
Seiten | 2478-2483 |
UV-Nachvernetzung von Lötstoppmasken
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 462 KByte |
Seiten | 2560-2561 |
CML Group SE setzt den Erfolgskurs fort
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 251 KByte |
Seiten | 2562-2562 |
Qualität und Zuverlässigkeit von Leiterplatten aktuell beurteilen
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 355 KByte |
Seiten | 2571-2574 |
Warum NPI – Oder wofür steht diese Initiative der EMS-Unternehmen
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 850 KByte |
Seiten | 2582-2585 |
Mit einem effektiven NPI-Prozess zu einem erfolgreichen Produkt
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 747 KByte |
Seiten | 2588-2590 |
Energieautarke Mikrosysteme – Basis für umweltbewusste smarte Sensoren und Aktoren
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 233 KByte |
Seiten | 2618-2620 |
Integrierte Brennstoffzellen als Energieversorgung für autonome Mikrosysteme
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 655 KByte |
Seiten | 2636-2641 |
Embedded Faltflex – robuste Präzisions-Induktivitäten für Sensoranwendungen
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,073 KByte |
Seiten | 2653-2659 |
Status und Potenziale der Embedding-Technologie
Jahr | 2010 |
HeftNr | 11 |
Dateigröße | 1,515 KByte |
Seiten | 2660-2669 |
Edelmetalle und ihre Verfügbarkeit
Jahr | 2010 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 765 KByte |
Seiten | 2183-2188 |
Embedded Components und EMV-gerechtes Design im Fokus des FED RGS-Meetings bei Eltroplan
Jahr | 2010 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 763 KByte |
Seiten | 2212-2214 |
Keramik zur sicheren Entwärmung
Jahr | 2010 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 824 KByte |
Seiten | 2312-2317 |
Nano – Materialien und Technologien der Zukunft
Jahr | 2010 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 1,050 KByte |
Seiten | 2340-2348 |
Lumen statt Watt: Mehr Herstellerangaben für mehr Orientierung beim Lampenkauf ab September 2010
Jahr | 2010 |
HeftNr | 10 |
Dateigröße | 139 KByte |
Seiten | 2370-2371 |
Umverpackung von Hochtemperatur-Elektronikbaugruppen
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 391 KByte |
Seiten | 2537 |
Intelligente Prozesse reduzieren Betriebskosten in der Leiterplattenproduktion
Die SCHMID Group bietet Leiterplattenherstellern ein effektives Maßnahmenpaket zur Senkung der Betriebskosten. Die als ‚Green Elements' bezeichneten intelligenten Prozesse und ausgereiften Bauelemente reduzieren den Verbrauch von Chemikalien, Frischwasser und elektrischer Energie. Gerade Premium-Leiterplattenhersteller schätzen die konsequente Verwendung von energiesparenden Bauteilen und Regelsystemen.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 995 KByte |
Seiten | 2600-2602 |
Paradigmenwechsel im Bereich der Lötstopplack-Belichtung
ACB (Belgien) ist in Europa einer der führenden Hersteller von Eilaufträgen, hochzuverlässigen Prototypen und kleinen Serien von Leiterplatten. Typisch für ACB ist die frühe Erkennung neuer Technologien. ACB hat sich nun für die High-End-Lösung im Bereich LED-basierender Direkbelichtungssysteme (DI) aus dem Hause Ucamco entschieden.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 587 KByte |
Seiten | 2604-2605 |
Alles im Lot – Elsold nimmt neues Werk in Betrieb
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,712 KByte |
Seiten | 2639-2642 |
Testen von elektronischen Flachbaugruppen in der Praxis
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 853 KByte |
Seiten | 2658-2660 |
Optimale Inspektion von THT-Baugruppen
Der gleichzeitige Einsatz von kleinformatigen Schaltkreisen und diskreten SMT-Bauelementen sowie großen und massereichen Bauelementen auf einer Leiterplatte erfordert die Erweiterung der Prüftechnologie, um auch die THT-Bauelemente und deren Lötverbindungen vollständig prüfen zu können. Nachfolgend wird daher die von der Göpel electronic GmbH, Jena, angebotene Lösung vorgestellt.
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,279 KByte |
Seiten | 2661 |
Microelectronics Europe – SEMICON Europa2013 und Plast Electronics2013
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 8,090 KByte |
Seiten | 2686-2699 |
Lean Production im Prozess
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 1,854 KByte |
Seiten | 2700-2702 |
Qualitätsmanagement – wie macht man alles neu und erhält dabei Altbewährtes
Jahr | 2013 |
HeftNr | 12 |
Dateigröße | 2,165 KByte |
Seiten | 2703-2705 |
High-Speed-CAN-Transceiver für Industrieund Automotive-Applikationen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 484 KByte |
Seiten | 22-23 |
Mit GaN-Wafern an die Weltspitze
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 554 KByte |
Seiten | 27-30 |
Optimieren des Stromverbrauchs mit Voltus IC Power Integrity
Cadence Design Systems hat speziell für kritische Herausforderungen bei der Optimierung des Stromverbrauchs seine Lösung namens Voltus IC Power Integrity vorgestellt. Diese ermöglicht eine herausragende Performance und speicher-effiziente Power-Analyse entsprechend den Anforderungen von Chip-Designs der nächsten Generation. Effizienzbeschleunigungen um das Mehrfache sind möglich.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 349 KByte |
Seiten | 36 |
Neue Galvanikanlage für viele Anwendungen
Mit der jetzt abgeschlossenen kompletten Neuentwicklung der SlimPlat Line der Ludy Galvanosysteme GmbH wurden eine Reihe von patentfähigen Innovationen realisiert, die dem Kunden bei niedrigen Investitionskosten und Betriebskosten eine ausgezeichnete Produktqualität bietet. Michael Ludy, Geschäftsführer des Unternehmens, hat in die neue Anlage seine jahrzehntelange Erfahrung eingebracht.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 912 KByte |
Seiten | 58-61 |
Elektronikkompetenz auf Spitzenniveau
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,046 KByte |
Seiten | 78-83 |
Industrialisierung und Bestückung
Leuze electronic assembly GmbH richtet sich aufgrund gestiegener Nachfragen neu aus und öffnet sich aktiv dem freien EMS-Markt. Damit setzt das Unternehmen seinen Wachstumskurs fort.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 556 KByte |
Seiten | 98-99 |
Nordson Asymtek Technology Days 2013
Bei der sechsten Veranstaltung dieser Reihe in Maastricht, Niederlande, standen am ersten Tag die Schutzbeschichtung und am zweiten Tag das Dispensen im Mittelpunkt. In den insgesamt über zwanzig Vorträgen wurden neue Entwicklungen und Produkte vorgestellt sowie über Anwendungen berichtet. Zudem gab es Produktvorfu?hrungen und ein Rahmenprogramm.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,027 KByte |
Seiten | 100-102 |
Drei Events in sieben Tagen – was Flextronics alles bietet
Mit einem zweitägigen Open House-Tech Day in Paderborn, dem halbtägigen Flextronics Automotive Event in Frankfurt und der ganztägigen Product Innovation Center Opening-Veranstaltung in Althofen, Österreich, informierte Flextronics Kunden und Medien. Thema war das umfassende Dienstleistungsangebot, wobei Neuheiten im Vordergrund standen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 814 KByte |
Seiten | 103-106 |
9. X-ray-Forum – weitere Anwendungen für CT und digitale Radiografie
Über 150 Röntgen- und Computertomographie-Experten sind der Einladung von GE Inspection Technologies zum 9. GE X-ray-Forum nach Hannover gefolgt. Neben Technologie- und Anwendervorträgen wurden interaktive Tutorials sowie Software- und Systemworkshops und eine Führung durch das GE Werk Wunstorf geboten.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 1,266 KByte |
Seiten | 118-121 |
Oberfläche von Nanomaterialien entscheidet über ihre Wirkung
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 561 KByte |
Seiten | 155-157 |
Einzelnes Atom als kleinstmöglicher Speicher
Die Kontrolle über das magnetische Moment einzelner Atome eröffnet neue Möglichkeiten für kompakte Datenspeicher und Quantencomputer. Ein Atom ist ein Bit: Nach diesem Bauprinzip würde man die magnetischen Datenspeicher der Zukunft gerne konstruieren. Ein beträchtlicher Schritt dahin wurde nun getan.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 318 KByte |
Seiten | 160 |
Microelectronics Saxony – schneller, smarter, cooler
Im aktuellen Ranking des Schweizer Wirtschaftsforschungsinstituts Prognos belegt die sächsische Landeshauptstadt Dresden unter den Großstädten mit mehr als 500 000 Einwohnern Platz fünf. Und im Gesamtranking aller 402 Kreise und Städte in Deutschland kommt sie auf Rang 33.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 961 KByte |
Seiten | 161-167 |
Wenn es dick kommt ...
... so kommt es entsprechend auch bei unseren beliebten Leiterplatten. Hier spricht die Industrie inzwischen von ‚High Layer Count PCB‘ (Viellagenanzahl-LP). Das zumal, wenn die Anzahl der Lagen u?ber 18, die Dicke mehr als 2,54 mm und das Aspect Ratio der Bohrungen (Querschnittsverhältnis) größer als 12:1 beträgt.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 1 |
Dateigröße | 804 KByte |
Seiten | 170-172 |
Wird der 2D-Zinn Stanen das nächste Supermaterial?
Jahr | 2014 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 573 KByte |
Seiten | 233 |
Thermoanalyse von elektronischen Baugruppen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 274 KByte |
Seiten | 256 |
Lötfreie Steckverbindung setzt neue Maßstäbe für die Kontaktierung auf der Leiterplatte
Jahr | 2014 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,250 KByte |
Seiten | 274-276 |
Bearbeiten von Leiterplatten aus PCB-Material und Aluminium
Jahr | 2014 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,047 KByte |
Seiten | 280-281 |
MSC präsentiert neue Produktserie für das Hochtemperaturlaminieren
Die MSC Polymer AG mit Hauptsitz in Staufenberg/Hessen bietet neben einem umfangreichen Angebot an
Basismaterialien auch eine vielseitige Auswahl an Hilfsstoffen an.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 909 KByte |
Seiten | 282 |
Standard-Reflow-Löten für thermisch sensible Bauelemente
Jahr | 2014 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 3,023 KByte |
Seiten | 294-299 |
Auswahl von passenden Dosierkomponenten
Einweg-Dosierkomponenten – also Kartuschen, Stopfen und Dosiernadeln – sind ein wichtiger Aspekt im Materialdosierprozess. Der wird aber oftmals vernachlässigt. Unser Beitrag beschäftigt sich mit den drei Hauptkathegorien der Dosierkomponenten und was man bei deren Auswahl beachten sollte.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,081 KByte |
Seiten | 300-301 |
FED-Konferenz – Qualifying in der Elektronikbranche
Jahr | 2014 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 2,225 KByte |
Seiten | 302-304 |
Schnelle optische 3D-Vermessung von Oberflächen in der Halbleiterindustrie
Jahr | 2014 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 1,189 KByte |
Seiten | 328-329 |
Ein Löffelchen Rizinusöl
Sicherlich bekannt ist die Tatsache, dass bis über 70 % der sogenannten Lötfehler in SMT-Prozessen durch alles, was mit der Paste zu tun hat, verursacht werden. Die Viskosität der Paste wird durch eine Anzahl Faktoren beeinflusst und wirkt sich in vielerlei Hinsicht auf die Ergebnisse aus. Angefangen vom Druck über das Verlaufen während der Wartezeiten bis hin zu den Blasen[1], die in der Lötstelle auftreten.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 2 |
Dateigröße | 516 KByte |
Seiten | 382-383 |
Spezielle Leiterplatten lösen Platz- und Kostenprobleme in der Rennwagenkonstruktion
Jahr | 2014 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 632 KByte |
Seiten | 480-481 |
Spezielle Anforderungen an Leiterplatten für Hochfrequenzanwendungen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,066 KByte |
Seiten | 482-487 |
Druckbare Metalloxidschichten für transparente Elektroden und Leiterbahnen
Das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien in Saarbrücken, erforscht und entwickelt aktuelle und zukünftige Materialien für Energieanwendungen, neue Konzepte für Implantatoberflächen, Oberflächen für tribologische Anwendungen für die Nano-Sicherheit.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 982 KByte |
Seiten | 488-490 |
Schrumpfloch oder Riss?
Aus der Metallgießerei sind Risse bekannt. Beim Lötprozess traten sie während der Sn-Pb-Zeit seltener auf, waren jedoch nicht unbekannt. Nach der Einführung der bleifreien Lote erregten sie jedoch sofort Aufmerksamkeit.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 422 KByte |
Seiten | 493-494 |
Herausforderung Draht-Bonden
Die 1995 gegründete Firma Hesse & Knipps GmbH konzentriert sich auf die komplexen Anforderungen der Fertigung in der Halbleiterindustrie. Ein für die Zukunft großes Entwicklungspotential sieht das Unternehmen auch im Segment Photovoltaik.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 884 KByte |
Seiten | 502-505 |
Produkte für die Elektronikproduktion
Jahr | 2014 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 824 KByte |
Seiten | 510-513 |
Drahtige Angelegenheit
Ein Bond-Draht ist nur wenige Mikrometer dünn. Die Qualität des Bonds sowie die Ausprägung des Bond- Fußes ist zudem entscheidend für die Funktion des gesamten elektronischen Bauteils. Ein Bildverarbeitungssystem mit AVT-Digitalkameras soll die mikroskopischen Bond-Drahtverbindungen nun mit unübertroffener Präzision messen.
Jahr | 2014 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 611 KByte |
Seiten | 542-544 |
Analytik – Methoden und Möglichkeiten von Prüftechniken
Jahr | 2014 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 909 KByte |
Seiten | 556-561 |
Herstellungsprozesse und Produktionsausrüstung für ein flexibles organisch/anorganisches Mikrosystem auf der Basis innovativer Rolle-zu-Rolle Druck-, Dispensier- und Integrationstechnologien
Microelectronics Saxony – Innovationspotenziale des Freistaates Sachsen
Jahr | 2014 |
HeftNr | 3 |
Dateigröße | 1,319 KByte |
Seiten | 600-608 |