Artikelarchiv

Nach dem ILFA-Leiterplatten-Handbuch und der ILFA-Akademie bietet die ILFA Feinstleitertechnik GmbH, Hannover, mit dem ILFA-Technologietag eine weitere Möglichkeit, sich verlässlich über die Leiterplattentechnologie zu informieren. Mit dem ersten Technologietag zum Thema ,Ist die Zuverlässigkeit elektronischer Baugruppen eine Selbstverständlichkeit oder eine Herausforderung?' hat ILFA genau ins Schwarze getroffen. Denn die Veranstaltung hatte eine tolle Resonanz.

Bauteile in der Elektronik werden oft unwirtlichen Bedingungen ausgesetzt. Sei es die Steuerplatine im Kaffeeautomat, auf die Wasserdampf einwirkt oder die Elektronik eines Flugzeuges, die extreme Temperatur- und Umwelteinflüsse aushalten muss. In solchen Produkten ist es notwendig, die Elektronik zu schützen, d. h. die betroffenen Flachbaugruppen mit einer Schutzlackierung zu überziehen, um Feuchtigkeit, Schmutz oder auch Licht von ihnen abzuhalten – das Conformal Coating.

Der Vektor-Signal-Transceiver (VST) PXIe-5646R von National Instruments (NI) eignet sich sehr gut für den Test aktueller Wireless-Standards, z. B. IEEE 802.11ac, 160 MHz WLAN und LTE Advanced. Anwender können das offene Softwaredesign des Vektorsignal-Transceivers zur Entwicklung verschiedenster Anwendungen einsetzen. Beispiele hierfür sind Kanalemulation, Prototypingsysteme für Funkanwendungen oder benutzerspezifische Echtzeit-Signalverarbeitung im Bereich Spektralanalyse.

YXLON präsentiert seine Weltpremiere FF35 CT auf der SMT in Halle 3, Stand 3310 und damit die ersten Exemplare einer neuen, innovativen Reihe von Computertomographie-Systemen für die zerstörungsfreie Materialprüfung.

NXP Semiconductors hat DFN-Gehäuse (DFN: Discrete Flat No-Lead) entwickelt, deren Lötverbindungen unter Einsatz eines AOI-Systems geprüft werden können. Die DFN-Gehäuse wurden hierfür mit einer von außen sichtbaren, benetzbar verzinnten Padkante erweitert. Zusammen mit Viscom erfolgten Untersuchungen, wie sich dies im Vergleich mit herkömmlichen DFN-Gehäusen bei Prüfungen der Lötverbindungen mittels AOI und AXI auswirkt. Zudem wurden die Auswirkungen von Prozesseinflüssen (Lotpastenmangel und -überschuss) untersucht.

Sind bereits die heute verwendeten Beschichtungsstoffe von elektronischen Baugruppen – Schutzlacke und Lötstopplacke – in Automobilen beträchtlichen Belastungen durch thermischen Streß, hohe Feuchte-belastung oder Betauung ausgesetzt, so gilt dies erst recht für die zunehmend kommenden Hybridfahrzeuge, bei denen ,hohe' Spannungen eine weitere Stresskomponente bilden. Während in der Vergangenheit ausführliche Untersuchungen zur Temperatur- und Feuchtebelastung zeigen konnten, dass eine Funktionssicherheit durch einen Schutz der Baugruppe mit geeigneten Beschichtungsstoffen zu erreichen ist, so stellen sich bei Hybridfahrzeugen neue Herausforderungen durch Spannungen von bis zu 400 V.

Coating materials for electronic components, such as protective lacquers and solder resists, currently used in automobiles are exposed to significant loads due to thermal stress, high humidity or dewing. This is even more the case in hybrid vehicles, where 'high' voltages will cause an additional stress effect. Detailed investigations carried out earlier in regard to temperature and humidity load conditions have shown that functional safety is achievable through protecting the components by appropriate coating materials. However, hybrid vehicles will pose new challenges at high voltage levels of up to 400 V.

Der Bedarf an mechatronischen Lösungskonzepten, die den zunehmenden Anforderungen an Funktionalität, Integrationsdichte, Zuverlässigkeit und Kosten gerecht werden, nimmt seit Jahren zu. Mit der Technologie 3D-MID (Molded Interconnect Devices) lassen sich auf einem räumlichen Schaltungsträger mechanische und elektrische sowie darüber hinaus auch thermische, fluidische und optische Funktionen integrieren und somit innovative Produktlösungen für mechatronische Systeme realisieren. Die Integralbauweise ermöglicht dabei eine Reduzierung von Komponenten, mit der ein abnehmender Fertigungs- und Montageaufwand einhergeht. Vom 06. bis 08. Mai 2014 präsentiert sich die Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. auf der Fachmesse SMT Hybrid Packaging in Nürnberg – Europas größter Veranstaltung für Systemintegration in der Mikroelektronik. Bei dem bislang größten Messeauftritt des Netzwerkes geben die ausstellenden Unternehmen und Institute auf dem Gemeinschaftsstand mit einer Fläche von 498 m² einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der branchenübergreifenden Technologie und zeigen neueste Serienapplikationen.

Freescale stattet die zweite Generation seiner Kinetis-K-MCUs mit hoher Rechenleistung und Stromsparfunktionen aus. Auf das Internet of Things und 5G reagiert Freescale mit den QorIQ-SoCs LS2085A und LS2045A auf der Basis der Layerscape-Architektur. Die Evolution der Power-Architecture geht mit drei weiteren Bausteinen voran: QorIQ T1023, T1024 und T4080. Die neuen Kinetis-V-MCUs auf der Basis des ARM-Cortex-MProzessors und der Kinetis Motor Suite machen die Entwicklung von Motorsteuerungen flexibler und schneller. Die neuen für 32-bit-MCUs optimierten System Basis Chips (SBC) bieten Energieeffizienz und Skalierbarkeit.

Die kontaktlose Energieübertragung ist schon seit langem bekannt, findet aber immer mehr neue Anwendungsfelder, beispielsweise für die E-Mobilität. Viele kennen sie aus dem Haushalt, unter anderem von der elektrischen Zahnbürste. Bei der kontaktlosen Energieübertragung wird die elektrische Energie zwischen Quelle und Verbraucher ohne galvanischen Kontakt übertragen.

In einer kleinen Artikelserie in lockerer Folge geht der Autor der Frage nach, wie man die thermische Situation einer Leiterplatte beurteilen und berechnen kann. Teil 1 in Plus 4/2014 auf Seite 724 befasste sich mit der Abschätzung des Temperaturniveaus einer Leiterplatte. In Teil 2 wird gezeigt, dass das Layout bzw. die Kupferlandschaft um eine Wärmequelle entscheidend zu Form und Ausdehnung der Wärmespreizung beiträgt und damit die Wärmeabfuhr beeinflusst.

Die Lösung New Product Introduction (NPI) verbindet nun Leiterplattenentwurf und Fertigung zum integrierten, automatisierten Flow für Design, Fertigung und Bestückung von Leiterplatten.

 Mit der neuen Valor NPI Software können Produktmodelle gemäß den Herstellerregeln erstellt und validiert werden. Leiterplattenhersteller und Bestücker erhalten auf diese Weise ein Design, mit dem sich Produktionsfehler im Vorfeld minimieren lassen. Die Lösung verbessert so die Produktqualität und verkürzt die Lieferzeiten. 

Mit der NPI-Technologie geht die Leiterplatte schneller als bisher vom Prototypenstadium in die Serienfertigung. Außerdem lassen sich Zeit und Kosten einsparen, da Produktivität und Kommunikation zwischen NPI-Design und Fertigungsprozess optimiert werden.

Um starke 5,7 % auf 74,5 Mio. Stück wuchs die weltweite Pkw-Produktion 2013 nach den statistischen Daten des Verbandes der Automobilindu-strie. Noch ist Europa und die Nafta mit den USA mit je knapp einem Viertel an der weltweiten Automobilproduktion beteiligt. Die andere Hälfte hat zwischenzeitlich Asien übernommen (Abb. 1)

Im Gegensatz zur starren Platinen- Elektronik lassen sich in der flexiblen Elektronik dünne, flexible Bauelemente auch auf gewölbte Oberflächen aufbringen und relativ unkompliziert in verschiedene Materialien, z. B. in Verpackungen, integrieren. In der Regel werden dazu Einzelkomponenten in ein elastisches Material eingebracht und über dehnbare Leitungen miteinander verbunden.

Zum derzeit viel diskutierten, komplexen Thema ,Design Chain' hat der ZVEI eine Initiative gestartet. Die Initiative wird übergreifend von der Fachverbänden ,Electronic Components and Systems' und ,PCB and Electronic Systems' getragen. Besonderes Augenmerk wird dabei auf ein gemeinsames Verständnis des Machbaren und Notwendigen aller beteiligten Gruppen (vom Marketing bis zur fertigen Baugruppe) gelegt. Als Ergebnis sollen eine Informationsdatenbank und ein Wissenspool für die Abläufe in der elektronischen Produktentwicklung erstellt werden. Auf der SMT 2014 in Nürnberg wurde das Konzept und ein Flyer einem größeren Publikum vorgestellt.

Die digitalen Oszilloskope RTE von Rohde & Schwarz (R&S) bieten schnelle und zuverlässige Lösungen für den Messalltag. Das gilt für die Entwicklung von Embedded Designs genauso wie für die Analyse von Leistungselektronik, oder die allgemeine Fehlersuche.

Die Anzahl elektronischer Baugruppen im Automobil ist in den letzten Jahren stark angestiegen und nimmt weiter zu. Dabei wird eine Vielzahl dieser Baugruppen motor-, getriebe- oder fahrwerksnah verbaut und ist damit hohen mechanischen und thermischen Belastungen ausgesetzt. Die Lebensdauererwartungen an die Baugruppen werden bei 25 Jahren oder mehr gesehen. Um dies zu erreichen, ist eine Baugruppenentwicklung auf Basis fundierter Forschungsergebnisse erforderlich. Um Zugang zum Zuverlässigkeitsverhalten der Lotkontakte zu erhalten, ist es erforderlich, die Schädigung der Lotkontakte durch Vibration und Temperatur zu untersuchen. Mit diesem Hintergrund wurden Vibrationsexperimente bei Raumtemperatur an Probekörpern im Herstellungszustand und nach isothermer Alterung (1000 h @ 150 °C) durchgeführt. Darüber hinaus wurden Probekörper im Herstellungszustand Vibrationsexperimenten bei erhöhter Temperatur (125 °C) ausgesetzt. Als Versuchsträger diente eine streifenförmige Leiterplatte [1]. Auf dieser wurden keramische Chip-Kondensatoren bzw. SMD-Transformatoren montiert. Für die Durchführung der Vibrationsexperimente bei erhöhter Temperatur wurde die Versuchsleiterplatte um die Funktion eines integrierten, lokal an der Bauelementposition wirkenden Heizers erweitert. Im Anschluss an die Belastung mit definierter Schwingzyklenanzahl (1?106...200?106) wurden die Lotkontakte in metallografischen Schliffen auf Risse und mikrostrukturelle Änderungen geprüft. Anhand eines Finiten-Element-Modells wurden die in den Lotkontakten auftretenden Spannungen berechnet. Auf Basis der experimentell bestimmten Ausfallschwingzyklenzahlen und der berechneten Spannungen konnten Lebensdauermodelle abgeleitet werden.

Electronic devices for automotive applications represent a big market today. The number of these devices per car significantly increased within the last years. The mounting positions of the devices are close to engine, gear or suspension structures and therefore face harsh use conditions. Nevertheless the expected lifetime of these devices is 25 years or even more. Careful and comprehensive development and engineering work is needed to fulfil the named requirements. An understanding of the damage mechanisms driven by vibration and thermal loads need to be gained to access the reliability of solder joints facing the described conditions. To address this topic vibration experiments on as reflowed as well as on isothermally pre-aged (high temperature storage for 1000 h @ 150 °C) ceramic chip capacitors were accomplished at room temperature. In a further set as reflowed specimen were exposed to vibration at 125 °C. A strap like PCB as described in [1] was used enabling a defined load introduction. A next generation of these test vehicles including local heater functionality was used to accomplish the vibration at high temperature. Experiments on heavy transformer components at room temperature were conducted as well. After the actual experimental procedure the specimens were cross-sectioned. Grain and microstructure changes were analysed and crack growth and failure cycles were investigated. The occurring solder joint stress of the ceramic capacitors under the different vibration conditions including high temperature vibration was calculated using a detailed finite element model. Life time models for the different loading conditions were determined using experimental and simulation results.

Europa soll in den nächsten zehn Jahren bis zu 60 Prozent der neuen Elektronikmärkte erobern und den wirtschaftlichen Wert der Halbleiterkomponentenfertigung verdoppeln. Dies sieht ein Plan vor, der der Europäischen Kommission Ende Februar von der Electronics Leaders Group (ELG), elf Vorstandschefs sowie Institutsdirektoren der Elektronikbranche, vorgelegt wurde. Dazu muss sich die Branche auf Bereiche konzentrieren, in denen Europa stark ist. Insbesondere sollen die Marktsegmente für das ‚Internet der Dinge' und für intelligente Produkte und Dienste der Zukunft (z.B. Smart-Home-Systeme, Smart-Grids, Industrie 4.0) entwickelt sowie die starke Präsenz im Bereich der Mobilfunk- und Drahtloskommunikation (Cyber-physische Systeme, Internet der Dinge) wieder hergestellt werden. Die Gruppe schlägt auch eine große Initiative mit dem Titel ‚Smart Everything Everywhere' vor, mit der in ganz Europa Exzellenzzentren und Gebiete für eine großangelegte Praxiserprobung neuer Technologien geschaffen werden sollen.

Wie Sie sicherlich gemerkt haben, ist dies nun schon die dritte Ausgabe in diesem Jahr, die sich in der Rubrik Forschung & Technologie dem Thema Zuverlässigkeit widmet. Hierzu konnten wir Ihnen beginnend mit der März-Ausgabe Fachbeiträge zu Methoden, Möglichkeiten und Trends von modernen Prüftechniken von kompetenten Autoren anbieten. In der Mai-Ausgabe folgten dann Beiträgen zur Lebensdauer von SMD-Kontakten und Korrosionsphänomenen in mikroelektronischen Systemen. In dieser Ausgabe können wir Ihnen dank der Unterstützung schreibwilliger Experten wieder mehrere Beiträge zum Thema Zuverlässigkeit präsentieren.

Industrielle Entwicklungsprozesse und die Prototypenfertigung unterliegen ständig kürzeren Zyklen. Waren Geräte früher mindestens für ein Saisongeschäft und eine längere Laufzeit konzipiert, kommt es heute oft vor, dass schon nach wenigen Monaten ein Nachfolgeprodukt auf dem Markt platziert wird. Auch die globalisierte Wirtschaft erfordert so manches Mal unterschiedliche Versionen eines Produktes für die unterschiedlichen Märkte. Die Reaktionszeiten sind kurz geworden – für Entwickler und Zulieferer, wie beispielsweise die Leiter¬plattenfertigung.

In der Leiterplattenfertigung sind es insbesondere die Hersteller der Leiterplattenprototypen, die den kurzatmigen Rhythmus der Industrie zu spüren bekommen. Sie sind Partner der Entwickler in den Unternehmen, wenn es darum geht, Prototypen der Leiterplatten für ein neues Produkt zu erstellen. In diesem Sektor muss extrem schnell reagiert werden. Die Entwicklungsabteilungen brauchen die Prototy¬pen immer schneller, um Testreihen mit ihrem neuen Produkt durchführen zu können, um es zur Marktreife zu führen.

Der Leiterplatten-Schnellservice Heger GmbH in Norderstedt bei Hamburg hat nun neue Inhaber. Jedoch bleibt der traditionsreiche Betrieb weiter in Familienbesitz. Heidemarie Heger, die das Unternehmen vor 45 Jahren gegründet hat, übergibt die Firma nun mit sofortiger Wirkung an ihre zwei Kinder Katja (43) und Gerd Ranocha (38).

Bereits 1994 hatte sich Heidemarie Heger aus dem aktiven Geschäft zurückgezogen und Tochter Katja Ranocha die alleinige Unternehmensleitung übertragen. Auch zukünftig wird sie die Geschäfte des Leiterplatten-Schnellservice führen. Sohn Gerd Ranocha ist ebenfalls seit über zehn Jahren im Betrieb tätig.

Die Distec GmbH, Germering, bietet mit der VacuBond-Technologie das Optical Bonding der nächsten Generation.

Die Distec GmbH ist ein Unternehmen der Data Display Group, weltweit agierender und anerkannter Spezialist im Bereich TFT-Flachbildschirme und -Systemlösungen für industrielle und multimediale Applikationen. Das Unternehmen mit Sitz in Germering bei München entwickelt, produziert und vermarktet innovative Lösungen von der Baugruppe bis zum Fertigprodukt. Die innovativen Green-IT Systemlösungen basieren auf eigenen Hardware-Plattformen und steuern damit über eigene Software die Produkte der TFT-Partner Samsung, Innolux, Mitsubishi, Kyocera und ausgewählte Produkte anderer TFT-Hersteller an. Die Lösungen von Baugruppen und Kits bis hin zum OEM-Endprodukt entwickelt Data Display in eigenen Designzentren in Germering und Ronkonkoma, NY, USA. Das Dienstleistungsangebot umfasst neben kundenspezifischen Entwicklungen und Anpassungen, Produktveredelungen und Assemblierung von Monitorsystemen auch die Produktion von Fertigprodukten sowie einen kompletten After-Sales-Service.

Zuverlässigkeit bei MID – Hemmnisse, Handlungsfelder, Potentiale

Im Rahmen des eigenmittelfinanzierten Vorhabens ,Zuverlässigkeit bei MID' wird eine Studie zum erfolgsentscheidenden Wettbewerbsfaktor Zuverläs¬sigkeit von MID-Applikationen erstellt. In Zusammenarbeit mit Mitgliedsunternehmen werden dabei Handlungsfelder aufgespannt, deren Erforschung der 3-D MID e.V. in den kommenden Jahren stärker fokussieren wird.

Das Netzwerk 3-D MID präsentierte sich auf der SMT Hybrid Packaging 2014
Vom 6. bis 8. Mai fand in Nürnberg Europas größte Fachmesse für Systemintegration in der Mikroelektronik, die SMT Hybrid Packaging, statt. Mit 20 ausstellenden Unternehmen und Instituten präsentierte sich hier das Netzwerk Räumliche Elektronische Baugruppen 3-D MID auf einem Gemeinschaftsstand mit einer Gesamtfläche von 500 m2. Vertreter aller relevanten Bereiche der interdisziplinären Technologie MID gaben den Messebesuchern einen umfassenden Überblick über den aktuellen Stand der Technik und zeigten anhand zahlreicher Serienapplikationen aus den verschiedensten Anwendungsfeldern und Branchen die vielseitigen Potenziale räumlicher mechatronischer Baugruppen.

Veröffentlichungen
Das neue Standardwerk Räumliche Elektronische Baugruppen (3D-MID), die MID-Studie 2011 (in deutscher und englischer Sprache) sowie die Proceedings zum 10. Internationalen Kongress MID 2012 können direkt bei der Geschäftsstelle 3-D MID bestellt werden.

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

In allen Branchen, so auch der Medizintechnik, haben sich OEM (Original Equipment Manufacturer), als wesentliches Element der Wertschöpfungskette etabliert. Im Bereich der Automobilzulieferkette oder im Avionik-Umfeld garantieren sie hohe Qualität, Zuverlässigkeit und Liefertreue sowie niedrige Kosten. Dies ist möglich, da sich die Anbieter der jeweiligen Branchen in eine enge Beziehung mit den OEM begeben haben, sie an aktuellen Erkenntnissen aus den Zuverlässigkeitsbewertungen aus dem Feld teilhaben lassen und die OEM schon frühzeitig in Standardisierungsphasen zu Zuverlässigkeitsaspekten mit einbeziehen. Ausgerechnet hier geht die Medizintechnik nicht als Beispiel voran. Hersteller und Vertriebspartner sind oftmals nicht imstande, ihre OEM bereits früh mit den Zuverlässigkeitsanforderungen bzw. notwendigen Testverfahren zu einer Technologie- Evaluation mit einzubeziehen. Die OEM klagen hier nicht zuletzt auch darüber, dass sie oftmals bewusst von spezifischen Knowhow ferngehalten werden, um bestimmte kompetitive Vorteile beim Hersteller zu belassen.

In all industrial branches, including medical technologies, OEMs (original equipment manufacturer) have established themselves as a significant part of the value chain. In the realm of the automotive delivery chain or in the area of avionics they guarantee high quality, reliability and delivery security, as well as low cost. All this is feasible since these vendors in the various industrial segments have entered tight relationships with their OEMs. They let them participate in their latest reliability evaluations in their particular fields and they involve the OEMs already in the early phases of their standardization efforts. However, medical technology does not set a good example of how to proceed in this regard. Manufacturers and distribution partners often are not in a position to include their OEMs in the reliability requirements and prescribed test procedures for a technology evaluation. OEMs often complain about deliberate exclusions from specific know-how to keep certain competitive advantages at the manufacturer.

Die internationale Vereinigung zur Fertigung von Elektronikbaugruppen (iNEMI – Electronics Manufacturing Initiative) hat 2012 begonnen, das Knowhow von OEM und Herstellern im Hinblick auf Medizinprodukte zu bündeln. Zudem will man auch aktuelle Forschungsergebnisse zu bislang nicht in Teststandards berücksichtigten fertigungs- und technologierelevanten Aspekten mit aufnehmen.
Die iNEMI hat hierzu einige Arbeitsgruppen gebildet. Speziell eine Arbeitsgruppe beschäftigt sich mit den Herausforderungen implantierter Medizinprodukte (Abb. 1). Ausgangspunkt war hierbei ein branchenweiter Überblick unter Beteiligung von 115 Unternehmen und Instituten aus der Medizintechnik, die die größten Herausforderungen Ihres Bereichs vor dem Hintergrund des Trends der zunehmenden Mini¬aturisierung und Heterointegration nannten.
Die Arbeitsgruppe ,Implantierte Medizingeräte' setzt sich je zu einem Drittel Hersteller, Teil der Zulieferkette (incl. OEM) oder aus einem Forschungsinstitut zusammen, wobei alle geografischen Regionen vertreten waren (US: 40 %, EU: 30 %, Asia-Pacific: 30 %)

Nicht nur auf den Leiterplatten

Die weißlichen Flecken, die auf eine Separierung zwischen Innenlagen hindeuten, kommen dank – unter anderem – der RoHS wieder häufiger vor. Es handelt sich hier um ein Separieren der Glasfasern vom Harz oder aber des Harzes vom Prepeg (vorimprägnierte Fasern) oder von Folien im Innern der Leiterplatte.
Die Frage nach dem Erzeuger dieses Leiterplattenfehlers spiegelt sich in einigen Tests wider, die von der IPC (IPC-A-600) vorgeschlagen werden:
IPC-TM-650.2.4.24.1 Zeit bis zur Delaminierung bei 260 °C (mindestens 30 Minuten)
IPC-TM-650.2.4.24.1 Zeit bis zur Delaminierung bei 288 °C (mindestens 5 Minuten – geändert auf 288 °C durch § 6.1)

Was wohl bedeutet, dass zumindest die IPC die Belastung durch hohe Temperaturen als den Auslöser sieht. Aber sie sind da nicht alleine, denn viele Firmen folgen der gleichen Denkweise.

Änderung der Batterierichtlinie 2006/66

Auch Distributoren sollten vorausblickend agieren: Der FBDi weist auf eine Änderung (RiLi 2013/56/ EU) der Batterierichtlinie 2006/66 hin, die u.a. die Ausnahmen für Cadmium in Batterien/Akku¬mulatoren für schnurlose Elektrowerkzeuge zum 31. Dezember 2016 sowie für Quecksilber in Knopfzellen zum 1. Oktober 2015 aufhebt.

Deutsche Bauelemente-Distribution startet positiv ins Jahr 2014

Mit einem leichten Plus startete die deutsche Bauelemente-Distribution ins neue Jahr. Der Umsatz in Q1/2014 stieg um 3,7 % auf 743 Mio. €. Der Auftragseingang stieg um 7,6 % auf 768 Mio. €. Damit liegt der Auftragseingang zum sechsten Mal in Folge höher als der Umsatz.

Neue Verbandsmitglieder

FED-Veranstaltungskalender

Aktuelles aus dem Verband

Einladung zur FED-Mitgliederversammlung am 18. September 2014 in Bamberg

22. FED-Konferenz vom 18.-20. September 2014 in Bamberg mit großer Themenvielfalt

Schulung und Prüfung zum Advanced Certified Interconnect Designer (CID+)

Anfangs beschränkte sich der Einsatz der 3D-Inspektionstechnologien zur Qualitätssicherung in der Elektronikfertigung auf die Kontrolle des Lotpastendrucks durch SPI-Systeme (Solder Paste Inspection). Schon bald wurde der Einsatz auf die Kontrolle von bestückten Leiterplatten ausgedehnt. In diesem Werdegang sind die Limitierungen konventioneller 3D-AOI-Systeme (Automatische Optische Inspektion) begründet. Nachfolgend wird eine neuartige 3D-AOI-Systemlösung vorgestellt, die eine 3D-Vermessung von Baugruppen ohne Kompromisse ermöglicht.

Herkömmliche 3D-AOI-Verfahren

Zunächst muss bei den am Markt etablierten 3D-AOI-Technologien zwischen interpretativen und echten Messverfahren differenziert werden. Interpretative Verfahren stützen sich zumeist auf farbige Beleuchtungen aus unterschiedlichen Einfallswinkeln oder auf Mehrkamerasysteme, bei denen zusätzliche Kameras aus geneigtem Blickwinkel die Leiterplattenoberfläche inspizieren. Beide Verfahren setzen auf die Interpretation von Sekundärmerkmalen wie beispielsweise Reflexionen der Oberfläche und liefern keine Messwerte. Echte Höheninformationen können nicht gewonnen werden, bestenfalls Informationen über den Anstiegswinkel der reflektierenden Flächen, z.B. bei farbiger Ringbeleuchtung.
Im Gegensatz dazu liefern Messverfahren echte Höhenwerte und können so eine dreidimensionale Bewertung der Szenerie bieten.

Kongressprogramm von MID 2014 steht fest

Das Programm für den 11. Internationalen Kongress MID 2014 steht fest. Der von der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V. zweijährig veranstaltete Kongress zur Technologie spritzgegossener, räumlicher Schal¬tungsträger (Molded Interconnect Devices – MID) findet vom 24. bis 26. September 2014 wieder im Kongresszentrum Fürth statt.

HARTING Mitronics mit neuer Webseite online

Veröffentlichungen

MID-Kalender

Ansprechpartner und Adressen

Continental und Bosch sind Weltmarktführer für ECUs

Der Elektronikanteil am Fahrzeugwert soll bis 2017 auf 35 % wachsen

Im Jahr 2013 wurden weltweit 87 Millionen Kraftfahrzeuge (PKWs, LKWs und Busse) gebaut. Zwischenzeitlich kommen davon 42 % aus Asien.

Elektronische Baugruppen in Nutzen zu fertigen, ist mittlerweile ein allgemein gängiges Verfahren. Ebenso, wie z. B. Visitenkarten nicht einzeln sondern zu mehreren auf einem großen Bogen gedruckt und dann getrennt werden, werden auch kleinere Leiterplatten in Mehrfachnutzen hergestellt und dann vereinzelt. Entsprechend den jeweiligen Anforderungen gibt es geritzte Nutzen und Nutzen mit Reststegeanbindung. Für beide Verfahren werden nachfolgend für sichere und günstige Prozesse konzipierte Nutzentrenner vorgestellt.

Nutzentrenner für geritzte Nutzen
Bei geritzten Nutzen werden zum leichteren Vereinzeln zwischen den Einzelleiterplatten V-förmige Vertiefungen als Sollbruchstelle (wie bei Schokolade) eingebracht. Da sich beim manuellen Brechen jedoch Biegespannungen auf die aufgelöteten Bauteile auswirken können, wurde als praktikabelste Lösung ein Verfahren entwickelt, bei dem zwei gegenüberliegende keilförmige Messer in die Ritzgräben ein-drücken und so die Nutzen zerteilen.

Bericht vom 9. Silicon Saxony Day
Der Silicon Saxony Day ist jährlich der zentrale Treffpunkt für die Mitglieder des größten Branchenverbandes für die Mikro- und Nanoelektronik, Software, Smart Systems und Applikationen – Silicon Saxony e. V. – mit Vertretern der Wissenschaft, Forschung und öffentlicher Institutionen, den europäischen Clusterpartnern sowie anderer regionaler und überregionaler High-Tech Cluster. Unter dem Motto ,Mikroelektronik als Enabler der digitalen Welt' wurde ein umfangreiches Forum für die Präsentation von Produkten und Innovationen und den Austausch, die Diskussion von Ideen und Visionen durchgeführt. Umfassend diskutiert wurde in den technologischen Sessionen zu den Themen Smart Fab, Smart Life, Smart Optics, Smart Energy und in einem B2B Matchmaking. Ein neues Veranstaltungsformat ,Speed Dating' zum Recruiting von Fachkräften unterstrich das Anliegen der Branchenvereinigung zur Förderung des Nachwuchses und der Überwindung des chronischen Mangels an hochqualifizierten Fachkräften in den regionalen Unternehmen des Silicon Saxony. Diese Thematik durchzog auch die Ausstellung.

... gleichzeitig zu hoffen, dass sich etwas ändert." (Albert Einstein). Das gilt besonders in Forschung & Technologie – hier ist Innovation der Motor von Industrie und Wirtschaft. Doch davor kommt erst einmal Entwicklung und damit Design bzw. Konstruktion.

Steckverbinder als exponierte Systemschnittstellen werden in zahlreichen Konfigurationen und Varianten angepasst. Das betrifft die Baugröße und Gehäuse-Auslegung, die mechanische Sicherung, Haltekraft und Zugentlastung, das Kontaktbild und den Kontaktwiderstand, die Maximalspannung et cetera. Zudem ist noch der Einsatz unter diversen Umgebungsbedingungen zu berücksichtigen.

In Sachen Steckverbinder sind einige Innovationen zu vermelden. So widmet sich Harting den speziellen Anforderungen der Verkehrstechnik mit einem neuen RJ45-Steckverbinder mit Brandschutz-Spezifikation. Die Steck¬systeme von Murrelektronik für Sensoren, Wandler und Antriebe sind jetzt über den Distributor RS Components lieferbar.

NTC-Thermistoren (NTC: Negative Temperature Coefficient) bewähren sich als thermisch sensitive Halbleiter-widerstände, deren Widerstand mit dem Anstieg der Temperatur zurückgeht. Diese Widerstandsänderung kann durch Änderungen in der Umgebungstemperatur oder intern durch Selbstaufheizung infolge des Stromdurchflusses ausgelöst werden. Auf diesem materialabhängigen Schaltungsmechanismus beruhen die hier beispielhaft aufgelisteten praktischen Anwendungshilfen.

Der US-Hersteller Ametherm bietet die NTC-Thermistoren seiner neuen Bauserie Surge-Gard mit UL1434-Zertifizierung zur Einschaltstrombegrenzung in Einphasen-und Drehstromsystemen bis 480 V an.

Die Berliner LeitOn GmbH strebt mit einem großen Investitionspaket die Spitzenliga in der deutschen Leiterplattenproduktion an.

Die LeitOn GmbH wurde 2004 von den beiden Geschäftsführern Marcus Knopp und Christoph Kendler gegründet und ist auf die Herstellung von Leiterplatten inklusive deren Vertrieb spezialisiert. Derzeit beschäftigt das Unternehmen rund 40 Mitarbeiter, 25 davon am Standort Berlin.

Das Raspberry-Pi-Modell B+ (Vertrieb: RS Components) ist eine Weiterentwicklung des Modells B. Es hat z. B. einen um 20 bis 30 % niedrigeren Energieverbrauch sowie eine verbesserte Konnektivität durch vier USB-Ports und eine 40-Pin-Stiftleiste für die universellen E/A-Ports.

Die Continental AG gehört weltweit zu den führenden Automobilzulieferern. Das Unternehmen ist Anbieter von Bremssystemen, Komponenten und Systemen für Antriebe und Fahrwerk, Instrumentierung, Reifen sowie technischen Elastomerprodukten, Infotainment-Lösungen – aber auch Fahrzeugelektronik. Dabei setzt Continental Automotive Systems auf neues Reflow-Produktionsequipment von Rehm.

Der Standort Villingen-Schwenningen ist im Continental-Konzern für die Entwicklung und Produktion von elektronischen Komponenten im Bereich CV (Commercial Vehicles) zuständig. Das Hauptprodukt in Villingen-Schwenningen ist der DTCO – der digitale Tachograph für LKWs. Weitere Produktgruppen sind Sensoren, Clusterprodukte, Fahrer-Arbeitsplätze sowie Instrumentierungsprodukte.

IPTE erweitert sein Board-Handling-Programm um eine Reinraum- Version gemäß ISO/DIS 14644-1 Spezifikation ISO 5. Das Programm enthält Module für rationelles Handling von Produkten und Werkstücken in Fertigungslinien und lässt sich nach Kundenanforderungen zusammenstellen.

Die beschriebenen vier Innovationen hier sollen einen Eindruck über die Bandbreite elektronischer Baugruppen mit Leiterplatten als Trägerelement vermitteln. Interessant dabei sind nicht nur die technischen Neuerungen, sondern vor allem die ganz verschiedenen Einsatzgebiete, die in Betracht kommen.

Vorgestellt werden PCI-Karten mit Feldbuskanälen, die für unterschiedliche Feldbussysteme verwendbar sind. Weiter berichten wir über Mainboards für die neueste Intel-Generation, für die ein BIOS-Update bereitgestellt wird und über Treiberkarten auf IGBT-Modulen mit erhöhter Störsicherheit. Im letzten Beispiel wird ein Hochleistungs-Server-Switch-Blade beschrieben, das für Anbieter mobiler Datendienste mit sehr hohen Bandbreiten für die neue Generation von 4G/LTE-Telekommunikationsanwendungen entwickelt wurde.

Sie sind mit dem bloßen Auge kaum richtig zu erkennen und haben Bezeichnungen wie 03015 oder 01005. Jedoch bewirken sie großartig Neues in der Welt der Elektronik. Ob Smartphone, Tablet oder LED-Beleuchtung – kleinste SMT-Bauelemente wie Mikrochips, Kondensatoren oder Widerstände sind bei der Herstellung von elektronischen Produkten auf dem Vormarsch.

SMT-Bauelemente bieten neue technologische Lösungen und fordern die Industrie heraus, Kompro¬misse zu wagen, um mit der Miniaturisierung Schritt zu halten. Die Firma Rehm Thermal Systems hat diesen Trend zusammen mit namhaften Partnern aus der Branche in einem Seminar diskutiert und neueste Erkenntnisse zur Verarbeitung vorgestellt.
In der Firmenzentrale in Blaubeuren konnten sich die Teilnehmer im ausgebuchten Seminar vom mäch¬tigen Potential kleinster Bauteile überzeugen.

Der Beitrag beleuchtet zwei neue EDA-Werkzeuge:
Im Layout-Tool eFloorplanner sind Funktionalitäten integriert, die die Bauteilplatzierung auf Leiterplatten effizient unterstützen. Verschiedene Platzierungs-und Machbarkeitsanalysen unterstützen die Systemplanung und reduzieren die Anzahl von Redesigns bereits in dieser frühen Phase des Entwurfs.
Mit einer neuen Vorhersageprozedur lassen sich erstmalig die Quellen von elektromagnetischen Kopplungseffekten in leistungselektronischen Schaltungen ermitteln. Zur Vermeidung dieser Störungen werden elektrische Mindestabstandsregeln für jedes Bauteilpaar berechnet, die Input für das Tool EKON zur EMV gerechten Konstruktion von Leistungselektronik sind. Das Werkzeug bietet Funktionalitäten mit deren Hilfe optimale Anordnungen der Bauteile gefunden werden können, in denen keine elektromagnetischen Kopplungseffekte mehr auftreten. Anhand praktischer Ergebnisse wird das erhebliche Potential des Tools für die Volumen- und Kostenreduktion nachgewiesen.

The presentation covers two new EDA tools:
The layout tool eFLoorplanner integrates functionalities that efficiently support component placement on PCBs. Various placement and feasibility analyses support the system planning and reduce the number of redesigns already in this early design phase.
Using a new prediction procedure the sources of electromagentic coupling effects in power electronics circuits can now be determined for the first time. To avoid these disturbances the rules for minimum electrical distances between each component pair are calculated, which serve as input for the tool EKON in the proper EMV layout of power electronics systems. The tool provides functionalities for the optimum placement of the components to suppress all electromagnetic coupling effects. Based on practical results the significant potential of this tool for volume and cost reduction is shown.

Die winzigen, bidirektionalen Schutzschalter mit 18 V und 5 A sollen laut Hersteller Texas Instruments (TI) eine hohe Energieeffizienz aufweisen. Diese reduzieren die Größe und haben eine längere Batterielebensdauer in tragbaren und Adapter-betriebenen Geräten sowie in Enterprise und Client Solid State Drives (SSDs).

Der US-Chip-Hersteller Alliance Memory fertigt und vertreibt weltweit Halbleiterspeicher in diversen Ausführungen, insbesondere im amerikanischen Sprachgebrauch als ,Legacy‘ bezeichnete Typen für bestehende Entwicklungen in den Anwendersegmenten Telekommunikation, Computing, Industrie, Medizin und Consumer. Im Produktangebot sind SRAMs, Low-power SRAMs, ZMD Low-power SRAMs, synchrone DRAMs (SDR) und DDR-SDRAMs (double data rate synchronous). Hauptsitz des Unternehmens ist im kalifornischen San Carlos, europäische Regionalbüros bestehen in Frankreich, England, Italien, Bulgarien und Schweden. Daneben ist Alliance auch an den wichtigsten asiatischen Plätzen vertreten.

Das Platzieren der Bauteile auf dem Träger und die Gestaltung ihrer Anschlussflächen sind wesentliche Elemente des Leiterplattendesigns. In dem zweiteiligen Beitrag werden Empfehlungen zur Lösung dieser Aufgaben gegeben. Der Autor stützt sich teilweise auf die auch in Deutschland bekannte IPC-Richtlinie IPC-7351B Generic Requirements for Surface Mount Design and Land Pattern Standard und die in Vorbereitung befindliche überarbeitete Version IPC-7351C. Im vorliegenden ersten Teil des Artikels geht es um grundsätzliche Fragen wie Markierungen auf Leiterplatten und Bauteilplatzierung. Im folgenden zweiten Teil wird die optimale konstruktive Gestaltung der Anschluss-Pads der Bauteile auf der Leiterplatte behandelt.

Zwar hat sich die Leiterplattenproduktion nach dem Wirtschaftseinbruch im Zuge der Finanzkrise 2009 sehr schnell wieder erholt, jedoch stagniert sie die letzten drei Jahre und auch für 2014 ist lediglich ein minimales Wachstum zu erwarten.

Schurter präsentiert mit dem ESO 10.3x38 eine multifunktionale Sicherungsabdeckung für den Einsatz auf Leiterplatten. Der ESO 10.3x38 dient zugleich als Steckhilfe, Auszugshilfe und Abdeckung für Sicherungen. Konzipiert für den Einsatz mit dem Sicherungs-Clip CSO und der Sicherung ASO 10.3x38 von Schurter bietet die Kombination einen berührungssicheren Schaltkreisschutz bis 1500 VAC/DC.

Im Juli 2014 veranstaltete die Isola GmbH in Düren ein Basismaterialseminar mit Betriebsbesichtigung. Nachher informierten beim Isola Technologietag in Köln interne und externe Experten über Fakten, Trends, Herausforderungen und Lösungen rund um das Thema Basismaterial. Dabei standen die Themen Automotive-Anwendungen und Zuverlässigkeit im Mittelpunkt.

Die Geschäftsführerin Margrit Schmalstieg der MOS Electronic GmbH und Prokurist Jürgen Bauer informierten die PLUS-Redaktion über die Ziele und den Stand der Aktivitäten zur Weiterentwicklung des Unternehmens. Michael und Matthias Klingler, technologische Beratung und Fertigungsleitung, führten aus, wie mit dem inzwischen fertiggestellten Erweiterungsbau der Platz für neue Technologien und die Voraussetzung für ein Plus an Quantität und Qualität geschaffen wurde.

Im Bereich der Elektronikfertigung steigen ständig die Anforderungen an die sogenannte Void-Freiheit von Lötstellen, also eine Reduzierung bzw. Eliminierung von Hohlräumen in der Verbindungtechnik zwischen Bauteilanschlüssen und Anschluss-Pads. In dem ersten Teil dieses Beitrags werden die Motivation und einige Grundlagen näher erläutert, der im zweiten Teil dann um Ergebnisse und Ausblicke erweitert wird.

In der Elektronikfertigung sind Lotpasten nach wie vor das universelle Medium zur dauerhaften Verbindung von Komponenten und Substraten. Entsprechend hoch sind die Ressourcen, die in die inkrementelle Weiterentwicklung der Löttechnik und ihrer Materialien investiert werden, mit enger Verzahnung von Chemie, Metallurgie und Fertigungsautomation.

Aus Gewichts- und Kostengründen bietet sich Aluminium für bestimmte Anwendungen der Elektronik und Elektrotechnik im Automobil als Ersatz für Kupferwerkstoffe an. Bei der INOVAN GmbH & Co. KG wurden in einer Studie die wesentlichen Eigenschaften galvanisch veredelter Al-Legierungen mit denen typischer Kupferlegierungen verglichen: Haftung, Umformbarkeit, mechanischer Verschleiß, elektrische Leitfähigkeit, Diffusionseffekte und Korrosion.

Die Ergebnisse zeigen die grundsätzliche Eignung von Aluminiumlegierungen als Stanzgitterwerkstoff mit Einschränkungen bei mechanischen Eigenschaften und Korrosionsbeständigkeit. Als „Lead Frame“ für Leistungsbauelemente lassen sich interessante Anwendungen denken, insbesondere aber für Hochstromverbindungen zwischen Cu- und Al-Bauteilen, z. B. Zellverbinder, könnten galvanisch veredelte Verbindungsteile aus Aluminium echte Vorteile bieten. Bei INOVAN steht ein Prozess zur Verfügung, der die Herstellung von Mustern für die Funktionsentwicklung und -erprobung erlaubt.

Die zunehmende Miniaturisierung, erhöhte Packungsdichten auf den Leiterplatten und immer anspruchsvolleres Handling von elektronischen Baugruppen erfordern es, Fehler möglichst früh im Fertigungsablauf zu erkennen, um darauf angemessen reagieren zu können.

?Neues Forschungsprojekt zum Laser-Pulverauftragsschweißen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten

Die AiF fördert das Vorhaben ,Charakterisierung des Laser-Pulverauftragsschweißens für die schnelle, flexible und direkte Erzeugung leitfähiger Strukturen auf dreidimensionalen Kunststoffsubstraten – CLADMID‘.

Im Spitzencluster Cool Silicon entstehen im Projekt CoolEnergy neuartige Bauteile, die die Akkulaufzeit von mobilen Geräten um 30 % erhöhen.

Auch wenn das Condition Monitoring schon seit Jahrzehnten in der industriellen Praxis vor allem bei teuren Industrieanlagen bekannt ist, ist der Trend zum immer breiteren Einsatz der Zustandsüberwachung bis heute ungebrochen.

Wenn es nach dem amerikanischen Start-up PsiKick (Charlottesville, Virginia) geht, könnten elektronische Geräte bald mit energiesparenden Chips betrieben und somit die stromfressenden Batterien verdrängt werden. Dabei wird der ungewollte Leckstrom in den Bauteilen verwendet, um Energie zu speichern. Studien sagen voraus, dass in aktuellen und zukünftigen Prozessoren die Leckströme bis zur Hälfte des Gesamtenergieverbrauchs verursachen könnten.

Müssen leitfähige Bauteile elektrisch isoliert werden, stehen verschiedenste Isolationsverfahren zur Auswahl. Der Großteil ist aufwändig und teuer. Eine wirksame, wirtschaftliche und äußerst anpassungsfähige Möglichkeit ist die elektroisolierende Pulverbeschichtung. Die bereits in vielen Branchen etablierte Pulverlackierung lässt sich, neben der herkömmlichen Anwendung, auch sehr gut für die Elektroisolation spannungsführender Komponenten nutzen – beispielsweise für den Einsatz in Elektrofahrzeugen.

Die 3D-MID-Komponenten werden zur laserfluoreszenzbasierten Kariesdiagnostik eingesetzt. Durch die Bestrahlung der Zähne mit energiereichem Licht bei 780 nm grenzen sich von Karies betroffenen Bereiche durch ein schwächeres Fluoreszenzleuchten ab und können so von gesunder Zahnhartsubstanz farblich unterschieden werden. Für den Patienten ergibt sich dadurch ein belastungsfreies Diagnoseverfahren. Die Auswertung erfolgt mittels Monitoring, wodurch der Patient direkt einen Überblick über den Zahnstatus erhält. Das System besteht aus zwei metallisierten und bestückten MID-Teilen (Optikträger und Heizelement) und einer Kunststoffkappe. Durch das MID wird eine Miniaturisierung bei höherer Integrationsdichte möglich. Die integrierte Heizung ermöglicht eine deutliche Vereinfachung der Montage.

Ob EMS oder OEM, die Festlegung einer individuellen PCB-Einkaufsstrategie ist zweifelsfrei eine wichtige strategische Managementaufgabe. Trifft man hier eine zukunftsgewandte Entscheidung, sichert dies langfristig die Wettbewerbsfähigkeit des Unternehmens.

Zunehmender Kostendruck und höhere Qualitätsanforderungen bei geringeren Stückzahlen – die Herausforderung in diesem Umfeld kann nur mit Spezialisierung und Flexibilität in der Fertigung gemeistert werden. Diese hat LFG als mittelständisches Unternehmen erkannt und handelt entsprechend: Nach der erfolgreichen Installation eines Laserdirektbelichtungssystems investierte das Unternehmen Ende 2013 in eine Sprühbeschichtungslinie der Firmen ahk Service & Solutions und ELGET Ingenieurbüro.

Nach einer ID TechEx-Marktprognose für die nächsten zehn Jahre soll der Markt für gedruckte, flexible und organische Elektronik von heute 24 Mrd. $ bis 2024 auf mehr als 70 Mrd. $ anwachsen. Das rasante Wachstum dieses Marktsegments wird in Deutschland von der OE-A (Organic and Printed Electronics Association) begleitet und unterstützt. Diese macht mit der jährlichen Kongressmesse LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) in München den neuesten Stand der Anwendermarkts und der technologischen Entwicklung sichtbar. PLUS hat mehrfach über LOPEC-Veranstaltungen berichtet. Hier nun ein Überblick über die verschiedenen Applikationsbereiche.

PCB Express GmbH, ein Lieferant für Leiterplatten im Eildienst, der auch komplexe Leiterplatten erfolgreich am Markt anbietet, ergreift nun aktiv diese Frage auf: „Sind so viele technische Rückfragen aus der Leiterplattenfabrik wirklich notwendig?“ Speziell bei kurzen Lieferzeiten ist es besonders problematisch, wenn die CAM-Abteilung über widersprüchliche Angaben in den Unterlagen stolpert oder wenn im Layout dann auch noch Vorgaben definiert sind, deren Einhaltung schwierig oder unmöglich ist, aber vom Designer vielleicht so auch gar nicht gewollt war.

Bevor eine Leiterplatte den Weg zum Kunden nimmt, wird sie vom Hersteller optisch und elektrisch geprüft. Besondere Bedeutung hat die elektrische Prüfung, denn elektrische Fehlerfreiheit ist schließlich eine der Grundvoraussetzungen für die Funktion der Leiterplatte in einer elektronischen Baugruppe. Für den elektrischen Test etabliert sind zum einen Paralleltester mit festen Kontaktanordnungen und zum anderen Fingertester mit wenigen beweglichen Testfingern. Im Folgenden werden daher Neuentwicklungen bei Fingertestern vorgestellt.

Für das Kooperationsprojekt COMPASS, in dem alle Systemkomponenten einer offenen Telemetrieplattform für die Anwendung im medizinischen Remote Monitoring entwickelt wurden, wurde eine Reihe entscheidender Hardwarekomponenten bei MSE Berg zur Fertigung gebracht. Dafür mussten Serienprozesse für die Aufbau- und Verbindungstechnik eines stark miniaturisierten, implantierbaren Drucksensors eingeführt werden. Zudem wurde das Elektronikmodul eines RF-Telemetrie-fähigen Forschungsimplantats gefertigt, sowie die Elektronikbaugruppe eines mobilen Patientengeräts inkl. komplexer EM-Abschirmung.
Im Forschungskonsortium aus deutschen Firmen und Instituten[1] entstand darüber hinaus eine erweiterte IT/Mobilfunk-Infrastruktur zur Anbindung anderer Medizinprodukte. Das Projekt COMPASS legt damit die Grundlagen, dass Fremdhersteller ihre Daten getrennt und gesichert durch das Mobilfunk/ITBackend des BIOTRONIK HomeMonitoring Systems leiten können. In vielen Fällen erwartet man, dass insbesondere die Zusammenführung der verschiedenen Daten eines Patienten in einem System eine verbesserte Therapie ermöglicht.

In the cooperation project COMPASS all components of an open telemetric platform were developed for the application in medical remote monitoring. For several hardware components fabrication processes were implemented at MSE Berg. The packaging of integrated circuits was introduced for a miniaturised, implantable pressure sensor. Furthermore the electronic module of a research implant with RF-telemetric interface was fabricated, as well as a miniaturised mobile patient device meeting the requirements of complex EM shielding.
In addition an extended infrastructure for IT/mobile communication with connection to medical devices emerged from the research syndicate of German companies and institutes. The COMPASS project laid the foundations for other manufacturers to transfer their data separately and safe through the backend of the HomeMonitoring system. In many cases the combination of different datasets from one patient will enhance the success of a therapy.

Kommunikationsstörungen durch Potentialunterschiede in CAN-Anlagen werden bisher unterschätzt und bleiben so meist unentdeckt. Wie man diese Fehler erkennt, misst und behebt, zeigt der folgende Beitrag.

Interruptions in the communication of CAN systems caused by potential difference are still underestimated and thus remain often undetected. How to recognise and catch these failures is the topic of the following article.

Die Energiewende bedeutet nicht nur die Entwicklung erneuerbarer Energiequellen, dieser DC-Strom muss auch geschaltet werden. Darüber diskutierten Experten unter anderem auf der 27. International Conference on Electrical Contacts ICEC 2014 in Dresden. Mit der Speicherung der unregelmäßig fließenden Ströme beschäftigte sich die GWT-TUD GmbH auf einem „Innovationstag Energiespeicherung“. Berichtet wurde unter anderem über das Energiespeicher-Forschungscluster „Combined Storage Systems Integration“ (CSSI) an der TU Dresden.

Die Keramik-, Elektrolyt- und Folien-Kondensatoren, Ferrite und Induktivitäten, Hochfrequenz-Bauelemente, BAW-Filter (Bulk Acoustic Wave), Piezo- und Schutzbauelemente sowie Sensoren werden unter den Produktmarken TDK und EPCOS vertrieben. Durch ihre hohe Stromtragfähigkeit (10 A) erschließen neue Dreileiter-EMV-Durchführungsfilter mit breitem Kapazitäts- und Temperaturspektrum breite Anwendungen in der Automobilelektronik. Neue GPS-Frontends mit integrierter Linearisierungsschaltung für Smartphones sind extrem rauscharm und günstig in der Leistungsaufnahme. Ähnliche Bestmarken in der Performance setzen neue Kupfer-Piezo-Aktuatoren. Bestmögliche Werte bieten auch ultrakleine µDC-DC-Wandler mit einer Platzersparnis von 35 %. WLAN-Bluetooth-Filter für Smartphones bieten gute Dämpfungswerte und hohe Trennschärfe bei geringen Abmessungen. Das nur zum Überblick, im Folgenden eine genauere Beschreibung dieser Bauelemente.

In diesem Jahr fand die traditionelle IMAPS Herbstkonferenz, etwas später als gewohnt, am 23. und 24.10. wie schon in den letzten Jahren an der Hochschule München statt. Dank der organisatorischen Vorarbeit und freundlichen Unterstützung vor Ort durch den Gastgeber, Prof. Feiertag und seine Mitarbeiter, war ein reibungsloser Beginn und Ablauf gesichert. Sowohl der Hörsaal als auch der Platz für die Aussteller vor dem Hörsaal war für die Durchführung unserer Konferenz passend. Insgesamt konnten 87 Teilnehmer und 14 Aussteller begrüßt werden. Das wissenschaftliche Programm bestand aus 18 Vorträgen, die in fünf Sessions aufgeteilt waren. Die Nutzung des seit dem letzten Jahr eingesetzten Konferenz-Tools erleichterte die ,Formalitäten' zur Registrierung ganz erheblich.

Das Messen des Mischungsverhältnisses binärer Gemische wird in vielen technischen Systemen für das Optimieren bzw. Überwachen der Prozessführung benötigt. Anwendungsfelder sind z. B. die Messung der Methanolkonzentration in Wasser für Direkt-Methanol-Brennstoffzellen (engl. Direct Methanol Fuel Cell, DMFC) oder die Bestimmung der Harnstoffkonzentration in Wasser für die Abgasnachbehandlung von Dieselfahrzeugen mittels selektiver katalytischer Reduktion (engl. Selective Catalytic Reduction, SCR). Andere Bereiche sind die Überwachung von Wärmeträgerflüssigkeiten (z. B. Kühler- oder Solarflüssigkeiten) oder des Wassergehalts in der Bremsflüssigkeit, wobei gerade in mobilen Anwendungen geringe Kosten, aber auch hohe Robustheit der einzusetzenden Sensoren eine entscheidende Rolle spielen.

Wo der Platz knapp oder ein Austausch schwierig ist, gestaltet sich die Stromversorgung von Sensoren über Batterien oder Kabel meist zu umständlich. Die Energiezufuhr sollte am besten integriert erfolgen und langlebig sein. Eine Lösung bietet Energy Harvesting – die Energieerzeugung vor Ort zum Beispiel durch Solarzellen, thermoelektrische oder piezoelektrische Materialien. Piezoelektrika können mechanische Vibrationen in elektrische Energie umwandeln, indem durch Einwirken einer mechanischen Kraft eine Ladungstrennung entsteht. Sie lassen sich überall dort einsetzen, wo es ein definiertes, wenn auch nicht unbedingt konstantes Vibrationsverhalten gibt – in Maschinen, Flugzeugtriebwerken, Motoren oder auch im menschlichen Körper.

Für das Angebot an Keramik-Vielschicht-Kondensatoren hält TDK nach eigenen Angaben eine marktführende Position bei der Skala der Spannungs-, Kapazitäts- und Temperaturwerte (bis 150 °C). Die MLCC-CGA-Serie für Automobilanwendungen ist nach AEC-Q200 qualifiziert. Mit den neuen Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren mit Schraubanschlüssen (optional auch mit zusätzlichem Gewindebolzen am Becherboden) für hohe Wechselstrombelastbarkeit bei sehr kompakten Abmessungen geht EPCOS bis herauf zu Nennspannungen von 450 V DC. Das Angebot an EPCOS-Snubber-Folien-Kondensatoren umfasst jetzt 17 unterschiedliche Anschlusskonfigurationen. Damit lässt sich ein breiteres Spektrum an IGBT-Modulen gegen Spannungsspitzen schützen. Und die neue Generation der EPCOS-CeraLink-Kondensatoren ermöglicht kompakte Lösungen zur Snubber- und DC-Link-Beschaltung in schnell schaltenden Umrichtern auf SiC- und GaN-Basis. Die neuen Kondensatoren basieren auf PLZT-Keramik. Sie bieten extrem niedrige ESL-Werte.

Auf der Website des Bundesministeriums für Bildung und Forschung sind wesentliche Nachhaltigkeitsziele zu lesen: Mit dem Energiekonzept 2050 strebt die Bundesregierung eine umweltschonende, zuverlässige und bezahlbare Energieversorgung an. Kern-elemente dieses Konzepts sind Zielvorgaben, die bis zum Jahr 2050 reichen und die künftige Energieversorgung Deutschlands in ihren Grundzügen vorgeben. Zu den wichtigsten Vorgaben zählen: Reduktion des Primärenergieverbrauchs um 50 % gegenüber 2008 (2020: 20 %) sowie Verringerung der Treib-hausgasemissionen um mindestens 80 % gegenüber 1990 (2020: 40 %).

Seit mehr als 40 Jahren wird in Personenkraftwagen das 12 V-Bordnetz eingesetzt. Es löste um 1970 das 6 V-Bordnetz ab, weil die Komfortanforderungen in den Fahrzeugen gestiegen waren. Jetzt steht der Übergang auf das 48 V-Netz in der Praxis unmittelbar bevor, denn auch das 12 V-Netz kommt an seine Leistungsgrenzen. Nicht nur die Anzahl der Verbraucher und der technischen Hilfsmittel ist in modernen PKW in den vergangenen zehn Jahren enorm gestiegen. Auch – oder besser vor allem – erfordern die fortschrittlichen Antriebsstrategien der kommenden Autogenerationen neue Möglichkeiten der Elektrifizierung. Die Einführung des 48 V-Netzes ist ohne Alternative.

Farbige LEDs scheint es fast überall zu geben. Weiße LED erschließen gegenwärtig riesige neue Märkte. Der Markt für LED-Straßenleuchten könnte einer der größten sein und EMS-Unternehmen sowie Leiterplattenherstellern eine lukrative Eintrittsmöglichkeit bieten, da sie den Herausforderungen dieses umsatzstarken Arbeitsfeldes für hoch zuverlässige Produkte gerecht werden können. Häusermann belegt dieses.

Durch den immer größer werdenden Einsatzbereich der High-Power-LEDs, gerade im Bereich der Beleuchtungstechnik, rückt das Problem der Wärmeableitung immer stärker in den Vordergrund. Nachfolgend wird ein Überblick über die Möglichkeiten der Wärmeableitung, Materialien, Design-Rules sowie konkrete Beispiele dazu gegeben.

Der Fachverbund Blei-Freie Elektronik e.V. BFE hatte zu einem Spezialseminar Zum Thema Qualität und Zuverlässigkeit eingeladen und der Vorstand Dr.-Ing. Gundolf Reichelt konnte beim gastgebenden Unternehmen Multek GmbH in Böblingen mehr als 40 Teilnehmer begrüßen. Seit nunmehr 10 Jahren befassen sich in diesem Kreis interessierte Fachleute mit den Herausforderungen der Aufbau- und Verbin- dungstechnik ohne den Einsatz von Blei. Der Zusammenschluss selbst wurde allerdings erst 2007 als Berufsverband mit dem seit Gründung im Jahr 2000 bekannten Namen eingetragen. Auslöser für die Gründung waren die ersten Entwürfe der europäischen Richtlinie WEEE und RoHS 1998.

Die Licht- und Beleuchtungstechnik entwickelt sich rasant: Treiber sind vor allem die völlig neuen Design- möglichkeiten, die sich mit LEDs und OLEDs umsetzen lassen, aber auch die attraktiven Energieeinsparungspotentiale. Mit von der Partie: die Lötstoppmasken von Huntsman, die ihr Scherflein zum kontinuierlichem Wachstum der Lichttechnik-Industrie beitragen.

Aus Anlass der Verabschiedung von Prof. Dr. Herbert Reichl, dem maßgeblichen Gründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) lud das Institut zu einer Fachveranstaltung in der European School of Management and Technology GmbH (ESMT) im ehemaligen Staatsratsgebäude der DDR in Berlin ein. Im Rahmen einer umfangreichen Vortragsreihe wurden die gegenwärtigen wie auch die künftigen Schwerpunkte der Arbeit des inzwischen weltweit agierenden IZM in Zusammenarbeit mit der Technischen Universität Berlin und anderen Hochschulen sowie Fachfirmen der Wirtschaft vorgestellt; außerdem wurden die Forschungsschwerpunkte aus der Tätigkeit Prof. Reichls in Berlin und München aufgezeigt.

Ein großer Vorteil räumlicher spritzgegossener Schaltungsträger (3D-MID) besteht in der stofflichen Integration von Mechanik und Elektrik. Dies führt zu erheblichem Verbesserungspotential in Form erhöhter Gestaltungsfreiheit sowie der Möglichkeit zur Miniaturisierung der Produkte und zur Rationalisierung der Produktionsprozesse. Kommerzielle Applikatio- nen in MID-Technologie finden sich in verschiedenen Bereichen wie der Automobilindustrie sowie der Medizin- und Kommunikationstechnik.

Die Eaton Industries GmbH war Gastgeber eines Tref- fens der FED-Regionalgruppe Düsseldorf in Bonn. In einer kleinen Vortragsreihe wurden die 20 Teilnehmer über Neuigkeiten aus der FED-Geschäftsstelle informiert sowie mit Vorträgen zu den Themen Embedded Components und Simultanes Engineering von 3D-Elektronik über aktuelle Design- und Leiterplattentechnologien unterrichtet.

Nachfolgend werden nur Erstinformationen zu den Veranstaltungen gegeben. Detaillierte Auskünfte erfragen Sie bitte über die FED-Geschäftsstelle oder über Internet. Die Schulungsangebote des FED werden in Einzelfällen gemäß § 12 AZWV durch die Bundesagentur für Arbeit gefördert. Bitte wenden Sie sich an Ihr zuständiges Arbeitsamt. Die gesamten für 2010 feststehenden Termine (darunter Seminare und Kurse) sind unter www.fed.de, Rubrik Seminare/ Kurse, zu finden.

Mit dem Konstruktionsprogramm Multilayer-Architekt will Technolam den Bestellvorgang für seine im Programm befindlichen Nanya-Basismaterialien erleichtern: Das Tool soll eine schnelle, nutzerfreundliche und effiziente Multilayer-Planung erlauben. Eine dreidimensionale Graphik simuliert den aktuellen Lagenaufbau. Das Softwaretool warnt vor Risiken, wie etwa bei kritischem oder unsymmetrischem Aufbau, so dass Korrekturen jederzeit möglich sind. So sei für maximale Produktsicherheit gesorgt, betont Jürgen Willuweit, Vertriebsleiter von Technolam, der überzeugt davon ist, dass diese Plattform den Kunden viel Zeit und Nerven sparen kann. Mit dem Tool lassen sich nicht nur individuelle Multilayer-Aufbauten als Neukonstruktion generieren, sondern auch archivierte Modelle abrufen und anpassen.

Die Veranstaltung am 19. Mai 2010 hat aufgrund ihrer interessanten, hochaktuellen Themen nicht nur Teil- nehmer aus der Ostseeregion sondern auch aus dem Süden Deutschlands angezogen. Erstmals waren durch die Kooperation der Universität Rostock mit russischen Universitäten sogar Teilnehmer aus Russland zu verzeichnen.

Was vor etwa 30 Jahren als Einpresstechnik begann, hat sich zwischenzeitlich zu einem kundenorientierten Dienstleistungszweig für die Fertigung von elektronischen Baugruppen geweitet. Neben dem Flaggschiff Steckverbinder, für das Erni hinlänglich bekannt ist, holt die EMS-Sparte immer mehr auf.

Am 13. und 14. April 2010 veranstaltete die IDTechEx die Printed Electronics Conference, die in Dresden im Internationalen Congress Center stattfand. Die IDTechEx ist eine unabhängige Unternehmensberatung, die unter anderem in Fragen zu RFID (Radio-Frequency IDentification), intelligenten Verpackungen und gedruckten Schaltkreisen berät. Sie stellt Marktanalysen, Entwicklungstrends, Entwicklungsberichte zur Verfügung und organisiert Veranstaltungen wie beispielsweise die Printed Electronics Europe 2010. Diese international anerkannte Konferenz bot den über 800 Teilnehmern ein breit gefächertes Vortragsprogramm und eine Messe mit 64 Ausstellern sowie Seminare.

Die Hightec MC AG aus der Schweiz präsentierte neben der klassischen Dünnschichttechnologie für Hybride und MCMs ihre flexible großflächige Lösung. Geschäftsführer Dr. Josef Link demonstrierte eine nach der HiCoFlex®-Technologie hergestellten flexiblen Multilayerschaltungen mit der Abmessung von 24 Zoll. Diese Technologie wird jetzt auch für außerordentlich dünne (unter 15 µm) Verdrahtungsträger beherrscht. Solchen flexiblen Schaltungen gilt das Hauptinteresse von Hightec.

An die 500 Seiten umfasst der Tagungsband, zu dem der Cluster Mikrosystemtechnik die Fachvorträge auf dem 2. Landshuter Symposium Mikrosystemtechnik (24. und 25. Februar 2010) zusammengefasst hat. Er informiert über den Stand der Forschung und Entwicklung in zentralen Bereichen der Mikrosystemtechnik. Aufgenommen wurden ausschließlich ausgearbeitete, wissenschaftliche Aufsätze (Papers), die nicht nur ausführliche Informationen zu den einzelnen Themen bieten, sondern auch ein Literaturverzeichnis sowie die Kontaktdaten der einzelnen Autoren.

ATP Elektronik erhöht Produktions- geschwindigkeit bei hoher Präzision: Der EMS-Dienstleister hat nach einer ausgiebigen Test- und Einarbeitungsphase die Juki- Linie KE2070 mit integriertem KE2080-Modul für flexible Leiterplatten in Betrieb genommen. So wächst die Bestückungskapazität spürbar und auch die Qualität wird verbessert.

Der Halbleiterhersteller Infineon Technologies AG und der Leiterplattenhersteller Schweizer Electronic AG intensivieren ihre Kooperation bei der Integration von Leistungshalbleitern in Leiterplatten. Dazu wird sich Infineon finanziell mit 9,5 % an Schweizer beteiligen. Die entsprechenden Verträge wurden bereits abgeschlossen. Beide Firmen haben bereits eigene Leistungen in der Chip-Embedding-Technologie vorzuweisen. Der Beitrag gibt einen kleinen Einblick.

Feuer, Überschwemmungen oder Umweltschäden – es gibt viele Unternehmen der Elektronikbranche, vor allem die Chemie-lastigen, die kleinere oder größere Schadensereignisse hinter sich haben. Der beste Schaden ist natürlich gar kein Schaden. Aber es kann jeden treffen! Im schlimmsten Falle ist es ein Großschaden, der die Existenz eines Unternehmens gefährden kann (Abb. 1). Welche Spätfolgen zurückbleiben, wenn der Wiederaufbau abgeschlossen ist und die Betriebsunterbrechungsversicherung (BU) ihre Zahlung eingestellt hat, hängt wesentlich vom klugen Schadensmanagement und dem Know-how über eine Regulierung ab.

Der Jahreswechsel ist die Zeit der Rückblicke und Prognosen. Es wird dann nach Erklärungen gesucht, weshalb es nicht so gekommen ist wie vorhergesagt. Trotzdem wird immer wieder ein neuer Versuch unternommen, einen Blick in die Zukunft zu wagen. Das Jahr 2014 war für die Leiterplattenindustrie in Europa nicht schlecht, obwohl es zu Jahresbeginn noch positiver ausgesehen hatte. Aber die verschiedenen Krisen führten spätestens ab Jahresmitte zu einer Abkühlung der Hoffnungen. Das Jahr brachte auch keine spektakulären Entwicklungen, so dass sich das Produktionsvolumen in Europa – wie auch weltweit – kaum verändert hat.

Im Veranstaltungsforum Fürstenfeld in Fürstenfeldbruck fand im November 2014 das 4. Technologie-Forum der LaserJob GmbH statt. Zu der unter dem Motto ,Die Leiterplatte der Zukunft: smaller, smarter, more complex' durchgeführten Veranstaltung kamen über Hundert Besucher. An der begleitenden Table-Top-Ausstellung waren die Firmen ATEcare, Endress+Hauser, FAPS, FineTech, Fraunhofer IZM, ifm datalink, Koh Young und die Indium Corporation beteiligt. Die Veranstaltung wurde von Dr.-Ing. Frank Ansorge, Fraunhofer IZM, Oberpfaffenhofen, moderiert.

Ein neues Netzwerk soll die Versorgung der europäischen Industrie mit dringend benötigten Rohstoffen sichern: Das Europäische Institut für Innovation und Technologie (EIT) hat ein internationales Konsortium unter Leitung des Freiberger Helmholtz-Institutes für Ressourcentechnologie damit beauftragt, eine sogenannte Knowledge and Innovation Community (KIC) aufzubauen. Dass die EU dabei auf die sächsischen Forschungs- und Industrieerfahrungen auf dem Gebiet der Materialwirtschaft zurückgreift, hat historischen Ursprung. Der Bergbau im ,Erz'-Gebirge, die gefundenen Erze oder Mineralien, die Verhüttung, die hochwertige Verarbeitung und Anwendung der Materialien waren Quelle für die Industrialisierung Sachsens in den vergangenen Jahrhunderten. Und jetzt spielen die sächsischen Forscher und Entwickler, aufbauend auf den Erfahrungen und der konsequenten innovativen Anwendung der Ergebnisse der Materialforschung für Mikroelektronik oder Solartechnik, maßgebend an der Spitze mit.

Die Frage was ,sauber' auf Baugruppen bedeutet, wurde schon häufig gestellt und noch häufiger auf die verschiedenste Art (sogar in Normen und Standards) leichtfertig beantwortet. Dennoch herrscht nach wie vor große Verwirrung, besonders da inzwischen oft dank des Montrealer Protokolls und der TA-Luft sowie der anfallenden Kosten nicht mehr gereinigt wird.

Die International Printed Circuit & APEX South China Fair 2014 (Kurztitel: HKPCA & IPC Show 2014) fand vom 3. bis 5. Dezember im Shenzhen International Convention & Exhibition Center statt. In China wird sie als die weltweit größte Veranstaltung ihrer Art im Sektor Leiterplatten- und Baugruppenfertigung gesehen. Sie lockt nicht nur westliche Ausrüstungsanbieter dorthin, sondern gibt auch den chinesischen Maschinen- und Materialherstellern die Möglichkeit, ihre wachsende Leistungsfähigkeit und Kompetenz zu demonstrieren. Dieser zweiteilige Bericht gibt einen Einblick in die Messe und in die chinesische sowie internationale Ausrüstungsbranche.

Nachdem in den ersten beiden Teilen (PLUS 10/14, S. 2152 und 11/14, S. 2412) der Einfluss von Aperturvariationen und Vakuum auf die Void-Anzahl und den Void-Gehalt bei BTC Bauteilen (Bottom Terminated Components) beschrieben wurde, wird im dritten Teil ein weiterer Vorteil des gezielten Einsatzes von Vakuum aufgezeigt. Durch die gleichmäßige Verteilung des Dampfes im Vakuum konnte hier der dreidimensionale Lötprozess eines MID-Bauteils (Molded Interconnect Devices / spritzgegossener Schaltungsträger) signifikant verbessert werden.

Die SMT präsentiert sich in den Hallen 5, 4 und 4A. Die Hallenschwerpunkte zum Messethema der elektronischen Baugruppenfertigung gliedern sich entlang der Wertschöpfungskette. Ein umfangreicher Fachkongress mit aktuellen Themen wird das Know-how und die Innovationen etlicher Aussteller kurz darbieten. Die SMT Hybrid Packaging repräsentiert alle Prozesse von der Entwicklung elektronischer Baugruppen bis zur deren Fertigung. In Halle 4A zeigen Aussteller des Gemeinschaftsstandes ,Optics meets Electronics‘ Produkte, Lösungen und Dienstleistungen zu den Themen ,Automotive Communication‘, ,Optische Sensorik und Sensorsysteme‘, ,Optical Communication‘, ,Optische Analyse‘ und ,Optische Prozesskontrolle‘. Die Miniaturisierung von Leiterplatten ist das Thema der Aussteller auf der High Tech PCB Area in Halle 5. Direkt daneben zeigen am Gemeinschaftsstand EMS-Intersection etliche Auftragsfertiger ihre Leistungen.

Mit einem speziellen Endlosprozess produziert die Schott AG ein innovatives Glas mit ultradünnen Dicken unter 150 μm. Das Glas kann im Rahmen eines Forschungsprojektes ähnlich Plastiksubstraten auch auf Rolle gewickelt werden – die Zeichen für eine Massenfertigung auf Rolle stehen gut. Ultradünnglas stellt eine interessante Basis-Technologie für die gedruckte Elektronik dar.

Eplan ist auf dem Weg, die Erstellung von elektrotechnischen Stromlaufplänen weiter zu automatisieren. Zur Hannover Messe 2017 im April präsentierte das Unternehmen mit Eplan Cogineer eine neue Software für effizientes Konfigurieren von Schaltungen. Sie sorgt für beides: einen schnellen Einstieg und beeindruckende Ergebnisse auf Knopfdruck. Das neue Tool ist komplett in die Eplan-Plattform integriert und bietet Bedienkomfort und maximale Einfachheit.
Das Unternehmen EPLAN Software & Service (Monheim am Rhein) stellte die Neuentwicklung für die automatisierte Stromlaufplan-Generierung zur Hannover Messe erstmals der Fachöffentlichkeit vor [1]. Mit ihr setzt der Entwickler von Software-basierten Engineering-Lösungen für die Mechatronik und von maßgeschneiderten CAD-, PDM-, PLM- und ERP-Schnittstellen einen neuen Mosaikpunkt in seinem Produktportfolio (Abb. 1). Ziel ist, die Produktentstehungsprozesse der Kunden weiter zu beschleunigen.

Die hier vorgestellte Software-Suite Print Control von abp erweitert die Leistungsmerkmale der Schablonendrucker deutlich. Diese Programmsammlung ermöglicht sowohl eine höhere Prozessabsicherung und eine umfassend abgesicherte Qualitätskontrolle als auch eine Minderung manueller und unproduktiver Tätigkeiten. Innerhalb der SMT-Fertigung ist der Schablonendruckprozess der technologisch kritischste Prozessschritt. Nicht ohne Grund wird deshalb auf die Maschinentechnik und die Schablonenausführung besonderes Augenmerk gelegt. Die Prozesstechnik auf der Maschine ist hinlänglich effizient und präzise. Die führenden Druckmaschinenanbieter haben hierzu ihre Maschinen ständig weiterentwickelt. Dennoch ist festzustellen, dass der Druckprozess auf diesen Systemen und vor allem im logistischen Umfeld noch wesentlich genauer kontrolliert und überwacht werden muss: Allein die inzwischen deutlich verschärften Vorschriften bezüglich RoHS und REACh zwingen jeden Systembetreiber zu einer umfassenden Überwachung und Dokumentation.