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Eplan ist auf dem Weg, die Erstellung von elektrotechnischen Stromlaufplänen weiter zu automatisieren. Zur Hannover Messe 2017 im April präsentierte das Unternehmen mit Eplan Cogineer eine neue Software für effizientes Konfigurieren von Schaltungen. Sie sorgt für beides: einen schnellen Einstieg und beeindruckende Ergebnisse auf Knopfdruck. Das neue Tool ist komplett in die Eplan-Plattform integriert und bietet Bedienkomfort und maximale Einfachheit.
Das Unternehmen EPLAN Software & Service (Monheim am Rhein) stellte die Neuentwicklung für die automatisierte Stromlaufplan-Generierung zur Hannover Messe erstmals der Fachöffentlichkeit vor [1]. Mit ihr setzt der Entwickler von Software-basierten Engineering-Lösungen für die Mechatronik und von maßgeschneiderten CAD-, PDM-, PLM- und ERP-Schnittstellen einen neuen Mosaikpunkt in seinem Produktportfolio (Abb. 1). Ziel ist, die Produktentstehungsprozesse der Kunden weiter zu beschleunigen.

Die hier vorgestellte Software-Suite Print Control von abp erweitert die Leistungsmerkmale der Schablonendrucker deutlich. Diese Programmsammlung ermöglicht sowohl eine höhere Prozessabsicherung und eine umfassend abgesicherte Qualitätskontrolle als auch eine Minderung manueller und unproduktiver Tätigkeiten. Innerhalb der SMT-Fertigung ist der Schablonendruckprozess der technologisch kritischste Prozessschritt. Nicht ohne Grund wird deshalb auf die Maschinentechnik und die Schablonenausführung besonderes Augenmerk gelegt. Die Prozesstechnik auf der Maschine ist hinlänglich effizient und präzise. Die führenden Druckmaschinenanbieter haben hierzu ihre Maschinen ständig weiterentwickelt. Dennoch ist festzustellen, dass der Druckprozess auf diesen Systemen und vor allem im logistischen Umfeld noch wesentlich genauer kontrolliert und überwacht werden muss: Allein die inzwischen deutlich verschärften Vorschriften bezüglich RoHS und REACh zwingen jeden Systembetreiber zu einer umfassenden Überwachung und Dokumentation.

Mit 3D ergibt sich eine Reihe von messtechnischen Möglichkeiten, auch finden neue Visualisierungen hohen Anklang. Aber ,schöne 3D-Bilder‘ gibt es nicht – wenn, dann nur 2D-Bilder, die mittels 3D-Messungen als 3D-Darstellung hochgerechnet wurden. Und genau in diesem Punkt scheiden sich im Moment die Geister und das Marketing greift. Wir raten daher zur Vorsicht bei der Anwendung als Mess- und Inspektionskriterium in der Elektronikproduktion.

Der Funktionstest [FT] wird meist mit dem In-Circuit-Test [ICT] verglichen. Dabei wird aufgezeigt, welche Fehler der eine oder der andere finden kann und welche nicht. Genau damit beschäftigen wir uns eigentlich, so dass die anstehenden Kosten, die ganz wesentlich sein können, in den Hintergrund gedrängt werden. Beide haben nur sehr beschränkte Fähigkeiten Lötfehler zu identifizieren. Brücken und offene Lötstellen werden zuverlässig angezeigt, alle anderen ‚Prozessindikatoren‘ kann man vergessen. Beide Tests konzentrieren sich hauptsächlich auf Bauteile und deren Zusammenwirken im Kreislauf.

Die mit 2 500 Teilnehmern aus 47 Ländern sehr gut besuchte internationale Fachmesse für gedruckte Elektronik – LOPEC – war ein großer Erfolg. Ein starkes Plus an Ausstellern, Besuchern sowie an Messefläche, spiegelt das zunehmende Branchenwachstum der gedruckten Elektronik wider. Größtem Interesse erfreuen sich in diesem Bereich OLED-Displays, die bereits in Produkten der Automobilindustrie sowie der Unterhaltungselektronik Anwendung finden. Auf dem parallel veranstalteten LOPEC-Kongress wurden die aktuellen Trends der gedruckten Elektronik durch internationale Technologieexperten präsentiert.
Durch die Teilnahme des Netzwerkes 3-D MID e. V. mit einem eigenen Messestand auf der LOPEC, gelang es, das Bewusstsein für die Potentiale der MID-Technologie im Kontext der gedruckten Elektronik zu schaffen. Transportiert durch verschiedene Exponate, MID-Technologieposter sowie Monitorpräsentationen rund um aktuelle Forschungsthemen, wurde das Interesse einer Vielzahl von Messebesuchern geweckt und eine große Zahl an Gesprächen initiiert.

Nach der Einführung der dehnbaren und flexiblen Leiterplattentechnologie durch die CONTAG im letzten Jahr, haben sich bereits zahlreiche Anwendungsfelder für diese neue Technologie ergeben. Die Einsatzgebiete reichen von der Medizintechnik bis in den Automotive- und Energiesektor.

Die Anwendungsmöglichkeiten der neuen flexiblen Leiterplatte bieten für Entwickler neue Einsatzgebiete in der Medizin und bei komplexen Bauteilen in der Automobil- und Sensorik-Industrie. Die Leiterplatten können in der Baugruppe neue Funktionen übernehmen, derart hergestellte elektronische Systeme lassen sich konform an Freiformflächen anpassen.
Die Herstellung ist in der Regel kostengünstig und praktisch, vor allem aber lassen sich auf diese Weise außergewöhnliche Designs mit gekrümmten Leucht- oder Eingabeelementen kreieren. Eine weitere interessante Möglichkeit ist die Lamination der Systeme auf textile Träger.

Ausgehend von der MSD-Problematik wird eine neue Lösung vorgestellt, mit der feuchte-empfindliche Bauelemente lückenlos überwacht werden können.

Bauelemente mit nicht hermetisch geschlossenen Gehäusen können Feuchtigkeit aus der Umgebungsluft aufnehmen. Sie werden als Moisture Sensitive Devices (MSD) bezeichnet und in speziellen Trockenschutzverpackungen (Dry Packs) geliefert. Werden diese Dry Packs geöffnet und wirkt die normale Umgebungsluft auf die Komponenten ein, so kann Luftfeuchte in das Innere der Bauteile eindringen. Werden Bauelemente, die Luftfeuchte aufgenommen haben, in einer Reflow-Lötanlage gelötet, wird sich dieses Wasser erhitzen und schlagartig verdampfen, was zu Beschädigungen der Bauteile führt.
Um dies sicher und nachhaltig zu verhindern, ist es erforderlich, die MSD umfassend zu überwachen und gesondert zu behandeln. Damit diese Aufgabenstellung ohne großen manuellen Aufwand realisiert werden kann, wurde von abp Automationssysteme GmbH eine Soft- und Hardwarelösung realisiert, die alle Lagerzustände eines Bauteils komplett abbilden und überwachen kann.

Rückblick zum IMAPS-Hochfrequenz-Workshop RaMP
5. Nationale Konferenz ,Satellitenkommunikation in Deutschland‘
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Die österreichische Firma F&S Bondtec Semiconductor GmbH will ein hochwertiges Pull-Testgerät für Draht-Bonds für weniger als 50 % des marktüblichen Preises anbieten. So kann das Unternehmen den Bedarf der Anwender nach zeitgemäßem und preiswertem Testequipment realisieren.
Die Prüfung der Qualität von Draht-Bonds, insbesondere mittels Pull-Test, fordern Prüfstandards seit mehr als 40 Jahren. Der international anerkannte MIL-Standard 883, ASTM F458/459 und das DVS-Merkblatt 2811 (in aktueller Überarbeitung seit 02/2017 beim Beuth Verlag erhältlich) fordern eine Prüfung mittels Pull-Test, die Protokollierung von Kräften, deren statistische Auswertung und Überwachung, ob bestimmte Mindestkräfte erreicht werden. Jeder Anwender – KMU, Universität, Forschungslabor, Entwicklungsabteilung im Großunternehmen – ist mit dieser Forderung konfrontiert, sobald Draht-Bond-Technologie eingesetzt wird.

28. Mitgliederversammlung der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
Additive Metallisierung von im Spritzguss hergestellten Keramiken mittels Plasma-Coating-Technologie
Neues Mitglied in der Forschungsvereinigung 3-D MID e. V.
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Das Fraunhofer-Institut für Angewandte Festkörperphysik IAF hat die weltweit erste Halbbrückenschaltung der wichtigen 600-Volt-Klasse entwickelt und auf der Messe PCIM Europe Mitte Mai in Nürnberg präsentiert. Bei dieser sind alle elektronischen Komponenten ,monolithisch‘ auf einem Chip eingebettet. Monolithisch integrierte Halbbrücken sind Schlüsselbausteine für kompakte Spannungswandler und ermöglichen einen großen Effizienzgewinn in der Leistungselektronik. Basis hierfür ist der Einsatz des Halbleitermaterials Galliumnitrid (GaN).

Die PCB Part Library von RS Components bedeutet einen Durchbruch für die Beschaffung und Verwaltung von Schemasymbolen und Footprints von SamacSys [1] für Leiterplattenkomponenten. Dafür bietet RS nun einen direkten Zugriff an.

Studien haben ergeben, dass bis zu 50 % der Arbeitszeit eines Elektronikentwicklers in das Sourcing und die Verwaltung von Daten für Komponentenmodellen fließen, die innerhalb von Design-Software-Tools verwendet werden. Die PCB Part Library [2] bietet nun sofortigen Zugriff auf Komponentenmodelle und erspart Elektronik-Ingenieuren und Technikern sowie Leiterplatten-Designern die zeitraubende und potenziell fehleranfällige Aufgabe, ihre Teilbibliotheken manuell zu pflegen.

Was erwartet uns im Juli? // What is expected in July?

Markttrends in der Elektronik

Mitlgieder-Informationen

Mitte Juni 2017 war es wieder soweit, der jährliche EMS-Workshop wurde unter großer Beteiligung der EMS Industrie in D-A-CH in München abgehalten. Mit 32 Teilnehmern aus 31 Firmen, ausschließlich EMS-Produzenten, darunter 21 Geschäftsführer, war der Workshop bereits überbucht. Weitere 6 Teilnehmer waren noch angemeldet und kurzfristig verhindert.

Zum zweiten Mal veranstaltete die Göpel electronic GmbH ein Prüftechnologie-Forum in Weimar. ,Wenn
Fehlerwolken aufziehen‘ lautete in diesem Jahr das Motto. Denn genau so plötzlich wie Regengüsse können in der Elektronikfertigung auch Fehler auftreten. Auf der Veranstaltung wurde über neue Test- und Inspektions-lösungen informiert, mit denen die gesamte Prozesskette abgedeckt werden kann.

Neues Mitglied in der Forschungs-vereinigung 3-D MID e. V.
Epoxid-Formmassen für MID Anwendungen
MID-Kalender
MID-Industriepreis 2017
Ansprechpartner und Adressen

...kann er was erzählen; drum nahm er seinen Pass und Flug, und tät das Reisen wählen“ [1]. Wer Geschäftsreisen unternimmt oder in seinem Berufsleben bereits in einigen Unternehmen war, der kann Erfahrung vorweisen – einerseits. Andererseits fördern viele Firmen die Mitarbeiter aus den eigenen Reihen, was auch seine Vorteile hat: Das Know-how bleibt im Unternehmen und muss so nicht teuer von außerhalb eingekauft werden. Vorteile scheinen beide Methoden zu haben. Letztere kann die Sicherheit des Korpsgeistes aufweisen, die erstere profitiert von anderweitigen Erfahrungen. Aber sehen wir, was dabei in der Elektronikbranche Sache ist.

In den letzten Jahren war man zunehmend bemüht, Alternativen zu auf Blei basierenden Loten zu entwickeln. Grund dieser Bestrebungen war die eventuelle Einführung von Gesetzen und Vorschriften zur Beschränkung des Bleieinsatzes in der Elektronikindustrie. Blei ist sehr giftig, wenn es eingeatmet oder verschluckt wird. Als die Forscher sich milden blei- freien Loten befassten, haben sie auch deren Bedeutung für Anwendungen, die hohe Temperaturen erfordern (z. B. Automobil) und wo Sn/Pb-Lote nicht die Anforderungen erfüllen, erkannt.
Bei der Entwicklung bleifreier Legierungen müssen viele Faktoren berücksichtigt werden: Herstellbarkeit, Verfügbarkeit, Zuverlässigkeit, Kosten und Umweltschutz. Die Gewährleistung der Zuverlässigkeit alternativer Lote ist dabei als größte Herausforderung am zeitaufwendigsten.
Die erhältlichen bleifreien Legierungen können nicht in jeder Hinsicht SnPb oder SnPbAg ersetzen. Die Einführung bleifreier Lotlegierungen kann die Verwendung alternativer Bauteile, Leiterplattenmetallisierungen, -materialien, Flussmitteln usw. erfordern. //
In recent years, there have been increasing efforts to develop alternatives to lead-based solders. The reason for this was the stated intention of introducing legislation banning the use of lead in the electronics industry. Lead is highly toxic, when inhaled or inge- sted. As the researchers started to develop lead-free solders, they werefully aware of certain application areas, for example in automotive engine compart- ments, where the prevalent high temperatures already hadprecluded use of lead-tin solders.
In a development programme for lead-free solders, a wide range offactors must be taken into account a These include ease of manufacture, availability, reliability, cost and environmental aspects. Of these, assuring reliability is the biggest and most time-consuming challenge. The lead-free solders now commercially available
are not a drop-in replacement for SnPb/SnPbAg alloys. The introduction of lead-free solder alloys could require the use ofalternative component and pad metallizations, fluxes, different reflow tempera- tures, etc.

Die Diskussion zum Thema „Bleifreie Lote” wird derzeit speziell im Bereich der höherschmelzenden Legierungen geführt. Daneben gibt es allerdings auch alternative Lotwerkstoffe, die aufgrund ihrer niedrigeren Schmelzpunkte Vorteile bei der Verarbeitung thermisch sensitiver Substrate und Bauteile aufweisen. Die durchgeführten Untersuchungen zeigen, daß die bleifreie eutektische Legierung 57Bi43Sn (Schmelzpunkt 138°C) sowohl unterfertigungstechnischen Gesichtspunkten als auch unter Zuverlässigkeitsaspekten der bisherigen Standardlegierung 62Sn36Pb2Ag nicht nachsteht und deshalb für bestimmte Anwendungsbereiche eine vielversprechende Alternative zu bleihaltigen Loten ist .//
The emphasis in the present debate on lead-freesolders appears mainly to lie in the realm of higher melting point alloys. However it should not befor gotten that a range of alternative solder alloys is available which offer benefits on account oftheir low melting points, in manufacture involving temperature-sensitive substrates and components. Studies reported here indicate that the lead-free eutectic alloy 57Bi43Sn (melting point 138°C) is in everyway a match for what has hit her to been taken as the benchmark, the standard alloy 62Sn36Pb2Ag, both in terms of ease of use and in terms of productreliability. From these conclusions, it can be taken that in a wide range of applications, this alloy is a valid alternative to lead-containing solder.

Mit einem „Tag der offenen Tür“ informierte die FHS Reutlingen über ihre Aktivitäten und bot Gelegenheit zur direkten Kontaktaufnahme
Der Fachbereich Elektronik der Fachhochschule Reutlingen Hochschule für Wirtschaft und Technik, Reutlingen vermittelt im Studiengang Elektronik Kenntnisse und Fähigkeiten in der Hardware- als auch in der Software-Technik, womit eine fundierte Basis für die in der industriellen Praxis benötigte Systemkompetenz geschaffen wird. Halbleiter- und Kommunikationselektronik stehen dabei im Vordergrund.

FAPS-Seminar zur Elektronikproduktion
Der Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (Leitung Prof. Dr.-Ing. K. Feldmann) an der Universität Erlangen-Nürnberg veranstaltete dieses gut besuchte Seminar am 9.12. 1999 in Erlangen.
Neun Vertreter aus Industrie und Forschung präsentierten im Rahmen dieser Veranstaltung Ansätze zur Produktivitätssteigerung und stellten ihre Erfahrungen praktischer Umsetzungen vor. Dabei standen die Herausforderungen und Chancen neuer Materialien, gesicherte Produktionsprozesse und aufwandsorientierte Qualitätssteigerungen im Mittelpunkt der jeweiligen Thematik der Vortragenden.
Über die Vorträge der Systemanbieter, Anwender und Hochschulpartner soll nachfolgend kurz berichtet werden.

Die Integration sieh gedruckter Sensor-/Aktorschich- ten in LTCC-Mehrlagensubstraten wird beschrieben. Diese Schichten haben piezoresistive (Dickschicht- widerstände) oder piezoelektrische Eigenschaften (PZT). Es werden Aspekte der Werkstoffauswahl (Charakterisierung von Dickschichtwiderständen) und -entwicklung (PZT-Paste) behandelt. Zum Funktionsnachweis wurden Membranstrukturen in LTCC- Bauweise realisiert und mit den entsprechenden Funktionsschichten versehen. Die hergestellten Module werden charakterisiert. //

The integration ofscreen-printed sensor- or actua-
tor layers in LTCC multilayer assemblies is repor-
ted. These layers exhibit piezo-resistive (thick-film resistance) or piezo-electric characteristics (PZT). Various aspects relating to selection of materials (characterisation ofthick-filmresistances) andtheir processing (as PZTpastes) are discussed. In order to provide information as to their functioning, membrane structures were fabricated in LTCC format, and provided with the appropriate functional layers. The resulting modules were then characterised.

Mit der nachfolgend beschriebenen Patchwork-Dickschichttechnologie, bei der 6:1 AgPd-Leiter, Kupfer- Leiter, Hochtemperaturlot und Window-Framing-Design zum Einsatz kommen, können zuverlässige, hochtemperaturfeste und kostengünstige Schaltungen sowie ein hoher Integrationsgrad von Logik und Leistung auf einem Substrat realisiert werden.

VdL-Datenbank
Book-to-Bill
Konjunkturbarometer der Leiterplattenhersteller

INBOARD setzt auf direkte Laserstrukturierung
Mitte der 90er Jahre hat das Konzept der Siemens Mehrschicht-Oberflächenverdrahtung SIMOV^ in der Leiterplattenwelt Furore gemacht. Es wurde aufgrund der steigenden Anforderungen der SIMATIC- Steuerungen an die Verdrahtungsdichte der Boards entwickelt und beinhaltete einen Multilayerkern mit Kondensatorlagen und gedruckten Widerständen, auf dem beidseitig mehrere SBU-Lagen aufgebracht sind, die untereinander und mit dem Multilayerkern durch Mikrovias verbunden sind. Möglichst viele Bauelemente werden in das Innere des Boards verlagert und dadurch steht mehr Fläche für die Verdrahtung hochpoliger ICs auf der Oberfläche zur Verfügung. Zur Herstellung der Mikrovias in den SBU- Lagen setzte Siemens von Anfang an konsequent auf den Laser. Zu einer Zeit, in der noch heiß um das optimale Verfahren gestritten und die japanische Vorgabe noch nicht so offenkundig war hatte man auf das richtige Pferd gesetzt.

Um die Anschlüsse der sogenannten Advanced Packages mit dem Leiterbild zu verbinden, sind Fein- und Feinstleiter zwingend notwendig. Für deren Realisierung sind bei den Leiterplattenherstellern hohe Investitionen in Prozesse und Equipment nötig. Die Ausbeute der bekannten Fotodruckprozesse lässt hei diesen feinen Strukturen zudem zu wünschen übrig. Technische und wirtschaftliche Vorteile verspricht hier ein neues Verfahren, das direkte Laserstrukturieren. //
In order to provide the interconnections for the so- called Advanced Packages with the circuit layout on the pcb, fine or very fine track widths are mandatory.
To create such fine widths, pcb manufacturers are required to make major investments in plant and processes. Using the conventional photo-printprocess sequence, yields for such fine-gauge track- widthsfall short of what is desirable. Both from a technical and an economic point of view, the need P for a better approach is clear, and direct laser pat- terningprovides this.

Teil1: Die Vergussmassen und ihre
chemischen und physikalischen Grundeigenschaften

Vergussmassen sind chemisch härtende Systeme, die elektronischen Bauelementen und Systemen Schutz vor Umgebungseinflüssen bieten. Klassifiziert nach ihrer chemischen Herkunft werden chemische und physikalische Eigenschaften der Vergusssysteme beschrieben, die für ihren Einsatz in der Elektronik relevant sind.//
Moulding resins are chemically-curable systems which provide electronic assemblies with protection from the surrounding environment, both in chemical and mechanical terms. Such resins are described, using a classification based on their chemical composition, with discussion of their chemical and physical properties, emphasising how they can be used to improve the performance of electronic assemblies.

Der starke Trend zu immer kleineren Produkten ist vor allem in der Elektronikbranche eine ständige Herausforderung. Im Bereich der passiven Bauelemente (BE) wird dabei mittelfristig auf die Form 0201 mit Abmessungen von 0,6 X0,3 mm gesetzt, eine vielen Fachleuten noch „unfassbare“ Größe (oder besser Kleinheit). Mit diesen extrem kleinen Chips könnte eine drastische Reduzierung der gesamten Baugruppenausmaße realisiert werden. In der Branche wird der Begriff der „0201Fähigkeit“ oft verwendet, um Maschinen und Prozesse zu klassifizieren. Das passiert jedoch nicht immer mit dem Weitblick, der den realen Produktionsanforderungen gerecht wird.

Dieser Beitrag setzt sich mit den Eigenschaften von Dielektrikumspasten mit hoher Dielektrizitätskonstante (HDK-Pasten) für in Dickschicht-Technologie hergestellte Kapazitäten auseinander. Es hat sich gezeigt [1], dass diese Pastensysteme stark auf Umwelteinflüsse reagieren. Für verschiedenste Umwelteinflüsse besteht ein großer Bedarf an Sensoren, welche in hohen Stückzahlen möglichst kosten- günstig realisierbar sein sollen. Die Dickschicht- Technologie ist eine kostengünstige Technologie für hohe Stückzahlen.
Mit Hilfe des Impedanz-Spektroskopie-Verfahrens [2]wurden mit HDK-Pasten gedruckte Kapazitäten auf ihre Eignung als Sensoren für chemische oder physikalische Einflüsse untersucht.//

This article is primarily concerned with the properties of dielectric pastes having a high dielectric constant (HDKpastes), as used for construction of capacitative elements using thick-film technology. It has been shown [1] that such paste systems are highly sensitive to environmental effects. There is a huge demandfor sensors capable of monitoring a wide range of environmental effects, but capable of beingproduced in large numbers at lowest pos.sible cost.
Thick film technology is an ideal means of meeting these requirements. Using impedance spectroscopy [2], printed capacitors using HDKpastes were investigatedaspossiblesensingelementsformoni- toring chemical orphysical effects.

Die Elektronikindustrie verlangt nach immer kleineren Produkten mit geringem Gewicht und mit mehr Funktionalität. Nur durch konsequente Miniaturisierung wird es möglich sein, auf diesen Trend zu reagieren. Dies trifft hauptsächlich auf die elektronischen Flachbaugruppen zu, die heute bestimmend für die Größe und das Design der Endprodukte sind. Bauelemente der Größe 0201 reduzieren gegenüber der Bauform 0402d as Volumen um 4/5 und die Fläche um 2/3. //
The electronics industry continues to hanker for ever-smaller products with lower weight and increased functionality. Only by means of a continuing miniaturisation can this demand be met. This is mainly true of electronic flat assemblies, these being what largely determine the size and design of the end-product today. Components with a size 0201 specification offer a reduction in volume of 4/5ths compared with their 0402 analogues, and the area by 2/3rds.

Die Kombination von Keramik-Substraten mit Kupfer als Kontaktschicht eröffnet die Möglichkeit neue Modulfamilien mit verbesserter Leistung und Temperaturtauglichkeit herzustellen. Es werden zwei Substrattechnologien beschrieben: die Direct Bonded Technology für Leistungsmodule im Automobilbereich (rauhe Umgebungsbedingungen, hohe Temperaturbelastung) und Z-Strate als Lösung für neue CSP-Generationen (0,1 mm Pitch). //
A combination of ceramic substrate with copper as a contact layer opens the prospect of a new family of modules with improved performance and operating temperature range. Two substrate technologies are described. The first is Direct Bonded Technologyfor performance modules in the automotive sector (aggressive environment, high operating tempera- tures), and also Z-Strate, as a solutionfor a new generation of CSP (0.1 mm pitch).

Informations- und Präsentationsveranstaltung der Enthone-OMI (Deutschland) GmbH am 9. März in Berlin
Die Beharrlichkeit von Enthone-OMI in der Propagierung ihrer OSP-Produkte (Organic Solderability Preservative) in den vergangenen Jahren scheint nun beträchtlich größer werdende Früchte zu tragen. Die etwa 40 Teilnehmer der Informationsveranstaltung im Berliner Hotel „ Unter den Linden “ konnten aus den Vorträgen des internationalen Referententeams die Botschaft mit nach Hause nehmen, dass die Zeichen der Zeit
für organische Überzüge zum Schutz der Lötfähigkeit niemals besser standen als jetzt.

Die geplante EU-Richtlinie zum Verwendungsverbot von Blei in Elektronikprodukten beherrscht die aktuellen Fachdiskussionen und ist der Motor zur Entwicklung bleifreier Fügeverfahren. Während für die Oberflächenmontagetechnik brauchbare Lösungsansätze bereits vorliegen, ist für das THT- Schwalllöten bislang nichts dergleichen verfügbar. Hier bietet sich nun die löt- und bleifreie Einpresstechnik als einfache und bewährte Ersatztechnologie an.//
The planned EU Guidelines prohibiting the use of lead in electronics production, dominate current technical debate and are the driver for development of lead-free manufacturing processes. Whereas, in the case of SMT, viable alternative assembly methods are available, the same cannot be said, at present, for wave-soldering of THT. To meet this requirement, Press-In technology, which is lead- and solder-free, should be considered as a straightforward andproven alternative.

Bericht über das 3. Erlanger LEF Seminar 2000

Der seit ca. 30 Jahren in der Bundesrepublik immer stärker in die allgemeine Technik einziehende Einsatz des Lasers ermöglicht vor allem in den verschiedenen Fertigungsbereichen der Elektronik und Feinwerktechnik, in denen das Thema Miniaturisierung bei immer steigender Integrationsdichte eine wichtige Rolle spielt, oft erstaunliche Produktlösungen. Diese wiederum entstehen, so Prof. Dr- ing. Dr. h. c. Dr.-Ing. E. h. M. Geiger, Inhaber des Lehrstuhls für Fertigungstechnologie an der Fried- rich-Alexander-Universität Erlangen-Nürnberg, an den Schnittstellen verschiedener Disziplinen wie Ingenieur-, Natur- und Geisteswissenschaften.

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Planare, ökologische Schichten wie z.B. chemisch Nickel/Gold (Ni/Au), chemisch Zinn (Sn) oder organische Oberflächenschutzschichten (OSP) gelten als Alternativen zu im Hot Air Levelling (HASL)- Verfahren applizierten eutektischen Sn-Pb-Schichten zum Erhalt der Lötfähigkeit hochdichter Leiter- platten. Diese Arbeit präsentiert Testergebnisse von Leiterplatten mit Endoberflächen aus Ni/Au, Sn (ORMECON®CSN) und OSP (Enthone Entek Plus) im Vergleich zu einer Sn-Pb HASL-Oberfläche. Es wurde neben der Lötfähigkeit auch der Oberflächen-Isolationswiderstand und die Scherfestigkeit an Lötstellen von Chip-Widerständen (Typ 1206) getestet. Die Untersuchungen wurden jeweils sowohl an „frischen“ Platten als auch nach einer beschleunigen Alterung durchgeführt.//
Planar, Eco-friendly coatings such as electroless nickel/gold (Ni/Au), electroless tin (Sn) or organic solderability preservatives (OSP) are valid alternatives to hot-air levelling (HAST) applied coatings based on tin-lead eutectic solders, in providing a solderable surface on high-density pcb’s. Test results are set out where pcb's with surfaces ofNi/ Au (ORMECON®CSN) and OSP (Enthone Entek Plus) are compared with a conventional tin-lead HASTsurface. In addition to testing for solderability, surface insulation resistance (SIR) and the sheaf-strength at solder lands of chip resistors(type1206) is reported. Tests were carried out both on newly finished surfaces as well as those which had been subjected to accelerated ageing.

-Aktivitäten von Tabai Espec in Japan-

Environmental Test Technology Center Tabai Espec Corp.

Seit dem II. Januar 1999 wird in Japan ein Forschungsprojekt unter dem Namen „Forschung- und Entwicklungsprojekt für die Standardisierung von bleifreiem Lot" als Teil des von der NEDO in Auftrag gegebenen Projektes „Industrielle Abfallpro- dukte/Technologieentwicklung im Bereich Recycling“ gefördert.
In diesem Bericht werden die Änderungen der
Festigkeitseigenschaften von bleifreiem Lot und M dem allgemein eingesetzten bleihaltigen Lot sowie die Strukturveränderungen des Lots unter thermischer Beanspruchung im Falle des Lötvorgangs verglichen und Ergebnisse von Zuverlässigkeitsuntersuchungen vorgestellt.//
A Japanese research project „Research & Deve- lopment Studies on Standardisation of Lead-Free Solders“ was setup in January 1999 as part of a NEDO sponsored project "Industrial wastes and technology developments as related to recycling Details are included on changes in the mechanical strength of both lead-free and conventional leadcontaining solders, as well as structural changes, when these are subjected to heating as they are during soldering. Results of reliability studies are also included. The findings are set out so that the properties of the two types of solder can be compared.

Nachrichten//Verschiedenes
European PCB Convention in den Jahren 1999 und 2000
DEK eröffnet
nordamerikanisches Technologiezentrum
ORC - Automatik-Belichter: Neue Formate,
kürzere Lieferzeiten - Garantien
SIG Positec Berger Lahr
baut Bestückungsleistung aus
SIG Positec Berger Lahr und SIMTECH Electronicservice: Dienstleistungen rund um die Elektronik-Fertigung
HUMLEITEC in neuen Räumen
Neuerscheinung
Industrielle Organische Chemie
hmp Berlin;
75-pm-Strukturen für Innenlagen
Industrie und Elektronik (i+e) ’99
Circuit Foil Service gegründet
Substitutions-Calculator
Barco Gerber Systems kaufte Software-Spezialisten für den elektrischen Test
Verstärkte Marktpräsenz der FSL Deutschland GmbH
Studie zur Baugruppenauftragsfertigung in Deutschland

20 jähriges Jubiläum des Schweizer Galvanik-Dienstleisters Markus HofstetterAG in Küssnacht

Die Schweizer Markus Hofstetler AG (MHAG), galvanische Spezial verfahren, ist weit über die Schweiz und den süddeutschen Raum hinaus in der Leiterplattenbranche als Retter in höchster Not bekannt. Wenn aus verschiedensten Gründe Engpässe im Galvanikbereich entstehen, ist Hofstetter in vielen Fällen die letzte aber auch beste Adresse.

Eröffnung im Fraunhofer Institut Zuverlässigkeit und Mikrointegration am 6. Oktober 1998 in Berlin

Klebstoffe haben in der Elektronikindustrie zunehmend Bedeutung erlangt. Sie werden bei der Bauteilmontage hauptsächlich zur Fixierung von aktiven und passiven Bauelementen eingesetzt, deren Kontaktierung durch Lötprozesse oder Drahtbonden erfolgt. Außerdem können Klebstoffe individuell an jeden Anwendungsfall angepaßt werden. Bei- spiele hierfür sind thermisch leitende Klebstoffe bei der Montage von Kühlkörpern oder Klebstoffe mit modifizierbaren optischen Eigenschaften zur Anpassung der Brechzahlen bei der Verbindung von optischen und optoelektronischen Bauteilen.

Um die Anwendungseigenschaften von Lotpasten zu verstehen, sind Grundkenntnisse ihres Aufbaus und ihrer Bestandteile sowie deren Wechselwirkungen untereinander erforderlich. Nach einem Exkurs über Kolophoniumharze werden alternative Lösungen auf der Basis sythetischer thermo- und duroplastischer Harze und die Vorteile von Lotpasten auf Epoxidharzbasis für die Verbindung von CSPs und Flipchips vorgestellt. //
ln order to fully appreciate the properties of solder pastes and how and where they can best be applied, a basic understanding of their make-up and the chemicals used to compound them, is required, as well as a knowledge of the interactions of these species with one another. Following a discussion of colophonium resins, alternatives are reviewed based on synthetic thermoplastic and thermosetting resins. The advantages of solder pastes based on epoxy-resins for mounting of CSP’sandflip chips are set out.

Drei deutsche Unternehmen und das Fraunhofer-Institut für Angewandte Polymerforschung (IAP) Potsdam haben die German OLED Technology Alliance (GOTA) gegründet. Ziel des Verbundes ist, die Expertise aller Beteiligten für die Entwicklung und Fertigung von Anwendungen für organische Leuchtdioden (OLED) zu bündeln. Im Auftrag eines chinesischen Produzenten entwickelt die Interessengruppe eine neue Produktionsanlage, die künftig OLEDs für eine Spezialanwendung in hoher Auflage drucken können soll. Die Allianz nutzte die internationale Messe LOPEC 2017 schon zur Demonstration ihrer Leistungsfähigkeit.

Was erwartet uns im August? // What is expected in August?
Über uns
Die EIPC-Winterkonferenz 2018
Markttrends in der Elektronik
EMS-Marktinformation
Mitglieder-Informationen
Internationaler Veranstaltungskalender

Die Automobilindustrie arbeitet zurzeit an Lösungen für autonomes Fahren sowie für die Auto-zu-Auto-Kommunikation. Die Kommunikationsindustrie ist auf dem Weg zu 5G sowie zu Breitbandnetzwerken mit immer höheren Datenraten. Für all diese Anwendungen sind speziell entwickelte Leiterplatten notwendig. Sie sind mechanischer Träger der Bauteile, verbinden diese elektrisch und übernehmen auch Funktionen von Antennen oder Filtern.

Trotz der derzeitigen stabilen Lage und der positiven Umsatzzuwächse innerhalb der Leiterplattenbranche ist die Konsolidierung noch nicht abgeschlossen. Leiterplattenhersteller müssen sich dem enormen Preisdruck asiatischer Leiterplatten, den steigenden Herstellungskosten in Europa und dem globalen Wettbewerbsumfeld stellen. Zuverlässigkeit, Investitionen in neue Technologien und Herstellungsprozesse sowie Innovation sind damit die Schlüssel für eine erfolgreiche Zukunft.

Organisator der JPCA Show 2017, wie sie kurz genannt wird, ist der japanische Verband der Leiterplatten produzenten. Korrekt lautet der Verbandsname so: Japan Electronics Packaging and Circuits Association. Die Veranstaltung fand im Juni auf dem Messegelände in Tokio Big Site statt (Abb. 1). Obwohl der Autor nichts Besonderes von ihr erwartete, war er vom hohen informativen Gehalt überrascht.

Advanced UV for Life – eine neue Herausforderung im LED-Package
UV-LEDs flexibel und effizient montieren – vollautomatisches AVT-Montagecenter mit Vielfalt
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum


Die Zukunftstechnologie für Finish-Oberflächen


Als alternative Endoberfläche zum HAL-Prozeß für Schaltungen im Fine Pitch Bereich wird ein neues Verfahren auf chemisch Zinn-Basis vorgestellt. DODUSTAN® ergibt selbst bei Kupferkonzentrationen von 7g/l gut lötbare Zinnschichten. In Verbindung mit einer Kupferabreicherung kann das Bad sogar mit bis zu 15 gKupfer/l belastet werden. Verfahren, seine Umweltverträglichkeit und die Lötbarkeit der erhaltenen Oberflächen werden beschrieben. //
DODUSTAN® electroless tin is described as a new alternative to HALfor thefinal surface finish on fine-pitch printed circuit boards. Even at copper concentrations of 7gm/litre, DODUSTAN® provides tin surfaces with good solderability. In combination with a meansfor copper removal, it is evenpossible to operate the process at up to 15 gm/litre copper. Theprocess, its environmental implications and the solderability ofsurfacesformed, are all discussed.

Internationaler Kongreß am 24.125. März 1999 in Böblingen

Die ständigen Fortschritte in der Mikroelektronik im Bereich Speicherkapazität, Arbeitsgeschwindigkeit und Schaltungskomplexität werden - zumindest in den nächsten 15 Jahren - nicht an ihre physikalischen Grenzen stoßen.

Neue Verbandsmitglieder
FED-Veranstaltungskalender
7. FED-Konferenz
Normeninformation
Die Geschäftsstelle teilt mit...

Der zunehmende Trend, Elektronik dezentral vor Ort einzusetzen, bedingt häufig die Erhöhung der Betriebstemperaturen auf 150 °C und darüber. Dies macht die Verwendung höherschmelzender Lotlegierungen in der Verbindungstechnik erforderlich. Die Verarbeitung solcher Legierungen wie etwa Sn96Ag4 in Massenreflowlötprozessen stellt besondere Anforderungen an die Prozeßführung. Der Beitrag zeigt, wie sich durch Auswahl geeigneter Lötverfahren und Anpassung der Prozeßparameter diese Probleme minimieren und optimale Verbindungseigenschaften erzielen lassen. Außerdem werden erste Ergebnisse zum Langzeitverhalten der Legierung Sn96Ag4 vorgestellt. Gleichzeitig ist es ein Beispiel für die Einsatzmöglichkeit bleifreier Lote in der Elektronik.

Das Wafer Bumping, das Versehen von Halbleiterchips im Wafer mit lötbaren und/oder mit für Klebeverbindungen geeigneten Anschlüssen gewinnt immer mehr an Bedeutung. Es ist die Voraussetzung für eine Montage von IC als Flipchip. Der Flipchip- Anteil und damit auch das Wafer Bumping sollen nach den Prognosen führender Marktforschungsinstitute in den nächsten Jahren stark wachsen. ln Europa konzentrieren sich die Flipchip-Anwendungen in erster Linie auf Smart Cards und Smart Labels so- wie auf die Automobilelektronik; alles Anwendungen, die kostengünstige Verfahren erfordern. Daneben finden sich zunehmend CSP-Anwendungen.

Seminar im ZVE-Technologie-Forum Oberpfaffenhofen

Für dieses Thema des gut besuchten Seminars waren zwei aktuelle Problematiken die Hauptanlässe. Erstens die Anforderungen an Elektronikbaugruppen für Dauereinsatztemperaturen mit mehr als 80 °C, z. B. zur Erfüllung zukünftiger Forderungen der Automobilelektronik und zweitens das zu er- wartende Verbot von bleihaltigen Loten in der Fertigung von Elektronikbaugruppen.

Obwohl nur wenig größer als ein Chip, lassen sich CSPs mit gegenwärtig verwendeten SMT- Prozessen verarbeiten. Getrieben von der großen Nachfrage nach mobilen Consumerprodukten wird ihr Einsatz wird stark ansteigen. Der Artikel gibt eine Übersicht über die bekannten CSP- Kategorien und ihre Anwendung. Auf lange Sicht werden flexible Interposer den Markt dominieren. Im Aufwind sind CSPs auf Waferebene, vor allem wenn sie als IPDs integrierte passive Bauelemente enthalten.//
Although they are only slightly larger than a chip, CSPs can be used with currently employed SMT processes. Driven by the strong demandfor port- able consumer appliances, a strong growth in the use of these devices can be confidently predicted. Thearticleprovides an overviewofthe various ca- tegoriesofCSPandtheirapplications. Inthelonger term, flexible interposers can be expected to domi- nate this market. CSP’s are unquestionably in a growth mode, most of all when they incorporate passive components as IPD 's.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein viel diskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, um zu einemfertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindung führen, beitragen. Der erste Teil befaßt sich mit den Ursachen und Formen.

Durch den Einsatz der Reverse Pulse Plating Technologie (RPP) wird die Streukraft Oberfläche - Bohrung von Kupferelektrolyten sowohl beim Pattern als auch Panel Plating beträchtlich verbessert. Höhere Stromdichten sind einsetzbar, so daß erhebliche Kapazitätsgewinne in der Galvanik erzielt werden können. Im Vergleich zur bisherigen Gleichstromabscheidung werden die Vorteile dargestellt. //
Use of Reverse Pulse Plating (RPP) results in greatly improved throwing power from a copper plating electrolyte, as between board surface and hole walls, with similar improvements in both pattern and panel plating. Higher current densities may be used thereby significantly increasing throughput in the plating stages. These advantages are set out, in comparison with conventional DC electrodeposition.

Der Umweltgedanke und gesetzliche Vorgaben veranlaßten die Photo Print Electronic GmbH, in ihrer neuen Micro Via-Fabrik im Elsaß organisch belastete Abwässer biologisch zu reinigen. Das Konzept der Abwasseraußereitung wird dargestellt. Die bisherigen Erfahrungen im Produktionsbetrieb zeigen, daß eine biologische Klärstufe eine effektive Absenkung des CSB-Wertes in organisch belasteten Abwässern der Leiterplattenfertigung ermöglicht.//
Bothfor environmental reasons and with legislative requirements very much in mind, Photo Print Electro- nic GmbH decided that the effluent treatment plant at their new microvia plant in Alsace would use biolo- gical methods to handle effluent with heavy organic content. The basic principles of the plant are outlined. Experiences with the newplant to date suggest that a biological treatment stage allows a substantial reduction in the C.O.D levels of effluent with heavy organic loadings, typically found in the PCB industry.

Innovationen der Asscon Systemtechnik-Elektronik GmbH, Königsbrunn

Jeder Techniker, der unvoreingenommen mit dem Prinzip des Dampfphasen- oder Vapour Phase (VP)- Lötens konfrontiert wird, wird sich fragen, warum diese SMT-Löttechnologie bisher von der Industrie nur äußerst zurückhaltend aufgenommen wurde.

Erfolgreiches Seminar im ZVE-Technologieforum Oberpfaffenhofen

In der Erkenntnis, daß der Lotpastendruck ein qualitätsbestimmender Schritt in der Aufbaufolge von Elektronikbaugruppen ist, wurde dieses Seminar in Zusammenarbeit von ZVE und dem Fraunhoferinstitut IZM am 6. Juli 1999 durchgeführt

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden, ln mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, umzu einem fertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindungführen, beitragen. Im zweiten Teil werden Methoden zur Messung der Wölbung/Verwindung und zulässige Wertebehandelt.

Anhand von Modellversuchen wird bewiesen, daß die Verschleppung von Prozeßlösungen in gepluggte Viaholes eine mögliche Ursache von „Skip plating " ist. Durch Optimierung der Spülprozesse kann der Fehler spürbar reduziert werden. Ein zuverlässiger Ausschluß von „Skipplating" kann nur durch den vollständigen Verschlußsämtlicher Viaholes erreicht werden.// It has been established from model experiments that drag-out of process solution inplugged via holes is a possible cause of „skip plating". By optimising the rinsing processes, incidence of this defect can be significantly reduced. However a virtually complete elimination of„skip plating“ can only be achieved by the total masking off of all via holes.

Jubiläum der SCHWEIZER Electronic AG am 17. September 1999 in Schramberg
Daß sich traditionelle Werte und zeitgemäße Bereitschaft zum Wandel und neuen Innovationen sehr wohl miteinander in Einklang bringen lassen, wurde auf der Feier zum 150jährigen Jubiläum der SCHWEIZER Electronic AG deutlich. Wohl kein freier Leiterplattenhersteller kann auf eine derartig lange Untemehmensgeschichte zurückblicken

Wie bereits im ersten Teil des Berichtes zum oben genannten Thema (Heft 8, S. 1172) erwähnt, sollen wissenschaftliche Daten von Prozess-Schritten, Wiederholgenauigkeit bei Druckleistungen bis zu 2500 Drucken sowie weitere interessante und wichtige Daten veröffentlicht werden. Diese aufgeführten Positionen sind für die Siebdruckform bzw. Schablone sowie die Maschinenanlagen selbst von großer Bedeutung.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungsdichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflußt werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, um zu einemfertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindung führen, beitragen.

Die Kompatibilität der Lötstoppmaske mit chemisch Ni/Au und dem Bauteil muss nicht teuer erkauft werden. Ciba Spezialitätenchemie liefert Prozessstabilität für Leiterplattenhersteller und Bestücker

Durch den zunehmenden Einsatz der Oberfläche chemisch Ni/Au wird die Kompatibilität des Lötstopplacks mit kommerziellen chemisch Ni/Au-Bädern immer wichtiger. Es wird untersucht, welchen Einfluß die Applikation und Schichtdicke auf die Beständigkeit des Lötstopplacks und die Standzeit des chemisch Ni-Bades haben. Moderne Chipverpackungen verlangen niedrigere Schichtdicken, um die Penetration des Underfillers zu erleichtern. //
As the use of electroless nickel/immersion gold finishes becomes more widely adopted, so the compatibility ofsoldermask resists with the commercially used electroless Ni/Au baths becomes more important. Astudy is reported in which the effects of the application method andfilm thickness on the chemical resistance ofthe soldermask and the bath life ofthe electroless Ni/Au were investigated. Modern chip packages call for small film thicknesses in order to facilitate penetration of the underfiller.

Windung und Verwölbung von Leiterplatten ist ein vieldiskutiertes Thema, das mit wachsender Schaltungs- dichte immer bedeutender wird. Das Problem hat Querschnittscharakter und tangiert sowohl den Leiterplattenhersteller als auch den Leiterplattenbestücker. Gleichzeitig kann es vom Designer wesentlich beeinflusst werden. In mehreren Folgen soll die Problematik behandelt und gezeigt werden, welche Hürden zu überwinden sind, umzu einem fertigungsgerechten Layout zu gelangen. Sie sollen weiterhin zum allgemeinen Verständnis der Faktoren, die zu Wölbung und Verwindungführen, beitragen.

In der Technik von Elektronikbaugruppen ist wiederum ein entscheidender Wandel im Gange. Neue Bauelementebauformen, z. B. BGA, CSP, Flipchips und COB kommen zunehmend zum Einsatz. Neue bzw. geänderte Anforderungen ergeben sich für das Design, die Leiterplattentechnik sowie an die Montage- und Prüfprozesse von Elektronikbaugruppen.
Die Eigenschaften der neuen Bauformen sowie deren Anwendungen und Verarbeitungsmöglichkeiten werden erläutert und Hinweise zu ihrer Implementierung gegeben. Schwerpunktmäßig wird im Teil 1 das Design und im Teil 2 die Integration der neuen Bauformen in den SMT-Prozess diskutiert. // In the technological area of electronic assemblies, we are once again witnessing a significant transition. New packages, e.g BGAs, CSPs, Flipchips and COBs are being increasingly used. Novel or modified requirements are appearing in design, printed circuit board manufacturing technology as well as component placement and testprocesses for electronic assemblies.
The properties of these new types ofpackages as well as their areas of application and methods of working are all set out with advice on their imple- mentation. In part 1, thefocus is on design and in part 2 the focus is on integration of new types of
packages within the SMTprocess.

So wie der Blitz in der Natur beim Einschlag Schäden verursacht, so können elektrostatische Entladungen die Strukturen elektronischer Bauelemente beschädigen. Die physikalischen Grundlagen, das ESD- Schadenspotential und die ESD-Schadensmechanismen sowie die ESD-Modelle und die Fachbegriffe werden erläutert. Ausgehend von den Forderungen internationaler Normen wird beschrieben, welche Schutzmassnahmen sinnvoll sind und praktische Hinweise zur Umsetzung gegeben. //
Just as a naturally-occurring lightning bolt can cause damage when it strikes, so can inadvertent electrostatic discharges damage the structures within an electronic component or assembly. The physical basis of ESD damage potential and the mechanism by which this occurs, are explained. A model for the process and the commonly used terms are also set out. Setting out from the basis of international standards, a description is provided on preventive measures which should be taken with some practical advice on their implementation.

Bei vielen profanen wie skurrilen Sinnsprüchen offenbart sich Silber – neben Gold – meist geringschätzig. Ganz anders meint dazu ein Chinesisches Sprichwort: „Hat einer drei Unzen Silber, so ist er ein Tiger; mit fünf Unzen ist er ein Drache.“ Da haben wir ́s, Silber wird zu unrecht gering geschätzt, denn es hat seine Qualitäten. Zeitweise in der Menschheitsgeschichte galt Silber gar wertvoller als Gold. Erst als Gold zum Währungsmetall wurde (nach 1871 löste Gold das Silber als Währungsstandard ab), verlor Silber seine wirtschaftliche Bedeutung. Diese hat es nun umso mehr in der technischen Anwendung, so als Kontaktmaterial in der Elektronik.

Nachrichten//Verschiedenes

Bundesregierung und Fraunhofer treiben Internationalisierung von Industrie 4.0 voran
MicroCirtec baut neues Multilayer-Presszentrum auf
Moderne Anlagentechnik
für die Leiterplattenfertigung
Ersa und High Q Electronic schließen Pilotphase für Hybrid-Rework-System HR 550 ab
Neue Waschanlage für SMD-Schablonen steigert die Produktivität
EMS-Dienstleister Kraus Hardware investiert in Logistik
Distributionsabkommen zwischen Arrow Electronics und Bosch Sensortec 

Masterplan für Schnelllade-Tankstellen der Region Stuttgart
Zollner erweitert Hauptwerk
Erfurt verteidigt Titel ‚Hauptstadt des 3D-Drucks‘
Reibungsloser Übergang im Produktmanagement bei SEHO
Leiterplatten-Designer von TQ nach FED und IPC zertifiziert
Großflächiger Ausbau der SMD-Schablonen Produktion bei Becktronic
World Robotics Report 2016 sieht kollaborative Roboter als Markttreiber

ADAS (Advanced Driving Assistance Systems) stellt eine neue offene Plattform für autonomes Fahren dar. Im Rahmen dieser Plattform ist auch ein neues SoC (System-on-Chip) zu erwähnen – nämlich: R-Car V3M High- Performance Image Recognition. Es ist für den Einsatz in intelligenten Frontkamera-Anwendungen sowie Surround-View-Systemen und für Lidar (light detection and ranging) optimiert.

Was erwartet uns im September? // What is expected in September
Über uns
Die EIPC-Winterkonferenz 2018 – Was ist wichtig für die europäische Elektronik-Industrie?
Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS Marktinformation

Schlagzeilen vom globalen Elektronikmarkt
Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender

Das Dresdner Forschungsinstitut Fraunhofer IPMS entwickelte ein neuartiges, RFID-basiertes intelligentes Lagerboxensystem zur Vereinfachung von Kommissionierungsprozessen. Die Boxen lassen sich mittels RFID- Technologie identifizieren und ansteuern, wobei sie ohne eigene Energieversorgung auskommen. Zusätzlich erlaubt ein in den Boden der Box integrierter Wiegesensor eine automatische Verbuchung der Materialentnahme und Benachrichtigung zum Nachfüllen.

Aktuelles//Verschiedenes

ACE electronics investiert
in optische 3D-Inspektion von Viscom
Tecnotron fertigt flexible Mikro-Leiterplatten für Inspektionskameras
Software zur Leistungsmessung
von Universal Robots und Buchveröffentlichung
Fortec erweitert Lieferprogramm um Stromversorgungen von Minmax
Ausbau der SMD-Schablonen-Produktion bei Becktronic
Embedded-Entwicklung mit Prozessormodulen oder integrierte Lösung?
Nationales Forschungszentrum für angewandte Cyber-Sicherheit in Darmstadt
Trends und Herausforderungen gedruckter Elektronik
Bürklin startet ins neue Ausbildungsjahr
15 Jahre High Q Electronic Service
TQ-Systems Testsieger
bei ,Deutschlands beste Jobs mit Zukunft‘
VDMA EMINT hat neue Vorstände
im Fachverband und den Fachabteilungen
Neuer Vertriebsleiter bei MTM NE-Metalle
Zum Tode von Lutz-Günter John
Hofstetter übernimmt APL Oberflächentechnik

Der German Design Award ist eine der wichtigsten internationalen Auszeichnungen für vorbildliche Gestaltung von Produkten aller Art. Eine wichtige Position nehmen Industrieprodukte, darunter Elektronikerzeugnisse, ein. Dieser Beitrag beleuchtet, welchen Anteil die Elektronikbranche an den 404 Awards hat, die dieses Jahr insgesamt verliehen wurden. Ebenso ist interessant, wodurch sich die prämierten Produkte auszeichnen, welchen Anteil deutsche Firmen haben und wer diese Firmen sind.

Dreidimensionale Leiterplatten lassen sich mit verschiedenen Verfahren, Aufbauvarianten und Materialien herstellen. Aus den unterschiedlichen Verfahren resultieren verschiedene technische Eigenschaften der Leiterplatten, die für die jeweilige Anwendung vorteilhaft sind, aber auch Grenzen aufweisen. Wenn die dreidimensionalen Leiterplatten auf engem Bauraum hohe Ströme übertragen sollen und viel Wärme abgeleitet werden muss, arbeitet der österreichische Leiterplattenproduzent Häusermann nach der patentierten HSMtec-Technologie.

Eutect entwickelt und fertigt selektive Lötmodule für die Verarbeitung von Kupferlackdrähten. Durch die zunehmenden, thermischen Anforderungen zwischen Kupferlackdraht und Anschlüssen steigen auch die Anforderungen an den Lötprozess. Aus diesem Grund investiert Eutect kontinuierlich in die Verbesserung der selektiven Lötmodule.

Gemeinschaftsstand des Netzwerks 3-D MID auf der productronica 2017
Additive Fertigung und Laserlöten für das Rapid Prototyping von MID
3D-MID Design und Produktion Workshop
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Die productronica bildet mit der erstmals parallel stattfindenden Semicon Europa jetzt die größte Mikroelektronik-Veranstaltung Europas. Die zeitliche und räumliche Abstimmung der Semicon Europa mit der productronica bietet nun ein noch größeres Informationsangebot. Als jährliche Veranstaltung fokussiert die Semicon Europa, nächstes Jahr dann auch parallel zur Messe electronica, neueste Trends und Produkte im Bereich der Halbleiter.

Vishay Intertechnology Inc. ist ein in der Fortune-1000-Liste aufgeführtes US-Unternehmen. Es zählt zu den weltgrößten Herstellern von diskreten Halbleiterbauelementen (Dioden, MOSFETs und Infrarot-Optoelektronik) und Passiven (Widerstände, Induktivitäten und Kondensatoren). Vishay ist in der Industrieelektronik, Computer- und Automobiltechnik, in Consumer-Produkten, Telekommunikation, Luft-/Raumfahrt-/Wehrtechnik, Stromversorgung und Medizintechnik präsent.

Die Pioneer-Kit-Entwicklungsplattform für PSoC 6 MCUs ist mit einer flexiblen Architektur und integrierten Sicherheitsfunktionen für IoT-Geräte der nächsten Generation konzipiert. Damit lassen sich nun IoT-Anwendungen mit sehr niedriger Leistungsaufnahme entwickeln.

Das Pioneer Kit PSoC 6 BLE (Spezifikation: CY8CKIT-062-BLE) von Cypress Semiconductor Corp [1] verfügt über ein PSoC 63 device on-board und weist Bluetooth 5 ready to go auf. So entsteht ein
leistungsstarkes Laun-
chpad für die Entwicklung von IoT-Geräten.
Ein Flash-Speicher der
Art Cypress 512 Mb
Quad-SPI NOR und ein
Typ-C-Controller wie
EZ-PD CCG3 USB mit
Stromversorgung sind
ebenfalls auf dem Board
angeordnet. Hinzu kommen ein Superkondensator sowie diverse Smart-
Power-Optionen, die eine
wieder aufladbare LiPo-Batterie (Lithium-Polymer-Akku) unterstützen. Der Kondensator lässt sich zur Reserve-Stromversorgung verwenden.

Die Löttechnik ist nach wie vor eines der beherrschenden Fügeverfahren in der Elektronikfertigung. Um die Performance elektronischer Baugruppen sicherzustellen, sind die Qualitätsanforderungen an die Technologie sehr hoch. Dazu gehören Schulungen aller Personen, die mit Lötaufgaben betraut sind, bei guten Luftbedingungen.

Sommerschule: Diamant – Technologien und Anwendungen
Monitoring der Montagevorspannkraft
Veranstaltungskalender
IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik
Impressum

Das kompakte Omegameter SMD 650 von Specialty Coating Systems (SCS) ist ein Software-gesteuertes Ionen- kontamination-Testsystem. Es dient zur praktischen Ermittlung genauer, effizienter Testergebnisse für die Qualitätssicherung.

Das Omegameter identifiziert Ionenkontamination auf unbestückten und bestückten Platinen und anderen elektronischen Komponenten. Es bietet eine exakte
und wiederholbare Methode zur Bestimmung der Sauberkeit eines Einsatzortes. Darüber hinaus liefert das Omegameter sofortige Prozesskontrollergebnisse und soll damit Tests von externen Labors überflüssig machen.

Deltec Automotive setzt bei den Prüftechnologien Lotpastenkontrolle (SPI), automatische optische Inspektion (AOI) sowie automatische und manuelle Röntgeninspektion (AXI/MXI) auf die 3D-Systeme von Viscom. In der täglichen Anwendung werden die nutzerfreundlichen Vorteile deutlich sichtbar.

13. Internationaler Kongress MID 2018
LPKF gewinnt Patentstreit vor BGH
Mitgliedschaft in der Forschungsvereinigung 3-D MID e.V.
MID-Kalender
Ansprechpartner und Adressen

Nachrichten//Verschiedenes

Tinten für druckbare organische Elektronik
Open-Source-Anwendung zum Testen von Industrie 4.0 im Unternehmen
Investitionen in IoT-Technologien in Dresden
Standardisierungsausschuss für Kommunikationsprotokoll in SMT-Fertigung
RS Components unterstützt Start-up bei bionischen Prothesen
Arrow Electronics und Rohde & Schwarz intensivieren Zusammenarbeit
Virtual Private Networks werden stärker genutzt
Leiterplatten-Technologietage 2017 bei KSG
Auszeichnung für Steckverbinder von Harting
DMA-Geschäftsklima: Deutsche Elektronikproduktion erwartet Umsatzwachstum von 14 %
Systech Europe und XJTAG kombinieren Boundary-Scan und Flying-Probe
Materialien für die Automobilindustrie
Saki in PULSE-Community von Asys
Verstärkte Nachfrage im Beratungsgeschäft rund um Lötprozesse
Dyconex automatisiert Produktionsabläufe mit Robotern
2E mechatronic erhält MID-Industriepreis 2017
Essemtec eröffnet neues Ersatzteillager in Deutschland
Zollner investiert in kombinierte Bestück- und Dispensanlage
Schüler entwickeln Mikrochips für die Zukunft
Wibu-Systems tritt der Plattform Industrie 4.0 bei
Einsatz von Industrierobotern steigt weltweit
Neues Gebäude von Vector
für nachhaltige Bauweise und herausragende Architektur ausgezeichnet
IPTE Factory Automation wird 25
30 Jahre Spetec
DuPont lanciert innovative PET-Materialien für die Elektronikfertigung
MicroCare erhält Global Technology Award
CEDAL unter neuer Firmierung

Zwei interessante Chip-Innovationen haben Fraunhofer-Forschende entwickelt: Bei einem handelt es sich um einen Prozessor mit Mikrokanalkühlern. Der andere Chip, der mit den benötigten Komponenten bedruckt wird, soll krank machende Erreger im Essen und Blut entdecken.

Einer der limitierenden Faktoren für die Rechenleistung von Prozessoren ist die Betriebstemperatur. Im Rahmen eines Projekts wurde nun eine neue, effektive Kühlmethode entwickelt. Durch die Integration von Mikrokanälen in den Silizium-Interposer ist es erstmals möglich, Hochleistungsprozessoren auch von der Unterseite her zu kühlen. Dadurch kann ein deutlicher Leistungszuwachs erzielt werden.
Ein weiterer Chip kann nun gefährliche Krankheitserreger im Blut und Toxine im Essen aufspüren. Das kann schnell und einfach über einen kleinen Fluoreszenz-Chip und das Smartphone geschehen. Die dazu benötigten Objekte auf diesem Chip – Lampe und Detektor – könnten dabei kostengünstig über einen Tintenstrahldrucker ausgedruckt werden.

Der Betriebstemperaturbereich von AEC-Q200-qualifizierten, radial bedrahteten MLCCs (Multilayer Ceramic Chip Capacitors) der ,HOTcap K...H-Serie‘ wurde nun bis auf +200 °C erweitert. Hersteller Vishay spricht gar von Branchenrekord für bedrahtete Klasse-2-Keramik-MLCCs.

Der schwedische Hersteller Inspectis AB bringt eine neue Produktlinie von digitalen Inspektionssystemen her- aus. Sie sind mit extrem hoch auflösender digitaler Kamera und externem Bildschirm ausgerüstet und zielen speziell auf die kontaktfreie, visuelle Prüfung von PCBs. Dies gilt für die Qualitätskontrolle, bei Repair- und Rework-Aufgaben und andere anspruchsvolle Inspektionsprozesse. Die Systeme sind im einfachen Plug-and- Play Prinzip einsetzbar.

Brennende Akkus in Smartphones haben in jüngster Vergangenheit gezeigt, dass die Sicherheitsanforderungen an Lithium-Ionen-Batterien wegen ihres zunehmenden Energiegehalts ebenfalls angepasst werden müssen. Die Experten von VDE|DKE haben daher bezüglich der Normen einige Überarbeitungen vorgenommen und eine Norm neu herausgegeben.

Forscher vom Fraunhofer Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin haben im Rahmen des internationalen Förderprojektes CarrICooL eine neue effektive Kühlmethode für Interposer, Träger von Halbleiterkomponenten, entwickelt. Durch die Integration von Mikrokanälen in den Silizium-Interposer ist es möglich, Chips von Hochleistungsprozessoren auch von der Unterseite her zu kühlen. Zusätzlich haben die Wissenschaftler passive Bauelemente für Spannungsregler, photonische ICs und optische Wellenleiter in den Interposer integriert, um die Basis für zukünftige Multi-Kern-Computersysteme im Rahmen des Exascale Computing zu legen.

Was wird im Januar erwartet? // What is expected in January?
Über uns

Die EIPC-Winterkonferenz 2018

2018 feiert der EIPC sein 50-jähriges Bestehen 

Markttrends in der Elektronik (Walt Custer)
EMS-Marktinformation: Betriebswirtschaftliche Auswertungen der Europäischen EMS-Industrie 

Informationen und Veranstaltungen
Internationaler Veranstaltungskalender 2018

Der Trend zur Miniaturisierung und Digitalisierung prägt auch die Medizintechnik. Die Systeme und Komponenten für Therapie, Diagnose und Patientenüberwachung werden auch hier immer kleiner und leistungsfähiger.

Wie in keinem anderen Bereich haben – trotz fortschreitender Miniaturisierung – Sicherheit und Zuverlässigkeit in der Medizintechnik absolute Priorität, denn die zuverlässige Funktion kann lebens- wichtig sein. Der in Österreich ansässige Leiterplattenproduzent AT&S hat Technologien entwickelt, die den Einsatz der dort gefertigten Schaltungsträger auch in neuartigen Anwendungen am und im Körper des Menschen ermöglichen.
Das Unternehmen ist gemäß der Norm für medizinische Geräte nach EN ISO 13485 zertifiziert. Die leistungsfähigen Leiterplatten und die Erfahrung des Herstellers im Medizinbereich tragen dazu bei, Geräte für die medizinische Therapie (Hörgeräte, Geräte zur Neurostimulation, Herzschrittmacher), für die Überwachung von Vitalfunktionen (Blutzucker, Blutdruck, EGK) sowie für die Diagnose und Bildgebung (MRT, Röntgen, Ultraschall) noch kleiner und leistungsfähiger zu machen.

Der US-Fachverband IPC hat in den Jahren nach der Jahrtausendwende wiederholt Standardisierungsaufgaben für Technikgebiete der Elektronikindustrie übernommen, mit denen er vorher inhaltlich nichts bzw. wenig zu tun hatte oder die neu entstanden sind. Ein Beispiel dafür ist Printed Electronics – gedruckte Elektronik. In den letzten fünf Jahren entstanden Richtlinien für Design, Träger und Leitermaterialien, die aufgrund des hohen Entwicklungstempos bereits wieder aktualisiert werden.

Printed Electronics, gedruckte
Elektronik, bezeichnet elektronische Bauelemente, Baugruppen und Anwendungen,
die vollständig oder teilweise
mittels Druckverfahren hergestellt werden. Anstelle der
Druckfarben werden elektronische Funktionsmaterialien, die u. a. in flüssiger oder
pastöser Form vorliegen, auf
starre oder flexible Träger
aufgebracht (Abb. 1). Häufig handelt es sich dabei um
organische Materialien, wes-
halb gedruckte Elektronik
ein Teilgebiet der organischen Elektronik ist. In den Bereich der Printed Electronics gehören heute u.a. RFID, OLED-Displays und photovoltaische Zellen (Solarzellen).

Andreas Wolf neuer Vorsitzender der The- menplattform Automotive – Electronics, Infrastructure und Software
Der digitale Binnenmarkt ist nur mit einem europäischen Cybersecurity-Konzept möglich
Deutscher Halbleitermarkt:
2017 hohes Wachstum – 2018
wieder durchschnittliches Wachstum
Exporte der Elektroindustrie: zweistelliges Plus in den ersten drei Quartalen
Elektroindustrie startet auch ins vierte Quartal dynamisch
Termine ECS-PCB-Automotive 2018
Leiterplattenbranche wächst auch im Oktober 2017
Kontakte

Für organische und gedruckte Elektronik werden auch 2018 zweistellige Wachstumsraten erwartet. Das ergab die aktuelle Geschäftsklimaumfrage der OE-A (Organic and Printed Electronics Association). Mehr als 80 % der Befragten sind der Meinung, dass sich die Branche im kommenden Jahr weiter positiv entwickeln wird.

Organische und gedruckte Elektronik steht für eine neue Art von Elektronik: dünn, leicht, flexibel, robust und kostengünstig zu produzieren. Sie eröffnet neue Einsatzfelder, die bis hin zur Einwegelektronik reicht, die in alle Gegenstände integriert werden kann. Darum kommt das Ergebnis der aktuellen Geschäftsklimaumfrage der OE-A nicht unerwartet: Die Mitglieder des Interessenverbandes sehen deutliche Zuwächse entlang der gesamten Wertschöpfungskette in dieser noch relativ jungen Branche. In der halbjährlichen Geschäftsklimaumfrage erhebt die OE-A, eine Arbeitsgemeinschaft im VDMA, ein Stimmungsbild ihrer internationalen Mitglieder – vom Materiallieferanten bis hin zum Endanwender – hinsichtlich Umsatz, Auftragseingang, Investitionen und Beschäftigung.

Die Reparaturfähigkeit elektronischer Geräte ist besonders im IT-Konsumgüterbereich immer noch ein großes, vielleicht sogar ein wachsendes Problem. Von 17 erfassten Marken im Smartphone-, Tablet- und Laptop-Bereich machen nur Dell, Fairphone und HP die nötigen Ersatzteile sowie Reparaturanleitungen frei zugänglich. Design for Repair wird bei den meisten führenden Herstellern dieser Art Consumer Electronic immer stärker vernachlässigt.